9 O6 W8 @! |# O. v& M* m 創意電子於今年一月，已成功完成台灣第一項65奈米晶片設計的客戶專案tapeout，該專案的終端應用產品為數位相機。2007上半年，創意電子總計將有4項65奈米晶片tapeout，2007全年度也將有2項45奈米測試晶片tapeout，同時90奈米的專案也將於2007下半年陸續進入量產。回顧2006年，創意已有11項90奈米晶片tapeout，以及3項65奈米測試晶片tapeout。身為先進製程設計服務的領導廠商，創意電子在奈米級設計服務的領域深耕茁壯，近兩年豐碩的成果已大幅領先台灣業界。 4 U" P+ ^$ N" u* ~& m, Z* B+ F; ]" k. q( E1 @0 ~
在消費性電子產品持續走向輕薄短小的使用需求後，SoC全方位的解決方案成為晶片開發時的萬靈丹，只有SoC才能滿足多功能、低耗電、體積小的晶片設計需求。而半導體在歩入奈米級世代後，市場對SoC設計服務的需求也將日益升高，創意電子所擁有的不僅是多元的IP資料庫及EDA工具、先進的SoC開發平台，更具備豐富的tapeout經驗、及靈活的上中下游產業鏈整合能力，在製程日益先進之下，為客戶提供了降低技術門檻、減低開發風險、加速產品上市時程的優勢。 1 j% f$ u- n! R# R
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產業時勢所趨，傳統IDM大廠也逐漸走向fab-lite模式，專注於開發產品的應用面及功能面，而將委託設計服務業務轉至設計服務供應商，此趨勢在歐洲、日本、韓國等市場已逐漸成形，也為創意電子提供了龐大商機。 4 x- m8 v V/ e- Y2 x. P6 ]3 [8 d ' \) [- \. j- F3 V" ]# C9 w" B
從產品應用面來看，創意電子客戶群的終端產品多應用於Networking, GPS, Cell-phone TV, DV camcorder, Surveillance system, WiMax等。作者: jiming 時間: 2007-3-15 09:24 PM 標題: Cadence與創意電子共同宣佈完成台灣首次65奈米設計試產成功 Cadence益華電腦低耗電解決方案與Encounter 設計平台 * X; N6 Z# Y* \: v
加速台灣IC設計公司先進65奈米製程設計的上市時間 ! r# g- ~5 A' C" q& I% D1 K8 D; S
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2007年3月12日; 台灣新竹訊 – 全球電子設計創新領導廠商Cadence益華電腦與SoC設計服務領導廠商創意電子(Global Unichip Corporation，GUC; TW:3443) 今天共同宣佈完成台灣首次65奈米設計試產成功。這項65奈米試產成功進一步強化了創意電子的先進技術能力，為全球技術領先的客戶提供服務。創意電子使用Cadence®益華電腦低耗電解決方案與SoC Encounter™ GXL RTL到GDSII流程系列產品完成這次先進的設計。 0 Y$ t9 B# |, f+ ], y( v/ d6 x7 D
「在半導體設計中，挑戰65奈米製程等同達到最頂尖的技術水準。」創意電子總經理兼營運長賴俊豪先生表示：「若要獲得成功，需要搭配緊密整合的設計環境與自動化的低耗電設計方法。創意電子運用完善的先進設計技術設計，搭配Cadence益華電腦低耗電解決方案與Encounter設計平台，產生了這套擁有千萬電路閘數 (gates)的低耗電設計，並且在七個星期內完成設計實現，協助創意電子的客戶獲得快速上市時程的重要優勢。」 & a: g8 w6 k+ A/ Y0 C
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創意電子的設計成果涵蓋了預定進入生產階段的客戶設計。創意電子使用Cadence SoC Encounter、Encounter® Conformal®技術與CeltIC® SI-aware NDC來完成此晶片設計。創意電子使用SoC Encounter GXL的針對良率設計功能(design for yield)與可製造性設計(design-for-manufacturing )功能，包括模擬CMP與關鍵面積分析 (CAA)，實現高水準的成果。 : n H0 X6 I+ @1 A; [; \3 U8 O- k8 T$ |: `' r; c
