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標題: 小弟有一個問題想問各位高手 [打印本頁]

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作者: x014067    時間: 2008-9-26 12:10 PM
標題: 小弟有一個問題想問各位高手
使用工具:laker
製程:0.18
3 x- P# @" O, f. C8 X
* T, ]# j  o- \+ V& s3 R! c6 S! N目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
+ w. G; b( e% p; t他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
; n+ h( V2 q6 F& f- I. K/ V0 K7 h我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
) H# l2 S- l: L* Q9 {9 n
3 ~9 Q2 O8 W  o. d3 b# \問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

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作者: egg    時間: 2008-9-26 12:35 PM
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
/ V; S1 P, |1 f! O3 P% @- u: |您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
, r& P6 ?4 K" O0 j  {7 _因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
# T' v; V: W7 X% k6 ?2 ^0 b% epower到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
- K$ f1 K9 D$ y" w. F當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

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作者: astrosummer    時間: 2008-9-26 01:18 PM
同意楼上意见,
' f" j# ~9 I: J4 E) ?5 W( l3 o1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
* g; y0 b! T; E) M6 s4 ~# h' h另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
$ T- l$ l( Z9 t* r& {) k- Z
) q9 T. u4 Q# m: z5 Y# \2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

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作者: x014067    時間: 2008-9-27 04:44 PM
是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
8 {$ i# |4 ^+ d/ L7 c  U7 e0 E7 N9 A其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!

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