Chip123 科技應用創新平台

標題: 預測2007年十大熱門EDA議題 [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2007-1-10 08:28 AM
標題: 預測2007年十大熱門EDA議題
除了所點出的「多核心設計」議題外，IC designers，你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項？為什麼？大家看法會一樣嗎？:o  ; \- n) V+ B" u* i1 Y4 B) ?, A0 H# A$ r
這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎？還是可能還有其他也許更重要的議題？/ {5 G. ^" z5 B' q& O6 |' g
或者，可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ，大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」？+ b+ f0 o& p; K- l, k5 A

' V8 q2 d2 _' m! B; F/ ?7 L預測2007年十大熱門EDA議題 * k. g* x$ a  x* I
上網時間 : 2007年01月10日 / S( H1 e# c7 K3 @* p
http://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS
, r8 p) H, ^$ z- B1 L# x
$ \, b( p. U) X& X+ ~1 Y
Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組)，提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為，從重要性而言，這十大熱門話題並沒有特別優先順序，而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...
- h# v; n( p+ N6 i4 f! X3 b
7 M8 i3 s" k: ~% ^不過Green Hills Software公司是一個例外，該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題，Smith指出：「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂，如果不解決協同設計問題，我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」
# k) U" o/ e& @$ X9 j( _3 z9 M1 M: E. M5 N- h8 x
1. 電子設計(Electronic design)：轉捩點依然存在 ' D2 [3 U: S% u1 C9 i
2. ESL：由半導體設計主導的市場，正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移   O% r/ [  U5 I, N
3. DFM/DFY：真正的DFM會出現嗎？ & Y: }4 o7 E2 p2 i1 Q8 o3 n
4. 第二代SoC：軟體才是關鍵
" i0 O! E5 |8 x; |; M! K5. IP的應用：我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎？
) O, ~# }. K6 y6 E9 N" Q+ C4 R6. 類比/RF：是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移？ ) M! w6 v' z' e5 z- Z
7. ASIC設計：全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。 , y  c4 t& J, b
8. FPGA：FPGA進化成系統開發的平台 * u0 M: F% F1 J7 H7 H
9. 委外代工設計：對外包和設計價值鏈要萬分小心！ ( z- c, B' G2 x( {7 Y4 w. N" J: Y
10. 多核心設計：Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂
作者: f888888x    時間: 2007-1-15 02:50 PM
:
0 D* R8 C4 [! R' j2 C6 g; t8 \' B4 A     多核心的設計的確引起我的注意
9 f$ i3 F: ^4 m7 G4 N& w          但是目前可程式化所增加成本並不少# [0 @9 ^5 w) R4 k* N0 D" ]7 W$ ?5 y" G
               從 flash ->　dram -> sram1 W7 G: r& @  \' |9 q( @
/ U5 V+ a  ]% z
         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話1 ]: f3 i: M- k. X+ h3 V& J  ^3 C
　　　　　一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大
1 O) G5 ~8 H' ~9 z. L
# ]3 I0 x: @6 x* Z) V　　　　　我覺得這是很值得觀注?!
作者: masonchung    時間: 2007-1-16 08:30 AM
多核心需要協同設計的方式來模擬驗證
$ q0 r9 r0 p) s; m; O這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計
* `4 e2 ]1 j; L+ w1 o* K以成本來說要看核心的開發時程+ _. O) B1 G1 k4 w0 A
如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高1 N1 f  C! n3 S8 j
反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧



歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/) Powered by Discuz! X3.2