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標題: 詳維科技率先開發出精密3D雷射量測系統 [打印本頁]

作者: chip123    時間: 2009-1-9 04:13 PM
標題: 詳維科技率先開發出精密3D雷射量測系統
(20090109 15:05:38台北)率先開發出精密雷射量測系統的詳維科技公司,擁有精密Opti-3D三次元雷射量測系統,此先進3D影像技術可協助廠商提昇量測精度及檢測範圍,是國內三次元量測投資報酬率最高之檢測設備。詳維科技並開發出新型錫球及晶片檢測系統,已獲國內、外封測廠及基版廠大量安裝及使用,原3D檢測系統亦經功能新增,效能大幅提昇。
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詳維科技總經理薛伯承表示,該公司研發團隊在IC封測及基版檢測上有多年的實務經驗,對國內量測設備的使用習慣及需求相當瞭解,配合國外技術的引進,在台灣開發設備,提供客戶超強影像處理技術,及在地化的優勢售後服務。( k' U9 t8 g1 t$ S1 Z& }

9 I. W9 h+ ]0 D5 @- v, D0 N" G$ E詳維科技秉持一貫的服務理念,在公司團隊專業技術的努力下,在半導體設備精密量測領域中,產品廣泛為國內客戶採用,並跨出國際競爭市場,外銷到美國、中國、韓國及東南亞等地。也由於新研發機型及原有設備功能更新,即使在現今大環境不景氣衝擊下,近期詳維科技仍與國內封測大廠合作提高生產效益,並開發可降低人事成本之高效能檢測設備,獲致相當訂單,足見其在檢測設備業中之實力與專業。
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  Y0 l0 g3 c' ]詳維科技的Opti-3D雷射量測模組,為國內唯一的全雷射3D檢測設備,主要提供半導體後段封裝、測試及PCB製程中的IC 檢測,可精確檢測出IC腳或球面的缺陷,並正確判斷及分類,以確保IC產品品質。詳維科技以原有機型另行開發出2D、3D兩種 Inspection Module,針對市場不同需求,以客製化的服務,提供客戶更彈性的選擇。
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該公司同時致力於發展更精密的量測技術,除TSOP╱QFP╱BGA╱CSP╱LGA等IC外,並開發出Flip Chip基版之鉛錫突塊的3D量測全自動設備,未來詳維科技更將致力開發更精密、更多功能的設備,以符合市場影像檢測需求。詳維科技網址:www.optiviz.com
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