Chip123 科技應用創新平台
標題:
ARM vs. FPGA? 到底哪個更有前途？
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作者:
chip123
時間:
2006-7-9 11:17 AM
標題:
ARM vs. FPGA? 到底哪個更有前途？
ARM vs. FPGA? 我認為...
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大家覺得ARM方向和FPGA方向哪個更有前途？
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當然那可能，也應該是看你的發展方向!?
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那你的發展方向呢!?
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好象的確越來越多的 FPGA 廠家開始提供軟 IP CPU，還都是 32BIT 的!?ACTEL，ALTERA 都有，不知用過的朋友感覺如何?!
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鏈結IC創新價值鏈，擴大IT市場同心圓
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論壇需要大家踴躍的參與才能不斷的發展
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休息是為走更長遠的路，回覆是發表的原動力
作者:
lungshen
時間:
2006-9-29 12:37 PM
我是用Xilinx的 32-bit Microblaze
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Altera也有32-bit Nios
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感覺會很有彈性. 發揮創新力
作者:
kinlin
時間:
2006-9-29 03:27 PM
兄弟我也觉得有点郁闷啊,这两方面的东西设计面很广啊,到目前学的是一瓶水不满,半瓶水晃动啊.怎样鱼和熊掌才能兼得呢?
作者:
masonchung
時間:
2006-10-13 01:05 PM
標題:
FPGA 含 CPU IP 單價貴的嚇人
FPGA 含 CPU IP 單價貴的嚇人
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基本上
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ARM 實在不需做在FPGA 內
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若是要開發Embedded System 或 ARMBA ASIC驗證用,外掛ARM 的cost會便宜很多
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只有在不會自行PCB layout的情況下才需要這種 Embedded ARM FPGA
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至於真正要開發 ARM SOC Chip 我只能說國內沒幾間有這種能耐
作者:
hiwu
時間:
2006-11-8 10:40 AM
FPGA的clock rate比較底，用起來沒那麼好用。外掛一顆arm會比用FPGA內的CPU要穩定且便宜。
作者:
arm946
時間:
2007-2-8 08:49 PM
標題:
re:
這個談不上有沒有前途,只要一行通,都有前途. FPGA與ARM應用不同.
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FPGA所用的軟核處理器速度比較低,僅作簡單的控制用,如NIOS
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ARM是個core,主要是SOC中集成,是通用處理器,速度相當較高. ARM9能達到200M(X1.1MIPS)
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本帖最後由 arm946 於 2007-2-8 08:52 PM 編輯
]
作者:
tommywgt
時間:
2007-2-8 08:56 PM
標題:
暫時應該還不是什麼問題
FPGA內建CPU的效能恐怕還不太夠...更重要的是整合度還有待加強
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當然Xilinx內建PowerPC的CPU是很強沒錯, 但是價錢又太貴
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暫時兩邊還不會打起來吧!!!
作者:
gsmlkk
時間:
2007-5-1 02:52 PM
我覺得每個公司需求不同,就像一隻雞,全吃下去太撐,可以找自己喜歡需求的部份吃,ARM 就像一整隻雞,沒必要照單全收,所以就有一些經過授權的IP公司,將ARM瘦身,嵌入FPGA中,既有ARM的資源又可以選用不同的部份用,這應該是一般嵌入ARM資源到FPGA的最大原因!!
作者:
ikki
時間:
2008-1-24 01:06 PM
現在做embedded 研究的,好像是ARM+FPGA吧....
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所以這2個不是2擇1的比較, 而是互相搭配的........
