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標題: 9/10 CTO論壇：TSV (Thru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2008-8-14 08:52 AM
標題: 9/10 CTO論壇：TSV (Thru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s
GSA與SEMI 以及SIPO共同於2008年SEMICON Taiwan期間合辦CTO論壇，討論有關SiP的萌芽技術─TSV (Thru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s，誠摯地邀請您一同參加。6 E# c* {$ o) ]$ v  B) o
日期: 2008年9月10日 星期三 08:30 –18:00" ?% t9 z  {3 @
地點: 台北國際會議中心二樓 201 ABC會議室4 U- K; Z& g4 M5 S! c
費用: 免費 (需事先上網登記)
, e8 z: _# @) m5 k) L8 chttp://www.semicontaiwan.org/SCT ... /Register/index.htm]http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/Visitors/Register/index.htm
論壇簡介:
4 m2 Z  ~9 t. A: x8 f半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要。本論壇將著重在對TSV技術的概述、技術演進與應用，並且與談人將對此主題進行深度的探討。
論壇主題： Emerging Technology of SiP - TSV (Thru Silicon Via) Enabling Next Generation ICs
1 V, U$ F, x% t8 zSiP的萌芽技術 TSV (Th─ru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s
論壇主持人：SEMI Taiwan 封裝測試委員會主席/ GSA SiP 委員會主席/ 日月光集團9 I4 p  |0 `3 S# w5 d+ F  m# U. ?
研發處總經理唐和明博士
座談會主持人：SEMI Taiwan IC 委員會主席，聯華電子市場行銷處副總5 Y8 X* A3 T5 |- E
鍾立朝 先生
座談會共同主席：
# ~6 F  t8 _. V1. SEMI Taiwan 封裝測試委員會副主席/ 義守大學4 B- d" B$ Y- O
校長傅勝利博士
- A- u4 S" _2 d* @$ N2. SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子. M9 V4 _6 E& P: ^" o6 b5 ^
全球市場行銷處副總鍾立朝先生 9 C7 q/ Y) {2 Y' y, C; \
3. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 美商暐貰科技  ?  {9 r. i' g5 R! I1 {$ ~
總經理暨亞洲區副總裁周雷琪先生 7 w; l* c3 E( G1 y5 j& L4 @6 C  ^
4. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 台灣新思科技
5 A3 X: W! a6 f" c8 w6 ]- G大中華區總裁葉瑞斌先生
  j8 }+ ~) z/ a, c- z( D
0 U+ R2 w# H% ~3 U% H
議程:8 J( `4 J7 T! Z, t! P4 X
08:30 – 09:00報到
09:00 – 09:40/ F4 \4 z, J9 I9 ~6 p5 ~% S1 }
開幕演講 - TSV 概況
8 \6 L( N* O6 M1 c9 H日月光集團研發處# w! }) L5 l$ N( b1 Z5 F' U' d2 |! g+ D4 E
總經理( o6 G1 u) k' t% m* m
唐和明博士
0 h; L1 ^; X/ a5 b. l" R# j' w( d探討議題:
% b7 K5 A7 C9 z5 I- TSV 技術之需求
2 y% }  |4 I' Q' s& ?- TSV 基礎建設概況2 X3 d. f7 K6 h8 Y( ?2 x
- 製造上的挑戰
09:40 –10:204 g+ S$ H7 d* e
ITRS TSV 未來發展 $ d5 M9 h9 y# L
IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士
10:20 –10:40中場休息
10:40 –11:20. L4 o8 N! p9 |# c! B. u
TSV 市場概況 ! E$ b' N1 C$ w, V7 I( T2 S
Gartner 研發副總 Jim Walker先生! r1 O2 H4 t/ @8 L3 K
探討議題:
* ~7 ?: ^2 }  x& v0 ~4 h: Q- 驅動技術發展的要因 $ f4 s4 v& ?5 n8 i- V. Y9 {
- 產品應運與市場大小
3 [# r" d/ p" l- 產業發展現況 $ k, i" \: ?+ M7 q7 V3 V7 j& U1 K" F( E
- 產品的執行與上市時機
11:20 –12:00
% A" {5 r( L, P! t1 u2 Q		TSV 技術概況
# f" ?* o, o1 @, _) M) AIMEC 專案協理Eric Beyne 博士 & L7 W: o1 h' A2 I3 x- J# Z5 i
探討議題: & X: J" s+ o: q% j4 R
- 3D-TSV 技術之成本要因 - Q' \7 F$ h9 V. A$ i
- 3D-TSV 技術製程之概述
' ^: q' H' @8 O2 M- 3D-TSV 技術之wafer thinning, temporary carrier mounted與thin die handling 製程概況
