+ j2 V% y ^ Q1 _4 N1 G v: S由於3C產品的需求，遵循摩耳 (Moore) 定律的半導體產品持續扮演元件集積化最重要的角色。現有的IC雖然仍以單價元件之特性進行設計製作，但是可攜式產品的高整合度與無線化的趨勢，已漸漸引導元件朝向模組化及系統化進行整合，最具代表即為SoC (System on Chip)、3DIC與SiP (System in Package) 三大技術取向，前者主要將元件進行多功能化之設計製作，後者則提供產業最佳的Time to Market的整合性解決方案，而3DIC技術則被視為具備兩者優點的整合方案。2 K3 F' _% U$ I1 g0 \
1 r o4 S' a, F: L! U% _9 r) j工研院具有整合製程、設計與材料等多項資源，且於數年前即積極投入3DIC技術之研發並有豐碩的研發成果。為促使國內半導體設計、製造、封裝與測試等產業儘早跨入3DIC技術領域。能以整體共識的認知加速國內產業及科技的發展，本院將於6月5日(四)假工研院中興院區51館4樓國際會議廳舉行【97年度第一次研發半年報】。會中將就產業發展趨勢、本院研究方向的投入等議題切入，並傾聽業界先進的建議共同討論未來發展的策略。 ! |4 r0 a k' m5 B 5 _4 S! p; v2 r. e時間：97年6月5日(四) 9:00-12:00, m- H/ W3 h$ [3 M& }
地點：工研院中興院區51館4樓國際會議廳0 l) e. y8 f- P0 _8 z
(地址:新竹縣竹東鎮中興路4段195號)8 C1 w8 s; S7 m9 c6 K# G. _
議程：' p' I6 V& A8 r1 e- }; z9 s( X
08:40 – 09:00 報到 ' o% d5 K! p- ]3 z09:00 – 09:10 歡迎' ~6 P! B d* o3 o! G4 i
09:10 – 09:30 國際半導體及3D IC產業發展趨勢( F7 H; T( p# Q' n h
09:30 – 09:55 奈米電子技術規劃1 `: m$ i6 T5 ~; A; w& y5 W) @; M
09:55 – 10:20 3D IC 技術開發現況及TSV於記憶體技術之應用 6 M0 Q. B7 b/ t% g$ L10:20 – 10:40 成果展示(含Break). P' _8 r) N& _2 Q3 e9 [# J
10:40 – 11:05 下世代記憶體-自旋記憶體技術. e+ |% u1 ^' h6 e
11:05 – 11:30 下世代記憶體-相變化記憶體技術* F! m4 K1 M9 M
11:30 – 12:00 綜合討論 ' ]; i W* q! ^' Z$ n1 }+ | a ; A2 D8 G% h1 |( s3 I; T* F- X1 I* v* P/ zhttp://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=66作者: chip123 時間: 2008-11-28 02:47 PM 標題: 工研院電子報服務 免費贈送一年期月刊 抽獎加碼送好書 即日起至2008年11月30日止，只要成為工研院電子報的新訂戶，即刻享有雙重好康。第1重可免費獲得1年份的「工業技術與資訊」月刊1年期服務。第2重好康，免費成為訂戶後可參與經典新書「遇見科技新未來」50本加碼送活動。 % L$ u6 w) G0 s% j* B" r- O1 X" O0 v% q& R
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