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標題: 超低價與創新IC設計開拓出異質化科技時代？ [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2006-6-21 03:06 PM
標題: 超低價與創新IC設計開拓出異質化科技時代？
IC設計如何兼顧創新的「差異性、異質化功能與規格的產品特性」，以及「超低價」？這原本不是兩難嗎？但怎會在未來是「殊途同歸」？5 u7 Y4 c! n. h& R4 X2 L
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http://www.topology.com.tw: V  m# N, z. @' v& g6 f7 N- {
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[quote:77866712ee]世界銀行與WTST 日前雙雙調升全球經濟成長率及全球半導體成長預測，然而，根據國際及台灣科技大廠4月下旬及後續股價表現，皆已呈現疲軟下滑趨勢，因此，2006下半年度IT產業將有那些巨大動能引爆產業，帶動成長力道，將是全球所矚目的關心焦點。根據拓墣產業研究所預測，第三季由於世足賽與暑假遞延買氣，第四季將因傳統旺季到來而引爆買氣，而就第四季前景分析，呈現中高成長的動力來源將來自Wii遊戲機、手機、半導體、DRAM以及LCD TV；而筆記型電腦、數位相機、藍芽、面板以及背光模組則為第四季產業帶來小幅成長。
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- m3 U: Y. o/ _3 K. T5 Y過去由於IT產品特性多為標準型、同質化功能規格，以導致殺價競爭並進入微利時代，[list=]未來，差異性、異質化功能與規格的產品特性將引領市場，並將以超低價與創新IC設計開拓出另一異質化科技時代，目標市場也同時將由金字塔中端 (先進國家主流市場) 移轉至金字塔底端與頂端 (先進國家最高端與新興國家) ，根據拓墣產業研究所估計，此將佔總市場潛力80%。[/quote:77866712ee]
作者: DennyT    時間: 2006-7-20 02:00 AM
提供1種IDM常用的解答:# a5 J$ Y1 f: U: e* m5 H9 ^

$ P0 U, o! L9 x9 }' S將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求.
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6 H% K% `: [/ ]& y因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:/ K  L5 D$ e; I/ }& b
1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程.
, e' A$ p- k5 x+ z5 v0 _( S2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.& `$ r) W, r, I9 Z
3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.$ J7 L4 M- X4 `
4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.( d& M3 o3 n& W
5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品.



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