Chip123 科技應用創新平台
標題:
科統科技推出中高階容量手機用記憶體MCP
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作者:
chip123
時間:
2008-5-20 11:51 AM
標題:
科統科技推出中高階容量手機用記憶體MCP
為滿足手持式行動裝置在低耗電、低成本與多功能的需求,科統科技成功開發16Mb、32Mb與64Mb市場最低消耗電流之Pseudo SRAM產品,並整合65奈米先進製程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo與S-Combo系列之中高階MCP產品。科統科技中高容量NOR FLASH加Pseudo SRAM之64+32與128+32 KSP系列MCP日前已通過聯發科技(MEDIATEK)手機平台的預先驗證,並已正式量產。
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此外,科統科技已獲准加入CellularRAM Workgroup,符合CellularRAM規範的Pseudo SRAM也已開發完成。CellularRAM的功能除可完全相容於過去的Pseudo SRAM外,其創新的同步模式(Burst Mode)功能可大幅增加記憶體的頻寬以符合新一代手機的設計需求。目前64+16、32+16與32+8 KIX系列MCP,具有Admux設計,已致送樣品到客戶端做手機預先驗證,該公司也將在下半年推出先進製程CellularRAM,其MCP產品屆時將會是市場上最具競爭力的產品。
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綜觀科統科技2008年MCP產品線布局,該公司擁有自16+2至128+64的MCP組合已完整涵蓋低容量至中高容量MCP產品。並擁有KT-SRAM專利技術,採用最先進的製程,不僅符合手持式產品低耗電及低成本之需求,更為目前市面上成本效益最高的記憶體MCP產品。
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科統科技MCP完成於聯發科6223/6227平臺驗證
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科統科技中高容量NOR FLASH 加 Pseudo SRAM 之 128+32 MCP (KSP2832)已通過聯發科技(MediaTek) 的手機平台MT6223與MT6227的預先驗證並且正式量產。這也使得科統科技手機用MCP產品被更多的手機平台採用, 科統科技也將持續的與基頻晶片廠商維持良好的合作關係並提供更具競爭力的產品到客戶端。
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科統科技網址:
www.memocom.com.tw
作者:
chip123
時間:
2009-8-14 09:38 AM
標題:
科統科技手機用MCP完成於聯發科技6225B平台驗證
專業於設計及生產低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)的科統科技,近日宣布手機用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM已完成聯發科6225B平台驗證,並正式量產出貨供應國際手機大廠。
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KIP2832及KSP2832由NOR Flash顆粒容量128Mb 65奈米製程,及PSRAM顆粒容量32Mb 90奈米製程組合而成,主要特性為低耗電及低成本,為最具經濟效益之記憶體解決方案,此MCP記憶體將Flash和PSRAM堆疊成單一封裝,透過Flash的APS自動省電及Flash和PSRAM待機模式,提供裝置更安全的低電壓儲存,配置內建緩衝記憶體,能確保手持式裝置有高速度及高穩定的表現。
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科統科技與基頻晶片商和後段協力夥伴緊密合作,運用最新製程的儲存技術,配合穩定的供應量與技術服務,科統科技所有中高容量的MCP產品,皆已在多種手機平台完成驗證,並持續提供手機客戶完整的NOR+PSRAM MCP與NAND+Mobile DRAM MCP產品線。
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