6/5 工研院研發半年報-電子與光電領域(主題：3D IC)

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為促進產研互動，能以整體共識的認知加速國內產業及科技的發展，本院將於6月5日(四)假工研院中興院區舉行【97年度第一次研發半年報】。會中將就產業發展趨勢、本院研究方向的投入等議題切入，並傾聽業界先進的建議共同討論未來發展的策略。
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由於3C產品的需求，遵循摩耳 (Moore) 定律的半導體產品持續扮演元件集積化最重要的角色。現有的IC雖然仍以單價元件之特性進行設計製作，但是可攜式產品的高整合度與無線化的趨勢，已漸漸引導元件朝向模組化及系統化進行整合，最具代表即為SoC (System on Chip)、3DIC與SiP (System in Package) 三大技術取向，前者主要將元件進行多功能化之設計製作，後者則提供產業最佳的Time to Market的整合性解決方案，而3DIC技術則被視為具備兩者優點的整合方案。
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3 r' k2 i/ s. o  b工研院具有整合製程、設計與材料等多項資源，且於數年前即積極投入3DIC技術之研發並有豐碩的研發成果。為促使國內半導體設計、製造、封裝與測試等產業儘早跨入3DIC技術領域。能以整體共識的認知加速國內產業及科技的發展，本院將於6月5日(四)假工研院中興院區51館4樓國際會議廳舉行【97年度第一次研發半年報】。會中將就產業發展趨勢、本院研究方向的投入等議題切入，並傾聽業界先進的建議共同討論未來發展的策略。

  M! R% Q3 }. ^6 w3 Q時間：97年6月5日(四) 9:00-12:00
地點：工研院中興院區51館4樓國際會議廳
" d9 Z; ^- l. n$ n8 S$ C7 e(地址:新竹縣竹東鎮中興路4段195號)
% K. c+ Q% R4 R4 N, C議程：
08:40 – 09:00 報到
09:00 – 09:10 歡迎
6 j# R+ k: U2 x/ F9 q. a5 j9 o09:10 – 09:30 國際半導體及3D IC產業發展趨勢
09:30 – 09:55 奈米電子技術規劃
/ N2 f; ?; a' s3 W" m, b9 d2 A09:55 – 10:20 3D IC 技術開發現況及TSV於記憶體技術之應用
9 F' f: h. C  c10:20 – 10:40 成果展示(含Break)
10:40 – 11:05 下世代記憶體-自旋記憶體技術
11:05 – 11:30 下世代記憶體-相變化記憶體技術
11:30 – 12:00 綜合討論
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