標題: 許多努力只為了一個目標，就是"cost down"！但到底如何控制研發成本呢!? [打印本頁] 作者: chip123 時間: 2006-8-22 02:27 PM 標題: 許多努力只為了一個目標，就是"cost down"！但到底如何控制研發成本呢!? 台灣產業許多努力，只為了一個目標，就是"cost down"。cost down的目的，就是要提升競爭力，穫取更多的訂單，得到訂單，就可以讓生產線產能利用率提升，營收增加，獲利增加。但如果研發也是成本之一，台灣IC設計產業是如何控制研發成本呢？歡迎交流?! :o 1 R+ f: C9 H% h $ w$ \" R8 q' @& Q隨著半導體製造商的製程技術發展逐漸轉移至65奈米節點，所面臨技術上的挑戰也日益增加。舉例來說，為解決漏電及其他效能上的問題，廠商必須整合新的材料與元件結構，一些新型態的缺陷因而產生並限制其良率。同時，更精密的製程也更重視降低缺陷的密度，因為一些微細的缺陷在以往較大的設計法則中並不會造成顯著的影響，但在更精細的設計法則中，卻會導致良率大幅降低。 & I, `, w. i' a8 v# r: Y! N
: W- r Z9 I o; [ b! x' V然而，技術上的挑戰只是IC製造商所面臨的問題之一， IC製造廠商另外也面臨了龐大的成本壓力。一座現代化的半導體製造廠，其建築成本與儀器成本總計高達將近40億美元，IC製造商不但必須盡可能發揮儀器的價值，還要兼顧效能以達到最高的良率保障。 ) _4 s C* ^0 r$ }5 k
6 F5 d7 ?1 l/ k5 d. c對於這些挑戰，台灣的晶圓廠與記憶體製造商感受最為深切。台灣記憶體製造商所生產的DDR2 SDRAM元件，現今已被廣泛地運用於各種精密電子產品，平均每6到12個月就必須快速量產一款全新的設計，以滿足消費性電子商品對高功能、低價位的持續需求。因此對於這些廠商而言，如何控制成本就成為一項重要的考量。 C4 l0 T" E% r) p
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如同高階整合元件製造商（IDM）在開發尖端製程所面臨的技術挑戰一般，台灣的晶圓廠所面臨的挑戰為如何將新製程應用於客戶提供的各種產品設計，並維持穩定、可預測的良率，以達到客戶的生產目標。對於這些廠商而言，能夠擁有彈性化的製程控制方案，在各個層面、各種材料與元件類型上偵測良率問題，乃是一項關鍵性的課題。作者: chip123 時間: 2009-4-2 06:28 AM 經濟危機下IT巨頭的創新之路 " u1 G5 I. F( s& e, _新浪網 - Beijing,China. g& H1 Y- D# M0 e
對于各個財報並不好看各個大型氣壓的CEO而言，在盈利和減虧方面都有頗大的壓力，但現在恰逢經濟危機，市場低迷，現有銷售難以開拓，因此壓低運營成本似乎成為了各位CEO、CFO的首要選擇，而在運營成本中，研發成本首當其衝，不少企業在創新研發方面受到了很大的影響，在 ...