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[市場探討] 聯電與新思推出低功率與可測試性導向設計功能

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發表於 2007-1-10 12:33:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
新思Galaxy設計平台通過聯電90奈米製程驗證 % b1 K8 I+ ~7 X9 Y. t) O( V
  
2 _: }: N$ F# T8 c" r" v聯華電子(UMC)9日與半導體設計軟體領導廠商美商新思科技(Synopsys)共同宣佈,雙方已就聯電90奈米製程以及新思科技的Galaxy設計平台上的設計參考流程,增加了更多功能。
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此一先進低功率設計參考流程,最初於2005年11月推出,現已包含可大幅減少動態功耗與漏電功耗的自動化多重電壓功能。另外,新的「可測試性導向設計」(DFT)功能也加入參考流程之內;而現有的可製造性導向設計(DFM)功能,也已經過聯電設計單元資料庫的驗證。這些新增加的項目,將可以協助晶片設計公司降低風險,並且使這些複雜的低功率設計達到可預期的成功。
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RTL-to-GDSII參考流程可協助晶片設計公司因應多重電壓的設計挑戰,例如在進行90奈米設計時尤其重要的動態功耗與漏電流等。此設計參考流程具備電平位移器(level shifter)插入、佈局、最佳化與驗證功能,同時也具有電壓區域(voltage area;VA)產生與VA-aware實體最佳化、時脈樹合成與繞線等功能。時序收斂參考流程包含了經過多重電壓實體驗證的訊號完整性預防,修復與認可功能。  ?( U' V/ Q8 y& d) v- x& O. R

, `6 `( c: A7 |4 S除此之外,此一參考流程亦包括了全晶片的功率分析與功率網路分析,以確保設計的電源完整性。新思的DFT MAX掃描壓縮(Scan Compression)自動化解決方案,現在也已包含在參考流程之中,以驅動更高的測試品質,並且減少測試時間。90奈米設計參考流程也具備了新思科技針對冗餘導孔(VIA)嵌入、導孔群(VIA farm)、導孔陣列規則,以及時序驅動之金屬填充的可製造性導向設計技術。' c1 J% Y, v" r9 A1 H

1 M9 d1 Q; Q; a3 U$ A3 t+ ?) F為了要驗證此設計參考流程的效用,新思的設計顧問與聯電工程師共同以開放原始碼的32位元RISC微處理器核心,設計了一個測試晶片。此測試晶片經過聯電設計單元資料庫的驗證,並且採用了先進的低功率參考流程,劃分為多重電壓區塊。核心是由SPARC-V8相容的32位元RISC中央處理器、工業標準AMBA系統匯流排、10/100 Ethernet MAC乙太網路控制器,與標準PCI介面所組成。此晶片對於外加的數位或類比、混合訊號智財模組,具有高度可配置性與可擴充性。6 b. k0 e* F' \! N) ?9 C

& ~7 J" m7 b4 t  P+ Y' i聯電智財研發與設計支援部部長劉康懋表示,聯電與新思成功的夥伴關係,使客戶得以採用經過驗證的90奈米設計參考流程,藉以降低風險並且加速產品上市時程。同時與新思的持續合作,可確保Galaxy設計平台的效能與功能,可在聯電最先進的製程內流暢地運行。
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新思科技策略市場發展副總經理Rich Goldman表示,新思與世界級晶圓專工的聯電緊密合作,以確保雙方客戶能夠取得針對低功耗與DFM需求所推出,且經過驗證的參考流程。此合作可確保新思Galaxy設計平台為聯電客戶提供一個完整可靠的RTL-to-GDSII設計流程。未來將持續與聯電攜手合作,以因應更深次微米製程所帶來的挑戰。
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