Chip123 科技應用創新平台

標題: 瑞薩科技致力於開發微處理器之全新中央處理器架構 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-5-22 09:35 PM
標題: 瑞薩科技致力於開發微處理器之全新中央處理器架構
瑞薩科技5月21日宣佈目前正在開發全新的中央處理器(CPU)架構，相較於前一世代的微處理器(MCU)，在程式碼效率、處理效能(MIPS/MHz)及耗電量方面均可提供突破性的提升。瑞薩科技將推出兩款以新架構為基礎的CPU，以滿足16及32位元市場的需求，同時維持與瑞薩科技現有MCU的相容性。此架構將為上述兩種市場提供升級途徑，為瑞薩科技的MCU客戶提供強大且吸引人的系統解決方案。

相較於瑞薩科技目前提供的M16C與H8S 16位元CPU，以及R32C與H8SX 32位元CPU，此新架構提供許多創新改良，而且在CPU指令集、周邊暫存器集(peripheral register set)及開發工具等方面均可相容於現有的產品系列。它將結合M16C與R32C CPU優異的程式碼效率，以及H8S與H8SX CPU的高速資料處理能力。此外，新的CPU架構將進一步延伸這兩個產品系列的低耗電與低雜訊特性。結合上述功能，瑞薩科技的目標是達到世界最佳的整體效能，包括程式碼效率、處理效能(MIPS/MHz)、耗電量及成本優競爭勢。其中的程式碼效率特別重要，因為這有助於降低系統程式的大小，並可藉由採用快閃記憶體以降低整體系統成本。藉由採用這項新架構，瑞薩科技希望能降低30%的程式碼大小以及50%的CPU功率消耗。

瑞薩科技公司MCU事業群董事兼總經理Hideharu Takebe表示：「瑞薩科技豐富的MCU產品多年來已在內嵌市場獲得成功，並有強大的產品開發、通過考驗的製造能力以及豐富的系統開發環境做為後盾。瑞薩科技的MCU每年皆贏得10,000項以上的設計，在各種應用領域獲得越來越高的接受度，例如消費性產品、汽車系統、工業產品、辦公室設備、及通訊產品等。在下一個階段，我們將在單一架構之下開發16與32位元的次世代CPU，以因應市場上對於16與32位元MCU產品日漸升高的需求。透過這次的發表，現有及未來的客戶皆可確信瑞薩科技不僅承諾支援我們現有的MCU產品系列，並將提供確實的升級途徑。瑞薩科技將致力於建立其全球領導地位，繼續領導MCU產品市場。(全球佔有率第一*1)。」

這項開發次世代16與32位元CISC*3 CPU的計劃，在瑞薩科技慶祝其創立四週年之際持續進行中。該公司計劃提供充足的資源以發展此計劃，而這些新款的CPU產品預期將可進一步擴大瑞薩科技的MCU事業。

＜新CPU開發＞

整合採用此新架構之CPU的裝置，其效能將可由16位元提升至32位元CISC。這些CPU將非常容易使用並將縮短系統製造商的開發時間。此外，由於維持與既有產品的相容性，新款CPU將可讓現有及未來的客戶保護其工程設計的投資。

瑞薩科技的標準開發環境High-performance Embedded Workshop將可為新款CPU及現有的MCU產品提供完整的支援。這將簡化軟體資源從現有產品轉移至以新CPU為基礎之MCU的過程，並可加快新軟體的開發與除錯速度。為確保客戶將可取得各種開發工具，瑞薩科技將推動聯盟合作伙伴計劃(Alliance Partner Program)，持續與協力廠商合作並透過網站積極主動分享有關新架構的資訊。

該公司將持續開發新產品並且為採用現有MCU產品的客戶提供支援。新款CPU的規格將於2008年上半年發表，而搭載新款CPU的第一個裝置預計將於第二季開始提供，亦即採用瑞薩科技90nm快閃MCU製程之CY2009。適用於汽車用途之裝置預計將在非汽車用途產品之後推出，並將依據市場需求決定時程。

* 1: 資料來源: Garter Dataquest (March 2007) "2006 Worldwide Microcontroller Vendor Revenue" GJ07168

作者: jiming 時間: 2007-6-7 09:10 AM
標題: 瑞薩推出內建快閃記憶體微處理器
瑞薩(Renesas)發表內建快閃記憶體的R32C/118 Group微處理器，屬於內含R32C/100高效能三十二位元CPU核心之R32C/100系列產品。R32C/118 Group目前包含兩款產品，適用於多種用途，包括工業用設備及消費性電子產品，如音響元件。

該系列產品是用在汽車用微控制器、工業及消費性設備領域M16C家族中複雜指令集(Complex Instruction Set Computer)微控制器的最高階產品。R32C/118 Group是接續M16C Family中M32C/80系列產品，處理效能約為現有產品的2.2倍。

其內含的R32C/100 CISC CPU核心，是M16C家族中最強大的CPU核心，可相容於該系列現有的CPU核心，並且可提升作業處理效能、匯流排利用效率、及程式碼效率。R32C/118 Group的最大作業頻率為48 MHz，M32C/80 Series則為32 MHz。加上CPU核心架構的改良，整體處理效能大約為M32C/80 Series的2.2倍。由於相容於同系列現有的微處理器，因此可使用現有的軟體。只需升級微處理器即可獲得更高的系統效能。

該處理器內含CAN模組，可支援廣為汽車內設備及工廠自動化等產業領域所採用的網路標準。另外在序列介面通道數量方面，從現有的M32C/80系列的七個增加為九個。同時提供多種內建周邊功能，包括監時器、DMA控制器、先進功能計時器、A/D轉換器、及D/A轉換器。

由於作業電壓範圍更大以及針腳相容性，因此可重複利用現有資源並強化系統效能。

作者: jiming 時間: 2007-7-13 01:57 PM
標題: 艾睿電子亞太集團將瑞薩的分銷協議拓展到台灣市場
香港, 7月13日 -- Arrow Electronics, Inc. null 之全資附屬公司 -- 艾睿電子亞太集團今日宣佈它已將和瑞薩科技的分銷協議拓展至台灣市場。根據這項協議，艾睿電子亞太集團將為其在台灣地區發展中的客戶基礎帶來業界領先的瑞薩全套微控制器解決方案。

「基於我們當下在亞太地區的合作夥伴關系，我們很高興可以與瑞薩科技把合作業務拓展至台灣市場,」艾睿電子亞太集團技朮服務及業務發展部副總裁梁淑琴表示，「瑞薩是微處理器行業中的領軍者，他們擁有以微控制器和微處理器為基礎的全套半導體解決方案﹔艾睿電子則具有強大的全球性實力和丰富的本土運營經驗。結合我們強大的營銷能力、技朮支持和供應鏈解決方案，這次合作將助我們更有效地滿足來自台灣地區不斷增長的客戶需求。我們冀望與瑞薩精誠合作，全力拓展業務范圍以及加強發展市場的決心，提供符合本土業務及需求的產品及服務。」

關於艾睿電子亞太集團

艾睿電子亞太集團是 Arrow Electronics, Inc. null 的全資附屬公司，是亞太地區領先的元器件分銷商之一。亞太地區的總部位於香港，在亞洲十一個國家和地區共設有五十個銷售辦事處、四個主要的分銷中心和二十個本地倉庫。艾睿電子亞太集團經銷來自六十多家領先國際供應商的各種半導體產品、無源產品、機電產品和連接器產品，為一萬多家亞太地區的原始設備制造商和合約制造商以及商業客戶提供服務。

作者: jiming 時間: 2007-8-30 04:11 PM
標題: 瑞薩科技推出 R8C/內建快閃記憶體之Tiny Series精密高效能16位元MCU
在電源供應器與馬達控制應用的七項產品群中增加 30 項新產品
為市場需求強烈的特定領域挹注生力軍，擴展產品線進一步延伸並允許選擇最合適的裝置，以配合系統組態。 �

2007 年 8 月 27 日，東京訊瑞薩科技今宣佈在七個產品群中增加 30 項新產品，這些新產品隸屬於 R8C/內建快閃記憶體之 Tiny Series 精密高效能 16 位元 MCU。 R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K 與 R8C/2L 產品群針對電源供應器控制與馬達控制而設計，具備 32-pin 封裝，而 R8C/2H 與 R8C/2J 則採用 20-pin 封裝。預計將於 2007 年 8 月 28 日開始供應樣品。

R8C/Tiny Series MCU 均內建快閃記憶體，並結合高效能與使用簡易性。 R8C/Tiny Series 增添這 30 項新產品之後，產品總數將達 268 項。瑞薩科技針對諸如電源供應器控制與馬達控制等特定領域而設計產品，使目前包羅廣泛的通用產品系列如虎添翼，提供能完美滿足特定客戶需求的解決方案。
這七項新產品群提供下列功能。

(1)D/A 轉換器與比較器 (R8C/2E 及 R8C/2F) 的第一個 32 pin版本
R8C/2E 與 R8C/2F 產品群是整合 D/A 轉換器 (8 位元 × 2 頻道) 與比較器 (2 頻道)，並新增至 12 頻道 A/D 轉換器的第一種 32-pin R8C/Tiny Series 產品，提供豐富的類比周邊功能，採用較少的針腳數量與精密的 32-pin 封裝，可用於廣泛的類比資料處理功能，而最適合電源供應器控制應用，例如安定器控制。

(2)功能較少的產品群適用於較為廣泛的應用領域 (R8C/2G、R8C/2H 與 R8C/2J)
R8C/2G、R8C/2H 與 R8C/2J 產品群是現有 R8C/Tiny Series 產品的縮減周邊功能版本。希望為系統選擇 MCU 以充分發揮功能的客戶，可用的選項數量因而增加。此外，這些 MCU 整合電壓偵測電路與比較器模式，能監控外部輸入電壓比較結果的電源供應器電壓或數位輸出。

(3)32-pin 封裝與計時器功能適用於馬達控制 (R8C/2K 與 R8C/2L)
R8C/2K 與 R8C/2L 是 32-pin 產品群，計時器功能適用於馬達控制應用。 3 頻道 16 位元計時器具備輸入擷取/輸出比較功能。單一 MCU 能處理 3 相 PWM (脈衝寬度調變；Pulse Width Modulation) 輸出與 3 相脈衝輸入，以控制無刷 DC 馬達等。

< 典型應用 >
•產品適用於廣泛領域；包括電源供應器控制設備、馬達控制設備、家用電子設備、工業設備、電池驅動裝置、安全裝置、影像設備，以及辦公室自動化設備。

作者: chip123 時間: 2007-10-9 07:33 AM
標題: 瑞薩推出R8C/內建快閃記憶體Tiny Series高效能16位元MCU
電源供應器與馬達控制應用產品增加30項新產品

瑞薩科技日前宣佈在7個產品群中增加30項新產品，這些新產品隸屬於R8C/內建快閃記憶體Tiny Series精密高效能16位元MCU。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K與R8C/2L產品群針對電源供應器控制與馬達控制而設計，具備32-pin封裝，而R8C/2H與R8C/2J則採用20-pin封裝。預計將於2007年8月28日開始供應樣品。

R8C/Tiny Series MCU均內建快閃記憶體，並結合高效能與使用簡易性。R8C/Tiny Series增添這30項新產品之後，產品總數將達268項。瑞薩針對諸如電源供應器控制與馬達控制等特定領域而設計產品，使目前包羅廣泛的通用產品系列如虎添翼，提供能完美滿足特定客戶需求的解決方案。

R8C/2E與R8C/2F產品群是整合D/A轉換器與比較器，並新增至12頻道A/D轉換器的第一種32-pin R8C/Tiny Series產品，提供豐富的類比周邊功能，採用較少的針腳數量與精密的32-pin封裝，可用於廣泛的類比資料處理功能，而最適合電源供應器控制應用，例如安定器控制。

R8C/2G、R8C/2H與R8C/2J產品群是現有R8C/Tiny Series產品的縮減周邊功能版本。希望為系統選擇MCU以充分發揮功能的客戶，可用的選項數量因而增加。此外，這些MCU整合電壓偵測電路與比較器模式，能監控外部輸入電壓比較結果的電源供應器電壓或數位輸出。

