Chip123 科技應用創新平台

標題: Qcept Technologies獲得950萬美元增資 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2008-3-12 01:57 PM
標題: Qcept Technologies獲得950萬美元增資
挹注資金將有助於Qcept持續滿足先進半導體生產應用中非光學可視性缺陷（NVD）創新測試技術的成長需求

【台灣，台北，2008年3月12日】半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.），日前宣布獲得西門子金融服務公司旗下西門子創投公司950萬美元增資。此外，Pittco資金管理公司與其他既有投資人，亦參與此次增資。

此波增資將Qcept總資金提升至近2,500萬美元。Qcept將利用該資金擴大公司營運，解決非光學可視性缺陷（non-visual defects，NVDs）此項影響半導體產業良率的關鍵挑戰之一，以滿足市場上對晶圓檢測解決方案日益增加的需求。Qcept目前已於客戶的晶圓廠內，建置能夠進行製程開發、試產與量產應用的多重ChemetriQR平台系統。

Qcept董事長David Lam博士表示：「新挹注的資金將使Qcept能夠加速推出ChemetriQ檢測解決方案，以協助客戶解決愈來愈多與NVD相關的良率問題。由於我們的技術與晶圓的光學檢測技術高度互補，晶片製造商將可同時運用兩種技術，找出更多影響良率的缺陷。」

西門子創投公司總經理暨執行長Ralf Schnell博士表示：「對於擁有數十億美元規模的晶圓檢測市場而言，Qcept的創新技術提供了一個理想的解決方案，為現今半導體製造業的領導廠商，解決越來越迫切的良率問題。隨著Qcept技術在半導體產業的氣勢愈來愈強，我們期待看到Qcept持續朝向成功之路邁進。」

NVDs—日益影響良率損失的因素

晶圓清洗與表面處理是半導體晶圓製程中最常被重覆的步驟，同時也是最常導致良率損失的原因。以導入新材料的方式改善元件效能，不但可能產生非光學可視性缺陷，而限縮了這些製程的極限，同時也造成了有機、無機、金屬污染、製程導致的電荷、水漬或其他的NVDs。由於NVDs並不會對光散射，因此無法以光學檢測系統探測。根據最新版的國際半導體技術準則（International Technology Roadmap for Semiconductor，ITRS）指出，越來越多的NVDs將成為日益趨重的挑戰，進而促使業界開發可負擔的檢測技術，不但超越以往的光學顯微檢測限制，更在不影響產出的前提下，提供更高的檢測效能。

Qcept的ChemetriQ平台，透過一種創新且非破壞性的技術，檢測半導體晶圓表面功函數的變化量 (work function variation)，以提供整片晶圓的快速線上NVDs偵測。這些變異因子顯示出NVDs的所在，可以內建於平台中的軟體轉換成影像檔。這套軟體能輕易地安裝至晶圓廠內既有的分析工具上，以進行更進一步的缺陷分類分析。ChemetriQ平台的敏銳度高達5E9 atoms/cm2 (每平方公分上5E9 atoms或二十萬個原子分之一)，超越ITRS針對22奈米技術所規範的金屬感染物標準。

藉由ChemetriQ平台，半導體製造商便可以更佳的製程監控，降低良率損失，並透過加速製程最佳化的方式，更快提升產出良率。舉例而言，ChemetriQ平台透過非破壞性的方式，可在四分鐘內檢測出NVDs，而其他破壞性的分析方法最多要花上六小時的時間。相較之下，ChemetriQ平台更適合線上製程的監控。

*國際半導體技術準則（ITRS），2005年版，良率的提升。

關於 Qcept Technologies Inc.

