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標題: 無線通訊單晶片 德儀、博通、邁威爾搶快 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2007-2-26 01:50 PM
標題: 無線通訊單晶片 德儀、博通、邁威爾搶快
中時電子報╱邱詩文╱新竹報導 2007-02-26 02:20  6 \  `1 }/ Z; d# x5 E+ Q. ^
http://news.yam.com/chinatimes/c ... 20070226977588.html     2 W- [+ Y7 Y, M4 p/ [5 W+ h

6 c7 K, u: r2 |* a) I面板價格快速下跌，又有奧運題材刺激，包括超級行動裝置（UMD）、全球衛星定位系統（GPS）、手機等手持式裝置應用，今年起將百花齊放，周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能，去年底開始已有德儀、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等外商，著手將周邊無線通訊晶片整合，相關產品今年可望問世。3 I+ b( l- M- v7 p6 V( V0 a' O
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除了手機外，包括超級行動裝置、個人多媒體播放機（PMP）、GPS、個人電視等個人數位時尚產品漸漸成形，又為各類IC設計公司帶來新的商機。絡達科技表示，圍繞著手機等手持式裝置的不同無線傳輸需求，包括藍牙、GPS、WiFi、FM Tuner、DVB-H、UWB、WiMax等不下十種功能，未來將逐漸內建至手持裝置當中。3 U" v% k2 m- |, Y8 [$ k3 s
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台灣相關概念的設計公司，包括聯發科及其轉投資的絡達科技、晨星、聯電轉投資詠發、中鋼轉投資的寬達等，已有相關晶片推出，不過，試著將不同周邊無線傳輸晶片加以整合者，仍以德儀、博通、Atheros等美商進度最快。5 y' w' w0 Q3 ~
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德儀二月推出整合了多模WiFi、藍牙和FM諧調器為一顆的單晶片，採用六五奈米製程，並且搭配手機處理器平台OMAP一起銷售，採用該方案的手機產品預計年內就會上市。( e* q. ], _8 j6 r/ ~6 A, i4 D
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藍牙晶片大廠英商CSR今年初，已用外掛驅動程式的方案，將GPS功能整合進藍芽晶片中，至於藍牙整合GPS的單晶片，估計將於下半年推出，另外，WiFi晶片大廠美商Atheros，年初宣布推出藍芽晶片，未來藍牙與WiFi晶片整合。
作者: jiming    時間: 2007-10-24 11:56 AM
標題: 博通以完整CMOS射頻開發單晶片HSUPA處理器
2007/10/23 ; ^9 p/ D% c  G$ f) x- q! S$ g* b
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博通(Broadcom)推出高速封包存取(HSPA)處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的互補金屬氧化半導體(CMOS)單晶片。該公司3G手機單晶片BCM21551讓製造商開發下一代3G高速上行封包存取(HSUPA)手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買。 ) j+ {( M8 l, ]& d" v6 i2 q3 ], L

8 e: f2 ^1 T0 w. {8 S該產品整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻射頻(RF)收發器、具增強資料速率(EDR)技術的Bluetooth 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器，並供車內播放立體聲音樂。另外，尚具備先進多媒體處理能力，最高可支援五百萬畫素相機和每秒三十幅影像的「TV Out」功能，並支援HSUPA、高速下行封包存取(HSDPA）、WCDMA與EDGE等手機標準，更能與該公司其他產品如Wi-Fi與GPS、PMU或全新VideoCore III行動多媒體處理器相互搭配。高整合度可縮減價格、功耗和尺寸，且功能更加精進。因此，無論是量產的大眾化3G「功能性手機」，或是採用Symbian、Window Mobile及Linux開放操作系統的智慧型手機，該產品都是最佳選擇。  
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1 Z: W- J( Q, @1 ]/ J* f+ K  T該產品以65奈米製程設計與製造，是一顆創新的HSPA系統單晶片，整合先進智慧型手機功能。更整合雙ARM11處理器以支援開放作業系統，並提供耳機與立體喇叭完整的立體音效，五段圖形等化器與數位混合能力創造優異的音訊效能。該產品還整合尖端的MIPI串列式介面，供LCD與圖型感應器運用，提供BCM21551與手機LCD低功率介面及480Mbit/s高速USB2.0應用所需的類比實體層，以提供手機多媒體檔案的快速上傳/下載。該產品加入該公司的M-Stream與單天線干擾消除(SAIC)訊號處理技術，改善手機的接收力與音質，並降低通話中斷的可能次數。
作者: chip123    時間: 2008-3-5 11:52 AM
標題: 博通推出單晶片智慧型手機解決方案
2008/3/5- 博通(Broadcom)展示旗下3G行動設計平台，其技術先進，價格合理，在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統(OpenOSs)。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%，該公司3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器，以提供彈性、價格經濟的平台，進而有助於提升行動裝置的普及。    r: r' v4 f: q0 b
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由於3G行動產品持續朝更高速的行動連結邁進，市場轉而應用目前處理速度最快的高速下鏈封包存取(HSDPA)技術，以取得更快速的行動連結和較高的網路容量，供更多用戶使用，實現先進應用。而先進應用需要開放作業系統的能力與彈性的支援，HSDPA手機基本上必須增加處理能力，才可以支援Symbian、Windows Mobile和Linux等開放作業系統。  
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5 y: n. h! ~: A" g  Y7 x: p該公司先進的BCM2153智慧型手機處理器，配有雙ARM CPUs，提供價格合理的解決方案。由於該處理器毋須外接一顆應用處理器，讓新一代智慧型手機的價格和一向標榜價格便宜的功能性手機元件相仿。根據市場調查預測，今年行動電話市占率11.1%的智慧型手機，將在2011前攀升為22.2%，  
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; u. V6 R; T1 e# iBCM2153平台上的Symbian OS軟體平台、微軟的Windows Mobile，和以Linux手機發展基金會(LiMo Foundation)規格為基礎的Linux系統，將突顯該處理器的能力與彈性，足以成為推動創新智慧型手機發展的火車頭。



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