R8C/2K與R8C/2L是32-pin產品群，計時器功能適用於馬達控制應用。3頻道16位元計時器具備輸入擷取/輸出比較功能。單一MCU能處理3相PWM輸出與3相脈衝輸入，以控制無刷DC馬達等。

作者: jiming 時間: 2007-10-16 03:16 PM
標題: 瑞薩科技2007年環保報告書出爐減少溫室氣體排放，提早4年達成產業目標
2007 年 10 月 9 日，東京訊 — 瑞薩科技今天宣佈其 2007 年環保報告書出爐(英文版本)。報告書涵蓋瑞薩科技總部與日本境內製造子公司的所有活動，並摘要說明 2006 年會計年度達成的環保成果，以及 2007 年會計年度的目標。

瑞薩科技為進一步將公司資源挹注於企業社會責任 (corporate social responsibility；CRS) 的領域，已採用「瑞薩科技集團 CSR 圖表」，並積極推動 CSR 活動。瑞薩科技並投入許多環境保育方案，這些方案也都屬於 CSR 的核心活動；且在下列三個領域推動環境保育及環保強化工作：

(1) 以「生態工廠」(eco-factory) 方案減少溫室氣體的排放量 (PFCs*1)、節約能源，並達成零排放的目標；
(2) 以「生態產品」(eco-products) 方案，經由產品評估，增加公司環保產品的種類與數量，並依據適用法規，例如 RoHS Directive *3，以管理產品的化學物質成分；
(3) 將「生態管理」(eco-management) 落實於環保會計、稽核，與資訊管理層面。

新問世的報告書內含這些方案的詳細說明。2006 年會計年度已獲得的重大成果如下：

(1)減少 PFC，提早 4 年達成產業目標
瑞薩科技為減少排放 PFC，正在安裝 PFC 減量系統，並改採全球暖化潛勢 (Global Warming Potential；GWP) 等級較低的替代氣體。與 1995 年相較之下，2006 年的 PFC 排放量減少 14%，提早 4 年達成產業目標，此外也比 2007 年會計年度的原始目標日期提早一年達成減少排放量 10% 的目標。(半導體產業從 1995 年至 2010 年會計年度的整體目標是減少排放量 10%。)

(2)完全符合 China RoHS*4
正如瑞薩科技的預期，China RoHS 規範於 2007 年 3 月 1 日生效，因此建立了產品內含物質的資料庫，並設置系統，將這些資訊迅速提供給客戶。

(3)建置環保管理資訊系統
瑞薩科技以 2006 年會計年度成功啟用的環保資訊共用系統為基礎，建置了環保資訊管理系統，此系統連結化學物質管理系統與廢棄物管理系統 (於 2004 年會計年度開始運轉)，以及廢棄物處理商資料庫 (於 2005 年會計年度開始運作)，使資訊能在系統之間共用。此舉能集中管理來自於公司所有生產基地的環境負荷評估資料。此系統也用於收集資料、管理個別的報告書格式，並符合與 PRTR*5 及廢棄物清單相關的法令規定。

瑞薩科技於未來將繼續努力降低事業營運的環境負荷；其中包括竭力減少製程負荷，並提供更符合環保的半導體產品。透過這些方案，最終目標是建立能真正重新活化自然環境的社會。

作者: chip123 時間: 2007-10-22 02:22 PM
標題: 瑞薩與多家通信大廠共同開發3G行動電話晶片
支援7.2 Mbps高速通訊並相容HSDPA/W-CDMA及GSM/GPRS

瑞薩科技日前宣佈，SH-Mobile G3高速高效能 System LSI正式問世。此產品是與NTT DoCoMo, Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大廠共同開發之3G行動電話晶片。2007年10月起開始寄出試用版至各手機製造商，並預計此採用 G3 System LSI共同開發之3G行動電話平台*1將於2008年第三季完成。

SH-Mobile G3為單晶片LSI，並且支援HSDPA cat，資料傳輸速率最高可達7.2 Mbps，具備雙模式通訊，可共用於WCDMA與GSM/GPRS。此晶片可讓手機進行高速資料傳輸，且適合用於日本及國際上的各類手機機型。此外，它整合baseband處理器，更方便進行通訊處理，並同時內含先進功能的應用程式處理器。例如，它可處理高階影像及高音質，並支援大型液晶螢幕，如WVGA等。

先前的行動電話合作開發成果包括SH-Mobile G1，是一款單晶片LSI，適用於雙模式手機，並可支援WCDMA及GSM/GPRS。自從2004年7月NTT DoCoMo與瑞薩首次宣佈共同開發計畫以來，G1已於2006年秋天進入量產階段，且目前已廣為使用於各種行動電話產品。2006年2月，NTT DoCoMo、Renesas、Fujitsu、Mitsubishi Electric及Sharp更進一布宣佈共同開發3G行動電話平台，其中包括SH-Mobile G2, 支援軟體及多項功能，包括HSDPA高速資料傳輸等。G2平台目前仍持續開發中，搭載G2平台的手機產品預計將於2007年秋天上市。

也因為有此成功合作之基礎，共同開發計畫持續加溫，於2007年2月發表的最新型SH-Mobile G3及相關行動電話平台也進一步擴大及提升其功能，支援高速通訊。當開發工作於2008年秋季完成時，3G電話的使用將進入成熟的階段。屆時，對於行動電話之多媒體功能與快速下載大量資料的需求也將日漸增加，例如下載適用於大螢幕的高解析度影像等。此新平台將提供先進的功能，並有助於縮短開發時間，簡化手機的開發程序。

作者: jiming 時間: 2007-10-25 12:00 PM
標題: 瑞薩科技贏得Translogic Technology的專利侵權官司訴訟
東京與加州聖荷西電 — 2007年10月12日 — 瑞薩科技股份有限公司今天宣佈，有關Translogic Technology控告美商瑞薩與日立公司及其關係企業對其專利侵權部份乙案，贏得勝訴。日前美國聯邦巡迴法院(CAFC)裁定美國專利商標局授予Translogic Technology的專利案(No. 5,162,666)應屬無效，附帶並一併駁回前述的專利侵權告訴，推翻奧瑞岡州地方法院判給Translogic Technology 美金八千六百五十萬(含利息)損害賠償及禁止該爭議專利技術產品在美銷售的判決。

此項訴訟案是1999年由Translogic Technology向美國奧瑞岡州地方法院控告日立(以及後來從日立分出成為獨立子公司的瑞薩科技)及關係企業侵害該公司在微控制器的專利智慧權。在案件審理過程當中，瑞薩科技不斷向外聲明被控侵權之專利乙案並不成立，本身所製造的產品也並未違反任何專利智慧權，美國聯邦巡迴法院的判決最後證實這項聲明。

過去瑞薩科技在第三者合法智慧財產權的議題上向來格外尊重及謹慎，未來仍將秉持這樣的精神，恪遵美國、日本、中國及其他國家等有關智慧財產權的保護法令。

作者: chip123 時間: 2007-11-13 11:03 PM
標題: 瑞薩科技完成新一代微控制器 CPU 核心設計， RX 系列強勁登場

採用 90 奈米 (nm) 快閃製程新一代微控制器(MCU)將是全球頂尖效能與最佳編碼效率的CISC裝置

2007 年 11 月 8 日，東京訊 — 瑞薩科技今天宣佈已完成創新型 CISC(1) (複雜指令集電腦；Complex Instruction Set Computer) CPU 架構的設計工作，此種架構將為瑞薩科技新一代 CISC 微控制器 (MCU) 的程式碼效率、運算效能與電耗，提供無與倫比的功能。採用此新架構的系列產品將以「RX」為名。

RX 是率先採用瑞薩科技 eXtreme MCU 核心的系列產品，勢必在未來數年中為許多末端系統提供優異的效能與多樣功能。瑞薩科技預期，以新 CPU 的 16 與 32 位元版本為核心的 RX 裝置上市時，將加速擴展 MCU 業務，並支持瑞薩科技實現「普遍的網路化社會」的願景。

目前的嵌入式系統因涉及較為複雜的設計，需要較高的效能及多種功能，並需使用先進的技術，因而使系統複雜度與程式大小均隨之增加， MCU 便必須執行得更快、且效率更高，才能即時執行大型應用程式。

瑞薩科技執全球 MCU 供應商牛耳(2)，已擁有廣泛的 MCU 產品組合，其中包括針對 16 與 32 位元市場的 M16C、H8S、R32C 與 H8SX 系列。全球對於這些泛用型微處理器的需求強勁，加上預測市場將繼續成長，尤其是 32 位元市場，激勵瑞薩科技挹注龐大的 R&D 資源，催生新架構問世。

2007 年 5 月宣佈圓滿達成目標的嶄新 RX 架構特性如下：

1.最高操作頻率：200MHz
2.運算效能 (MIPS/MHz)：1.25 MIPS/MHz (Dhrystone v2.1 基準)
3.高程式碼效率(3)：與現有產品相較，目的碼大小減少達 30%
4.低耗電：0.03 mA/MHz
5.與現有產品相容，且具擴充性

此具備強大 CISC 指令的嶄新 RX 架構將提供這些強化功能，同時將瑞薩科技現有的 CISC 架構統一為單一平台。新平台將相容於現有 CISC 產品，使客戶能保持已有的投資成果。首款強化型 MCU 預期將於 2009 年第二季供貨，主要的目標市場包括辦公室自動化、數位消費性電子產品，與工業系統。

RX 架構重要特性之其他詳細資訊

• 快速與高效能 CPU — 新架構提供高速操作 (200MHz)，同時每一時脈週期能處理更多指令：1.25MIPS/MHz (依據 Dhrystone v2.1 基準所測)。

新型 CPU 採用 Harvard 架構，此架構提供獨立位址與資料路徑，能在單一週期內執行指令與資料存取。此單週期功能也以獲得實證的瑞薩科技 MCU 予以測試及驗證。瑞薩科技為確保最高效能，在此架構上完成了包羅廣泛的設計與測試工作，結果此新架構藉由高效率使用暫存器、指令與位址模式而獲得完整最佳化。此外，它擁有 16 個 32 位元通用暫存器，允許 CPU 在所有可用暫存器中處理資料與位址。

• 晶片內建浮點數單位 — RX CPU 為提供高度精密的即時控制與多媒體應用，整合了關鍵函式，例如乘、除，與乘加累計，也建置符合 IEEE754 規格的 32 位元單精度浮點運算器 (FPU)，以處理多種資料類型。FPU 減少資料處理工作所需的計算時間、數學計算所需的週期數量，以及回應任何發生事件所需的時間，因此即時效能獲得增強。

• 程式碼的高效率使用 — RX CPU 核心具有 4GB 的位址空間，並支援 12 種類型的位址模式；其中包括 Register Indirect with Index 與 Post Increment。新 CPU 核心支援從 1 至 9 個位元組的位元組單位可變長度執行指令，將 1 或 2 個位元組的指令指派至最常用的函式。所有這些增強功能使用較小的程式記憶體空間以編譯應用程式碼，因此降低整體系統成本。瑞薩科技預期新核心與瑞薩科技現有裝置相較之下，程式碼效率將增加 30% 之多。

• 低耗電 — 將用於製造 RX 架構 MCU 的新開發 90 奈米製程，是低耗電、低漏電的技術。邏輯與電路設計上的提升，有效協助新架構在 CPU 全速運作時，使用中模式的耗電為 0.03mA/MHz 甚至更低。

• 相容性與擴充性 — 瑞薩科技為提供客戶順暢的升級途徑，提升為較高效能的 MCU 或其他相容裝置，計畫為採用 RX 架構的所有裝置提供完整的開發工具套件。預期新工具套件將能簡化系統設計與應用程式碼的移轉作業，因此客戶能以較短的時間完成新產品的開發工作。新工具套件包括 C 編譯器，確保能重複使用程式碼，保護客戶在 H8 與 M16C 系列所做的寶貴投資。

附註：
(1).CISC 代表 “Complex Instruction Set Computer” (複雜指令集電腦)。這種類型的 CPU 架構使用複雜指令，能提升控制處理的效能與程式碼效率。CISC 與 RISC (Reduced Instruction Set Computer；精簡指令集電腦) 相對，這種 CPU 架構的設計目標是藉助於精簡化指令集與高速技術，提高資料處理的效率。
(2).來源：Garter Dataquest (2007 年 3 月) "2006 Worldwide Microcontroller Vendor Revenue" (2006 年全球微控制器供應商收益)
(3).程式碼效率：程式精簡度的指標。目的碼的效率越高，用以儲存程式所需的記憶體越小。

