Chip123 科技應用創新平台
標題:
ARC可組態方案獲Broadcom採用 將做量產型多媒體應用之標準化技術
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作者:
jiming
時間:
2007-4-16 06:33 PM
標題:
ARC可組態方案獲Broadcom採用 將做量產型多媒體應用之標準化技術
Broadcom再簽十年授權合約，擴大與ARC的合作範圍
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<2007年4月16日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)今日宣佈，和全球最大無晶圓半導體公司之一Broadcom延伸既有的授權合約十年。根據新合約，Broadcom將能長期以ARC可組態方案開發支援先進多媒體應用的系統單晶片(SoC)。Broadcom將利用ARC的可組態產品為邁入量產階段的消費性應用設計SoC，並結合標準與高畫質先進視訊壓縮功能。
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Broadcom寬頻通訊集團資深副總裁兼總經理Daniel Marotta表示：「ARC的可組態技術為我們的寬頻通訊研發團隊提供了最理想的解決方案，為量產型消費性產品市場開發先進的SoC。我們將ARC技術運用在多媒體SoC開發，就能達到客戶的需求，在晶片上提供先進的視訊壓縮功能。我們很高興延伸與ARC的合作關係，以ARC的可組態方案做為Broadcom技術策略中的一個標準化關鍵要素。」
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ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「Broadcom自2004年以來就是ARC的重要客戶。日前簽下新的十年授權合約，反映出績優公司對於ARC專利可組態方案價值的肯定，也顯示ARC方案十分適合開發下一代高成長和量產型消費性應用的SoC。我們很高興與Broadcom展開下一階段的合作關係，也期待以ARC-Based技術協助他們在未來的市場取得成功。」
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關於ARC專利可組態科技
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ARC專利可組態子系統暨處理器技術，協助SoC設計業者為終端應用開發最佳化矽晶方案。可組態ARC產品最大優勢在於能讓IC設計師選擇保留必要的功能，移除非必要的功能。IC設計師能藉由可組態技術，針對特定應用在處理速度、尺寸和功率之間找到最佳的平衡點，達到更低功耗且更小尺寸的晶片設計，以節省製造成本。此外，IC設計師可為ARC子系統與核心增加客製化的指令，藉由定義加速關鍵程式碼執行的客製化延伸以達到更高應用效率。
作者:
masonchung
時間:
2007-4-16 07:51 PM
看來IP適度採用可重組化和可調整化設計應該是種不錯的選擇
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