Qcept專為先進半導體製造提供非光學可視性缺陷（NVD）晶圓檢測解決方案，其ChemetriQR平台被廣泛應用於線上、非接觸性、全面晶圓檢測等關鍵製程上，例如次單層（sub-mono-layer）有機與金屬殘留物、製程導致的電荷，以及其他無法被傳統光學測試儀器探測出且不應有的表面不均勻等NVDs。如欲了解更多相關資訊，請瀏覽官方網站：www.qceptech.com。

關於西門子創投公司

西門子創投公司（Siemens Venture Capital，SVC）為西門子集團旗下的企業投資組織。西門子集團是全球最大的電子工程公司之一，其2007年會計年度的全球營業額高達742億歐元。SVC的目標為找出並投資可增強西門子核心業務範疇的新興創新科技，其中特別關注具備長期成長空間的市場，例如能源與環保、自動化與控制、工業與公共基礎建設，以及醫療保健等。

截至目前為止，SVC已經投資一百家以上的新創公司及四十個創投基金，總資金超過7億歐元。創投活動已是西門子創新與成長策略中不可或缺的一環，並可支援西門子集團內的研發活動（在2007年的研發經費高達34億歐元，並僱用32,500名研發人員）。SVC分別設於德國慕尼黑、美國加州帕羅奧多與麻州波士頓、中國北京、印度孟買，並透過西門子設於以色列的據點在當地進行活動。如欲了解更多相關資訊，請瀏覽官方網站：www.siemensventurecapital.com。

作者: chip123 時間: 2008-12-22 03:15 PM
Soitec採用Qcept Techonologies 非光學可視性缺陷解決方案作為絕緣層上覆矽晶圓製造應用

【台灣，台北，2008年12月22日】在經過數月的合作努力後，半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的領導供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ® 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統。ChemetriQ系統安裝於Soitec的Bernin II 12吋SOI製程晶圓廠中，目前應用於裸晶圓（bare silicon wafer）的進料品管，與SOI晶圓的製程監視。

為爭取Soitec的採用，Qcept ChemetriQ解決方案必須符合Soitec嚴格的投資報酬率（ROI）與製造可靠度標準。在成功完成工具評估與後續訂單後，雙方亦同意參與SOI應用開發的持續努力，專注於擴展Qcept技術在各種現有的檢測應用，並開發新的應用，藉以改善Soitec SOI晶圓的製程控制、品質與最終良率。

Soitec SOI產品平台部門副總裁Christophe Maleville表示：「Soitec致力提供最高品質的工程基板，滿足半導體產業的需求，創造出各種行動、高效能，與先進的微電子應用。Qcept ChemetriQ檢測技術提供獨特的功能，可深入分析裸晶圓的狀態，並監控我們本身的製程，讓我們發現原本無法偵測到的潛在良率問題。該款解決方案為我們的最終產品提供更高品質的保障。」

Qcept總裁Erik Smith表示：「隨著更嚴苛的製程容許度要求與新材料問世，無論是對於晶圓或IC製造商而言，NVD都逐漸成為良率必須考慮的問題。我們十分高興全球首屈一指的SOI晶圓供應商Soitec，選擇使用我們的ChemetriQ系統來監測其先進製程。此項合作結果以及我們爭取到的其他主要IC製造商客戶，足以證明業界逐漸體認NVD的檢測方案，為晶圓與IC製造的整體良率管理策略重要環結之一。」

Qcept的ChemetriQ平台提供快速、全晶片、線上的非光學可視性缺陷檢測，包括有機與無機的殘餘物、金屬污染物、製程導致的電荷、水痕，以及其他光學檢測系統無法偵測到的非可視性殘餘物缺陷。為了達成上述功能，ChemetriQ運用一項創新的非破壞技術，能偵測半導體晶圓表面的功函數變化量（work function variations）。ChemetriQ平台的靈敏度達到5E9 atoms/cm2（等同於在20萬平方公分的範圍內的1個原子），這超越國際半導體技術藍圖（ITRS）對於22奈米節點所規範的金屬污染物偵測要求。

關於Soitec Group

Soitec Group為全球首屈一指的工程基板解決方案研發商與供應商，為現今最先進微電子產品的基礎。該公司運用其專利的Smart Cut™技術設計新型基板解決方案，像是絕緣層上覆矽（SOI）晶圓，就成為該公司專利技術的第一個高量產應用。自此之後，SOI逐漸發展為未來的材料平台，讓業者生產效能更高、速度更快、功耗更低的晶片。