瑞薩科技新型 RX：CPU 核心規格

項目	RX CPU 規格
CPU 核心	RX CISC 類型
最高操作頻率	200MHz
暫存器	32 位元 x 16 個
基本指令 , q) W8 g H8 W	87 個) I/ b; R2 a4 ] a% P, ~; r, a ·可變長度指令格式 (1 至 9 個位元組) 2 @4 d+ F) w7 b# [' T# P# \·支援 3 種運算元
Endian 模式 0 _! ~3 z& m$ C6 E	·Little-Endian 指令 ) _+ {1 i' Q C; b! h+ `" ?·Big 或 Little Endian 資料
位址空間	4GB
定址模式 2 t: G% B0 P. M8 r4 f	12 種類型; a* F5 ^: W$ j: y# [3 [7 m (Shortening register relative、Register indirect with post-increment、Register indirect with pre-decrement、Index register indirect 等)
浮點數單位	符合 IEEE754 規格，單精度浮點數單位 / Z9 z8 {3 E, \|7 a0 q A& F(支援加、減、比較、乘、除等)
Multiplier Unit (乘法器)	高速 Multiplier Unit (32 位元 x 32 位元 -> 64 位元)
Divider Unit (除法器)	高速 Divider Unit (32 位元 / 32 位元 -> 64 位元)
Multiply-and-Accumulate Unit (乘加法器)	高速 Multiply-and-Accumulate Unit 2 h$ j8 F0 X& h(32 位元 x 32 位元 + 80 位元 -> 80 位元)
MIPS 效能 (目標)	超過 1.25 MIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
耗電 (目標)	0.03 mA/MHz 或更低

作者: chip123 時間: 2008-1-15 11:58 AM
標題: 瑞薩擴大馬來西亞後端製程廠房
2008/1/15- 瑞薩(Renesas)將計畫擴大其馬來西亞後端製程工廠，進一步強化該公司類比及離散半導體元件事業。此外，該公司已於馬來西亞新設立一家類比及離散半導體元件設計公司，藉此增加其設計資源。該公司一向著重於兩項主要事業領域以獲得成長，分別是微控制器(MCU)事業及系統解決方案事業，並聚焦於行動通訊、汽車及PC/AV市場。2007年4月成立新標準產品事業群，以強化該公司類比及離散半導體元件事業。該公司藉由穩定基礎，已建立第三項主要事業，以達到進一步成長。瑞薩目前在馬來西亞擁有兩座類比及離散半導體元件之後端製程工廠，分別是位於檳城(Penang)的Renesas Semiconductor (Malaysia)，以及位於吉打(Kedah)且為RSM完全擁有之子公司的Renesas Semiconductor(Kedah)。

目前的擴充計畫包括RSK的新廠房建築，將使該公司在馬來西亞的合併生產設施面積從目前約37,000平方公尺增加為43,000平方公尺。當2008年8月RSK的新廠房開始運轉時，於馬來西亞的類比及離散半導體元件生產量將會加倍，從目前每月六億個單元增加為十二億個單元。此外，RSM的類比及離散半導體裝置設計部門將於2008年1月1日成立為獨立公司，名稱為Renesas Semiconductor Design (Malaysia)。該公司目前正在數個地點擴大其海外設計資源，例如中國與越南，藉此降低設計及研發成本。同時，該公司計畫將額外僱用一百位設計人員，在RDM的2009年會計年度將原本的一百人提升為兩百人。

作者: chip123 時間: 2008-5-5 02:18 PM
標題: Renesas加入IMEC的45奈米RF收發器開發計劃
2008/4/30

Renesas和歐洲的研發組織IMEC進行一項戰略研究合作，在Gbit/sec等級無線電通訊設備上，以130奈米RF收發器為基礎，發展45奈米Gbit/sec RF收發器。

　在短期內，IMEC的software-defined radio(SDR)計畫將專注於開發一種新的重組態無線電(reconfigurable radio)在45奈米數位CMOS製程技術，與一個可編程中心頻率(100MHz-6GHz)和可編程寬頻(100kHz-40MHz)，相較於state-of-the-art單訊號模式收發器，涵蓋所有關鍵通信標準。

　Renesas將參加IMEC SDR的前段製程，其中包括可重構RF解決方案、高速低功耗類比數位轉換器(ADC)和數位化未來RF架構新方案，目的是為了更瞭解和研發Renesas未來移動電子產品的技術。

　Renesas LSI產品技術部門董事會總裁與執行經理Masao Nakaya表示，「開發出一套創新RF結構的能力，與降低收發器產品中CMOS技術和電路技術的比例，將支援下一世代蜂窩標準(cellular standards)，如3GPP-LTE和4G是我們產品在成本、效能和功耗上高於標準的一項重要轉變。」

作者: chip123 時間: 2008-5-23 07:55 AM
瑞薩科技公司推出晶片內建1MB SRAM、適用於數位音效及圖形化儀表板之SH7262及SH7264 SuperH微控制器
無須外接SDRAM即可支援WQVGA TFT液晶螢幕；僅單晶片即可建構中低階系統

瑞薩科技公司今日宣佈推出八款晶片:內建1MB SRAM記憶體、適用於數位音效及圖形化儀表板用途之SH7262及SH7264高效能32位元微控制器，預計於2008年8月起開始提供樣品。

在SuperH*1 32位元RISC微控制器/微處理器產品系列中，SH7262及SH7264屬於數位音效用途的SH7260系列微控制器。這些產品在晶片中內建1MB SRAM，可取代外接同步DRAM (SDRAM)，因此僅需利用單晶片，即可在中低階產品的圖形化儀表板系統或電視螢幕應用中，提供更強大的的繪圖功能。藉由豐富的周邊功能，在低成本的設計規格中提供更高的性能成本比(性價比)。由於最高運作頻率可達144 MHz，因此可在設備控制或數位音效訊號處理等用途中發揮更快的運作速度。

SH7262採用176-pin QFP封裝，SH7264則採用208-pin QFP封裝。以下為上述產品主要功能摘要。

晶片內建業界最高的1 MB SRAM，無須外接SDRAM
晶片內建充足的1 MB SRAM可用於視訊顯示。在實現繪圖顯示功能時，它可以做為畫面暫存器以暫時儲存視訊資料，由於具備寬裕的SRAM容量，因此最大可使用WQVGA (480 x 240畫素)的TFT液晶螢幕，並且無須外接SDRAM做為視訊記憶體。如此有助於減少系統零組件的數量，並有助於設計出更精巧的產品。(在此範例中，晶片內建SRAM可做為畫面暫存器使用，最多可儲存兩個畫面。) 或者，亦可將內建SRAM用於儲存程式或資料。

由於內建多種周邊功能，包括新增的繪圖顯示功能，因此可大幅降低系統成本。
SH7262及SH7264提供新的視訊顯示及數位視訊輸入腳位，可運用於繪圖及視訊顯示。它可支援錄影、縮小畫面、透明及半透明影像重疊效果(alpha blending)及視訊輸入重疊等功能。數位RGB輸出腳位可支援RGB565格式(其中每個顏色為16位元：紅色[R]為5位元、綠色[G]為6位元、藍色[B]為5位元)輸出影像或視訊，最大尺寸為WQVGA。此晶片內建功能可供開發包含後方或側面攝影畫面的汽車資訊系統，以及中低階圖形化儀表板系統，僅需較少的零件及較低的成本。

另外，16位元外部資料匯流排可直接支援外部記憶體，例如快閃ROM、SDRAM或SRAM，無須額外零件。新增的周邊功能包括可控制高達四種儀器顯示畫面的馬達控制PWM計時器，以及可解壓縮視訊資料的解壓縮單元。延續較早的SH7260系列產品的周邊功能包括CAN*2介面、支援USB 2.0高速規格之Host/Function功能及音訊處理。上述周邊功能可為中低階數位音效產品及圖形化儀表板系統提供所需要的完整周邊功能及介面。SH7262及SH7264唯一需要外加的裝置是儲存程式用的外接記憶體，因此幾乎僅需使用單晶片即可建構整個系統，如此有助於降低系統成本並縮短系統開發時程。

<產品詳細資訊>
SH7262及SH7264搭載SH2A-FPU CPU核心(整合FPU)，最大運作時脈144 MHz，可提供優異的處理效能。SH2A-FPU的指令集向後相容於SH-2A及SH-2 CPU核心，因此開發人員可重複利用為先前產品所建立的程式碼。另外，相較於SH-2，程式碼效率提升了約75%，因此，相同程式的程式碼大小可縮減為原來的四分之三，可節省用來儲存程式的記憶體空間。

結合優異的訊號處理性能及程式碼效率，將可更快速地壓縮及解壓縮數位音效應用所需要的音訊資料格式，例如MP3、WMA或AAC (Advanced Audio Coding)，而且可降低程式的大小。由於新增大容量的SRAM，在單晶片上不僅可執行設備控制及數位音效的處理作業，並且可執行視訊顯示功能，如此將可減少所需要的零組件數量，並有助於降低系統成本及耗電量。

由於這些豐富的晶片內建功能，因此幾乎單晶片即可建立完整的系統。它不僅可達成高階功能，並可降低所使用的零組件數量及系統成本。

SH7262及SH7264各提供四種版本，每種版本具備不同的CAN介面及IEBus*4介面組合，因此共計有八種版本的產品。另外，每個產品版本均有兩種作業溫度範圍，分別為–40至85°C或–20至85°C，因此總計有16種產品料號，客戶可選擇最符合需求的產品。

SH7262採用176-pin QFP封裝，SH7264則採用無鉛208-pin QFP封裝。這兩種產品均內建晶片除錯功能*5，可在最大運作時脈下進行即時除錯。E10A-USB除錯器使用USB匯流排電源，不需要外部供電，可用於開發環境。瑞薩科技提供中介(Middel-Ware)軟體，數位音效壓縮標準如MP3、WMA及AAC，可用於建立相容於多種codec的系統。另外亦提供CD-ROM使用之ISO 9660檔案系統及硬碟機使用之FAT32檔案系統的軟體，這些軟體解決方案有助於數位音效產品的開發作業。

未來支援高階市場的SH7260系列微控制器將包含多重核心產品，提供優異的效能、更大的晶片內建記憶體、以及更先進的周邊功能，例如先進的顯示功能。除了上述可提供更快速、高效能、及豐富功能的產品之外，瑞薩科技亦將持續推出適用於低階系統的低成本產品，以因應市場的需求。

< 典型應用>
數位音響、車用CD 播放機、內建硬碟汽車音響…等
繪圖式儀錶板及車用顯示系統
工業設備、定序器、自動控制裝置

作者: jiming 時間: 2008-7-4 12:07 PM
標題: 瑞薩開發先進RX600系列CISC MCU
瑞薩(Renesas)宣布開發RX600系列微控制器(MCU)，將重新定義複雜指令集電腦(CISC)MCU效能。這項新產品預計將於2009年第二季起開始供應樣品，並將是第一個整合次世代「RX」CPU架構之32位元產品，其最高可提供200MHz的CPU效能，並具備世界最快速的單週期快閃記憶體存取能力(100MHz)。

RX系列產品的開發目的是為滿足市場對於高速、高效能、大容量內建記憶體及省電MCU的需求，以支援內嵌系統日漸複雜化的趨勢，以及對於高效能的需求。瑞薩希望推出RX系列產品，藉由具有擴充性的CISC架構，以因應32位元應用領域的快速成長。瑞薩於2007年5月發表次世代CISC CPU核心架構的開發計劃，並已於2007年11月宣布完成RX架構設計。

瑞薩董事兼MCU事業群總經理赤尾泰(Yasushi Akao)表示，RX家族將成為瑞薩MCU事業的重要核心產品，新產品線將包含次世代的各種系列，使其現有的16位元及32位元CISC MCU產品更加完整及強化。除新的32位元RX600系列外，RX家族還將包括16位元的RX200系列，其目標市場為低功耗及需要高速運算之應用領域。

