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標題: 英飛凌與Global Locate共同開發全球最小之GPS接收器 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-1-16 04:08 PM
標題: 英飛凌與Global Locate共同開發全球最小之GPS接收器
(台北訊) 2007年1月16日 – 英飛凌科技(Infineon Technologies)與Global Locate公司宣佈成功開發業界最小之全球定位系統 (Global Positioning System, GPS) 接收器晶片，應用於行動電話、智慧型手機和個人導航裝置中。

以成功的Hammerhead™ 晶片為基礎，此全新Hammerhead II 晶片最適用於需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手機和行動裝置。此項超小單晶片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其總尺寸也小於14 mm²，因此，是全球最小型的 GPS 接收器。

此項Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter，以及訊號處理基頻技術，全部在一片RFCMOS 顆粒上。本裝置採用最先進之晶片大小的封裝技術，因此可獲得最精巧之尺寸。此封裝具有一個 49-接點之球狀矩陣 (Ball Grid Array)，進一步簡化了線路佈局和組裝。

英飛凌科技無線通信事業處副總裁兼總經理Thomas Pollakowski 表示：「現在可將GPS之功能加至任何行動裝置，其整體電子材料清單之尺寸將小於50 mm²。此Hammerhead II晶片已經為精巧設計之領域設立了一個新的標準。」

Global Locate 事業發展執行副總裁Donald Fuchs 表示：「此項Hammerhead II晶片是我們雙方技術合作和傑出夥伴關係合乎邏輯的一種延伸。」

如同其前身，Hammerhead II晶片具備領導業界的效能，它可提供之靈敏度高達 -160 dBm，在定位時間上快達一秒鐘，已超出3GPP之規格。此外，其軟體已經根據個人導航之效能做了最佳化之動作，包括成熟精密之計算機制，以降低多重路徑上可能產生之錯誤。

Hammerhead II 採用在商業上已被驗證過的核心基礎(host based)之架構，如同所有先前的Global Locate解決方案一般，它保存了相同的各種核心優勢。其軟體與Hammerhead完全可回朔相容，在不同外型尺寸的需求之下，能夠很容易的轉換至全新且更小的尺寸上。

供貨狀況

目前已開始供應Hammerhead II晶片之樣品，將於2007年2月開始量產。英飛凌和Global Locate將共同行銷該晶片。

關於Hammerhead晶片

Hammerhead晶片是全球第一個單晶粒CMOS GPS接收器，它是Global Locate和英飛凌科技公司間持續合作關係之下的一個產品。該晶片支援行動基地台-協助模式 (mobile station-assisted, MS-A)、行動基地台-基礎模式 (mobile station-based, MS-B)、自主式和加強追蹤式模式 (autonomous and enhanced tracking modes)。該 Hammerhead晶片提供業界最高靈敏度之室內訊號追蹤、完全支援協助式和自主式模式，以及在最困難訊號環境之下的高度正確導航。Hammerhead以獨特主機為基礎之軟體架構，可將裝置之尺寸和成本降至最低，並可直接將協定訊息發送結合入GPS導航軟體中。進一步之資訊可由以下網站取得：http://www.infineon.com/gps 。

作者: heavy91 時間: 2008-2-12 10:57 AM
英飛凌推出業界首款具砷化鎵 (GaAs) 效能的 CMOS 射頻切換器

2008 年 2 月 12 日台灣台北訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在今天宣布，以 CMOS 製程在矽晶圓上製造的全球首款射頻切換器 (RF switch) 系列產品，將以批量的方式開始供貨，並提供與砷化鎵 (GaAs) 製程技術的射頻切換器同等效能，這是一項前所未見的技術大突破。截至目前為止，CMOS 射頻切換器仍需製作在更為昂貴的專用藍寶石晶圓 (sapphire wafer) 上，才能達到砷化鎵切換器的效能。

打響整個全新系列第一砲的 CMOS 射頻切換器 BGS12A 將以微小間距的晶圓級封裝（Wafer-Level Package，WLP）供貨，大小只有 0.79mm x 0.54mm，比起目前市面上最小封裝的 GaAs 射頻切換器，可讓印刷電路板（printed circuit board，PCB）空間減少 60% 左右。在許多的無線產品上，包括手機、WLAN、WiMAX、GPS 導航系統、藍芽配件或車用遙控門鎖等，射頻切換器一般運用於切換功能，如接收及傳送 (Rx/Tx) 資料、頻帶選取或觸角差異 (antenna diversity) 等應用，同時也能在全世界啟用漫遊。一般而言，行動裝置平均配備 1 個射頻切換器，然而有些高階的多頻行動電話則安裝多達 4 個射頻切換器。