「我們誠摯地祝賀創意電子達到這個卓越的成就。」Cadence IC Digital設計部門與Power Forward部門公司副總裁徐季平先生表示：「創意電子以優異的低耗電的設計技術，針對先進製程明確展現他們的尖端設計與設計實現能力，我們很榮幸能參與其中並協助其設計。」 . q4 `# r0 ~- @2 S- p6 D# S2 V# ^) G3 S/ D% ^2 G9 j
創意電子在這次的設計中使用了許多Cadence Logic Design Team解決方案所提供的工具，以整合性和全面性的設計與驗證方式，透過plan-to-closure的管理與logical signoff作業，協助設計團隊改善時間掌控能力。同時也展現了Cadence益華電腦產品區隔策略的另一項成果，也就是針對不同種類的設計團隊，提供量身打造的解決方案。作者: chip123 時間: 2007-9-10 10:47 AM 標題: 創意電子推出ARM926解決方案 執行效能達400MHz ARM1136解決方案效能表現達650MHz 領先市場群倫 6 r2 V7 g6 ?4 V" |/ J8 N+ v+ h% C- v6 I P- E' u
創意電子日前推出ARM926解決方案 執行效能達400MHz，創意電子表示，其所發展的ARM926解決方案，在採用台積電0.13G微米製程下，效能表現可400MHz，成功為行動導航處理器領導廠商的客戶。採用台積電0.13LV微米製程的ARM1136解決方案，也達到650MHz的功效表現。創意電子所擁有的設計執行能力，成功協助客戶推出市場上最強有力的PND(Portable Navigation Devices)處理器。/ r/ D1 r! I' \. S
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採用此處理器不需加額外核心，即可啟動更多的技術與應用，也節省整體的開發成本。副董事長石克強表示，客戶採用此處理器的同時，也幫助客戶提供比對手更多元而高效能的應用解決方案。在強有力的CPU加持之下，客戶因此能確立其在PND領域的領導地位。 % ]% k/ {. O: U+ P$ c$ b
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該公司所提供CPU解決方案，除了在GPS/PND領域展現絕佳競爭優勢外，也可應用在其他可攜式裝置如行動電話、PDA以及數位相機等產品中。相較於ARM CPU的標準規格，創意電子採台積電0.13G微米製程的ARM926方案，執行效能可達400MHz，較一般效能成長了65%。ARM1136解決方案，採台積電0.13LV微米製程下效能可達到650MHz，更超越市場上其他的選擇方案。 3 D% Q+ U6 @; B ' l$ r* k a2 W8 |總經理賴俊豪指出，在提升ARM效能方面的成功，為前所未有的創新技術開啟了一扇大門！此項技術突破，將為創意電子全球頂尖客戶帶來高附加價值的專業技術與經驗。4 |7 t& k3 \9 l# i" `2 N3 D
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該公司運用台積電製程技術，在ARM9及ARM11系列的客製化服務方面快速佈局，隨時滿足客戶需求，持續提供高價值、高效能的SoC設計服務。作者: chip123 時間: 2007-9-27 05:56 PM 標題: 創意電子獲得ARM實體層IP、架構IP以及開發工具授權 全方位SoC設計服務代工廠商擴展其ARM產品陣容 為各式系統解決方案提供量產授權5 e1 p: V! j7 E" V. I
y) ?5 L C h3 }4 l創意電子（Global Unichip, GUC）與ARM宣佈，創意電子獲得ARM實體層IP、架構IP、RealView開發套件以及CoreSight晶片內建除錯與追蹤技術等方案之授權，以協助其客戶在全球進行的設計工作。創意電子為ARM Connected Community的一員，提供專業且全方位的SoC設計服務代工，並透過和台積電的結盟關係，為客戶帶來各種先進的矽元件解決方案。 4 Z' W# e6 c* o+ k8 E5 ]6 Q, w5 Q, d) x9 P q# q, Z D1 c
