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標題: SiP的價值 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2006-9-5 03:38 PM
標題: SiP的價值
全球IC設計與委外代工協會FSA今天宣布發行一份新的SiP市場與專利分析報告。這份報告的主要目的是激起大家對SiP的應用及技術的認知，報告中包含重要的市場資訊、全球領先廠商在SiP相關領域上的發展、專利管理分析、以及市場預測等資料。另外，產業顧問與專家的意見也都包含在這份報告中。
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) c; }9 K. g+ I/ H1 v4 h而藉著FSA的SiP小組委員會（SiP Subcommittee）協助，FSA與台灣工業技術研究院的產業經濟與趨勢研究中心共同合作執行這項研究報告。在報告中顯示出於競爭激烈的半導體產業中，SiP無疑是一項重要的技術。除此之外，SiP的價值是在於它的功能可以同時帶入許多IC與封裝組裝及測試技術來創造擁有較低成本、體積小以及高效能的整合產品。
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* M5 _& z4 Q. N, W$ c這個研究的主要贊助商包含台灣的日月光集團、鈺創科技、以及工研院產業經濟與趨勢研究中心。還有FSA的SiP小組委員會的成員們也都投入相當多的心力在此份研究報告中。
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2 M8 D9 `$ S8 k% a3 TFSA的SiP小組委員會聯席主席暨工研院光電所的專案組長廖錫卿指出：『對半導體產業界，特別是FSA成員，自晶片設計、製造、封測、乃至於模組系統等廠商而言，這份報告無疑是一份產業技術規劃佈局相當重要的參考資料。相信藉著SiP市場與專利分析研究報告的完整呈現, 將對FSA會員們於規劃其SiP相關技術與產品開發之市場與專利資訊蒐集上有所助益。』
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0 j- |; f0 x7 ?) r! ^# M2 ~( h報告中的主要內容為：
' r7 M  b1 Q5 R- E( ]; e( y�        研究架構、範圍與方法
0 \3 D) E( K* g1 i- R: u�        SiP的定義以及比較SiP與系統單晶片(System on a Chip; SoC)的不同
. a+ Z) l# f$ m% J! B2 L�        SiP專利研究，包含研究策略以及整個專利家庭的分析: c9 k9 H9 |& r! ~4 @" f+ ]; p
�        SiP相關技術的發展與專利動態% B0 j& [2 r1 v2 h2 ~+ ^
�        由下而上的分析適用於SiP技術應用的系統產品& N" y+ q. P; `4 J; k1 q1 N
�        全球SiP市場的現況與未來之預測: _; X; l+ X9 ~" z3 c: A& V# t

: {& N$ F/ ^0 e' q+ o: V這份SiP市場與專利分析報告的完整版與簡報檔將免費提供FSA會員下載，請大家參考網址www.fsa.org/publications/sip。非FSA會員有興趣瞭解更多這份報告的內容可於FSA網路書店中購買，價格為美金1,295，網址為http://www.fsa.org/store.



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