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標題:
產業生態丕變 無線基頻市場面臨重新洗牌
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作者:
jacky002
時間:
2008-3-14 09:42 AM
標題:
產業生態丕變 無線基頻市場面臨重新洗牌
受到某些無法預期的競爭與供應鏈壓力影響，德州儀器(TI)公司正逐漸喪失其核心的無線基頻晶片業務市場佔有率。
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一些業界觀察人士表示，總部位於德州達拉斯的TI將重振旗鼓，以持保其主導廠商的優勢地位；但其它人則認為，這家晶片製造商在無線基頻舞台上的輝煌時代已成過去。還有的人則提出了這樣的質疑：是否該公司的晶片產品發佈時間和新晶圓廠策略力度太小且為時已晚，從而使其難以重振在該領域的光采。
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時序邁入2008年，對於TI而言最關鍵的問題在於要收復在基頻晶片領域所失去的氣勢？還是繼續衰退下去呢？而另一個相關的問題是，針對邏輯電路(包括基頻晶片)方面，TI在朝向輕晶圓廠(fab-lite)和晶圓代工路線轉型的道路還有多遠？反之，這樣的問題對於TI而言，也有助於確定該公司是否出售在德州Richardson新建的300mm空廠房。
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目前，TI仍然是全球最大的基頻晶片(有時又被稱為行動電話晶片組)供應商。‘基頻晶片’是一個通稱，用以描述可處理手機中大部份數位功能的中央控制器或應用處理器。
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在主導市場多年之後，TI的基頻晶片地位正逐漸發生‘鬆動’，Forward Concepts公司總裁Will Strauss表示。“這樣的競爭局面將持續削弱TI的市場地位與其基頻市佔率，”Strauss指出，“但是對於TI而言，這場遊戲還沒結束呢！”
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2007年，TI在基頻市場面臨巨大的競爭壓力。該公司已痛失對於三大主要客戶的基頻晶片壟斷地位，這三家公司分別是：易利信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)和NTT。而今年，預計這場競爭將會同樣的激烈。
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諾基亞是TI最大的無線IC客戶之一，為了降低供應鏈風險，該公司已轉而採用多種基頻晶片來源的策略。也就是說，諾基亞仍將繼續採用TI的元件，但這家行動電話大廠同時也將選用來自博通(Broadcom)、英飛凌(Infoneon)和意法半導體(ST)等公司的晶片組。
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預計TI將可從其對摩托羅拉公司的晶片銷售中獲得一些市場佔有率，但很明顯，那並不足以彌補其已喪失的部份。
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根據Forward Concepts公司的統計報告顯示，TI在2006年的全球無線基頻業務中持有42%的壓倒性市佔率，而該公司在此領域的最大的勁敵是佔有率為25%的高通公司。
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初步估計，TI的基頻佔有率在2007年已下滑至40%；與此同時，高通的市佔率據估計已成長至30%，Strauss表示。
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而TI的另一個新對手是聯發科技(MediaTek)，Strauss稱其來勢洶洶，在中國市場已連續使得TI和其它競爭對手慘敗，令人不可小覷。
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未來的基頻市場應該人人都可能分一杯羹。“隨著許多正開發中的新無線標準出現，我認為獲利關鍵仍將是技術。”American Technology Research(ATR)公司分析師Doug Freedman表示，“選擇正確的解決方案發展藍圖或許就可以確定未來的市佔率變化。”
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鑒於這許多不同的發展趨勢，許多人可能會問：TI能否在2008年擊敗基頻競爭對手而東山再起？
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圖1：目前仍為人基頻供應商的TI，現正面臨‘市佔率保衛戰’。
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圖2：在2006年的全球基頻市場佔有率中，TI以壓倒性的42%位居於第一。
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圖3：在2007年的基頻市場佔有率估計值中，TI所佔百分比略有下降。
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TI的全新策略
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事實上，TI在2008年一開始便已做好準備向競爭對手重新發動攻擊，尤其是針對其‘眼中釘’：無晶圓廠競爭對手博通、聯發科和高通。此外，幾家整合元件製造商(IDM)，如飛思卡爾(Freescale)、英飛凌、NEC、NXP和意法半導體也同時角逐該基頻晶片市場。
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TI正準備推出新的晶片系列迎戰，除了逐漸展開其‘混合’或輕晶圓廠製造策略以外，並朝向新的研發模式轉型。在這些行動中，部份目的在於降低製造成本，而使得該公司成為更具應變能力的競爭者。
