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標題: 可攜式設備用LCD驅動IC的發展趨勢討論 [打印本頁]

作者: chip123    時間: 2007-1-8 09:41 AM
標題: 可攜式設備用LCD驅動IC的發展趨勢討論
延續前面的LCD驅動IC發展趨勢討論,在可攜式設備上的LCD驅動IC,大家又有哪些可能的討論議題呢?# O) \8 r) v" d  q( H7 l, I

# S. t# I# S; O0 {% j/ c4 y可攜式機器用LCD驅動IC,依照LCD系統廠商的應用大致上可以分成:
4 J2 P+ e9 L1 N1 T& M•內建顯示RAM驅動IC" k: X: t" B& ^6 J
•內部無顯示RAM的驅動IC
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內建RAM的驅動IC內部設有顯示記憶體(SRAM)、驅動電路、時序控制器,IC單體可以產生顯示上必要的所有時序。IC內部內建RAM除了變更畫面顯示之外,CPU不需要將影像資料轉送至LCD模組,因此無CPU與LCD驅動IC之間的bus消費電力,對液晶顯示器的低電力化具有很大的助益。內部無顯示RAM的驅動IC必需利用外部CPU,進行顯示控制以及影像資料、時脈(clock)轉送,它與內建顯示RAM的驅動IC比較,雖然消費電力明顯增加,不過製作成本卻比較有利。2 h; l5 H+ T; L1 @8 p# m% d
" z- b: U+ \7 b3 V$ e5 L6 I- J
最近幾年類似PDA、GPS、行動電話等可攜式電子機器,處理高精細彩色資料的情況越來越多,因此可攜式電子機器用液晶顯示器要求高精細、多色化等功能,然而高精細、多色化與有無RAM無關,會引發驅動IC的晶片尺寸、消費電力,EMI噪訊增加等問題,尤其是可攜式電子機器的封裝面積限制非常多,即使是CPU與LCD驅動IC之間的介面,也要求窄線寬的介面,因此介面的serial化成為必要手段,此外無內建RAM的驅動IC轉送影像資料時,隨著LCD的高精細化、多色化,CPU與LCD驅動IC之間的bus充放電力,與EMI噪訊增加成為重要的課題,因此研究人員提案採用圖6,由Mobile CMADS(Current Mode Advanced Differential Signaling)構成的serial介面。6 X6 }6 z- T9 d+ Z+ r' }# H/ d

( d! }1 Q9 D" x) b9 F/ ^Mobile CMADS屬於電流差動型介面方式,它除了可以削減CPU與LCD驅動IC之間的介面數之外,還能夠實現低消費電力與低EMI噪訊等目的,此外轉換電路是由Nch open drain構成,除了不需要使用不易維持穩定動作的類比電路之外,它還可以輕易內建在CPU內部作簡易的set設計。 + `/ S$ U+ t8 K  ~# G

  E! O9 o( D. J+ m+ t$ {+ R  y有關內建RAM的驅動IC,LCD的高解析度化與多色化,除了使顯示記憶體容量增加之外,它同時也是晶片尺寸變大的主要原因,有效對策例如採取0.15μm製程,藉此縮小內建RAM驅動IC的尺寸,同時積極導入不會影響顯示畫質,還可以有效削減記憶體容量的影像資料壓縮、擴張電路SPC(Smart Pixel-data Codec)技術。
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以行動電話為主流的可攜式電子機器,使用的小尺寸液晶面板除了高畫質化、低消費電力化之外,未來勢力會朝多功能化方向發展。至於電視用大型液晶面板今後將持續維持成長榮景,同時開拓電腦與監視器常見的廣視角技晶面板應用市場。 隨著顯示器得進化驅動IC的需求也逐漸多樣化,驅動IC廠商與液晶面板廠商攜手合作,積極導入LSI製程技術實現驅動IC低消費電力、低製作成本,則是今後有待努力的方向。




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