現今，Soitec生產超過全球80%的SOI晶圓。Soitec總部位於法國的Bernin，在當地擁有兩座高產量晶圓廠，Soitec在美國、日本，及臺灣設有辦公室，在新加坡的新生產據點正由顧客進行審核驗證。

包含Picogiga International（Les Ulis）及Tracit Technologies（Bernin）的另外兩個事業群，組成了Soitec Group。Picogiga致力供應各種先進基板解決方案，包括III-V族磊晶圓（epiwafer）與氮化鎵晶圓（GaN-based Wafer），為高頻電子與其他光電元件製造商提供複合材料。Tracit則致力發展薄膜層轉移技術，為電源IC與微型系統製造先進基板，並開發通用電路轉移技術，支援包括影像感測器與3D整合等應用。Soitec Group的股票在巴黎證券交易所掛牌交易。

作者: globe0968 時間: 2011-3-23 10:27 AM
亞洲領先的半導體製造商率先採用QCEPT NVD檢測解決方案專門針對3X奈米記憶體與邏輯元件生產
訂單來自全球其中兩家最大晶片製造商完全證明支援高產量良率管理策略NVD檢測的重要性

【台灣，台北，2011年03月23日】Qcept Technologies 公司日前宣布全球其中兩家規模最大，且總部位於亞洲的半導體製造商，已採購並安裝Qcept Technologies 公司的ChemetriQR 5000非光學可視性缺陷(NVD)檢測系統。不論是提供有無圖案化(pattern)的晶圓，ChemetriQ 5000都能檢測出NVD，因此可用於廣泛的工具與在線檢測應用，以提高良率學習的速度，並讓業者能維持更高且持續的良率。

其中一家客戶已採購多部ChemetriQ 5000系統，用於監測3X奈米的記憶體與邏輯產品晶圓。第二家客戶則購買一部ChemetriQ 5000系統用於監測3X奈米記憶體晶圓。這些系統將運用於客戶生產晶圓廠中的多種應用，其中包括淨後檢測、監視反應式離子蝕刻製程(Reactive Ion Etch, RIE)、以及監視溼淨製程。

作者: globe0968 時間: 2011-3-23 10:27 AM
Qcept Technologies公司執行長Bret Bergman表示：「我們非常高興ChemetriQ 5000系統在上一季獲得顧客迅速的採用。領先的半導體製造商正體認到NVD檢測日益成長的重要性，選擇Qcept協助他們強化其良率管理的策略，以確保達到最佳化的元件良率。我們期盼繼續與這些及其他客戶合作，協助解決他們各種NVD上的挑戰，改進其良率並提高其晶圓廠的獲利能力。」

在3X奈米與更小的設計節點方面，業界透過新的材料與元件結構，加上運用傳統的微影製程，可提升半導體元件的效能。業者採用這些新材料與結構時，需要極精準地控制晶圓的洗淨以及進行表面預處理(surface preparation)，因此這些製程對於元件良率的重要性也隨之升高。晶圓洗淨與表面預處理是晶圓廠中重複次數最多的步驟，每片晶圓須重複進行高達100次，因此有許多機會出現非最佳(sub-optimal)的洗淨製程，導致在這些先進的設計節點上會出現嚴重的良率損耗。

ChemetriQ 5000平台能針對非最佳洗淨作業所造成的NVD，提供快速、全晶圓、NVD的在線檢測功能 — 如有機與無機的殘餘物、金屬污染、以及製程引發的充電–這些因素都可能導致嚴重的良率損失，但若採用光學檢測系統則無法檢測出這些缺陷來源。此平台採用一種創新的非破壞性技術來檢測晶圓表面上的功函數(work function)變化。更強化的偵測演算法加上更高的定位準確度，進一步提升ChemetriQ 5000的效能，不論晶圓是否已經進行微影圖案化，都能偵測出各種非光學可視性缺陷。

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