瑞薩將繼續開發及大量生產現有的16位元與32位元CISC MCU產品，包括M16C、H8S、H8SX，以及R32C等家族。這些受到市場歡迎的裝置可應用於多種領域，特別是消費性產品、汽車、工業、辦公室自動化，以及通訊等領域。

作者: chip123 時間: 2008-8-15 08:35 AM
標題: 瑞薩科技推出RJK0383DPA Dual-Type功率MOSFET 提供更高電源供應效率

相較於原有採用瑞薩功率MOSFET以Dual-Type所組成之產品，新產品的安裝尺寸僅有二分之一，可供設計尺寸更小的電源供應元件。

瑞薩科技推出RJK0383DPA Dual-Type功率MOSFET，可為筆記型電腦及通訊裝置等產品所搭載之記憶體或ASIC等元件提供同步整流DC/DC轉換器，並可提供更高的電源供應效率，預計於2008年10月起在日本開始提供樣品。

RJK0383DPA結合兩個不同類型的功率MOSFET，組成同步整流DC/DC轉換器，並採用WPAK*1 (瑞薩科技封裝代號)高散熱封裝技術，尺寸為5.1 × 6.1mm，厚度為0.8mm (max)。

以下為RJK0383DPA主要功能摘要。

(1)採用先進製程，可提供高達91.6%的電源供應效率
RJK0383DPA採用最先進的第十代功率MOSFET，可達到更高的電源供應效率。例如，將12V輸入電壓轉換為1.1V輸出電壓時，電源供應效率可達到91.6% (切換頻率為600 kHz)，為目前業界最高水準。相較於瑞薩科技較早期的Dual-Type產品，此功率MOSFET處理的電源供應輸出電流約增加為兩倍。

(2)相較於舊有的Dual-Type功率MOSFET產品，新產品的安裝尺寸僅有二分之一，可提供設計尺寸更小的電源供應元件以及更高的安裝密度
由於可提供更高的電源供應效率，RJK0383DPA的晶片安裝面積為Dual-Type功率MOSFET產品二分之一，可提供製造尺寸更小同步整流DC/DC轉換器及更高的安裝密度。RJK0383DPA對於要求體積輕巧的應用特別有效，例如行動裝置。

RJK0383DPA將另外發展兩款具備不同輸出電流的衍生產品，分別是RJK0384DPA與RJK0389DPA。同樣預計於2008年10月起在日本開始提供樣品。

< Product Background >
在典型的通訊裝置或資訊裝置上，例如筆記型電腦或繪圖卡，記憶體、ASIC、及繪圖處理器(GPU)所使用的電壓都各不相同，因此需要使多個同步整流DC/DC轉換器。另外，由於近年來這些裝置的功能與效能越來越高，所處理的資料量也越來越多，因此每個微晶片元件的耗電量也隨之升高。同時，市場也要求同步整流DC/DC轉換器應具有更低的電壓及更高的電流規格。由於單一系統內所搭載的功率MOSFET數量逐漸增加，問題也隨之產生。

為了因應上述問題，瑞薩科技致力於提升功率MOSFET產品的效能及封裝技術。藉由Dual-Type製造方式以提升同步整流DC/DC轉換器的電源供應效率，在不增加功率MOSFET數量的情況下，得以大幅提昇電源供應輸出電流。此外，瑞薩科技已成功開發並大量生產將兩個功率MOSFET整合為單一封裝的Dual-Type產品，藉此可縮小安裝面積。但是，由於Dual-Type產品由於有散熱的問題，因此在電源供應效率上不如分別封裝(two-package)的功率MOSFET產品，而且電流輸出也比較低。而市場明確地希望Dual-Type功率MOSFET產品能夠提升電源供應效率，以符合行動裝置的小型化需求。

RJK0383DPA是採用低耗損且先進的第十代製程的Dual-Type功率OSFET。相較於瑞薩科技舊款的Dual-Type產品，約可提高7%的電源供應效率。

< Product Details >

RJK0383DPA整合了兩個不同類型的功率MOSFET，一個是Hight-side的元件，另一個則是Low-side的元件*2。High-side的功率MOSFET具備1.5 nC的汲閘負載電容(drain-gate load， Qgd) (當VDD=10V)，可提供高速的切換速度及高效率。Low-side功率MOSFET具備3.7 m� (typ. : 4.5 V)較低的導通電阻*3 (RDS (on))，可降低電源的損耗。

另外，Low-side功率MOSFET與蕭特基二極體(Schottky Barrier Diode， SBD)整合在同一晶片中，以降低兩者之間的線路寄生電感*4。如此可在DC/DC轉換器的停滯時間(dead time)加快電流切換至蕭特基二極體的速度，以進一步降低損耗。同時也具有在切換時抑制電壓突增(voltage spike)的效果，因此可降低雜訊。

相較於第九代製程，用於製造RJK0383DPA的第十代製程可達到更低的損耗及更高的效率。導通電阻約降低30%，而與其屬於相反特性的閘極電荷容量(gate charge capacitance， Qg)及汲閘負載電容(drain-gate load， Qgd)亦分別降低27%及30% (均為與具備相同導通電阻之舊款功率MOSFET比較之結果)。

RJK0383DPA將另外發展兩款具備不同輸出電流的衍生產品，分別是RJK0384DPA與RJK0389DPA。為了因應市場需求，未來本系列產品將增加更多適用於其他DC/DC轉換器電源供應規格的產品。

備註：
1.WPAK高散熱封裝：在功率MOSFET中，產生熱的來源包括導通電阻、切換、及類似的耗損因素。可控制的電流量事由散熱的效率來決定的。WPAK封裝架構的內側備有散熱閘極接墊(die pad)將熱量分散至基板，因此可控制更大的電流。

2.High-side及low-side元件：這些元件使用於非絕緣型DC-DC轉換器開關，可在High side與Low side之間以切換開關的方式進行電壓的轉換。High-side在On期間控制一個週期內約10%的短脈衝，而剩餘的90%則為Low-side元件的On期間，因此High-side元件重視切換速度的特性，而Low-side元件則重視低導通電阻的特性。

3.導通電阻：功率MOSFET的運作電阻。導通電阻是影響功率MOSFET效能的最大因素，當導通電阻降低時，其效能就會提升。

4.線路寄生電感：一種自然出現在纜線中的相互電感，其數值大約與纜線的長度呈一定比例。此數值越大，功率MOSFET與蕭基特二極體之間的電流切換時間就會越長，而切換損耗也就越大。

< 主要用途 >
筆記型電腦、繪圖卡、伺服器、及通訊裝置上的同步整流DC/DC轉換器

作者: chip123 時間: 2008-10-1 07:25 AM
標題: 瑞薩科技與 Quantum 合作開發創新的電容式觸控感測解決方案
2007 年 9 月 18 日，東京與都柏林訊：全球頂尖微控制器 (MCU) 供應商瑞薩科技*1 (Renesas Technology)，與電容式觸控感測技術領導廠商Quantum Research Group (QRG)，今日宣佈,  雙方將共同開發全新的電容式觸控感測解決方案。此協議將為客戶提供 QRG 的專業技術與經驗，並結合以瑞薩科技 MCU 系列的創新 QProx™ 技術，以及其素來優異之品質、生產力與可靠的供應鏈等,  作為兩者結盟之堅強後盾。

電容式觸控感測技術的特色,  在於不需使用活動零件，並能適用密封之表面，與前一代的機電控制技術相較之下，除了可提昇產品穩定度外，製造也較為簡易，並可容納更多的產品創新設計。

電容式觸控感測技術, 將提供設計者前所未有的更多元介面，包括按鈕、彎曲控制表面上的轉盤與滑桿，以及近似真實產品功能與外觀的觸控式螢幕及面板等。預期將廣泛地應用於高成長速度的各觸控式技術領域,  其中包括行動電話、大型家電與汽車系統等。

瑞薩科技 MCU 事業群董事兼總經理，Hideharu Takebe 先生表示：「此技術已在本公司 R8C 系列 MCU 上通過實證,  也即將擴展其應用至 H8 與 M16C 等系列。」

QRG 和瑞薩科技已完成其 R8C/29 MCU雙按鈕示範裝置，此裝置是將QRG 之QTouch 技術部署於瑞薩的 R8C 系列上,  也將藉此開啟合作的開端,  更進一步共同開發世界各地之客戶的新產品與新應用。

QRG 執行長 Hal Philipp 先生表示：「Quantum 極為審慎選擇策略伙伴。瑞薩科技是全球 MCU 領導供應商，製造高品質裝置，並注重供應鏈的可靠度與穩定度。本公司與瑞薩科技的協同合作，將為本公司與客戶帶來重大利多。」他繼續表示：「瑞薩科技的 MCU 產品系列涵蓋範圍極廣泛，可結合本公司產品,  更進一步滿足廣泛的應用領域。」

QRG 將配合客戶，創造優異的使用者介面，並依據應用領域及各種市場區隔，選擇最適用的裝置。瑞薩科技則將將提供原材料與供應鏈管理技術。

註 1：來源：Garter (2007 年 3 月) "2006 Worldwide Microcontroller Vendor Revenue" (2006 年全球微控制器供應商收益) GJ07168

關於 Quantum Research Group
Quantum 公司創建於 1996 年，為電容式觸控感測產品與技術之領導供應商，其獲獎的 QTouch™ 與 QMatrix™ 技術內嵌於 Quantum 製造的 30 多種專屬觸控感測控制器中，以滿足行動通訊與娛樂市場、PC、各式裝置，以及汽車產業中的各種應用領域。Quantum 的感測技術是以其專利的電荷轉移方法為基礎，並藉助多個按鈕、轉盤、滑桿、觸控板與觸控式螢幕進行各種應用。該公司為私人擁有，總公司位於英國漢伯 (Hamble)，分公司設於愛爾蘭、德國、日本、中國、韓國與美國。若需詳細的公司與產品資訊，請造訪 www.qprox.com。

作者: chip123 時間: 2008-10-1 07:27 AM
標題: 瑞薩SH-Mobile G1晶片獲FOMA 903i 系列手機採用
手機與NTT DoCoMo 共同研發且內含雙模單晶片 LSI，將由富士通與三菱電機生產

【2006 年 11 月 14 日 - 東京】瑞薩科技 (Renesas Technology) 今日宣佈 SH-Mobile G1已獲NTT DoCoMo 最近新推出的 FOMA 903i W-CDMA 行動電話所採用。SH-Mobile G1 於 2004 年 7 月發表，是由瑞薩科技和 NTT DoCoMo 公司共同研發的雙模單晶片 LSI，可同時支援 W-CDMA (3G) 與 GSM/GPRS (2G) 二種通訊標準。內含 SH-Mobile G1 的 FOMA 903i 手機，將由富士通公司 (Fujitsu Limited) (F903i) 與三菱電機公司 (Mitsubishi Electric Corporation) (D903i) 負責製造。

富士通行動電話事業群平台研發處總經理坂田稔氏表示：「SH-Mobile G1 首先應用在 F882iES 系列手機上，由於 SH-Mobile 晶片讓我們能設計精巧輕薄的手機，使得此一系列從 9 月發表以來即大受歡迎。這次相同的晶片將用於 F903i 系列，以協助提升手機功能，並降低功耗、縮小尺寸。未來我們計劃推出一系列更多使用 SH-Mobile G1 的新手機。」

三菱電機行動終端中心副總經理佐田耕一指出：「新 D903i 所使用的 SH-Mobile G1，使我們更容易製造更輕巧、但功能大幅提升的手機。未來我們計劃利用 SH-Mobile G1 強化我們更多的產品。」

瑞薩科技系統解決方案事業二處副總經理川崎郁也則指出：「我非常高興支援 NTT DoCoMo FOMA 服務的 F903i 與 D903i 新手機，能採用 SH-Mobile G1。我們計畫在未來以 SH-Mobile G 系列為核心，積極努力為全球 W-CDMA 市場研發新的行動電話平台，包括  FOMA 等等。」

SH-Mobile G1 的目標在降低成本，並推動全球加速採用 W-CDMA 行動電話手機，如 FOMA 行動電話等。它是一種單晶片裝置，結合雙頻 LSI，支援 W-CDMA 與 GSM/GPRS 通訊標準，並採用瑞薩科技的 SH-Mobile 應用處理器。此 SH-Mobile G1 融合 NTT DoCoMo 的 W-CDMA 技術，以及瑞薩科技的先進 LSI 生產技術和多媒體應用技術，同時提供高效能與低功耗的特性。

