Chip123 科技應用創新平台
標題:
7/22 2008 Technology on Tour 新竹國賓
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作者:
chip123
時間:
2008-7-14 03:36 PM
標題:
7/22 2008 Technology on Tour 新竹國賓
Cadence 2008 Technology on Tour,結合了最先進的Cadence產品和最佳化的設計流程,精心為您打造最佳的技術解決方案。您可與Cadence技術專家們面對面進行交流,並體驗最新的產品Demo。
Cadence “Technology-on-Tour” 向您介紹最新的設計技術與設計方法,藉由產品DEMO和廣受歡迎的技術演說,讓您對Cadence技術與解決方案有更深入的認識,協助您設計出高性能、低功耗的晶片和系統,提高設計產能、改善良率,以及縮短產品上市時程。並通過與其他設計人員交換設計經驗,您可以發現全新解決方案。
機不可失,現在就報名Cadence “Technology-on-Tour”!!!
以Si2標準 CPF(Common Power Format)為基礎、唯一經過量產驗證的低功耗晶片設計解決方案以及客戶成功案例
最新以SystemVerilog為基礎的“開放式驗證方法 (Open Verification Methodology,簡稱OVM)”
針對先進製程可製造性設計(DFM)的挑戰與解決方案
最新一代針對SoC晶片驗證的高速硬體加速與模擬技術
針對客製化晶片模擬與驗證環境的新突破
更多技術…….
數位IC設計與驗證工程師與管理人員
類比與混合訊號IC設計與驗證工程師與管理人員
PCB與系統設計工程師與管理人員
CAD工程師與管理人員
活動日期:2008年7月22日 (星期二)
活動時間: 09:00am – 16:30pm
活動地點: 新竹國賓大飯店 10F
電話: 03-515-1111
地址: 新竹市中華路二段188號
交通方式:
http://ambassador-hisnchu.network.com.tw/traffic.asp
*與會者可於會後領取國賓飯店免費停車券
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