作者:
lemonwin
時間:
2008-10-24 08:47 AM
比較兩者沒有意義，因這是應用開發面上的問題
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使用何者看產品的需求何者可符合就用何者
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說重要性，兩者都很重要，對embedded 來說最好兩者都要懂
作者:
promagicman
時間:
2009-1-8 01:42 PM
我覺得 FPGA 以後會變成主流
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因為可做的產品線很長 ，硬體規劃上比 ARM 有彈性
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只要FPGA成本價格壓下的話，就會有競爭力
作者:
darylz
時間:
2009-6-8 06:50 PM
去问一下以下这几个公司就知道了:
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exar, transwitch,conexant
作者:
huahuagood
時間:
2009-6-8 07:24 PM
FPGA 现在速度越来越快~~了~~
作者:
markscat
時間:
2011-1-5 02:48 PM
要說哪個有發展……我覺得兩者都有其應用的地方，沒有說哪個比較有前途。
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FPGA是個很活的東西，不一定要放一顆CPU進去，看你的需求寫出自己要的硬體描述語言之後燒進去，就變成一顆專用的IC。
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而ARM只有IP而已，並沒有實際的IC出來，而是各家半導體廠使用IP之後，然後家一點自己的設計，像是ADC/DAC、USB、Audio、Video……等等。
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我倒是覺得，兩者可以共生，然後達到一個平衡。
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因為FPGA的特點是靈活，可以很快的做出相對應的變化，但實際的運算能力取決於使用者的硬體描述語言的能力；而ARM的運算能力強，但活用度很低，當需要解碼或是一些數位電路的時候，必須外接電路。
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我有看過ARM+FPGA這種IC，不過ARM的核心是M3，屬於低階以及工業級應用（就是沒有辦法點螢幕）。
作者:
lin4049
時間:
2011-7-7 03:20 PM
恩..這兩個方面也要看個人及公司的研發能量如何, 如果是FPGA ,則所需不管是資金及能力都較高,如果是ARM,則需要的是應用及Driver porting 的能力.
作者:
mister_liu
時間:
2011-10-7 10:04 AM
TI 合作夥伴推出業界首款符合 PCI 標準並具備 NFC 功能之銷售時點參考設計
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基於 TI 的 ARM® Cortex-A8 微處理器可縮短開發時間 符合零售支付卡交易的支付卡產業 PIN 交易安全標準
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(台北訊，2011 年 10 月 3 日) 德州儀器 (TI) 的合作夥伴深圳視融達科技有限公司 (ViewAt) 宣佈推出全新低成本Turnkey 電子銷售時點 (EPOS) 解决方案，可將最新零售交易産品的開發時間縮短至 1 年，並同時保護智慧財産權與金融交易。零售電子交易領域的設計人員，現在可快速便捷地開發整合了近距離無線通訊 (NFC) 等安全支付卡處理技術的尖端可攜式銷售時點應用。
作者:
mister_liu
時間:
2011-10-7 10:04 AM
EPOS 解决方案採用模組化設計方法，可提供尋求以下差異化產品的客戶更的高彈性，其中包括：
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•櫃檯支付終端機；
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•提供無線支援的行動支付終端機；
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•支援條碼掃描功能的手持式資料終端機；
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•具有條碼掃描、支付與無線支援的全面一體機。
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完整的 EPOS 解决方案提供整合性、安全性、NFC 以及彈性：
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•效能與整合度：包含 TI AM3715 ARM® Cortex-A8 微處理器 的 1 GHz 高速效能，可透過整合型互動觸控螢幕實現流暢且無縫圖形與應用。此外，該解决方案還整合印表機、乙太網、蜂巢支援以及行動連結功能（藍牙 Bluetooth® 與 Wi-Fi 技術）；