FOMA 903i 支援 Napster™、“one-segment”數位地面廣播及 Mega i-appli，具有更高的娛樂功能性及生活型態功能，例如包含電子錢包及 GPS 功能的 Osaifu-Keitai 加強版。

富士通 F903i 的螢幕具備旋轉功能，方便使用者開機及操作各種不同功能，包括啟動照相機與 i-appli 程式等。它的寬螢幕景觀螢幕提供輕鬆使用的直式顯示功能，讓使用者上網時能看到完整的瀏覽視窗，並享受優良畫質的電影。

三菱電機的 D903i 具備 2.8 吋寬螢幕 LCD 面板，可支援全瀏覽器視窗顯示。此外，它亦融合若干先進功能，如 FM 廣播及 FM 頻道發送器。

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FOMA與  i-appli 是 NTT DoCoMo 公司在日本及其他國家的商標或註冊商標。NTT DoCoMo 的 FOMA 服務只提供日本地區的用戶。
Osaifu-Keitai 的行動電話配有非接觸式 IC，可支援線上功能及服務
Napster 是 Napster, LLC 在美國與其他國家的商標。
其他產品名稱、公司名稱或品牌，均屬於相關擁有者的財產。

作者: chip123 時間: 2008-10-1 07:27 AM
瑞薩科技與NTT DoCoMo、Fujitsu、Mitsubishi Electric、Sharp及Sony共同開發之3G行動電話晶片SH-Mobile G3 System LSI將開始供應樣品
- 單晶片、雙模式LSI支援7.2 Mbps高速通訊並相容於HSDPA/W-CDMA及GSM/GPRS -

2007年10月3日東京訊 - 瑞薩科技公司今日宣佈，SH-Mobile G3高速高效能 System LSI正式問世。此產品是與NTT DoCoMo, Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大廠共同開發之3G行動電話晶片。2007年10月起開始寄出試用版至各手機製造商，並預計此採用 G3 System LSI共同開發之3G行動電話平台*1將於2008年第3季完成。

SH-Mobile G3為單晶片LSI，並且支援HSDPA cat.8*2，資料傳輸速率最高可達7.2 Mbps，具備雙模式通訊，可共用於W-CDMA與GSM/GPRS。此晶片可讓手機進行高速資料傳輸，且適合用於日本及國際上的各類手機機型。此外，它整合了baseband處理器，更方便進行通訊處理，並同時內含先進功能的應用程式處理器。例如，它可處理高階影像及高音質，並支援大型液晶螢幕，如WVGA (864 × 480畫素)等。

先前的行動電話合作開發成果包括SH-Mobile G1，是一款單晶片LSI，適用於雙模式手機，並可支援W-CDMA及GSM/GPRS。自從2004年7月NTT DoCoMo與瑞薩科技首次宣佈共同開發計畫以來，G1已於2006年秋天進入量產階段，且目前已廣為使用於各種行動電話產品。2006年2月，NTT DoCoMo、Renesas、Fujitsu、Mitsubishi Electric及Sharp更進一布宣佈共同開發3G行動電話平台，其中包括SH-Mobile G2, 支援軟體及多項功能，包括HSDPA高速資料傳輸(最快3.6 Mbps)等。G2平台目前仍持續開發中，搭載G2平台的手機產品預計將於2007年秋天上市。

也因為有此成功合作之基礎，共同開發計畫持續加溫，於2007年2月發表的最新型SH-Mobile G3及相關行動電話平台也進一步擴大及提升其功能，支援高速通訊(HSDPA cat. 8最高可達7.2 Mbps)。當開發工作於2008年秋季完成時，3G電話的使用將進入成熟的階段。屆時，對於行動電話之多媒體功能與快速下載大量資料的需求也將日漸增加，例如下載適用於大螢幕的高解析度影像等。此新平台將提供先進的功能，並有助於縮短開發時間，簡化手機的開發程序。

全新的行動電話平台將採用統一的實作方式，並同時整合G3系列。其共同開發的參考設計包括週邊設備晶片組，如聲音/電源與RF frond-end模組、Symbian OS™、支援套件、及多媒體 middle ware等。

Notes:
1.Mobile phone platform: A base system for mobile phones that integrates the necessary hardware, such as the baseband processor and software. (A baseband processor is a device that handles communication functions within a mobile phone, and an application processor is a device that performs processing for multimedia applications such as audio and video.)

2.HSDPA: High Speed Downlink Packet Access. An enhanced and high-speed version of the 3G W-CDMA data transmission standard. The top data transmission speed of the current implementation of FOMA® is 384 kbps. When the HSDPA cat. 8 standard is introduced, it will support communication speeds of up to 7.2 Mbps.

“FOMA” is a registered trademark of NTT DoCoMo, Inc.Symbian, Symbian OS, and other associated trademarks and logos are trademarks or registered trademarks of Symbian Software Ltd.Other product names, company names, or brands mentioned are the property of their respective owners.

作者: jiming 時間: 2008-10-1 08:36 AM
標題: 瑞薩科技推出14款新型16位元內建快閃記憶體MCU

瑞薩科技於M16C/5L與M16C/56 Group，推出14款新型16位元內建快閃記憶體MCU，適用於汽車車身與底盤控制應用。

瑞薩科技公司9/26日宣佈擴充M16C家族中M16C/Tiny系列16位元微控制器(MCU)的產品陣容，推出14款M16C/5L與M16C/56 Group的新產品，適用於汽車車身與底盤控制應用。預計於2008年10月起在日本開始提供樣品。

新產品為瑞薩科技M16C/Tiny系列中的M16C/28 Group及內含CAN控制器的M16C/29 Group的後續產品。它們提供先進的功能與效能，以及豐富的內建週邊功能，協助降低整體系統成本。M16C/5L Group內建CAN控制器。上述兩個Group的產品均相容於現有的MCU產品，可提供具有彈性的方式以擴充系統功能或進行版本升級。

另外，上述Group的延伸版本M16C/5M Group正在開發中，此Group的產品將增加CAN通道數、整合LIN介面、以及E2資料快閃記憶體以便於儲存資料，並將提供三種封裝(64-pin、80-pin、及100-pin LQFP)，且相容於現有MCU產品。總計將提供16個版本，預計於2009年第3季起開始提供樣品。如此將可提供客戶更多樣化的選擇以符合客戶的需求。

<產品背景>

M16C系列MCU是以高可靠度為設計導向所開發的產品。由於具有低EMI (電磁干擾)、高EMS (電磁耐受性)、防止誤動作之保護措施、及安全功能，因此廣受各界好評。另外，其低耗電及優異的ROM code效率的優點也獲得高度的評價。瑞薩科技已大量開發及銷售此系列的產品，以因應系統開發人員對於更高效能與功能的需求。

其中的M16C/Tiny系列低腳位(low-pin-count， LPC) MCU搭載M16C/60高效能16位元CPU核心，已廣泛應用於多種汽車控制系統，例如車身與底盤控制、sub-MCU引擎控制、及機車引擎等。

在汽車控制系統領域中，除了要大幅提昇功能與效能之外，很重要的是為現有的軟硬體提供支援。另外，也必須提供現有及新的平台之間的相容性。因此，瑞薩科技設計了M16C/5L與M16C/56 Group，為M16C/Tiny系列產品帶來更高的功能與效能，同時可繼續利用現有的資源，這些新產品將可讓開發人員在短時間內建立具有更強功能與效能的系統。

作者: jiming 時間: 2008-10-1 08:37 AM
M16C/5L與M16C/56 Group的功能摘要如下。

(1)與現有瑞薩科技MCU產品相容且提升運算速度1.6倍
M16C/5L與M16C/56 Group與此系列現有的MCU同樣採用M16C/60 CPU核心這兩個新Group的最高運作時脈為32 MHz，約為現有MCU的20 MHz (供應電壓3.0 V至5.5 V)的1.6倍。提供64-pin與80-pin兩種封裝，以提供針腳與週邊功能的相容性。這使得以現有MCU設計的系統能夠很容易地更新功能與效能。

(2)產品線中包含內建最大256 Kbytes快閃記憶體的產品，為先前產品的兩倍
M16C/5L與M16C/56 Group的所有產品均內建快閃記憶體。80-pin封裝的產品提供96 Kbytes、128 Kbytes或256 Kbytes快閃記憶體，64-pin封裝的產品則提供64 Kbytes、96 Kbytes、128 Kbytes或256 Kbytes快閃記憶體。

最大記憶體容量256 Kbytes為此系列現有MCU產品的兩倍，因此可容納較大的程式以提供更先進的功能。M16C/5L與M16C/56 Group整合16 Kbytes快閃記憶體，適用於儲存小容量程式，例如重新寫入快閃記憶體等。為了降低外接記憶體的需求，新款MCU包含了資料快閃記憶體(4 Kbytes x 2 Blocks)，可供儲存資料，並可重新寫入一萬次。

(3)配備豐富且先進的功能，可降低整體系統成本
這兩個新Group的產品可提供先進的功能及豐富的週邊功能，藉此可降低整體系統的成本。DMA控制器通道從原有的兩個增加為四個，其他功能還包括可利用內建高速震盪電路進行操作的高功能看門狗計時器(Watchdog timer)、低電壓偵測功能及內建高速震盪器。這些晶片內建的週邊功能有助於減少所需要的外部元件數量，例如可以省去外加看門狗IC及外部震盪線路等。

除以上所述之外，M16C/5L與M16C/56 Group還加入了即時時鐘(RTC)，可記錄的時間範圍從一秒到一星期，另外還有工作監視計時器，可用於管理工作處理時間，這些新增的功能將可提供更優異的系統功能。其他可用於汽車控制應用的晶片內建功能還包括三相馬達控制計時器；可支援輸入擷取、輸出比較及PWM輸出的計時器；序列介面；高速A/D轉換器以及CAN控制器(M16C/5L)。

這些完整的晶片內建週邊功能可降低所需要的外部元件數量，藉此減少系統的尺寸及成本。

M16C/5L與M16C/56 Group亦提供低耗電的省電操作模式。藉由使用高速或低速的晶片內建震盪器，耗電量將比使用外部時脈輸入更少。藉由使用低速模式，例如subclock或等待模式，將可進一步降低耗電量。這些模式可為汽車車身應用提供所需要低耗電運作。

為了因應汽車的需求，運作溫度範圍為–40至85°C。另外亦支援–40至125°C的廣溫版本。

可提供的開發環境將包括E8a晶片內建除錯模擬器，亦可做為快閃記憶體程式開發工具使用，另外還有價格合宜的E100全規格模擬器。

瑞薩科技將持續推出M16C/5M Group的新產品，開發高效能並內建週邊功能的MCU產品，以最快的速度因應客戶與市場的需求。

作者: jiming 時間: 2008-10-1 08:39 AM
標題: 瑞薩科技推出採用65奈米製程之SH7786雙核心處理器

瑞薩科技推出採用65奈米製程之SH7786雙核心處理器，適用於高效能多媒體系統如汽車導航系統。

瑞薩科技宣佈推出採用65奈米製程之SH7786雙核心處理器，適用於高效能多媒體系統，例如如汽車導航系統。這款處理器的處理效能高達1，920 MIPS(每秒百萬條指令) (960MIPS× 2，以533 MHz時脈運作時)，並具備超高的資料傳輸速率。預計於2008年10月起在日本開始提供樣品。此產品將於2009年開始供應瑞薩科技廣大的消費者及產業客戶。

瑞薩科技先前已開發採用90奈米製程之SH7786雙核心處理器，並達到與65奈米製程產品相同的處理效能。但是，65奈米製程版本藉由更精密的製程達到更省電的目標，並整合DDR3-SDRAM記憶體介面而達到超高的資料傳輸速率。

以下為新型SH7786產品的主要功能摘要

(1)兩個高效能SH-4A CPU核心可提供1，920 MIPS的優異處理能力
新型SH7786整合兩個SH-4A高效能32位元RISC CPU核心，在533 MHz時脈下運作時，每個核心的處理效能為960 MIPS，最大處理效能可達1，920 MIPS。它可以因應配備有影像顯示、高品質聲音播放及影像識別等功能之次世代導航系統對於高速處理複雜資料的需求。

