Chip123 科技應用創新平台
標題:
高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享
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作者:
heavy91
時間:
2008-12-1 03:44 PM
標題:
高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享
這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
2 ]6 m- o9 e! c0 F4 I. ]
. R( \) G1 O# n2 C! K+ n2 o8 G
8 a3 o/ E& ]1 [
作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics
& ]+ Z, |; r& R" B
$ o$ O6 T F; \9 I
簡報提供：明導國際
5 F* w; y; }2 v# E/ ^) ^/ ^: M
0 y R5 q5 G' F; \, C, X7 e
資料大綱：
2 K0 y0 @0 }# O; O4 o4 H
引言：
. ]+ O/ Y2 U W1 v. W
HDI的四種導孔結構
. P- l4 e3 ^+ I
1 d* i4 v9 i: N! G J
介紹
- P. [" E3 n% C5 k. `+ z8 N J ~
HDI 發展歷史圖
: f2 e" I" P- y0 ^$ s6 {
使用盲埋孔的不同疊構
' x% p- @7 ~/ J
微孔的性能表現
. M2 C3 e' ]+ S5 ?8 r/ k
通孔和HDI結構比對的總結
6 W/ ]# r4 U& k7 V, \! r
初次成功良率(FPY)
8 f4 c6 o/ }+ _6 H% p
結論
: p1 s5 X( {1 R- z# r4 }
' o0 w/ P2 p6 b4 T
- w4 Y" ?# F" F, X6 Y
[attach]5920[/attach]
作者:
semico_ljj
時間:
2008-12-4 09:39 PM
感谢！！！
作者:
樹屋小惡魔
時間:
2008-12-9 02:37 PM
因為您的分享，讓未來的路更平坦
+ d) b6 V. P0 |1 x; Z( J
謝謝您的
# i% s' x8 L, z) F5 T( P2 @- k
作者:
superkido
時間:
2008-12-10 01:04 AM
因為您的分享，讓未來的路更平坦
; C! [ _) ]; k
謝謝您的
作者:
prism
時間:
2009-1-5 06:05 PM
感謝分享
...........................
作者:
jeremy0412
時間:
2009-1-7 10:42 AM
感謝分享囉
% v" p/ ~ U, k$ z6 J
我是LAYOUT新手
' h( u) V! \! z: ~* j+ n* Q2 l, |3 r% U
研習一下
. X4 O" _ t) b3 Z, B8 C- Y3 L) a
作者:
mpcbj9670
時間:
2009-7-29 04:48 PM
我是新手
1 g: ^/ j. v" h5 u" v' d
需要多吸收這方面的資訊
) {1 P2 T5 E* g/ s1 V$ m
學習中
# E1 m0 b# I" T" `- V
謝謝大大的分享
作者:
xp212125o
時間:
2010-5-18 08:44 AM
正好有需要
! i4 ]" m, O$ d
感謝分享
! O. u- B9 y1 D- B
先下載先
' V* O1 R1 U# M4 }' {3 N4 `' J& \- g
thank you ~
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