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•NFC 功能： TI 的 TRF7970A 類比前端 (AFE) 收發器提供的 NFC 功能，能夠以更多無線連結選項擴展電子交易潜力，在降低員工編制需求的同時，提升交易速度與準確性；
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•安全性：可保護智慧財産權與金融交易。EPOS 參考設計整合協力硬體廠商的安全控制器，支援安全啓動與防篡改功能。金融交易安全的軟體開發，可透過PCI 認證實驗室 (PCI-accredited lab) 提供支付卡產業 (PCI，Payment Card Industry) 個人識別碼 (PIN) 交易安全 (PTS) 標準的預先評估，幫助開發人員將開始時間縮短達 1 年。以上由英國 RFI Global 提供的預先評估，可幫助軟體開發人員快速獲得 PCI 認證，加速産品上市時程；
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•TI 訊號鏈、電源管理、ESD 保護以及邏輯裝置的全面補充：支援如音訊、電池充電、馬達以及觸控螢幕控制等功能；
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•大眾化的作業系統支援：充分利用現有軟體代碼與專業技術，進一步縮短産品上市時程。包括 Linux、Android 以及 Windows Compact Embedded 等各種系統；
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•其他特性：不但實現更進一步的産品差異化，而且還可簡化接脚對接脚及軟體相容型 TI 裝置的使用（例如：使用 TI DaVinci™ 數位媒體處理器增加視訊功能）。
作者:
tk02561
時間:
2012-4-17 05:20 PM
標題:
Discretix 的硬體輔助 DRM 和連結保護能達成全球的高解析度視訊服務
體現對 ARM TrustZone 生態系統所有元素的嫻熟，以及在行動平台、作業系統與穩健性要求等各方面超過十年的親身經驗
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(20120417 14:06:05) Android 智慧型手機與平板電腦上的高解析度影片為好萊塢電影公司帶來重大挑戰。這些裝置在提供令人注目的觀賞經驗同時，也因為固有的安全性弱點，使付費內容遭受風險。為了克服這些困境，必須在硬體層面就做好數位權限管理(DRM)和連結保護，同時以安全內容路徑和輸出控制進行強化。
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Discretix 的硬體輔助內容保護解決方案能全面整合 ARM TrustZone 生態系統，並用於所有主要平台，運用各種信賴執行環境 (TEE) 和 Secure OS，保護敏感的 DRM 資產。
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Discretix 的全包式內容保護產品能整合下列元件，解決 Android 裝置的安全性弱點：
作者:
tk02561
時間:
2012-4-17 05:20 PM
• DRM – Discretix 多種DRM 用戶端方案 (支援被廣泛運用的 DRM方案像是Microsoft PlayReady 等)
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• HDCP 和 DTCP-IP – 保護可信任裝置之間的連結
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• 安全內容路徑 – 確保主要 OS 無法存取 DRM 用戶端與螢幕間的傳輸資料
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• 輸出控制 – 確保高解析度影片內容僅能在核准的裝置之間共用
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Discretix 的內容保護解決方案是在一級 Android 裝置廠商的多重平台上大量生產的，能讓廠商得以將付費視訊服務以自己的品牌帶上市場。Discretix 硬體輔助內容保護解決方案可用於所有領導行動應用處理器廠商的平台。
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關於 Discretix
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Discretix 的安全性解決方案部署於廣泛的消費性電子裝置，以達成服務與應用，同時保護裝置及其內容。Discretix 的產品包括內嵌式安全性協同處理器與廣泛的安全性應用程式。此解決方案能與裝置密切整合，強化安全性且無損使用者體驗。Discretix 是私人公司，為某些世界最知名的半導體與裝置製造商之需求提供服務，同時持續被評定為嵌入式安全性市場的領導品牌。如需更多資訊，請瀏覽
www.discretix.com
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作者:
amatom
時間:
2012-10-11 06:01 PM
ARM推出新版高效能系統矽智財 滿足商用市場對節能多核心解決方案的需求
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ARM最新互連技術將為網路基礎架構與伺服器提供可擴充系統單晶片解決方案
