Chip123 科技應用創新平台

標題: 11/27 工研院系統晶片科技中心『3D IC 技術研討會(第一場)』 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2008-11-26 07:39 AM
標題: 11/27 工研院系統晶片科技中心『3D IC 技術研討會(第一場)』

『3D IC 技術研討會(第一場)』

在終端產品應用朝向高效能、小型化與異質整合的需求下，傳統的2D IC技術已漸漸無法達到此種要求，為了解決在2D IC技術的瓶頸，IC製造產業已從2D平面IC製造技術轉向3D立體之IC製造技術，統稱為3D IC。3D IC為晶片立體堆疊整合模式，3D IC不僅可以縮短金屬導線長度及連線電阻，更能減少晶片面積，具體積小、整合度高、效率高、耗電量及成本更低等特點，因此被認為是下世代半導體新技術。
7 S) m( r- m3 d! _ j# q
) x* H+ Y( M) P另一個使用3D IC技術的最大誘因在於系統晶片(System on Chip; SOC)的整合性更佳，以往在系統晶片或系統構裝(System in Packaging; SIP)等晶片整合是以2D之平面整合方式成單一晶片，而3D IC最大特點在於3D IC可讓不同功能性質，甚至不同基板晶片，以最適合的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，如此可進一步縮短金屬導線長度及連線電阻，也能減少晶片面積。因為3D IC技術具體積小、整合度高、效率高、耗電量及成本更低等特點，將更符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。
3 s5 l& p4 G0 u2 J# z0 |. |4 T, B6 P" R- L) s' @( Y" J, A2 B3 u
然而，在3D IC技術下，晶片間內部連接路徑更短，相對使得晶片間之傳輸速度更快、晶片間之雜訊更小、效能更佳，也使得一些須要克服的技術問題一一浮現。由於3D IC的技術需考慮TSV技術、晶片之散熱問題、良好裸晶（Known Good Die; KGD）之測試、使用不同堆疊方法（C2C、C2W、W2W）對良率問題所能解決的方法、晶片接合時對準（Alignment）的誤差、晶片之磨薄技術、晶片之間接合的方法和材料的選擇等問題，而這些問題都是在2D IC技術上所未見的，也等待研發人員的克服。* }' r1 |% z3 m) \: |
/ ?) s- U1 _5 F/ o& Y p& C
本研討會結合對於3D IC 設計有相當了解的專家學者，針對市場上已有的 3D IC先進封裝技術研究、相關標準之美國專利資料及記憶體互連標準(Intimate Memory Interconnect Standard，IMIS)等題目進行報告解讀與資料重整，希望對於將來3D IC相關計畫之規劃與研究有所幫助。在此邀請學研業界先進一同參與！

舉辦日期：97年11月27日(13：30 ~ 17：00)/ Y$ ^+ R5 k0 R* h 舉辦地點：工研院中興院區51館3A會議室 v o# W( Y3 I2 R- C指導單位：經濟部工業局, W' O- e. I' ` 主辦單位：工研院系統晶片科技中心 # A Y& _! e: @6 T6 w' R# n參加費用：免費 - G) G, T- b/ ?4 c* Y報名期間：即日起至97年11月26日止(名額有限，請儘速報名，以免向隅)# ?# }6 B5 o1 h9 _2 }/ h6 q 線上報名：請至線上報名網頁填寫報名表格 % V5 }" T, E' i4 Z% C, C, p' }聯絡窗口：周柏妤小姐 $ _+ p4 j" ~# D7 ~' C2 e7 K& U; J1 B活動議程：

時間	議程	主持人或報告人
13：30-14：00	報到
14：00-14：10. ^; f4 l3 O" h7 h& M	開幕# \|* s6 C" g) X3 ?. r! o# u" O	唐經洲特助! @$ b3 x5 b: N* x' d5 v. o. a 工業技術研究院 8 U: M- E; f5 r% K9 J: f系統晶片科技中心% {# Y! Y5 `- [' d. p: b1 T8 E4 q
14：10-14：50 % `+ ?! d. i, m D/ j	3D IC 技術專利探討 6 Y2 C) S4 V% y0 p) C8 i: A7 N# m	林瑞源教授 $ _4 ?# _1 [, z# U南台科技大學) z, c) N# r( V! a% M& A6 F& {3 T
14：50-15：40 , x- f, e5 t3 M2 e A	3D IC Advanced Packaging -Yole 之報告解譯與分析 , B5 E8 Z' Z) Z) D" B5 i) s	王立洋教授 w. O' J! h+ V% D9 R 南台科技大學# Q; t# ^0 z M1 U3 Z" O7 n4 d0 Y
15：40-16：00 V9 H, r5 O& P3 O	中場休息) H( Y5 w2 F _% k
16：00-16：507 N! `) t9 V8 v	3D IC 記體體標準 (IMIS) 探討9 e1 _0 l8 L) \|	張孟凡教授0 E7 A8 A4 F- f0 b! v 清華大學* c3 q" ]& B, o
16：50-17：00 $ \|5 d- c3 y9 i/ x& l* B6 b/ J, q	意見交流' d- U" P! [4 a* G6 B

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)