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標題: LAYOUT JDV 注意事項 [打印本頁]
作者: mjubgt    時間: 2008-4-3 09:14 AM
標題: LAYOUT JDV 注意事項
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
/ C4 [2 V" j/ y( l' A在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
1 e+ m+ |/ g4 _8 n4 O# j是不是可以分享一下作法給我參考呢?+ I, H4 `' Y0 ^, H# t
6 u6 O5 T3 a5 t. E( {% u! Q/ Y
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
6 U, k- K- p% c% i" k只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查$ x1 E9 j( L+ A4 o" R$ J% @' W
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
作者: crystal_blue    時間: 2008-4-3 11:38 AM
您好:$ y5 c- h3 g, D; \6 l
   關於JDV(JOB DESK VIEW)，小弟從事LAYOUT一年多以來，JDV一直都是簡單帶過耶 ! n# n, G3 C' `" j  j
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT，如果沒有就在任意的挑幾個地方
% m& O8 {5 Z# v$ j: l看一下SIZE有沒有問題，就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....3 B# w0 P' |/ ?+ d
所以以上是我個人的經驗，實際的情況還是要依您公司為主，參考用0 A8 l; |5 x+ W; d6 Z

9 q  |. b- y7 ?8 O: V  b[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
作者: jianping    時間: 2008-4-3 02:55 PM
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
5 R) S5 G  f0 }, t我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
7 O' k3 p0 q' i& b  n" YMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
作者: wendyamy8570    時間: 2008-4-7 11:24 PM
非常感謝大大的分享, S$ X0 h4 c' L2 {
非常感謝大大的分享1 J6 d, ?  Z9 m( h9 k
非常感謝大大的分享
作者: yhchang    時間: 2008-4-8 12:43 AM
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 ]" p, M, m4 ?/ Q

8 Y) C8 E4 v$ _Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 F: v; O$ I' e1 j9 |
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK; H& d4 a( _) Z" t2 w$ s' [+ Y
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
* W1 C. N/ S: Z6 [我認知的步驟如下:
% V4 Q7 h5 y$ F# p7 f
/ r7 o# w( g5 A! G% j, j! b9 V1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
/ z# ]" Z$ W7 V     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.; D! x- F# q! X) Q6 h/ k
" k3 v& W" [4 @% G% R
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
) ]% p+ T) V5 U$ b2 z     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch" v3 G* X" f" t4 T/ u+ W1 Y
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& d/ X% f6 J) O) o8 f3 I* n; X     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 x  c- E. [8 B1 L* n" p    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* P/ `, r7 w: ^+ c% l6 p
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ Q6 _2 o2 _2 V( P" P4 r& E0 L6 g

9 F) {7 p8 s, u$ N" P1 Y' ^3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
+ O5 l& ?4 ^8 y      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看! W/ x( t% {( T% Y+ }

/ s1 h4 i6 r1 ^4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 G) }4 O7 }0 E, E5 \
3 J3 e9 ~# m! F+ j7 i( a
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & v- ^; i, f$ `. _8 w/ i
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
" }# B" A7 i+ I; h, A
+ x$ H; y/ y' o9 i" s這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.9 o! Z+ L3 I7 q
) W& R1 |. {! n
                                                                                                                                YHCHANG
作者: antoniocc    時間: 2008-5-29 03:38 PM
謝謝各位前輩的經驗分享
. E0 y5 f5 v8 h% [1 n) Ejob view真的是要細心的去作的
作者: toffee186    時間: 2008-5-31 02:17 PM
寫的蠻詳細的，現在在代工廠，雖然還沒有實際做過JDV，但看到一些較資深的工程師，在檢查時都蠻小心的，現在先注意檢查的技巧，希望以後有碰到時能得心應手點
作者: wsx1688    時間: 2024-3-31 05:41 PM
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