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標題:
EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室
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作者:
heavy91
時間:
2009-1-14 06:04 PM
標題:
EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室
支援亞太地區日益增長的
3D
封裝開發
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【台灣，台北，
2009
年
1
月
13
日】
奧地利
EVG
和美國布魯爾科技公司（
BSI
）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的
BSI
應用實驗室安裝
EVG 500
系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的
3D
封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援。旨在加快穿矽導孔結構（
TSV
）技術商業化，以及實現更小尺寸、更高性能和節能之電子元件，此投資將為雙方的共同開發努力注入新活力。
N# A+ c) {! r: _
$ D1 _0 |! r/ R' m9 }
2007
年
12
月
EVG
和
BSI
宣稱具備應用於
TSV
技術的超薄晶圓片處理能力以實現
3D
晶片堆疊。該項合作將進一步為各類製造商，如先進
CMOS
影像感應器
, DRAM,
以及積體電路，提供與
3D
封裝技術相容的（更寬的溫度，超薄晶圓片的蝕刻、介電層沈積技術和金屬沈積技術）超薄晶圓片處理方案。充分利用雙方晶圓片粘合和材料的專長，兩家公司給臺灣帶來先進的晶圓片粘合能力以滿足亞太地區快速增長的封裝及測試之開發。
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/ F& P1 N9 J5 b: s! V9 i, A
EVG
銷售部經理
Stefan Pargfrieder
認為，整體來說在亞太地區有先進技術，如
TSV
的主要用戶，以臺灣為中心與
BSI
共同努力可以更好的幫助客戶技術開發，改善物流；充份利用
BSI
實驗室現有能力加上新的設備就可以展示我們暫時粘合晶圓片的能力、加快技術開發週期、緊密合作以滿足亞太客戶的技術要求。總之，有了臺灣的應用實驗室不僅增加了我們的全球設備展示中心的網狀系統，而且真正強化了我們為客戶提供迅速而區域化支援的責任。
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' F) @# L4 U4 R9 l1 l, G+ h4 c
就當日新聞，
BSI
粘合材料產品經理
Mark Privett
補充說到，亞太地區對
TSV
開發的需求為這一投資提供保障。引進
EVG 500
系列粘合設備到我們的臺灣實驗室必將加快該地區的
TSV
和
3D
封裝技術的實現，此外也為該地區的工程師提供技術培訓。
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, @5 f* W6 i. u1 a: P7 R
EVG 500
系列晶圓片粘合設備在
2008
年
12
月安裝於
BSI
臺灣的應用實驗室。
8 R! E: p8 d- O: D7 }, u$ J
$ V0 @) C/ D- K5 e; Z" @3 L
為了正式啟動在臺灣的共同努力，兩公司將主辦一個技術交流會。
EVG
和
BSI
的專家將做專題報告，分享利用超薄晶圓片處理技術來實現
3D
電路連接。以下是交流會的詳細資料：
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時間：
2009
年
1
月
15
日
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地點：台灣新竹
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Email
：
sales@EVG-Jointech.com.tw
) o2 C' E0 W/ [
電話：＋
886
-
3
-
280
-
5680
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BSI
公司網址：
www.brewerscience.com
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EVG
公司網址：
www.EVGroup.com
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
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