標題: 電磁耦合到外部天線的RFID IC [打印本頁] 作者: 輝輝仔 時間: 2008-4-19 03:11 PM 標題: 電磁耦合到外部天線的RFID IC 「一款完整結合了IC晶片與天線的IC標籤不超過5日圓，」日本的村田製作所（Murata Manufacturing）一位消息來源，稍早前就該公司最近發佈之Magic Strap無線射頻識別（RFID）積體電路（IC）發表了上述評論，據表示，Magic Strap採用了電磁耦合連接外部天線（見圖）。) o6 Z% ]8 [; P7 c. }- Y3 G
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該公司希望盡量降低成本，以驅動RFID在相關應用中的大規模滲透，如用來儲存電子產品製造歷史資料的標籤。 0 v' U( r- B: ?2 f
. a( j8 D$ S, ~) j8 G黏著精準度低 ( C- g, h: b+ b0 L, X- d# g- p$ |: Y, A6 D. u+ Y3 z" P
有兩大關鍵因素推動了成本的降低。首先是外部天線的黏著精準度很低，只達到±500μm∼ ±800μm，這使其有可能用一個標準晶片黏著機黏著在電路板上。其次是可運用最先進的製程技術將晶片面積微縮到最小。2 u7 c' P9 p& _
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由於用來黏著晶片的陶瓷基板本身即具備可透過電磁耦合支援IC與外部天線間通訊的LC電路，因此黏著精準度較低。基板採用了晶片多層LC濾波器技術，可提供：1.帶有外部天線、用於電磁耦合的電極；2.高頻濾波；3.阻抗匹配功能。為使其可運用標準晶片黏著機，對基板進行了修正，以允許阻抗匹配超越160MHz範圍。傳統上，晶片是黏著在外部天線上，以作為可直接傳導的裸晶，所需要的黏著精準度大約是±30μm。Magic Strap則免除了對精準度的需求，藉由可使用傳統晶片黏著機來大幅削減成本。 9 X, I* T. C* ~. O0 `' _, `6 ]" q$ h$ \, d. D7 a8 G) |
更小的IC、更低的成本.... h& N$ y' N+ o+ m! y4 U9 O
1 v. i, {6 q* F+ l作者: kevin 時間: 2008-4-21 07:56 PM
just to reference what are the chip's new features.作者: magiclander 時間: 2008-9-29 07:58 AM
It is interesting, but I still doubt if it can put into practice.作者: hatasp20 時間: 2008-10-28 12:00 AM
感謝版主熱心分享文章, 想好好拜讀一下RFID領域, 感謝啦, 累積Momey中作者: austinchang 時間: 2008-10-30 12:16 AM
gggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggg作者: zero1101 時間: 2008-10-30 01:45 PM
只能說真的想知道他為啥會那麼便宜 4 f& o1 j& a4 n; R# ^/ [: x# J- F% `
目前的技術$ p G. F) f! W r5 W' K
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量率真的很低 = =作者: hahahaha736 時間: 2009-11-3 03:40 PM
感謝版主熱心分享文章, 想好好拜讀一下RFID領域, 感謝啦作者: magiclander 時間: 2010-4-12 07:20 AM
Thanks for the information, It's a good news