創意電子總經理暨營運長賴俊豪表示：「可靠的架構加上來自Connected Community夥伴的諸多支援方案，使得ARM成為IC設計解決方案的優先選擇。藉由我們全新ARM實體層IP、架構IP、RealView開發套件，以及CoreSight晶片內建除錯與追蹤等技術的量產授權，我們能為尋求複雜SoC全方位設計解決方案的客戶提供更多價值。」 " T/ B1 C p1 ]0 [' z - ?- i0 v9 E$ M7 q, n' Q透過此次授權，創意電子進一步擴展既有的ARM產品陣容，除了ARM7TDMI、ARM926EJ、ARM922T，以及ARM946E等處理器設計外，更能為客戶大量供應ARM實體層設計、系統設計以及開發工具等解決方案，並縮短其產品的上市時程。 . D7 P9 v: `$ s! ^
0 b% M2 l* \6 Y% t5 q圖芯晶片技術公司首席執行官Wei-Jin Dai說：“能夠與世界級的系統晶片設計代工公司創意電子公司合作，向創意電子公司的客戶交付二維和三維移動圖形加速解決方案，圖芯晶片技術公司感到非常自豪。移動視覺擬真技術將可以幫助創意電子公司要求十分嚴格的客戶提供採用從二維加速用戶介面到在手持設備上玩個人電腦品質遊戲的解決方案的產品。” $ j1 b2 q+ K$ f' l+ F u/ t" H2 _0 Q4 S& d2 m
關於圖芯晶片技術公司/ ]# Y+ \2 Q7 O- }
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圖芯晶片技術公司是一家私人擁有的圖形技術公司，公司面向手持設備市場，重點從事二維和三維移動視覺擬真(TM)技術的授權業務。圖芯晶片技術公司從基礎業務做起，一直到提供讓手持設備具備個人電腦和遊戲機同樣視覺擬真效果的技術，並且所要求的功耗和晶片尺寸更小，公司的宗旨是讓合作夥伴的移動產品獨樹一幟，具備個人電腦品質的視覺擬真效果。圖芯晶片技術公司的總部位於加利福尼亞州的桑尼維爾，公司在中國上海設有分公司。欲瞭解更多資訊，請訪問網站 http://www.vivantecorp.com 。作者: jiming 時間: 2008-1-14 02:08 PM 標題: 創意電子加入POWER FORWARD INITIATIVE 以CPF為基礎的低耗電解決方案 加速消費性產品的開發 4 L _8 c) ?( u
$ B& n. X* @/ P& z0 ASoC設計服務廠商創意電子與Power Forward Initiative (PFI)表示，創意電子已經加入協會，將為其設計服務客戶提供Common Power Format (CPF)為基礎的低耗電設計流程。由於創意電子的加入讓PFI更添動力，PFI會員目前已達到24家。" J3 A+ ]* i2 E0 E, F. K9 i; p
8 l3 P c r2 d# @; V) v低耗電設計能力對創意電子客戶而言非常重要。創意電子設計服務副總經理謝紀強表示，創意電子所接的設計服務專案有絕大多數是消費性產品應用的相關設計，因此實現低耗電設計是非常重要。CPF提供客戶與創意電子之間明確溝通低耗電需求的機制，能夠為客戶提供高品質的低耗電設計成果。- l- G2 K* F8 s. ]- N
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Cadence益華電腦IC數位與Power Forward企業副總裁徐季平表示，期待具市場領導地位的創意電子加入PFI，協助促進電子業界低耗電設計流程的成功，對於半導體業界密切合作，發展低耗電技術、設計和量產解決方案而言非常重要。 ' W; \0 t/ L @2 _ . @2 n {; F9 qCPF是Si2認可標準格式，在設計流程初期就訂定的低功耗技術的規範，使得低耗電的設計知識能夠在流程中分享和重複利用。Cadence低耗電解決方案是業界首創的完整流程，運用Si2標準的CPF來整合邏輯設計、驗證與設計實現。作者: jiming 時間: 2008-4-21 02:25 PM 標題: 創意電子推出業界首見SiP量產流程 SoC及ASIC設計服務廠商創意電子近日推出全方位SiP(System in Package；系統封裝)量產流程。此SiP量產流程提供客戶從KGD (Known Good Die)諮詢、SoC/SiP成本分析、SoC/封裝協同設計到測試解決方案等全方位的服務，是創意電子將SiP專案經驗整合成系列服務的第一步。新版的SiP量產流程更將RF和類比SiP技術整合入系列服務中，預計於今年底問世。, N$ J3 r+ Z# I
