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標題: 11/7 凸版印刷2008光罩技術論壇以溝通及合作為大會主軸創造產業上下游雙贏契機 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2008-11-6 11:43 AM
標題: 11/7 凸版印刷2008光罩技術論壇以溝通及合作為大會主軸創造產業上下游雙贏契機
凸版印刷「2008光罩技術論壇」將於11月7日於新竹國賓飯店舉行，延續數年以來的水準與風格，今年凸版光罩技術論壇的舉辦，將以「溝通與合作才能促進雙贏」為主軸，在全球景氣低迷的深秋，為產業注入一股熱烈的人氣。

該公司表示，2008年的凸版光罩技術論壇內容，是由凸版印刷株式會社半導體相關的Semiconductor Solutions Division(SSD)家族之Toppan Printing Co., Ltd. Japan、Toppan Chunghwa Electronics Co., Ltd. Taiwan、Toppan Technical Design Center Co., Ltd. Japan以及Toppan Photomasks, Inc.成員共同參與提供，除了最新光罩技術、設計支援、光罩於晶圓廠可信賴度等的議題發表外，更有關於cost的專題報告。

凸版印刷表示，有別於往年單向演講的形式，2008年的凸版光罩技術論壇更增加了演講者與聽眾間的Q&A互動時段。該公司並強調，「溝通與合作才能促進雙贏」將是今年的論壇主軸，尤其在客觀環境嚴峻、技術門檻更加提升的今日，唯有上下游間相互了解、專業分工，才有機會永續經營，迎接產業的另一個春天。目前線上報名雖然已經截止，有意參加的專業人士仍可於論壇當日上午9時15分前，攜帶兩張名片親自到現場櫃台報名。

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