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標題: 4/11『Trend and Development for Package Technology』研討會 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2008-3-26 11:30 AM
標題: 4/11『Trend and Development for Package Technology』研討會
　　半導體是台灣重要的產業，處於整體產業中重要位置，廠商數目多且產品類別繁複。台灣在全球半導體產業供應上佔有重要地位，對於新技術與產業新趨勢將更為敏感，新興應用與投資趨勢成為重要的議題。位於產業鏈下游的半導體構裝製程(Package Process)一直是關鍵製程，其中包含有材料與製程技術的問題。

　　半導體產業技術演進已進入奈米時代，90奈米(90nm)已是成熟技術，65奈米、45奈米也已進入開發與應用階段，甚至32奈米，22奈米亦是研發目標。由於製程微細化後，在基板訊號傳輸的規格亦需跟進，並在縮小體積同時提高訊號密度，如此半導體構裝效果才能符合晶片功能需求，因此相關材料成為核心關鍵。

　　目前市場上已把焦點放在新材料上，包含研發與配合技術發展所需材料，與相關半導體構裝技術開發等。目前聚焦於三個重點：Embedded技術與其材料、光傳輸基板(EOPCB)、SiP(System in Package)。總合新材料研發趨勢，與構裝新技術突破的製程，在構裝領域中即歸屬於”系統構裝”概念。

　　由於技術演進過程中，對於新材料的依賴將成為關鍵重點，以往台灣對於關鍵材料掌握度不足，但在半導體構裝產業長期需求下，建立許多Local材料供應商。在技術升級或轉換時間點，是危機也是轉機，對於建構台灣產業鏈缺口實有幫助。

　　面對外在經營環境快速變遷，選擇適合的產品投入發展，發現契機，帶領趨勢與應用，期望創造產業成長，將是本次研討會的重點，本次研討會針對IC材料技術發展，舉辦「Trend and Development for Package Technology」研討會，會中安排「Trend and market for IC Package Material」、「Embedded technology for substrate and component materials」、「The development of EOPCB and its waveguide materials」，針對材料與技術發展議題，並由熟稔各領域的專家，用專業的角度分析和系統方法，探討未來發展趨勢與市場機會。讓參與先進能在短時間內掌握市場最新變化，以利進行投資與公司發展規劃，希冀各界先進蒞臨指教。

主辦單位：工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)
時間：2008年4月11日(星期五) 9:00~11:50
地點：台大集思會議中心阿基米得廳 (台北市羅斯福路四段85號B1)
議程：

時間	議題	講師
09:00~09:20	Registration
09:20~09:50	Trend and market for IC Package Material	工研院IEK
		蕭傳議產業分析師
09:50~10:10	Break
10:10~11:00	Embedded technology for substrate and component materials	工研院材化所
		金進興副組長
11:00~11:50	The development of EOPCB and its waveguide materials	工研院電光所
		胡鴻烈經理(暫定)

線上報名：http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=20080005&flag=N

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