Chip123 科技應用創新平台

標題: 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!? [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2006-6-9 11:41 AM
標題: 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?
根據電子工程專輯6月初所發佈的「2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告」(http://www.eettaiwan.com/ART_8800419854_480102.HTM)指出：過去一年來，數位電視(DTV)及3G手機這兩大熱門產業的掘起，也為這個相對平靜的產業投下了一些變數。 $ L  L9 d- O) l- Q

$ h6 B/ i+ z8 h, M+ p! T這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」：) A' z, x6 T1 _# V
% n2 F  ]7 m# a( V; E
「在主要面臨的設計挑戰部份，與前一年相同，工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期，共34家勾選此一選項，所佔比重為59.6%。排名第二的是成本，有29家公司反映此一問題，所佔比重亦達50.9%；IP可用性名列第三，有13家公司勾選此一項目，所佔比重為22.8%。
0 M4 B7 g- ^; i' u2 Z' q% T. |+ M) Q6 _* J6 \4 A+ W
從面臨的主要挑戰項目中可發現，除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外，今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證，以及排名第六的IP再使用，反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法，而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。
. q5 A6 j+ Z& D# ?2 F, R- R, X* w) g4 X  B% n- j, p
從今年整體調查結果來看，消費性電子仍為主要開發方向，在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進；就產品開發項目而言，手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流，而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰」。
- p. H9 X4 @  ~/ U
- I& g% b+ s$ c& W9 k因此，不妨讓我們來討論「如何挑戰更高階技術層次」？
- \8 n1 h" @7 ?3 i" n0 N1 a$ `/ A- d; _+ ]6 H& E
發言者凡是能「言之有物」者，每人每次給予3RDB獎勵！「扣人心弦」者，每人每次給予6RDB的獎勵！讓人「罄竹難書」者，每人每次均給予10RDB的獎勵。
作者: yytseng    時間: 2006-6-12 11:00 AM
標題: Re: 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?
這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」：0 I. \  e! A# Z; i, x
- Y( {6 Z1 ?8 I( K
「在主要面臨的設計挑戰部份，與前一年相同，工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期，共34家勾選此一選項，所佔比重為59.6%。
. m: x- g7 F- m  t, [# w6 l$ z) p  }3 v/ j* Y. l
1 P0 s+ A# k& F
DESIGN CYCLE:4 ?$ r: E, j/ h; C: h& p

3 D7 b* Y- ~1 N2 {* m' |2 [! ^% Z 對小公司而言, 使用 platform design, 買別人現成的總比自己投入大批人力做出更爛的好 還有小公司別碰SOC 人力物力花不起的~~
% h8 f  h8 s, a+ m; `. R, O7 j: ~  j; h
對領先的那幾家公司而言, 使用先進的 Flow & tool 比叫工程師 7-11 加班還有用
% D+ ?* Z: [2 r4 M) ^" j; F
6 {6 |6 [$ j8 m8 \4 ?4 k   還有 90nm 以下,動頭腦 >> 花時間硬拼結果 ; 寧可花80%的時間研究問題,別花80%的時間做錯的事情 (80-20 rule)
作者: DennyT    時間: 2006-7-21 12:21 AM
從工程師的問題就可以知道大部分的台灣fabless還是quick follower, 縮短design cycle是為了跟上market leader, 對成本斤斤計較是為了殺價買market入場券, 簡而言之還是在紅海內廝殺; 對leader為何會成為leader還是不感興趣, 做CRM只想關照客戶的荷包, 不是幫客戶想他需要什麼.$ Y* Z: [+ d( i5 n2 v8 m

' p: m7 J3 A9 c& u( Y這些問題與leader company的engineer想要的DFM, 電源管理solution (都是advance process才有的課題) 有很大的不同.0 \% t: ~) k3 h2 T8 e2 N3 o

; U9 O" z+ v0 ?. g2 ~2 I/ Q1 R& j( s8 K' i國內Fabless marketing做的是"偵查敵情", 大多由sales兼任, 想航行到藍海, 不看看user的臉色是不行的.
4 k' i; W; s0 Z9 Y& W. ?! \: w: L/ \( ?2 y. Z. \8 G
普通等級的, sales帶著designer, 跑遍客戶工廠上下, 讓每個人"許願" (對產品提出功能改善建議), 說出"your wish is my command"後, 把改版後的IC快快交上.
7 j, d- j7 {% i4 K. k/ x; x, S1 |6 `6 H* m: |3 m# F! p. M
中間等級的, 看客戶的系統, 分析其BOM表, 加點小東西進IC (PWM, Regulator, inverter...), 改改封裝格式 (封裝一換有時可讓PCB 4層板變2層板, 2層板變1層板), 幫客戶做system cost down.
$ g$ r8 o( l, b4 D/ J! t2 }: \; G$ N. q! x1 K
上等的, 對market作research, 弄個前無古人的產品, 找個要衝市場的system house一起上, 他開槍我遞子彈的攻市場, 成功的變英雄 (如TI DLP與中光電), 失敗的變狗雄 (族繁不及備載).
! n# [& s4 k4 }3 L* n, P
; Y+ U: D0 j3 X. b2 B/ C6 M3 F軍中有道: 將帥無能, 累死三軍; 車陷到泥淖裡才會需要鏟子與鋼索, 何不大腳一踩飛過泥坑, 台灣公司面臨的挑戰不來自於技術, 而是來自於膽識.
作者: yhchang    時間: 2008-7-13 09:41 AM
我覺得公司策略很重要( Q5 T; A4 i( R" S5 {/ S1 f% |; @
有時候在同一套光罩裡面放太多種產品進去的原因( N% R* f- v3 \! J
是因為 SALES 與MARKETING 沒辦法精準的找出市場需求
8 o6 T0 ~9 x4 y, I; _5 d. c全部都放的結果  每個產品的競爭力都大幅度下滑了
作者: lawrence0411    時間: 2008-7-29 12:05 AM
受用受用，上來聽聽別人的意見，也不錯的啦，小弟大大謝!
* @* Y# r2 k0 v- |4 k" ]( `台灣衝衝~~~



歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/) Powered by Discuz! X3.2