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創意電子目前已出貨近千萬顆SiP晶片，應用領域包括Timing-Controller、手機、車用攝影機、行動電視、多媒體、網通產品等。創意電子的SiP量產流程將提供更具實力的SiP技術協助客戶以快速、低成本、低風險的開發方式，達到產品對大量內建記憶體的需求。+ r! A9 Z% o9 f# H9 K
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隨著產業發展及消費者胃口的千變萬化，創意電子一直專注於提供彈性多元的解決方案，以SoC和SiP服務協助客戶面對競爭激烈的終端消費市場。創意電子提供的全方位設計服務，從設計初期所需的SoC開發平台(GPrimeTM 驗證平台)、IP的採購、整合、可製造性設計(DFM)、可測試性設計(DFT)、設計執行、到全球後勤及供應鏈管理等Turnkey服務，為客戶在開發複雜的深次微米及奈米級專案時提供One-Stop-Shopping的全方位解決方案，降低客戶開發成本、減低風險、提升效率、並加速產品的上市時程。作者: jiming 時間: 2009-3-4 09:43 PM 標題: 創意電子實現整合式DVFS低功率系統設計平台 【新竹訊】整合式ASIC設計服務領導廠商 ─ 創意電子(Global Unichip Corp.)日前宣佈，該公司已經成功地在65奈米製程平台上，驗證先進的動態電壓與頻率調節技術(DVFS)，為其PowerMagic低功率設計服務更添一項新的利器。這一款先進的動態功率降低技術，是創意電子繼推出完整的漏電降低(Leakage Reduction)技術後，更進一步提供完整驗證過的低功率系統設計平台，讓行動裝置SOC廠商與複雜且高速的網路晶片客戶，能夠經由先進製程驗證過的低功率設計技術，掃除晶片設計的風險、並快速提供低功率產品到市場上。 0 F9 Q0 a: ^" R+ D$ x: C' A ; g. a) M0 [6 u( k ~ 創意電子的設計服務部門在先進65奈米與90奈米製程早已累積超過90件客戶量產及試產經驗。也因此很早便注意到客戶在這些先進製程上，常苦於如何降低晶片功率的挑戰。而早期相關的功率降低技術並不完整，實作上常只能滿足客戶部份的需求。同時也因相關設計及驗證技術，需要考量製程參數與整合系統軟體控制，從而增加了晶片整合的困難度。 * k# u) ^: _; K# u& {# x$ ^) V Y# b# E1 n
在本系統設計平台中，關鍵的低功率測試單晶片即整合了625MHz的高效能ARM1176核心、360MHz低功率DVFS ARM1176核心、智慧型功率控制模組、製程與溫度量測模組，及溫度二極體檢測器等關鍵元件。該晶片區分成6個電壓供應區塊(Voltage Domains)並支援8個功率模式，藉由內建的製程參數即時檢測、溫度檢測與各相關系統韌體(Firmware)的驅動，成功的在省電模式中降低超過80%ARM核心的動態操作功率(Dynamic Power)、以及在睡眠模式節省超過99%的靜態漏電功率(Static Leakage Power)。 % d- `9 A0 x& k1 G! U; u7 |
3 g8 |3 U0 K$ e3 v8 H# v 創意電子同時表示，藉由本次低功率服務平台的驗證，該公司已取得了兩項關於低功率設計的專利技術，包括能夠協助客戶解決多重電壓供應區塊的起始程序，與相異電壓區塊之間的介面與隔離的自動化設計實作技術(Implementation Techniques)，透過完整的硬體及韌體的搭配，客戶可以直接在系統層面驗證並自行開發低功率模組，讓設計的流程變得更有效率。作者: jiming 時間: 2009-3-23 04:38 PM 標題: 全智科技與創意電子推出業界首創 行動電視調諧器RF SiP量產測試解決方案 有效驗證創意電子的SiP量產流程 協助客戶縮短上市時程- ]2 H* S9 e3 a0 b6 K n
