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標題: 10/29 TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2008-10-24 08:55 AM
標題: 10/29 TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會
活動主旨(Activity Title)：半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會
主辦單位(Organizer)：主辦單位：經濟部工業局、承辦單位：資訊工業策進會、執行單位：台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位(Co-organizer)：
贊助單位(Sponsors)：
活動日期(Date)：97年10月29日(三)下午13:00-17:00
活動地點(Venue)：交通大學電子資訊研究大樓第三會議室
報名費用(Registration fee)：無
聯絡窗口(Contact Window)：江珮君, EMAIL : candy@tsia.org.tw
聯絡電話(Phone)：03-5913181
傳 真(Fax)：03-5820056
議 程：
% P2 {' x3 x8 d! d% n$ L% P/ R12:30-13:00 報到 (學員請提早15分鐘到)
8 H( j" J8 R# q% Y13:00-13:10 Opening 貴賓致詞
0 w5 w8 |1 ^+ V8 C13:10-14:40 學員成果發表
6 ?' A3 }) `' C. c+ O3 J; L. L' z14:40-15:10 企業廠商人才需求聯合說明會，7 \" G- d$ q9 w, g
目前邀請廠商包括: 鈺創科技、凌陽科技、統寶光電、晶豪科技、晶鎂電子、瑞昱半導體、凱鈺科技、旭曜科技、達倫科技、聯詠科技等廠商介紹-徵求IC佈局工程師，每家廠商有5-10分鐘介紹貴公司機會。0 m* N% v9 C  j" Y7 R& H2 }
15:10-15:20 Break(供茶點)
6 ?1 K- U5 H8 b+ Q5 s15:20-17:00 開放廠商現場面談會
3 |  C: |) K1 h, X: o  H5 d※(排序按筆劃/字母)陸續邀約企業中，實際到場廠商以現場為主，需要面談場地及會提供投影片者，請先告知。
- C3 m/ Y7 c4 p■參加對象：邀請設計廠商及半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班所有學員
相關附件檔(Attached file)：DM及報名表
作者: man52013142002    時間: 2008-10-24 12:24 PM
不是學員% e, H8 K2 O. }3 S, _8 R& s1 T

2 B7 _. S6 L. e3 L- U也可以參加嗎* N/ n% x6 D. t' m% B9 a
5 C1 }+ }5 ~' `
我想去看看
作者: jiming    時間: 2008-10-24 02:54 PM
據執行單位表示，該活動「只開放給培訓班之學員及有職缺需求之廠商」哦!
作者: jiming    時間: 2008-11-10 04:24 PM
台灣半導體產業協會(TSIA)表示：
: T* V" U+ \- S
) ^! g8 f4 j/ f; F, S9 k
媒合說明會基本上我們每年大概會有一、兩班長期培訓班，學員若對課程有興趣且有心想學並符合資格者，這是受訓的管道之一，
; W, G3 N- J) d* A受訓時數約是200~300小時左右，需大概3至4個月之培訓班期間，學員資格條件依工業局之相關規定需是待業中，$ V- ^( C8 _; {: W- x
政府會補助培訓費用一半左右，其它一半學費學員需自行支付，經過培訓後，開班單位會盡力協助媒合，
* q4 i5 ~$ v& C  V; m0 t除了幫他們扔履歷外，還會舉辦幾場媒合說明會，讓廠商與學員有所互動，尤其廠商並不了解學員所學的成果，也藉由學員上台發表，
, `2 T' n7 y0 y( `" i- W. G' a2 m廠商不但可以更認識學員所學的成果，進而幫學員徵取更多的面談機會，* v9 n6 i# O2 ]6 I* {' \2 m
但非保証，因每個人的特質不同，每家公司需要的人也不同，但也是協助進入產業的一個管道。




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