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此外，TI似乎已經改變了它在邏輯元件(包括基頻元件)方面的策略調整。曾幾何時，這家晶片廠商還在大肆吹捧其先進的邏輯晶圓廠和製程技術。但現在，它很少提及製程，反而更常討論設計。的確，TI看來已更像一家無晶圓廠商，而不是IDM了。
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在設計領域，儘管尚未發佈任何45nm產品，但TI的主管們已經暗示著新的45nm產品線出現。TI還更新其混合製造策略，對於頗受爭議的最新研發模式進行了大致的描述。
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TI採用邏輯和數位元件的混和策略已行之數年，在此期間充分利用了自己的晶圓廠和多家矽晶圓代工廠的產能優勢。在類比方面，該公司還將持續投資其晶圓廠和製程技術，迄今為止，它仍是全球最大的類比晶片製造商。
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TI並將繼續在自己的製造廠內生產基頻元件和其它IC產品，同時它還藉由幾家晶圓代工廠為其生產其無線元件。在65nm節點，TI獨立開發製程技術並生產出自有的高性能數位訊號處理器(DSP)。但在45nm節點，該公司將和晶圓代工巨擘台積電(TSMC)聯手打造TI的DSP。
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長久以來，TI都以它在先進邏輯製程與晶圓製造廠上的自主開發能力而自豪，聲稱這些能力讓它具有可超越其它無晶圓廠競爭對手的優勢。不過，許多晶圓廠最近已在製程方面趕上甚至於超過了IDM。這使得高通及其它無晶圓廠基頻供應商大幅縮小了和TI的製程水準差距。
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與此同時，一些謠言也開始散佈開來，聲稱聯電(UMC)為從其獨立而出的聯發科提供特別低的晶圓價格。諷刺的是，TI與多家無晶圓廠競爭對手使用了相同代工廠，包括特許(Chartered)、TSMC和UMC等。
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隨著晶圓代工廠逐漸縮小製程差距，在無線晶片領域的遊戲規則已經產生變化，TI無線終端設備業務部CTO Bill Krenik提到。曾經被視為秘密武器的製程技術將變得越來越普通，而差異化因素也越來越少，這不僅對TI而言如此，對於整個無線晶片產業亦然， Krenik表示。
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他指出，真正的關鍵點在於設計內部本身，以及駕馭低功率、整合度等特性的能力。例如，TI的單晶片手機LoCosto就利用了該公司專有的DRP數位RF處理器技術來整合RF收發器、類比編解碼器與數位基頻。TI還在其無線產品中採用了據稱可控制電壓、頻率和功率的SmartReflex 技術。
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擁有了這些技術優勢，TI將破除那些認為該公司已落後於當前技術發展或正失去市場佔有率的偏見。例如，高通最近聲稱開始由其晶圓代工合作夥伴TSMC展開45nm基頻設計的投片工作，而TI則早已出樣了一款未發表的45nm元件，並計劃在2008年中期進行認證，Krenik告知。
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“至於基頻市場的動向，”他表示，“該領域總是存在許多的競爭者，有時我們贏得更多佔有率，而有時則是其它廠商取得比我們更多的佔有率。”
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在45nm以後，TI正朝向一些邏輯領域的未知方面轉變。去年，它宣佈從32nm節點開始，將把自己的數位研發工作從公司內部轉移到晶圓代工合作夥伴TSMC，此消息令市場一片嘩然。據Gartner公司指出，TI正朝向輕晶圓廠策略轉型，以降低風險和成本。
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不過，有些觀察人士認為該策略本身就具有風險性。因為TI等於是把自己最具有價值的製程(甚至可能是自己的未來)交到了TSMC手中。
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TI與TSMC結盟消息才剛宣佈，便引發了有關TI在Richardson的300mm晶圓廠RFab命運的無盡猜測。
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當TI在幾年前宣佈興建這座晶圓廠時，一心企盼將它用在內部控制其大部份的邏輯(和基頻)元件產能。那時，大多的晶圓代工廠們所採用的技術還遠落於其後，而TI卻似乎擁有無窮無盡的資本投入其晶圓廠中。
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其實，TI早已失去其IDM精神了。該公司已經興建完成了RFab廠房，但卻始終未提及何時進行裝機作業。Forward Concepts的Strauss表示，由於近來TI轉型至輕晶圓廠策略，產業界又散佈著‘TI終將賣掉RFab’的傳聞。
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有消息人士指出，迄今已有IM Flash、美光(Micron)和三星相繼看過這座廠房。
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還有一些人認為，TI會把這座廠房改變為一座巨大的類比廠。的確，在推廣DSP數年之後，TI未來的成功將繫於類比技術已不再是什麼秘密。
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然而問題在於，當類比領域的利潤開始下滑，或者當市場漸告蕭條時，屆時TI將採取什麼樣的策略？
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作者：馬立得
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