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ARM®今日宣布推出CoreLink™ CCN-504快取同調匯流架構（cache coherent network），以因應在未來10到15年劇增的資料量，及市場對節能網路基礎架構與伺服器的需求。這項先進的系統矽智財（System IP）每秒可傳輸高達1兆位元（terabit）的可用系統頻寬，促使系統單晶片（SoC）設計廠商得以針對採用ARM Cortex™-A15 多核處理器及下一代64位元處理器的「多核心」商用解決方案，提供高效能的快取資料一致互連。這項技術目前已由加速儲存、行動上網與用戶端運算用智慧半導體領導設計商LSI、以及伺服器用分裂性系統單晶片供應商Calxeda兩家業者率先取得授權。
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ARM同時也宣布推出CoreLink DMC-520動態記憶體控制器，不僅是針對CoreLink CCN-504進行設計，並確保這兩項技術的整合達到最佳化。這款新的動態記憶體控制器，能為DDR3、DDR3L 及DDR4 DRAM等共享晶片外記憶體（shared off-chip memory）提供高頻寬介面，而這也是整合性ARM DDR4介面解決方案的一部分，預計將結合ARM Artisan® DDR4/3 PHY IP，在2013年上市。
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Calxeda共同創辦人暨執行長Barry Evans表示：「自2008年ARM開始投資Calxeda後，我們雙方便密切合作，滿足市場對資料中心的需求，這項合作現已逐漸開花結果。我們已經採用ARM最新的CoreLink科技著手開發下一代資料中心等級解決方案，在產品開發完成後，我們相信將為業界帶來一波新的衝擊。」
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LSI工程部門副總裁Gene Scuteri指出：「為滿足行動網路流量快速成長的需求，LSI與ARM已開始密切合作研發功能豐富的晶片互連（on-chip interconnect），作為產業領先多核心系統單晶片裝置的基礎。結合LSI在網路及運算資料量的深入了解，ARM處理器與互連技術的專業優勢已經發展出一套可靠的電信營運級互連架構，能針對現今最先進網路提供可擴充的關鍵效能與服務品質。」
作者:
amatom
時間:
2012-10-11 06:01 PM
CoreLink CCN-504是系列產品中的第一款，提供完全一致的高效能多核心解決方案，可於同一裸矽晶上支援高達16個核心。透過讓系統中每一個處理器都能存取其它處理器的快取資料，CoreLink CCN-504可強化異質性多核心與多群集中央處理器／繪圖處理器的系統一致性，進而減少晶片外記憶體的存取需求，節省時間、並降低功耗，成為採用ARM big.LITTLE™處理器系統的關鍵促成要素。ARM big.LITTLE是一種新的技術典範，不僅可提供創作與運算內容所需的高效能，亦能提高能源效率並延長電池壽命。
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ARM處理器部門副總經理Tom Cronk指出：「隨著未來10到15年資料使用量的快速成長，CoreLink CCN-504與DMC-520將扮演重要角色，為多核心應用提供高性能的系統IP解決方案。同時也將確保服務品質與橫跨系統層級的運作一致性，讓系統單晶片設計廠商能藉由優化系統延遲，有效率地掌握並定義大量資料流的處理程序。」
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CoreLink CCN-504同時支援ARM目前的高端處理器Cortex-A15及未來ARMv8架構的處理器，也是第一款ARM計畫推出的網路互連系列產品。以AMBA® 4 ACE™的規格成就為基礎，CoreLink CCN-504的研發也受惠於ARM在硬體一致性的豐富經驗，促使能源效率的提升、並讓系統延遲低於軟體一致性。截止目前，AMBA 4 ACE規格下載數量已逾8千次。
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CoreLink CCN-504快取同調匯流架構包括整合式L3快取記憶體及窺探過濾器（snoop filter）功能。可組態速度最高可達16MB的L3快取記憶體，可針對需求較大的資料量增加晶片上快取，並在處理器、高速IO介面與加速器之間進行資料的配置與與分享，提供低延遲的晶片上記憶體。有了窺探過濾器則無需廣播一致性訊息（broadcast coherency messaging），便能進一步減少延遲與耗能。
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ARM CoreLink CCN-504快取同調匯流架構現已開放技術授權，合作夥伴則將於2013年推出樣品。
作者:
tk02561
時間:
2012-11-12 02:33 PM
ARM創辦人榮獲GSA最高榮譽 Robin Saxby爵士為今年「張忠謀博士模範領袖獎」得獎人
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2012年11月12日加州聖荷西–全球半導體聯盟 (GSA) 很榮幸地宣布，「2012張忠謀博士模範領袖獎」（Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award）將由ARM創辦人之一暨前執行長Robin Saxby爵士獲得此項殊榮。他將於2012年12月13日，在加州聖塔克拉拉市的聖塔克拉拉會議中心舉辦的GSA頒獎典禮晚宴領取這一終生成就獎。