另外，65奈米製程可降低耗電量及發熱量。而且兩個CPU核心可各自指定三種不同的低耗電模式，進一步降低耗電量。

(2)晶片內建DDR3-SDRAM記憶體介面及PCI-Express介面可提供超高的資料傳輸速度
新型SH7786整合32位元、運作時脈533 MHz之專用匯流排，可用於連接高速DDR3-SDRAM (Double Data Rate 3-Synchronous DRAM)，可提供高達每秒4.27 GB的超高資料傳輸速度。另外，多個PCI Express匯流排介面可支援大量資料傳輸，提供最高每秒800 MB的資料傳輸速率。

因此，本產品可因應高複雜度的繪圖需求，例如可流暢地捲動複雜且逼真的3D立體圖像。
先前的90奈米SH7786產品相容於DDR2-SDRAM，作業電壓為1.8伏特。新型65奈米版本則支援DDR3-SDRAM，作業電壓為1.5伏特，可進一步降低整體系統的耗電量。

(3)可支援多核心系統設計之開發環境

在SH7786的開發環境方面，可提供支援多核心之E10A-USB版本晶片內建除錯模擬器。它可提供各種有彈性的同時除錯功能，包括同時執行、同時中斷(break)，以及單CPU中斷與再執行。另外，QNX Neutrino RTOS及QNX Momentics開發套件將完全支援新型SH7786。

作者: jiming 時間: 2008-10-1 08:39 AM
<產品背景>

自從創立以來，瑞薩科技即專注於汽車半導體事業，成為三大關鍵事業領域(汽車、行動通訊、PC/視聽)之一。瑞薩科技在2007年全球汽車半導體的微控制器及微處理器的市佔率已達到第二位，在汽車導航系統之微控制器與微處理器的市佔率則已名列第一，這些產品已廣泛運用於行銷日本及世界各國的產品中。

然而，包括汽車資訊系統的現代化高效能多媒體系統，例如汽車導航系統，整合了越來越多的功能，並且需要更高的處理效能。除了精細的2D及3D地圖處理功能之外，現在這些系統更納入了各種娛樂功能，例如影音功能等。未來，在這些汽車整合資訊系統中，還將增加與安全有關的先進資訊處理功能，例如影像辨識，以及更高階的多媒體功能，以提供其他更豐富的新功能。未來的處理器或SoC系統單晶片產品將必須提供更高階的效能，以處理上述功能所需要的龐大資料。但是，如果透過更精細的製程或更快的運作速度來達成所需要的效能，將會帶來耗電量增加的問題。

為了同時達到高效能與低耗電，方法之一是在一個晶片中放入多個CPU。因此市場對於多核心技術的需求也逐漸增加，因為它可以由多個CPU以平行或分散的方式來進行運算，並藉此提升效能。

瑞薩科技是率先採用多核心技術的廠商之一，並以四個SH-4A CPU核心開發原型產品，其最大處理效能可達4，320 MIPS (以600 MHz運作時)。瑞薩科技同時採用八個SH-4A CPU核心開發原型晶片，最大處理效能高達8，640 MIPS (以600 MHz運作時)，並開發了多核心LSI的低耗電技術。瑞薩科技於2007年以多核心技術為基礎，推出採用雙SH-4A CPU核心的90奈米SH7786處理器，最高處理效能可達1，920 MIPS (以533 MHz運作時)，適用於汽車資訊系統等需要多媒體處理效能的用途。

新型65奈米SH7786處理器採用更精細的製程，可更進一步降低耗電量及發熱量。它同時藉由整合DDR3-SDRAM記憶體介面，達到超高的資料傳輸速度。

結合65奈米SH7786與具有地圖繪製功能之影像處理器的晶片組，將可滿足配備有影像顯示、高品質聲音播放及影像識別等功能之次世代導航系統對於高速處理複雜資料的需求。

作者: jiming 時間: 2008-10-1 08:40 AM
<產品詳細資訊>

採用雙SH-4A CPU核心的新型SH7786同時支援對稱性多重處理(SMP)及非對稱性多重處理(AMP)。由於支援SMP，因此配備有「Snoop Controller」，可在CPU核心之間處理快取更新資料的交換作業，維持CPU內部快取資料的一致性。

另外，各CPU可各自獨立設定時脈與低耗電模式(共計四種)。例如，一個CPU核心可持續運作，另一個則設定為某種低耗電模式以降低耗電量。如此將可降低耗電量，同時亦可因應處理負載的變化。

每個CPU核心均內建浮點處理單元(FPU)，最大運作時脈為533 MHz。這些FPU同時支援單精度及雙精度算數運算，最大單精度效能可達7.46 GFLOPS (每秒十億個浮點運算)，非常適合用於靜態影像或MPEG影片的高速及高畫質編解碼處理作業。

每個CPU核心的內部快取記憶體均配備32 KB的4-way集合關連指令快取，以及32KB的4-way集合關連資料快取。由於支援快取一致性，因此可達到高速的軟體處理速度。另外，本產品搭載256 KB第二快取，將可進一步提升多媒體系統的效能。

另外，每個CPU均配備8KB的RAM用於高速指令擷取，以及16KB的RAM用於高速資料存取。藉由在這些RAM領域中儲存例外處理常式，將可提升整體系統的即時效能。

SH7786配備三個PCI Express匯流排介面，可設定為以一至四個通道(Lane)進行運作，與外部記憶體或其他配備多個PCI Express匯流排介面的裝置進行通訊時，資料傳輸速率可達每秒800 MB。另外，在通道之間也具備高速資料傳輸功能。

例如，藉由連接具備PCI Express匯流排連接規格之外部顯示器，即可實現高階顯示能力。另外，現有廉價的標準週邊裝置如要支援PCI Express匯流排介面，均可利用。如此將可獲得擴充的彈性並有助於降低整體系統成本。

作者: jiming 時間: 2008-10-1 08:40 AM
SH7786亦包含以下功能

以533 MHz時脈運作之32位元專用匯流排，可用於連接高速DDR3-SDRAM (Double Data Rate 3-Synchronous DRAM)，可支援高達每秒4.27 GB的超高資料傳輸速度。

支援USB 2.0高速(480 Mbps) Host及Function，可簡化USB功能系統的開發，並且無須專用的外部USB 2.0控制器。
相容於IEEE 802.3標準的媒體存取控制器(MAC)，可簡化10/100 Mbps (每秒百萬位元) Ethernet LAN連線功能的開發作業。
如上所述，每個CPU核心均可在三種低功率模式中擇一設定：休眠模式、輕度休眠模式、及模組待機模式。
有關開發環境方面，SH7786採用由瑞薩科技所開發的各項技術，可支援分散式功能系統的建立，預計於2009下半年開始提供。

開發多核心產品時，具有不同特性及功能的系統(領域)會分配至各個CPU核心，並且使用分散式功能系統設計，因此CPU核心能夠以統合的方式相互運作並發揮功能。SH7786採用由瑞薩科技所開發的各項技術，可支援分散式功能系統的建立，此系統包括可統合多個領域中各個作業系統的通訊介面技術，以及避免這些作業系統之間互相干擾的技術。開發人員將可運用現有針對單一作業系統所開發的軟體資源，並可在短期間內開發多核心分散式功能系統。這些技術並可支援在具有高度可靠性的情況下，同時執行多個不同的作業系統。

作者: jiming 時間: 2008-10-7 06:45 PM
標題: 瑞薩推出65奈米製程之雙核心處理器
瑞薩(Renesas)宣布推出採用65奈米製程之SH7786雙核心處理器，適用於高效能多媒體系統，例如汽車導航系統。這款處理器的處理效能高達1,920每秒百萬條指令(MIPS)(960MIPS×2，以533 MHz時脈運作時)，並具備超高的資料傳輸速率。預計於2008年10月起在日本開始提供樣品。此產品將於2009年開始供應瑞薩科技廣大的消費者及產業客戶。
瑞薩科技先前已開發採用90奈米製程之SH7786雙核心處理器，並達到與65奈米製程產品相同的處理效能。但是，65奈米製程版本藉由更精密的製程達到更省電的目標，並整合DDR3-SDRAM記憶體介面而達到超高的資料傳輸速率。

作者: jiming 時間: 2008-10-22 04:14 PM
標題: 松下/瑞薩合作開發32奈米製程單晶片
松下(Panasonic)與瑞薩(Renesas)自1998年以來即共同開發製程技術並建立成功的合作關係，目前將繼續合作開發32奈米之單晶片要素製程技術。兩家公司均相信32奈米電晶體技術及其他先進技術不久將可運用於大量生產。32奈米製程之單晶片雖預期將可藉由縮小設計以降低成本並提升效能，目前仍有許多技術問題待解決。特別是需引進新材料與開發新技術，以突破進一步整合時所遭遇的障礙。引用新材料在技術上有其困難度，因32奈米電晶體效能若要達到可接受的程度，在技術上面臨的挑戰遠比上一代製程更為困難。

為因應上述挑戰，新32奈米單晶片製程將採用新開發之具有Metal/High-k1閘極堆疊架構的電晶體技術，同時採用新Ultra-Low-k2材質的配線技術。為達成運用32奈米之CMIS(互補金屬絕緣膜半導體，CMOS技術之一)技術，須在最佳化情況下，於具有Metal/High-k閘極堆疊架構的電晶體的原子層級上加入超薄膜覆蓋層4，以進一步發展傳統電晶體藉由部署氧化矽薄膜做為閘極絕緣體層構造。藉由導入此覆蓋層，已證明將可提升電晶體在實際使用時的可靠度，並抑制電晶體間電子特性的差異，因此將可於大規模的迴路中運作。

兩家合作夥伴早在瑞薩尚未成立前，即已共同合作開發新一代單晶片技術，截至目前為止已有非常卓越的合作成果，計有2001年開發的130奈米DRAM混合製程、2002年開發的90奈米單晶片、2004年開發的90奈米DRAM混合製程、2005年開發的65奈米單晶片製程，以及2007年開發的45奈米單晶片製程。

本次最新的32奈米製程開發成果，將運用於先進行動裝置及數位家庭裝置的單晶片產品。未來兩家企業將以長年的技術經驗及創新成果，以及多年成功的合作關係為基礎，繼續有效地開發先進製程技術，並快速轉移至大量生產階段。

作者: heavy91 時間: 2008-10-30 09:58 AM

NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp聯手開發HSUPA行動電話平台

2008年10月16日東京訊--NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp等四家公司今日宣佈將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE (2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第4季(1至3月)以前完成。

新型SH-Mobile G4將採用45奈米製程技術，以達到高度的功能整合及超快的處理速度。它可為需要處理HD4影像及3D圖形之應用程式提供強化的功能及更高的效能。除了支援HSDPA cat.8以提供更快的下載速度(最快7.2 Mbps)之外，SH-Mobile G4亦將支援HSUPA以大幅提昇上傳速度，最快可達5.7 Mbps，幾乎為原有規格384kbps速度的15倍，藉此可達到更快速的雙向資料傳輸速度。

NTT與瑞薩科技於2004年開始共同開發SH-Mobile G系列單晶片LSI，此系列產品整合了支援雙模通訊的基頻處理器以及應用程式處理器。SH-Mobile G4將是此合作計劃所推出的第四款產品。

NTT與瑞薩科技的單晶片LSI產品共同開發計劃，已發展至加入手機製造廠商的合作夥伴，例如Fujitsu及Sharp，並將共同開發行動電話平台。每個平台均配備SH-Mobile G系列產品做為核心元件並提供基本的軟體功能(OS、中介軟體及驅動程式)，而且在每個包裝中均包含參考晶片組。利用此新平台，手機製造商將無須個別開發基本功能，大幅降低開發時間與成本。手機製造商可將更多的時間與資源投入開發與眾不同的手機功能，並擴大其產品種類。

除了現有的日本客戶之外，瑞薩科技並計劃將此平台推向全世界的行動手機市場。

Notes:
1. HSUPA: High-Speed Uplink Packet Access. An enhanced and higher-speed version of the 3G W-CDMA uplink (terminal to base station) data communication standard.
2. HSDPA: High-Speed Downlink Packet Access. An enhanced and higher-speed version of the 3G W-CDMA downlink (base station to terminal) data communication standard.