英飛凌科技 Silicon Discretes 資深總裁 Michael Mauer 指出：「英飛凌的 CMOS 射頻切換器採用微小的晶片大小封裝，並不需要電壓轉換器 (level shifter) 之類的其它外部零組件，因此能夠節省更多的空間，運用在各式各樣的主機板設計上。現代多模式行動裝置越來越複雜，預計在未來5年內，射頻切換器將取代今日的PIN二極體。」

根據波士頓的美國市場研究機構 Strategy Analytics 報告，全球的射頻切換器市場在2006 年大約有 20 億片的規模，預計 2011 年可以成長到兩倍，也就是大約 40 億片。

全新的英飛凌射頻切換器以獨特的射頻 CMOS 技術製造，結合了 CMOS 的優點以及優異的射頻性能，例如低插損、低諧波失真、絕佳的絕緣、高功率層級。CMOS 的優勢包括高度整合能力、成本效益及優秀的靜電放電 (ESD) 耐受能力。相較於現有的解決方案，CMOS 射頻切換器能提供最高的整合能力、比起 GaAs 裝置價格更低，比 PIN 二極體的電池壽命更持久，因為大幅降低了電流的消耗。所有英飛凌射頻切換器都不需要外部直流 (DC) 阻隔電容，並且已整合完整的控制邏輯。CMOS 的相容邏輯層級（1.4 V至2.8 V）不需要外部電壓轉換器。

英飛凌首款 CMOS 射頻切換器 (BGS12A) 的詳細資訊
BGS12A 是英飛凌全新 CMOS 射頻切換器家族的第一項產品，是一款一般性用途的單極雙投（single-pole double-throw，SPDT）射頻切換器，專門設計給功率層級高達 20dBm 所使用，P-1dB 超過 30dBm。這款全新射頻切換器所提供的高射頻性能，在 1.0GHz 的頻率時僅有 0.3dB 的插損、低諧波失真、絕佳的絕緣（在 1.0GHz 時34dB）、以及不到 4µs 的迅速切換時間。界面保護足以對抗 1.5kV HBM ESD（人體放電），能增進行動通訊裝置模組製造商的產能，達到所要求的 ESD 層級。BGS12A 非常適合用於高達 3GHz 的低功率及中功率應用。

價格及採購
BGS12A 以批量供貨，以每1,000顆量為單位，價格從每件0.70美金起算。
英飛凌將持續推出全新射頻切換器家族的其它成員，並且增加封裝上的選項，包括高達 16 個插針、38dBm 更高功率層級的超小型TSLP (thin small leadless package) 封裝，以及高達九個 Tx/Rx 埠，可供廣泛的無線應用。其它這些家族成員的量產預計在2008年的下半年開始。

如需有關英飛凌CMOS射頻切換器的更多相關資訊，請造訪英飛凌網站：www.infineon.com/RFswitches，或者親自蒞臨2008年2月12-14日於西班牙巴塞隆納舉辦的「全球行動通訊大會」(Mobile World Congress)，本公司的展覽場地位在 1 號廳的 B15 攤位。
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作者: heavy91 時間: 2009-1-22 05:34 PM
英飛凌推出下一代超低成本手機晶片－
1 b7 y0 M: @. \. v {- \X-GOLD110 提供最高度整合的手機晶片

【2009 年 1 月 21 日台北訊】英飛凌（FSE/NYSE：IFX）今日宣布推出第三代的超低成本（ULC）手機晶片， X-GOLD™110 是全世界最高度整合、且最具成本效益的 GSM/GPRS 超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有的解決方案，可幫助手機製造商降低20% 以上的系統成本（BOM），再創手機產業的新標準。

英飛凌無線解決方案事業處總裁 Weng Kuan Tan 表示：「我們很榮幸成功推出本公司的第三代 ULC 解決方案。
在超低成本及入門級手機這個區塊，我們看到需求日益增加。
本公司的解決方案非常符合新興市場網路業者及手機製造商的需求，主要為了服務較低收入的人口，成本效益往往是最重要的考量。
英飛凌的解決方案使得低成本的行動通訊得以實現，讓這些地區的群眾得以參與當地的經濟成長。」

X-GOLD110 是英飛凌手機平台 XMM™1100 的核心，小巧的 4 層印刷電路板集結了最佳化的功能。
這款全新的平台可以支援彩色顯示幕、mp3 播放、FM 收音機、USB 充電，亦備援雙 Sim 卡及照相機解決方案。

