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標題: 期望未來低功耗標準能夠結合CPF和UPF優點 [打印本頁]

作者: chip123    時間: 2006-11-13 08:57 AM
標題: 期望未來低功耗標準能夠結合CPF和UPF優點
這兩套低功耗標準到底有何差別?領先與落後,又是如何評斷的呢?
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* Y9 ^. H. u" {8 iCadence高層近期密集拜訪台積電、聯電  強調低功耗IC設計標準CPF領先同業 明年將是關鍵年 2006.11.08 電子時報 宋丁儀
2 e7 z4 b0 @4 rhttp://www.cadence.com.tw/news/newsdetail.asp?ID=336
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低功耗IC設計標準CPF(Common Platform Format)1.0版本將於2007年1月底成為產業組織Silicon Integration Initiative(Si2)參考標準規格之一,再度為前進成為IEEE標準跨出一步。Cadence執行長Mike Fister近日與台灣晶圓廠台積電(2330)、聯電(2303)進行密集業務性拜訪,新任策略長徐季平也同行。徐季平表示,目前CPF是相對完整規格,對於競爭對手力拱的另一規格UPF(Unified Power Format),他則形容:「還落後1年半」。
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% L! l. z& q3 X( K5 q7 y6 F 隨著製程演進及晶片系統設計愈趨複雜,耗電及功率問題成為IC設計業者及晶圓廠同樣關切的話題,電子設計自動化(EDA)業者扮演2者之間橋樑,責無旁貸成為提出解決方案號召者。Cadence在2005年中發起CPF標準並開始投入研發資源,到2006年第三季為止,共計20家半導體業者包括超微(AMD)、安謀(ARM)、NXP、飛思卡爾(Freescale)、應用材料(Applied Material)、富士通(Fujitsu)、台積電、NEC及ATI等大廠加入CPF發起組織。' H! H9 d- h/ s5 Q- H7 r

0 t8 C+ X/ v- D9 P: v( X 徐季平表示,低功耗議題過去在產業界就像是「黑洞」,但現在多數業者已體認到問題的嚴重及必要性,因為不解決功率問題,IC不是效能問題,而是根本無法運轉。CPF目前採取開放架構,愈來愈多成員參與,1.0版本目前已可順利上線運作,甚至部份客戶使用1.0版本找出設計漏洞,足以證明其效能相當不錯。* R; s& t8 b" T7 }1 a

: y3 g& r5 c/ Q/ c& q6 P 他認為,2007年是CPF的關鍵年,過去1年半CPF規格處於共同開發階段,但2007年1月底起CPF將正式提供給Si2成為業界參考標準,也就是說,CPF將正式從孕育的搖籃中走出來,未來版如何持續向前走將取決於業界共識。; K+ }) j& Z" b* x. `$ `7 S1 e9 O

" D, O% s9 o. h 事實上,不僅Cadenec關注低功耗設計議題,另一業界標準則來自於UPF,支持者包括德州儀器(TI)、諾基亞(Nokia)、新思(Synopsys)、明導(Mentor Graphics)和Magma。而產界組織Si2會長兼執行長Steve Shulz也曾公開呼籲,期望未來低功耗標準能夠結合CPF和UPF優點。不過,各陣營之間彼此如何打破心態上成見,尋求最終標準方案,仍是未定數。- X0 h+ ^) Q2 R/ z

- M$ }8 l  r1 {) `7 @! v: p 徐季平表示,他認為CPF相較之下已進展至1.0版本,對設計業者來說,CPF 1.0就像是消費產品中的iPod,已成為必要之需(must have),相較之下,UPF未來要走的路還相當遠,進展似乎還落後於CPF 1年半,他對CPF優於UPF的看法相當明確。Cadence此行除了策略長徐季平來台,執行長Mike Fister也短暫停留,拜訪台灣主要客戶台積電、聯電及設計公司,強化業務夥伴關係。




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