3. Mobile phone platform: A mobile phone base system that includes hardware, such as a baseband processor for required communication functions, and software.
4. HD: High Definition. This term is applied to devices and media that support high-definition imaging.

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作者: heavy91 時間: 2008-10-30 11:25 AM

瑞薩科技與On Track Innovations (OTI)合作% j1 _9 o. J" s& p9 \
共同推出新型微控制器「非接觸型銀行付款」解決方案

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本產品可協助信用卡製造商為美國銀行提供具成本效益、高品質之系統

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此解決方案已獲得MasterCard PayPass及Visa之許可及認證

TOKYO, Japan and FORT LEE, N.J. – October 13, 2008: K n# j1 F+ z8 g0 ~. X
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行動通訊、汽車及PC/AV (影音)市場之半導體系統解決方案領導廠商瑞薩科技公司，與居家安全、付款、加油付款及其他應用之非接觸型微處理器智慧卡解決方案全球領導廠商On Track Innovations Ltd (OTI) (NASDAQ GM: OTIV)，今日宣佈已針對美國非接觸型付款市場共同開發安全的非接觸型微控制器解決方案。這項新的安全付款解決方案已獲得MasterCard PayPass認證，證明其符合該組織之3.3 規格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0 規格，並且符合非接觸型卡片標準。此解決方案適用於美國的銀行，以及世界上任何發行業界標準非接觸型卡片之銀行。

瑞薩科技提供的非接觸型微控制器以AE系列智慧卡控制器技術為基礎，而OTI則提供作業系統及應用程式，以及包含嵌入技術的非接觸型卡片技術。結合瑞薩科技的安全非接觸型AE41R微控制器，以及內建於OTI非接觸型產品與技術中的Hercules作業系統，將可開發出穩定安全的解決方案，以符合付款產業對於安全性的嚴格要求，並可為非接觸型交易提供快速與便利性。

此解決方案的開發將可因應美國非接觸型付款市場的大量訂單。瑞薩是世界最大的非接觸型晶片供應商之一，並且獲得眾多卡片製造商的肯定，可提供優異的品質、產量、上市速度及封裝。OTI為各種市場提供安全非接觸型解決方案已有近二十年的經驗，目前提供的解決方案可支援非接觸型卡片、感應式鑰匙、智慧標籤以及更獨特的非接觸型產品。

瑞薩科技公司安全微控制器 (Security MCU)事業部總經理Kenichi Ishibashi表示「瑞薩科技持續為銀行業提供高度安全、高效能品質的非接觸型付款解決方案，我們提供先進的安全微控制器技術及世界級的生產能力，並且在安全性市場擁有多年的經驗，因此在技術上具有充足的競爭力。藉由結合我們的晶片技術與OTI的作業系統及天線模組，我們可以簡化卡片製造商的設計程序，並協助全球各地更多的銀行加速採用更安全的非接觸型付款方式。」

OTI公司董事長兼執行長Oded Bashan表示「我們的非接觸型解決方案可為發卡銀行及卡片製造商提供具有成本效益、可靠且安全的方式來推展非接觸型卡片。我們已經做好準備，提供已經通過市場考驗的卡片及讀卡機解決方案，以支援非接觸型付款計劃。」

作者: chip123 時間: 2008-12-13 04:39 PM
瑞薩科技推出封裝尺寸僅6 mm x 6 mm符合Intel® DrMOS標準之整合驅動器MOSFET，可達業界最高96.5%電源供應效率
R2J20651NP可為PC及伺服器降低CPU及DDR類型SDRAM之耗電量並有助於系統小型化

Tokyo December 1, 2008 瑞薩科技發表採用6 mm x 6 mm小型化封裝之R2J20651NP整合驅動器MOSFET。R2J20651NP是針對PC及伺服器之CPU與DDR類型SDRAM電源供應*1所設計的，並可達到最高的96.5%供電效率。預計將於2008年12月24日起供應R2J20651NP樣品。

R2J20651NP符合英特爾公司*3所制訂之「Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)」*2 Revision 3.0規格，其中規定封裝尺寸為6 mm x 6 mm。R2J20651NP在單一封裝中整合兩個High-side / Low-side MOSFET*4及一個驅動器IC，可提供以下功能與特色。

作者: chip123 時間: 2008-12-13 04:40 PM
以下為R2J20651NP功能特色摘要：

(1)提供業界最高的電源供應效率：96.5%
此產品採用本公司最新的第十代功率MOSFET，其具有優異的效能及更低的損耗，因此可達到最高的電源供應效率。例如，在桌上型電腦的DDR類型SRAM所使用之DC-DC轉換器中，將5V輸入電壓轉換為1.8V時，R2J20651NP可達到業界最高的96.5%電源供應效率，並有助於降低耗電量。本產品由於發熱量較低，可使用較小的散熱裝置，同時可減少電容器及其他被動元件的使用量，因此可縮小最終產品設計的尺寸。

(2)6 mm x 6 mm小型封裝尺寸約可將安裝面積縮小至原有瑞薩產品的二分之一
由於瑞薩採用高散熱、低損耗之封裝技術，以及瑞薩第十代MOSFET產品，因此可達到6 mm x 6 mm的小型化40-pin QFN封裝。相較於瑞薩原有的8 mm x 8 mm封裝尺寸，R2J20651NP約可將安裝面積縮小二分之一。另外，由於它可最小可因應35A的輸出電流，因此可輕易使用於高電流密度的DC-DC轉換器。

(3)由於支援5V輸入電壓，因此可使用於5V單一電源主機板
驅動器IC電壓已由瑞薩原有產品的12V變更為5V，因此R2J20651NP可使用於5V單一電源主機板。如此將有助於PC的省電性及小型化。

(4)內建溫度過高偵測功能
在符合DrMOS標準的產品中，R2J20651NP是第一個在驅動器IC中內含溫度偵測功能的產品，當驅動器IC的溫度超過130°C時，可輸出溫度過高的訊號。此訊號可依據應用目的之需求來運用，例如，讓系統電源供應控制IC接收此訊號，並且關閉系統。
另外，亦可建置更安全的電源供應系統，因為讓電源裝置自行監控其溫度與發熱量，即可偵測不正常的模式與過度負載的狀態。

(5)Low-side MOSFET停用功能
R2J20651NP可利用連接至驅動器IC的LSDBL#腳(請參閱附圖1)，透過內部邏輯將Low-side MOSFET*3強制關閉，以支援不連續作業模式。此功能在輸出於啟動時已有剩餘電壓之預置偏壓(pre-bias)作業中，可避免快速放電或負載側電壓發生突波，並可在低負載作業時提高效率。

作者: chip123 時間: 2008-12-13 04:42 PM
<產品背景>

面對寬頻的時代，PC與伺服器必須處理大量的資訊並提供複雜的功能，因此也使得電腦的耗電量逐漸增加。許多電子元件目前均朝向低電壓、大電流的趨勢發展，例如CPU、FPGA、及DDR SDRAM與其他記憶體。因此，為這些裝置提供電壓的DC-DC轉換器所面臨的以下議題顯得更加重要：

如何抑制所使用之電源裝置及被動元件的增大(例如電源供應器所使用之電容器)，如何抑制發熱量，以及如何降低空間需求。

為了因應上述問題，瑞薩領先業界推出符合DrMOS規格的R2J20601NP第一代整合驅動器MOSFET產品，在單一封裝中整合了兩個High-side / Low-sideMOSFET及驅動IC，以提升CPU穩壓器及其他電源供應器的供電效率，並縮小安裝面積。瑞薩並大量生產效能更高且可因應輸出電流高至40A的第二代產品R2J20602NP，持續為電源供應電路的小型化及低損耗目標向前邁進。

現在，為了因應市場對於更小的安裝面積以及5V單一電源供應主機板的需求，瑞薩採用6 mm x 6 mm QFN封裝技術，安裝面積大約為原有瑞薩產品的二分之一，推出支援單一5V輸入電壓的R2J20651NP小型化整合驅動器MOSFET產品。

<產品詳細資訊>

由於R2J20651NP所採用的40-pin QFN封裝技術，運用了瑞薩第二代產品R2J20602NP所採用的銅片封裝(wireless copper clip)架構，因此可達到高散熱及低耗損的目標。另外，由於採用符合DrMOS規格的無導線高散熱封裝，透過佔據封裝背面大半面積的晶片銲墊，將可達成優異散熱效果的黏著成果。

未來瑞薩將繼續開發具有更低損耗及更多功能性的產品，持續擴大產品線的內容以因應市場的需求。

作者: chip123 時間: 2008-12-13 04:43 PM
備註：

1.PC及伺服器所使用之CPU及DDR類型SDRAM電源供應
包括CPU所使用的穩壓器，以及DDR SRAM及其他記憶體所使用之DC-DC轉換器。它們可將輸入電壓轉換成CPU或DDR SRAM所需要的供應電壓。例如，這些電路可將12V降壓至CPU所需要的1.3V，或者將5V降壓至DDR SRAM所需要的1.8V。
2.「整合驅動器MOSFET (DrMOS)」：DrMOS是由英特爾公司(Intel Corporation)提倡之封裝標準，特色為整合驅動器IC與兩個高階/低階MOSFET。
3.Intel及Intel標誌為Intel Corporation在美國及其他國家之商標。
4.高階及低階MOSFET：高階及低階MOSFET使用於非絕緣型DC-DC轉換器開關，藉由在這些裝置之間切換開關以進行電壓的轉換。高階MOSFET用於DC-DC轉換器控制，低階MOSFET則用於同步整流。

<主要用途>
·使用於伺服器及PC之CPU穩壓器及DDR類型SRAM DC-DC轉換器。
·供FPGA及高效能數位訊號處理器使用之DC-DC轉換器。
·供數位裝置、遊戲機、及其他消費性電子產品使用之DC-DC轉換器。

作者: chip123 時間: 2008-12-16 08:29 AM
標題: 瑞薩科技推出小型化高效能且支援IIS數位音訊輸入之R2J15116FP數位放大器
內建可處理聲音訊號之音訊DSP，以實現小型化及低成本系統�

瑞薩科技公司於11月27日宣佈推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器，內建24位元音訊DSP，可支援IIS*1數位音訊輸入。此產品適用於液晶或電漿電視，預計2008年12月於日本開始供應樣品。

R2J15116FP接受IIS數位音訊輸入，使用內建音訊DSP執行訊號處理作業，並以數位放大器將處理結果放大，以提供立體聲輸出至兩個喇叭，各聲道最大功率可達15瓦。本產品主要特色與功能摘要如下。

(1)整合音訊DSP以降低安裝面積最多達二分之一(瑞薩所做的比較)
由於平面式電視的設計逐漸朝向薄型化發展，因此也要求音訊處理系統朝向小型化及高度整合IC的方向發展。R2J15116FP在尺寸僅有7mm x 7mm的單一小型封裝中，整合了數位放大器及24位元音訊DSP。相較於兩個封裝的產品，可將安裝面積縮小約二分之一(瑞薩所做的比較)，並有助於縮減整體系統的尺寸及成本。

(2)整合音訊DSP可針對音訊特性進行細微的調校
平面電視必須針對不同的市場及螢幕尺寸進行細微的調校。此調校作業通常是在數位放大器之前的階段進行，亦即由處理環繞音效及解碼的主要DSP負責，如此將為主要DSP帶來極大的處理負荷。相較而言，R2J15116FP則是由內建的音訊DSP負責處理音量控制及參數等化器*2，使喇叭的特性達到最佳化。如此可降低主要DSP的負荷，使其得以針對不同的視訊應用方式，產生更多樣化及更高音質的聲音環境。

(3)可達到優異的音質表現
相較於傳統利用DSP處理音量控制的方式，R2J15116FP可達到更理想的音訊效能，因為它利用瑞薩科技獨家的智慧音量功能，可提供更高的音訊解析效能，當使用者調整音量時可獲得更悅耳的音量改變效果。當電源供應器電壓不穩定時，R2J15116FP亦可利用回饋電路以穩定輸出功率，此技術在採用類比輸出方式的產品中已獲得良好的成果。