XMM1100 能幫助手機製造商縮短內部研發週期從一年以上減至三、四個月，因為此平台已整合大量的專門技術，幾乎可以「隨插即用」，
另外更讓零組件數量從 200 減少到 50，達到生產週期最佳化。

X-GOLD110 及 XMM1100 的樣本預計在 2009 年的第二季提供，並於今年下半年開始量產。

作者: heavy91 時間: 2009-1-23 02:37 PM
英飛凌超低成本手機晶片供貨數量逾億，價格更親民的新一代手機即將問世, O4 R; i1 @ u6 R% C% K% d

【2009 年 1 月 22 日台北訊】英飛凌科技在所謂的超低成本手機區塊已經售出一億片以上的晶片，這項聲明發表於全球最大行動通訊業界展覽「全球行動通訊大會」(Mobile World Congress) 開幕之前。X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™) 行動通訊晶片是英飛凌高度整合的第二代 GSM/GPRS 基頻晶片，以無與倫比的成本優勢，讓手機製造商能將系統成本降低 30% 以上。

英飛凌也同時推出全新第三代「超低成本」（ULC）行動通訊晶片 X-GOLD™110，以 65 奈米的結構尺寸製造，比起上一代晶片，能讓手機製造商降低系統成本（BOM）達 20%。X-GOLD110 是一包含 FM 無線電接收器、並兼具廣泛電話功能的 ULC 晶片。

英飛凌負責技術、銷售及行銷的董事會成員 Herman Eul 教授表示：「英飛凌在ULC 區塊的晶片銷售成績，是本公司高度整合解決方案成功的最佳佐證。X-GOLD101晶片結合了各式基本行動通訊元件，包括基頻處理器、收發器、電源管理單元及記憶體。也就是說在尺寸如同指甲大小的單晶片上，裝載了完整的手機功能。」

邁向成功的下一步：X-GOLD™110
英飛凌也同時推出下一代GSM/GPRS 超低成本晶片 X-GOLD110，可提供通話、SMS、彩色顯示、照相、MP3 與收音機等基本功能，讓手機擁有超乎想像的低成本基礎。

幾個主要的手機製造商都已採用英飛凌 ULC 解決方案，此外，中國、印度等新興市場的較小型供應商亦可藉此晶片快速生產低價手機。藉由這些元件，英飛凌成功地將製造商的開發週期從一年縮短至只有三到四個月，並且使手機中的電子零組件數目從超過 200 降低到 50 以下。

英飛凌不僅已售出超過一億片的 ULC 晶片，而且
X-GOLD101 (E-GOLDvoice) 裝置也獲選進入「第 29 屆德國產業創新大獎」(29th Innovation Award of Germany Industry) 決賽，頒獎典禮將於 1 月 24 日在法蘭克福舉行。

作者: chip123 時間: 2010-2-5 02:12 PM
英飛凌針對低耗電 GPS 應用推出全球最小巧的全整合式接收前端模組，進一步提升 GPS 系統的靈敏度

【2010 年 2 月 5 日德國紐必堡訊】為滿足行動 GPS 市場對高靈敏度、高手機訊號抗擾性及低耗電等不斷提高的需求，英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日推出全球體積最小的新一代 GPS 接收前端模組。新推出的 BGM781N11 產品可進一步提升 GPS 的靈敏度，能夠滿足例如北美地區 E911 (Enhanced 911) 行動電話緊急通話條款、個人導航裝置和其他手持系統以及車用 GPS 應用的要求。此模組包含可放大 GPS 訊號及過濾干擾的所有重要元件，體積卻僅有 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm，比市面上其他整合度相當的競爭產品小了 60%。

BGM781N11 GPS 接收前端模組整合了一個 GPS 低雜訊放大器 (LNA) 和兩個表面聲波 (SAW) 濾波器，具備高靜電放電 (ESD) 耐受性，採用體積小巧的 TSNP11-2 無導線封裝方式。在 GPS 應用方面，BGM781N11 所需要的外部被動元件數量減少到兩個，而其他競爭對手的解決方案則通常需要六至十個。隨著新世代高階行動電話的功能越來越多樣化，PCB 空間成了主要的限制因素，因此更加需要體積更小、所需外部元件更少的前端模組。此外，BGM781N11 耗電量極低，僅 5.94 mW，並且支援 1.5V 到 3.6V 超大範圍的電源供應電壓。

