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標題: 未來全球行動通訊產業研發創新趨勢潮流是什麼？ [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2006-12-7 05:00 PM
標題: 未來全球行動通訊產業研發創新趨勢潮流是什麼？
行動通訊產業研發創新趨勢研討暨座談會　2006/12/6
http://mic.iii.org.tw/pop/micnew ... &cred=2006/12/6

　　根據資策會MIC的研究指出，全球行動通訊產業研發中心發展型態可概分為「應用型、科研型、市場型、製造型、資訊型」等五種類型，其中以應用型佔41%比例為最高，次為科研型(18%)與市場型(17%)。

　　「行動通訊產業研發創新趨勢研討暨座談會」為資策會資訊市場情報中心(MIC)執行經濟部技術處產業技術知識服務(ITIS)計畫所舉辦，以產業高值化之研發策略研究為主題，擬定「技術世代交替趨勢下大廠研發策略暨委外商機探索」和「創新能力建立與科技品牌：從OEM/ODM到OBM」兩項研討議題，並以「台灣如何在技術世代交替與品牌代工模式抉擇中透過研發加值？」為座談主題，邀請產、學、研跨領域學者專家進行對話與深度座談。

　　資策會MIC產業分析師蘇永生指出，全球行動通訊大廠為因應全球化趨勢的發展，並延伸與強化全球市場的競爭優勢，行動通訊廠商紛紛積極的開展海外研發中心，為國際化研發活動佈局。一般而言，海外研發中心可概分為「強化母公司研發實力」及「利用母公司研發能力」兩種類型，而為達到技術搜尋以提升企業核心競爭力，以及將技術與生產製造能力和市場需求相結合之目的，研發中心可再區分為「科研型、應用型、市場型、製造型和資訊型」五種類型，而業者所設立之研發中心類型，可藉以觀察其對行動通訊產業的未來發展策略，不同類型的研發中心即反映廠商之策略佈局，例如科研型研發中心，就影響廠商技術發展之長期競爭優勢，而應用型研發中心即顯示出設計委外的商機。

　　蘇永生表示，行動通訊技術從2G至3G的發展過程，帶動行動通訊市場迅速成長，而相關之多元化應用服務更創造廣大的需求商機，產業價值鏈已經從過去的垂直整合模式朝向專業分工解構，行動通訊大廠依據自我的發展歷程和核心能耐差異，在進入以數據服務為主的3G時代後，分別選擇致力於不同領域的價值活動，並由垂直分工朝特色化的加值服務水平延伸。此外，因應3G環境所衍生之加值服務，行動通訊服務業者也從以往接受行動電話廠商的標準規格機種模式逐漸強調客製化機種的需求，藉以綑綁特定服務提供給客戶來提升數據服務之營收來源。不同客製化程度考驗廠商軟硬體整合能力，因此建構相關研發能耐成為廠商能否切入行動通訊服務業者供應體系之關鍵。

　　在創新能力建立與科技品牌方面，中華經濟研究院國際所所長陳信宏指出，在探討由OEM/ODM轉型至OBM的相關論述中，許多人往往過度強調行銷與促銷活動而忽略在微笑曲線（smiling curve）左邊的科技因素。事實上，由於運作慣例、發展軌跡與能耐基礎的差異，OEM/ODM廠商在轉型至OBM商業模式的過程中存在所謂「能耐落差」（capability gap）的問題，尤其是研發、智財權以及設計等科技能耐，往往沒有受到足夠的重視，且品牌建構是一個不斷再發明的過程，廠商需要就目標再設定、新產品與服務開發、文化改造與組織再造等層面進行全面性的變革。因此，當業者試圖由OEM/ODM轉型至OBM的過程中，除了需積極彌補其在製造活動、客戶服務以及市場通路的能力落差外，也應當將科技能耐的強化納入品牌能力建構的過程之中。

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