Chip123 科技應用創新平台
標題:
IC封裝誠徵資深工程師級以上
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作者:
chip123
時間:
2006-11-11 11:48 PM
標題:
IC封裝誠徵資深工程師級以上
DRAM IDM (Integrated Design Manufacturer) company 需求工作內容:
8 T) y/ @ J9 ^4 z* o& q' P
, v( m S( ?0 N. [* ]2 C; J6 j* w
1. 新DRAM產品IC封裝製程研究與開發,驗證,及導入量產
9 [# J( }* f; x4 J2 v& A# y# O1 e( m3 G
2. 外包廠製程整合,監督與良率提升改善
. b6 z" w/ m: n, D3 n2 O
3. IC 封裝(TSOP, BGA package)及異常分析,客訴工程Root Cause分析.
# L: R3 G4 C" w: q6 I; ]! p3 ]
' n2 H) V% R% a* H( f! w$ M: A' z
IC package TSOP BGA,… (最好有日月光,華東,… 等 經驗).
) t" T \3 c. E) f( |$ C
- p0 p7 W/ C' m: Y5 s
1. 3~5年以上IC 封裝實務經驗
( H/ P* g6 _$ G6 v8 Y) h/ O
2. 對 TSOP, BGA, assembly 熟悉者
; U( |1 `; _2 t& U5 M
3. 具 IC 封裝及異常分析能力, 特別是 BGA 製程
) z A( U; X- P% q- x H
5 w. O/ R8 a0 Y( u. d: L0 f
意者請與
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