作者: chip123 時間: 2010-2-5 02:12 PM
為了將 ESD 對可攜式電子產品造成的損害降至最低，BGM781N11 擁有極高的 ESD 耐受度，將 8kV ESD 接觸放電直接整合至 RF 輸入針腳，因此 GPS 功能裝置的製造商不需要加裝額外的 ESD 保護裝置，即可輕鬆符合系統的 ESD 需求 (一般為 8 kV)。為滿足行動 GPS 市場越來越重視靈敏度的需求，英飛凌的 GPS 接收前端模組提供 18.6dB 的高增益，比目前市面上其他競爭解決方案的 16.5dB 增益高出 20%。

英飛凌無線射頻及保護裝置部門資深行銷協理 Michael Mauer 表示：「市場專家都期望 GPS 能進一步打入各種應用和裝置領域，預計 2011 年生產的所有行動電話中，至少有三分之一搭載 GPS 功能，成為新世代行動電話的標準功能。英飛凌一貫致力於開發一系列高整合度、高效能的 GPS 接收前端模組。推出 BGM781N11 GPS 接收前端模組，讓英飛凌在 GPS 市場的領先地位更形穩固。」

上市時程、封裝與定價

BGM781N11 GPS 接收前端模組已開始大量供貨，並提供評估套件。BGM781N11 以 10,000 件為開始出貨單位，單價為 1 美元。BGM781N11 採小型無導線 TSNP11-2 封裝，體積僅 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm。

作者: chip123 時間: 2010-2-24 05:37 PM
英飛凌針對 3G 智慧型手機市場推出全球體積最小的 HSPA+ 解決方案

【2010 年 2 月 24 日，德國紐必堡訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 為其 3G 輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台 XMM™6260。XMM 6260 平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機，除了搭載應用程式處理器，也可單獨作為 PC 數據機及數據卡解決方案。此一高階的 HSPA+ 平台採用英飛凌最新推出，具備高整合度的兩項裝置：X-GOLD™626 基頻處理器及 SMARTi™UE2 射頻 (RF) 收發器；再結合英飛凌的 3GPP Release 7 通訊協定層，XMM 6260 平台成為完全整合的 HSPA+ 系統解決方案。

各家智慧型手機製造商都在尋求可擴充、高彈性且具成本效益的解決方案，而輕薄型數據機的概念，正好為這些客戶提供設計上的彈性，以採用最新的應用程式及作業系統技術、擴充多重平台，同時受惠於數據機的高重複使用性。

英飛凌無線解決方案事業處總裁 Weng Kuan Tan 表示：「XMM 6260 平台是英飛凌深獲業界肯定的 3G 平台第四代產品，正好滿足高階智慧型手機及行動網路裝置的應用需求。此平台加入高階的 HSPA+ 功能，大幅節省電路板空間、耗電及 BOM (物料清單) 成本，從而延續領先業界的基頻及收發器技術的快速開發。」

作者: chip123 時間: 2010-2-24 05:37 PM
XMM 6260 平台的核心正是全新 X-GOLD 626 基頻處理器，由台積公司 (TSMC) 運用最新的 40 奈米製程技術所製造。X-GOLD 626 具備整合式電源管理單元，不論在開機或待機模式下，都展現出業界最佳的功耗效率。該全新處理器結合最近問世且領先業界的 SMARTi UE2 RF 收發器。65 奈米的 CMOS 收發器，採用革命性的全新數位架構，大幅減少外部 RF 元件的數量，有助於節省電路板空間及耗電量。XMM 6260 數據機平台剛好容納在 600mm2 PCB (印刷電路板) 的面積內，成為全球體積最小的 HSPA+ 解決方案。客戶受惠於成本降低與空間節省，從而大幅增加設計彈性，以便利用創新的外型規格，設計出獨一無二且多功能的手機及行動網卡。

X-GOLD 626 採用可擴充的 ARM11™ 架構，該架構廣泛應用於英飛凌所有的 2G 及 3G 平台。在英飛凌行動手機系列產品中開發手機時，該通用架構便能讓客戶高度重複使用軟硬體投資。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+ 平台支援 HSPA 類型 14 (21Mbps) 之下行速率及類型 7 (11.5Mbps) 之上行速率。此外平台也加入多項高階的 Release 7 功能，包括接收分集、干擾消除及連續封包連結 (CPC)，大幅改善功耗及系統效能。

上市時間

英飛凌目前提供 XMM 6260 樣品及完整的參考系統，並預計於 2011 年第二季開始量產。

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