西元2009年3月23 日 ( c' \: G. y# M. m" a$ ~; h4 t , B# F- a/ c$ y, N1 Y【新竹訊】 國內唯一專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務公司全智科技(TW:3559)與SoC及ASIC設計服務領導廠商創意電子(TW:3443)今日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器(Mobile TV Tuner) 的內崁射頻系統封裝積體電路(RF SiP)之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產。 " j0 m& x. y/ V: X( x
2 I+ ]- \! O, s) H* F全智科技為國內唯一具備獨立開發全方位射頻(RFIC/RF SiP/RF SoC)測試解決方案能力的廠商，全智科技總經理陳良波表示：「全智科技此次與創意電子合作開發的行動電視調諧器RF SiP量產測試解決方案，包含了RF KGD (Known Good Die)之量產測試與SiP量產測試，能有效地協助客戶提高最終的產品良率，並大幅降低SiP的製造成本。而RF SiP解決方案更能幫助客戶在RF SoC完成前縮短上市時程(time-to-market)與量產時程(time-to-volume)，並協助客戶即時獲利(time-to-profit)。」 + j# Q! q2 b% |+ K1 P" U% X" V
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「隨著智慧型手機的風行，晶片製程更加強調輕薄短小，以SiP技術為主的無線通訊IC已成時勢所趨。」創意電子總經理兼營運長賴俊豪指出：「基於滿足市場與客戶的需求，創意電子於2008年推出業界首創的SiP量產流程，提供客戶從KGD諮詢、SoC/SiP成本分析、SoC/封裝協同設計到測試解決方案等全方位的服務，而創意電子的SiP量產流程也將整合射頻(RF)和類比SiP技術，並納入服務中，此次與全智科技合作之計劃，已成功驗證創意電子的SiP量產流程之效能。」 6 j, v1 }9 u5 s h P& o % J& e& t6 d( A* h) Q8 C$ q, Q目前行動裝置與消費性電子產品內建的通訊功能包括無線區域網路(WLAN)、藍芽(Bluetooth)、FM收音機、行動電視(Mobile TV)、全球定位系統(GPS) 、WiMAX等，這些功能將進行多變化的整合，最後由手機大廠或IC設計公司針對終端用戶的需求，選擇系統產品的內建通訊模組功能。而以目前內建式通訊模組產品發展來看，近幾年新興起的SiP模組已開始獲得越來越多系統大廠採用，其中尤以手機與可攜式產品需求更甚。 4 m: t7 Z+ h- Z4 R; s
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然而，內崁射頻的系統封裝積體電路(RF SiP)將使IC的功能驗證、測試技術、量產過程等面臨極大挑戰，例如:射頻調變訊號的產生及校正技術之正確性、射頻編碼錯誤率(Bit Error Rate, BER)測試技術的開發、射頻誤差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM)測試之精確度、系統掃描測試技術、系統內建式自我測試技術、類比數位轉換測試技術(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的設計來看，封裝技術只是其中一環，它更面臨來自系統設計、SoC設計、SoC/Package協同設計以及可測試性等多方位的挑戰，必須要從系統裝置的角度來思考產品的開發設計，提供系統級的軟體平台支援，並且更須具備IC設計的研發實力，且擁有半導體封裝測試的專業知識及技術，如此才能真正提供系統裝置廠所需要的無線通訊SiP需求，兩家公司此次的合作成功地完成了此一巨大的挑戰，並為業界提供了一個有效的解決方案。作者: chip123 時間: 2009-9-14 02:19 PM
Cadence益華電腦低功耗解決方案雀屏中選納入創意電子(Global Unichip)的PowerMagicTM低功耗設計方法中 3 s4 R: u4 @! C* Z$ o$ L5 y& ^4 t
創意電子的PowerMagicTM 65奈米設計方法佐以一貫以CPF為基礎的Cadence益華電腦低功耗解決方案 ' {& B. V6 \; `6 q$ G