Chip123 科技應用創新平台

標題: 8/1 「PCB新應用及技術」研討會 [打印本頁]

作者: heavy91    時間: 2008-7-16 11:12 AM
標題: 8/1 「PCB新應用及技術」研討會
NB以及手機市場成長逐漸減緩,何種新技術、材料及產品可以對PCB產業再創另一波高峰,是所有PCB廠商最關注的議題。何種新技術會使現有產業規則完全改變,未來何種新產品會崛起,PCB廠商應在目前就切入,靜侍機會來到,又有何新產品僅是曇花一現,值得各個PCB廠做為未來切入市場的參考

本次研討會針對上述PCB產業未來新應用產品及技術的發展,邀請相關專家闡述最新觀點並眺望未來趨勢,內容精彩可期,關心此一產業動態的專業人士絕對不容錯過!

工研院 產業經濟與趨勢研究中心(IEK)敬邀

日 期:2008年8月1日(週五),9:00~12:00
地 點:福華文教會館 1F101室 (台北市新生南路三段30號)
主辦單位:經濟部技術處
協辦單位:工研院 產業經濟與趨勢研究中心(IEK)

議 程:

時 間/議 題/講 師
9:00~9:30/報 到
9:30~10:20/內藏材料技術發展(暫定)/劉淑芬 主任 工研院化材所
10:20~10:40/Break
10:40~12:00/PCB新應用及技術發展/ 林素琴 產業分析師 工研院IEK
*主辦單位得視情況保留變動講師、題綱變動之權利

~ 報名方式說明 ~

◎傳真報名:請下載報名表,填妥後傳真至03-5910238曾小姐
◎線上報名:http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=20080018&flag=N

詳細資訊請至:
http://www.itis.org.tw/newsTopic.do?opt=2&tpcno=170




歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/) Powered by Discuz! X3.2