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標題: 竹科通過獎助三家廠商創新技術研究發展產學合作計畫 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-5-21 11:55 PM
標題: 竹科通過獎助三家廠商創新技術研究發展產學合作計畫
新竹科學工業園區管理局日前召開第152次創新技術研究發展產學合作計畫獎助審核會議，會中通過獎助中美矽晶、晶宇生技、頻率科技等三家廠商提出之創新技術研究發展產學合作計畫。

中美矽晶股份有限公司提出的「異質晶圓接合材料開發計畫」，將與交通大學材料科學與工程系進行產學合作，擬開發「異質晶圓接合材料開發計畫」，該計畫擬在工作晶圓（handle wafer）上長一SiO2氧化層，利用兩平整晶圓間之凡得瓦力，將元件晶圓（Device wafer）與之接合，施予熱處理改變兩間晶圓間之接合力，再經晶圓精密研磨及化學機械拋光，將元件晶圓薄化至所需之厚度，用以製造低耗電及減少電流漏電之積體電路；獲新台幣470萬元獎助。

晶宇生物科技股份有限公司提出的「線上啤酒品質快速監測系統」，計畫與弘光科技大學生物科技研究所進行產學合作，擬開發「線上啤酒品質快速監測系統」，該計畫擬利用免疫磁珠分離法 (IMS) 與PCR、生物晶片技術共同配合，同時檢測多種易造成啤酒腐敗、風味流失之乳酸菌微生物族群；免疫磁珠分離法具耗時短、改善靈敏度與檢測特異性等有優點，將可大幅縮短檢驗時間，並降低檢驗成本，配合啤酒生物晶片，建立標準實驗技術、流程，並實際利用於酒莊、啤酒廠中酒類發酵品質之即時監控；獲新台幣600萬元獎助。

頻率科技股份有限公司提出的「高頻率電磁波阻絕元件之研究發展」，計畫與雲林科技大學電機工程系進行產學合作，擬開發「高頻率電磁波阻絕元件」，該計畫將研製適用於各類電器產品如電腦、微波爐、積體電路等之電磁波阻絕片，利用真空蒸鍍方式將金屬鍍成數層薄膜，並形成具多孔配置之電磁波阻隔膜，當一電磁波由該導電薄膜之一面射至該導電薄膜時，利用該導電薄膜被感應產生環繞該洞孔之電流，所產生之與入射電磁波相反方向磁場，以抵抗入射電磁波之磁場，達成阻隔作用；獲新台幣150萬元獎助。

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