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標題: HSDPA晶片解決方案發展經驗談 [打印本頁]

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作者: chip123    時間: 2006-10-12 02:36 PM
標題: HSDPA晶片解決方案發展經驗談
你有在發展號稱3.5G的新行動寬頻通信技術的高速下行封包存取（High Speed Downlink Packet Access；HSDPA）嗎？你都採用哪家的晶片解決方案？來分享一下開發經驗談吧!?

HSDPA用一種新的運作通道，高速下行共享通道（High Speed Downlink Shared Channel；HS-DSCH），此外還用上包括：節點B的快速封包排程（Fast Packet Scheduling；FPS）、可因應調適的調變與編碼（Adaptive Modulation and Coding；AMC）、從節點B快速重新發送（一般也稱為HARQ，全稱是Hybrid Automatic Repeat Request，交混式自動重複需索）新的機制。
+ w" K) Y" T4 q
# h% y' z' d5 c/ {: s你在HSDPA設計開發選用時，會考量到以下幾點嗎：
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能否達最高速？
. a7 T% B$ C* f! b; c應用擴展的先後
升級考量
他規適用性

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