# p2 z0 R- a3 M3 ?: J/ F, J5 s- 3D stacking, Die-to-die, die-to-wafer, wafer-to-wafer之製程概況
& h9 _. ~$ W8 i' F) h$ n- d. n4 ^- Packaging 3D-stacked IC's 的挑戰 5 E/ f, S6 R0 W
- 八吋與十二吋之材料、設備的挑戰
12:00 –13:30上午場休息
13:30 –14:10: F1 C9 c' A' ]1 q( O+ T8 @9 i
通訊產品概況 # h& R' Z: _& s4 x0 W0 [
美商高通國際股份有限公司(Qualcomm) 副總 Tom Gregorich先生 - Y: F$ a# ?1 ^& u# V! W  X$ Q$ n
探討議題:
7 f2 Z0 |. n3 w+ U- h" [- 驅動因子與市場機會 , \& g& Z; @4 j4 N
- 通訊IC設計、封裝與測試的要求 + i+ e  @8 r- ^+ H
- 產品與技術準則 - 技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點
14:10 –14:50  ^( @$ h2 d! M. o4 n* q
光學產品概況 # w" T, Y. Z7 A8 Z: m
OmniVision Technologies Inc. 製程副理Howard Rhodes 博士
3 c8 ^5 R2 X% m* X探討議題:
1 ^6 N5 }4 e4 Z: W- 光學產品驅動因子與市場機會
( X& y+ U( t9 o* q- 光學IC設計、封裝與測試的要求
' n5 g$ Y$ p9 N$ w/ x1 l- 光學產品與技術準則+ z! k& o. N& n8 D5 W8 G
- 光學產品之技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點
14:50 –15:30
* [* D2 a8 i! y* h. Z, ?2 `, z6 [! ?		設備與整合的挑戰
4 J% T6 ~  A$ B5 \' r8 B  m美商暐貰科技(AVIZA) VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton先生
+ @" M& p% H5 A探討議題:
& F2 a  j6 s0 Q* R  \+ ~9 B1 U1 a- Via First & Via Last 3 `1 u; k1 Q6 l8 |9 r
- 8” vs. 12” 潛在議題與考慮要點
8 t; ]% z( J5 ~0 N6 Z5 l: g-現有技術水準、創新、挑戰與準則
0 ]- I/ r( L7 X9 [" W- Etch, Seed Layer,與 Via Filling上的挑戰
15:30 –15:50中場休息
15:50 –16:30
. E; A$ E) l' x2 r& T		設計與EDA 工具之創新7 i7 T) \  K7 |" |) o1 n
台灣新思科技 研發科學家, Charles Chian 博士% S, `: M, a3 z. H
探討議題:
: M/ [. l1 W& \  V- 整合設計: 從IC到 Package 再到系統整合' G. @8 |! ?% w; l) T: S
- 設計技術
& ]9 m' N4 L, m) d. l  g. |- 技術挑戰與準則
16:30 –17:101 d1 [: ]" W& ^2 R
測試上的創新
, j- _, Q+ Q% ^9 o0 r0 j: b% _惠瑞捷 Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生
  p; B& P4 `; }) S5 I, u0 }4 E- Via First & Via Last
  l6 N3 R0 k' V# D" ?* Z) A- 從IC, Package, 到系統測試4 k1 n6 v. a( U- I9 g% j
- 技術標竿
8 G) {5 v1 g0 @7 H4 ^9 E( T- 現有技術水準、創新、挑戰與準則
17:10 –18:00( {7 ?$ k' G, b" H, A
座壇會主題: 供應鏈、協同合作與標準化 3 p* ]8 Z4 M" H' d8 S. _9 E
座談會主持人: SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子( M" f- B3 Z/ W% Q8 U3 c6 ^
市場全球行銷處副總鍾立朝先生
0 X/ P# f  G) g6 b與談人:
0 D0 `9 j7 I" F3 Q1. IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士
; R9 |6 `6 ?# }2 A$ d# f% t! m2. Gartner 研發副總Jim Walker先生, ( x$ A" V( t& D2 ^; q) @2 i
3. IMEC 專案協理Eric Beyne 博士
  _" o# m; t6 k  U$ k; r' x4. 美商高通國際股份有限公司副總Tom Gregorich先生
) @2 Q9 ?1 @1 r7 ^( y" [* A) O/ |5. 美商暐貰科技 VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton 先生
5 x4 K! Q2 R( f$ D4 ?. E6. 台灣新思科技研發科學家Charles Chian 博士,
) X) S' \; v8 Q) z7. 惠瑞捷Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生 & y+ a/ a+ V' o, f' B7 b3 U- I4 Z& s
18:00閉幕
: V+ F( g2 u- M( A! |2 p
! A$ o1 ^& K, h) d' y: o
-行程視現場狀況異動，不另行通知。
: D7 O; @' }5 l! V1 m9 D7 ^9 h: i-此論壇演講以英文為主。
作者: Eagle_10_17    時間: 2009-6-11 04:28 PM
太晚知道了,想了解TSV說~看來只能等下次囉~



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