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GSA總裁Jodi Shelton與摩根大通(JP Morgan)分析師Mark Edelstone一致認為Saxby爵士榮獲「張忠謀博士模範領袖獎」實至名歸。「能將今年的獎項頒給擁有非凡遠見的科技先進是我們的榮幸。他不但改變了整個嵌入式處理器市場，更開創了以合作為中心的產業生態、促進半導體產業的成長，並帶動工作機會的增加及數百間公司的成功。」
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創立於1999年的首屆GSA「模範領導獎」得主是臺灣積體電路製造公司(TSMC)董事長兼首席執行長張忠謀博士。如今，「張忠謀博士模範領導獎」旨在表彰有傑出貢獻的個人，他們的遠見和全球領導力改變並提升了整個半導體產業，是業界的楷模。
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Saxby爵士表示：「有幸從GSA獲得這項殊榮，真的是受寵若驚。我從很早以前就相信自己注定要投身於電子產業。受同業肯定、認可為業界的先驅，真的讓我備感榮幸。」
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Saxby爵士是ARM 1990年創辦時期的創始人之一，帶領ARM在1998年於那斯達克(NASDAQ)及倫敦證券交易所(LSE)掛牌上市，於2007年9月底自ARM退休。他也曾擔任國際工程技術學會(Institute of Engineering and Technology, IET)主席，目前依然以會士及前主席身分活躍於該學會。
作者:
tk02561
時間:
2012-11-12 02:33 PM
Saxby爵士最早曾在Rank Bush Murphy及Pye TMC擔任設計研發人員。隨後，1973年起在摩托羅拉半導體事業部(Motorola Semiconductors)擔任業務、行銷以及工程主管等職務。1984年擔任Henderson防盜有限公司(Henderson security Systems Limited)執行長，為期兩年。之後則服務於ES2股份有限公司(ES2 Ltd.)直到1990年。
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Robin Saxby爵士對於資訊產業的諸多貢獻，使他在2002年受封為爵士。他也是英國工程技術學會法拉第獎（Faraday medalist）得主與Open Microprocessor Initiative Advisory Group的主席，該歐洲聯合顧問團專注於歐洲的研發合作活動。同時Saxby爵士是英國皇家工程學院院士及國際工程技術學會的榮譽院士。
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Saxby爵士於1968年在利物浦大學拿到學士學位，並於1999年起在該校擔任客座教授。他同時也擁有利物浦大學(University of Liverpool)、羅浮堡 (Loughborough) 大學、埃賽克斯(Essex)大學、約克(York)大學，以及安格利亞魯斯金(Anglia Ruskin)大學的榮譽博士學位。
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關於GSA頒獎典禮晚宴:
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一年一度的GSA頒獎典禮晚宴是享譽盛名的業界大事。GSA藉此頒獎典禮表彰在策略、執行、前瞻性或是未來發展性等方面表現卓越的半導體公司，涵蓋傑出領導公司、最佳財務表現，以及最佳業界整體表現等獎項。GSA頒獎典禮將於傍晚5點30分開始聯歡酒敘，晚宴於晚間7點正式開始。今年邀請到外號「鐵人」的棒球名人堂成員－卡爾‧小瑞普肯(Cal Ripkin Jr.)來擔任晚宴的主講人。
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2012年GSA頒獎典禮晚宴要特別感謝冠名贊助商台積電(TSMC)、貴賓室贊助商Model N、聯歡酒敘贊助商三星(Samsung)、以及包括愛德萬(Advantest)、 艾克爾(Amkor)、ARM、日月光集團(ASE Group)、Bristlecone、博通(Broadcom)、益華電腦(Cadence Design Systems)、CSR、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、 IBM、 摩根大通(J.P. Morgan)、 KPMG、 Magnachip、 摩根士丹利(Morgan Stanley)、 Needham、 NVIDIA、高通(QUALCOMM)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)和聯華電子(UMC)等贊助商的大力支持。如需預約參加頒獎晚宴，請至官網：
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https://www.gsaglobal.org/awards ... 2/reservations.aspx
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