Chip123 科技應用創新平台

標題: 思達科技推出半導體參數與可靠度測試及分析服務 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2009-1-13 11:22 AM
標題: 思達科技推出半導體參數與可靠度測試及分析服務
19~21日於物理學會年會暨研究成果發表會中展出相關軟體及儀器

台灣第一家專注於半導體參數測試整合系統與解決方案設備商思達科技(STAr Technologies, Inc.)宣佈推出「半導體參數與可靠度測試及分析服務」。此一服務將針對半導體廠、IC設計與封測廠，提供半導體晶圓更具精確及高效率的IC電性參數探針量測，與半導體元件可靠度測試及分析服務。

該項服務可減低業者測試設備成本及人力費用，提高研發時程掌控度，縮短其研發與量產的時間，避免多餘的設備支出，提供低成本與高效益測試解決方案。「半導體參數與可靠度測試及分析服務」除了一般電流電壓量測、半導體特性量測與半導體元件模型量測外，也可同時提供熱載子(HCI)測試與分析、負電載加溫不穩定性(NBTI)測試與分析以及高壓可靠度測試與分析。

為了滿足半導體與IC設計的需求，思達科技之測試服務涵蓋半導體參數、晶圓層級可靠度、封裝層級可靠度、高壓可靠度測試全方位量測領域。半導體參數量測除了使用思達半導體參數測試軟體－人馬星座STAr Sagittarius及Agilent超精密量測儀器之外，並具超低漏電流探針台系統，提供手動與半自動半導體電性量測。

針對可靠度測試，同時具備了晶圓層級多探針平行測試系統與封裝層級可靠度(PLR)測試系統雙項技術。晶圓層級多探針平行測試系統可同時探測多達16個獨立探針座，並縮短原本測試時間至少5成以上，更提升了晶圓層級可靠度(WLR)測試的效能。

另外，封裝層級可靠度測試系統內建烤箱更可平行測試高達288顆電晶體，可有效縮短可靠度加壓測試的時間，提升效率。此外思達更提供可執行高電壓(1000V)熱載子、高溫反向偏壓(HTRB)與高溫閘極偏壓(HTGB)等功能的高壓可靠度測試量測。有別於其他半導體量測服務，思達科技更提供可靠度分析與諮詢服務，為半導體與IC設計提供更完善的解決方案。

思達科技表示，該公司將於1月19日至21日於彰化市國立彰化師範大學參加「2009中華民國物理學會年會暨研究成果發表會」，屆時將提供「半導體參數與可靠度測試及分析服務」之相關諮詢，並同時展出思達半導體參數測試軟體－人馬星座STAr Sagittarius-ICT、安捷倫半導體元件分析儀B1500A及相關參數測試儀器。

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)