(4)多重保護與監控功能
當放大器發生異常狀態時，保護功能可防止發生問題，包括瑞薩原有產品已經採用的過電流、過熱、及低電壓等偵測功能，另外還提供可預先發出過熱警告的新功能。這項新功能可自動降低音量，避免溫度過度升高而發生危險。其他功能還包括可提升訊號輸入至放大器之安全性的PLL解鎖偵測，以及輸入訊號錯誤偵測等。上述完整的保護功能將可簡化系統設計作業並大幅提昇可靠性。

作者: chip123 時間: 2008-12-16 08:30 AM
<產品背景>

近年來，通常採用液晶或電漿面板的薄型化平面電視，逐漸朝向更薄的趨勢發展，同時也更加重視設計美感。因此，相較於過去的平面電視所使用的喇叭，從正面觀察時，通常明顯突出位於電視的兩側，目前的趨勢則是採用更輕薄短小的喇叭。但如此一來，將難以達到與原有喇叭相同等級的音感。另一方面，由於螢幕畫面的大型化，對於優異音質的要求也隨之提高。因此，利用訊號處理來補償音訊的不足，已成為必要的選擇。

為了因應上述需求，瑞薩已開發R2J15116FP數位放大器，並整合了可用於音訊補償及音訊調校的DSP。它可以讓系統更有效率地針對個別產品進行精密的音訊調校，以符合個別市場及設計特性的需求，而這項作業原本是由主要DSP執行的。

R2J15116FP是瑞薩第一款針對數位輸入而設計的數位放大器。以輸入格式而言，它支援IIS數位音訊，此訊號格式通常是由R2J15116FP前段的DSP負責輸出的，因此將可直接連接。本產品整合的24位元音訊DSP，運用了瑞薩為各種類比輸入類型所設計並大量生產的數位放大器而累積的豐富經驗與技術，因此可提供高效能的音訊處理，以及精細的音訊調校功能。由於本產品整合了音訊DSP，因此可縮減安裝面積，並有助於縮小整體系統的尺寸。

作者: chip123 時間: 2008-12-16 08:30 AM
<產品詳細資訊>
支援IIS數位輸入格式並整合音訊DSP之數位輸入用R2J15116FP數位放大器。音訊訊號處理部分配備以下補償功能，可運用於音訊調校作業：

·除了產品功能特色段落中所描述，可用於調整喇叭頻率特性的音量控制及七頻段參數等化器之外，還提供兩頻段聲調控制功能、可用於低音域及高音域擴充補償的響度功能、可由使用者自訂最大輸出音量的功率限制功能、以及可降低訊號震幅但不會扭曲高音量訊號，並可提高低音量訊號的動態範圍控制(DRC)功能。所有上述功能設定均可透過I2C匯流排，由MCU彈性地進行操作。

R2J15116FP同時採用瑞薩專屬的智慧音量功能(如產品特色與功能段落中所述)以提升聲音品質。它可依據PSRR(power supply rejection ratio)電源電壓變動率抑制噪訊的震幅，降低音量大小的擺動，並降低對於音質相當重要的扭曲率。

為了達到良好的放大器效能，R2J15116FP繼承了瑞薩針對類比輸入設計的前幾代產品的效能，因此可提供低扭曲率、高訊噪比、及高阻尼因子，舉凡會對聲音品質造成影響的所有電子特性規格都非常優異。另外，如產品功能特性段落中所描述的，即使電源供應電壓不穩定，本產品的高效能回饋電路亦可確保穩定的輸出，維持功率放大器的高效率，並提供完整的保護功能(如產品特色與功能段落所述)。R2J15116FP採用小型化的48-pin HTQFP封裝，無須散熱器，並可提供各聲道最大15瓦的立體聲輸出功率。

瑞薩計劃擴大其產品線，推出可接受數位輸入的數位放大器，並在音訊DSP中加入不同的功能，以因應薄型化平面電視及相關產品對於音訊處理能力的需求。

作者: jiming 時間: 2008-12-26 04:39 PM
標題: 瑞薩科技開發支援PCI Express 2.0 High-Speed串列介面之IP
領先業界率先取得Rev. 2.0認證�

Tokyo, December 4, 2008 —瑞薩科技宣佈開發符合PCI Express®*1 Base Specification Revision 2.0 (PCI Express 2.0)高速串列介面標準之邏輯層與實體層之IP (智慧財產)。PCI Express 2.0為PCI Express標準之最新版本(Rev. 2.0)，支援高速資料傳輸，最高速度可達每秒5.0 Gb (Gbps)。

這項新IP在標準組織PCI-SIG®*2所主辦第62屆相容性研討會(2008年9月8日至12日)中，是首次獲得Rev 2.0認證且支援65奈米製程之IP之一。整合此IP的LSI將能輕易地與其他支援PCI Express 2.0標準之裝置連接，使開發人員能夠開發具備高階繪圖處理能力的系統。

<產品背景>
週邊元件互連(PCI)是用於連接個人電腦(PC)微處理器與週邊裝置及週邊設備的介面，它是由PCI-SIG所制訂的平行傳輸介面標準，並已成為標準PC介面而廣為使用，因此目前有很多週邊裝置產品支援PCI標準。

然而，由於PC效能逐年提升，需要處理大量資料的繪圖及其他應用程式也日趨增加，預期未來的資料量將持續增加，使得PCI的傳輸效能顯得捉襟見肘。因此，PCI-SIG著手開發次世代介面標準PCI Express，以支援高速串列資料傳輸。目前有許多產品相容於Rev 1.1，支援的最高資料傳輸速率為2.5 Gbps。但是，目前有許多應用程式，例如繪圖與儲存，需要以更高的頻寬傳輸大量的資料。新建立的Rev. 2.0可提供兩倍於Rev. 1.1的高速資料傳輸速率，預期支援Rev. 2.0的產品數量將會快速增加。

同時，從系統大規模化及開發效率提升的觀點而言，內嵌式市場需要利用標準界面以連接週邊裝置、LSI等。因此，供應內嵌應用之LSI已開始提供PCI介面功能，以利用原本為PC開發之各種相容於PCI的週邊裝置。另外，諸如多媒體之類的內嵌式裝置，現在必須能夠以等同於PC的速度來傳輸大量資料，因此對於PCI Express支援的需求更加擴大。瑞薩科技已開發許多IP以支援包括PCI的各種介面，穩定地擴充其產品線，提升其市場佔有率並累積寶貴的專業技術。

瑞薩科技已開發並取得支援PCI Express Rev. 1.1的IP認證，並已推出整合上述IP的微處理器及SoC (System on Chip)產品。現在瑞薩科技已開發支援新的PCI Express 2.0標準的IP，新的標準可提供兩倍於PCI Express 1.1的資料傳輸速率。

作者: jiming 時間: 2008-12-26 04:39 PM
<產品特色>
以下為此IP之主要特色摘要。

(1)已獲得支援最新PCI Express Rev. 2.0標準之正式認證
PCI Express是利用差動訊號運作的高速串列介面，最新的Rev 2.0的最高傳輸速率可達5.0 Gbps，為原有Rev. 1.1 (2.5 Gbps)的兩倍，可實現每通道每秒500MB有效傳輸速率，達到相當高的資料傳輸速度*3。因此，為了實現可因應Rev. 2.0的回路，需要更精密及更複雜的設計技術。
瑞薩科技已開發並且在產品中採用支援Rev. 1.1的IP，現在將運用在過去開發作業中所建立的專業知識與高階技術，以65奈米製程實現支援Rev. 2.0的新IP，此IP為業界中首先取得Rev. 2.0認證的IP之一。
開發人員可運用已整合此認證IP的微處理器或SoC產品，建立可快速傳輸大量資料的高速系統。

(2)降低耗電量
這項新IP具備在作業時動態切換傳輸速率的upconfiguration*4功能，此功能由PCI Express 2.0標準制訂，可進行以下的動態切換動作：
1. 當需要高速資料傳輸時，多個通道皆以各自的最高傳輸速度5.0 Gbps運作。
2. 當傳輸量降低時，將以降低耗電量為優先，僅有一個通道以最高傳輸速率的一半2.5 Gbps運作。

相較於瑞薩科技原有支援Rev. 1.1的IP，新IP每1 Gbps最多可降低50%的耗電量。因此，結合現有的電源管理功能與新的upconfiguration功能，將可大幅降低整體系統的耗電量。

(3)可選擇功能以配合特定應用
客戶將這項新IP整合至MCU或SoC等產品時，可選擇適合其目標系統的功能選項。
主要的功能選項將包括裝置屬性(選擇root port/endpoint*5)、最大payload size*6、虛擬通道數量*7、功能數量*8、晶片暫存區大小及通道數量。

藉由適當地結合上述選項，客戶將可實現適用於所開發系統之LSI。
瑞薩科技計劃於2009年推出第一款整合新IP的產品，適用於繪圖及儲存等需要傳輸大量資料的系統。該公司並計劃將此IP運用於比65奈米更精密的製程，並針對關鍵應用提供更先進的功能，例如增加通道數量。
瑞薩科技將推動系統環境評估，包括PCI-SIG相容計劃，以促進客戶的開發作業。

作者: jiming 時間: 2008-12-26 04:40 PM
<備註>
1.PCI Express是由PCI-SIG建立的高速串列資料傳輸標準，繼Rev. 1.0、Rev. 1.0a、Rev. 1.1之後，最新的正式版本為Rev. 2.0，Rev 1.1的最高傳輸速率可達2.5 Gbps，Rev. 2.0則大幅提昇至5.0 Gbps。
2.PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect - Special Interest Group)：制訂週邊元件介面(PCI)電腦匯流排相關標準之標準組織。
PCI-SIG®及PCI Express®為PCI-SIG擁有之註冊商標或服務標章。
PCI-SIG網站網址： http://www.pcisig.com/
3.通道： PCI Express利用點對點差動訊號進行串列傳輸，差動傳輸在通訊時，每個傳輸方向需要兩條訊號線，傳送與接收必須分別使用獨立的訊號線。因此，傳送與接收至少共計需要四條訊號線，而這最基本的訊號線組態就稱為通道(lane)。
4.Upconfiguration是在Rev. 2.0中新定義的功能，它可以自由變更通道的數量及傳輸速度。
5.Root port/endpoint： Root port是控制整體PCI Express系統的裝置，通常整合於PC之中。Endpoint是組成該系統的元件之一，通常整合於支援PCI Express的週邊裝置中。
6.Payload size：在一次傳送作業中可移動的資料量，最大的payload size為4KB。
7.虛擬通道(Virtual channel)：每個PCI Express裝置都會被區分成多個虛擬通道，並可賦予各通道不同的優先順序。如此即可輕鬆地將需要即時效能的傳輸作業指定為高優先順序，例如影音訊號，並將其他資料指派為較低的優先順序。
8.功能(Function)：每個PCI Express裝置中皆可指派多個虛擬功能，如此即可在單一裝置中輕易實作多種應用。

作者: jiming 時間: 2008-12-26 04:41 PM
標題: 瑞薩科技推出可精確偵測電池殘量之R2J24020F Group智慧型電池IC
可提升處理效能及提供高精度電壓電流測量功能之16位元MCU �

Tokyo, December 8, 2008 — 瑞薩科技今日宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統(SBS)之鋰電池。預計於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。

這款新開發的R2J24020F Group SiP (System in Package)在單一封裝中結合了控制器MCU晶片及類比前端晶片，並提升了瑞薩科技原有R2J24010F Group產品的功能。控制MCU採用高效能16位元CPU核心，並整合高精度、高能源效率之A/D轉換器，用於測量電流與電壓。單一封裝的SiP組態可提供較小的黏著面積，降低外部元件的數量，初始校正作業*2所需的人員工時較少，因此可降低電池組的生產成本。

<產品背景>
近年來，利用電池供應電力的行動裝置有越來越受歡迎的趨勢，例如筆記型電腦。為了在維持相同外型尺寸的前提下，達到高能源密度並延長電池使用壽命，這些裝置主要採用鋰電池或類似的電池。另外，對於這些由電池供電的裝置而言，正確顯示電池殘量是提升易用性及彈性的主要因素。因此這類裝置非常需要更高的電池充放電安全性，以及更精確的電池殘量顯示能力。

智慧型電池系統(Smart Battery System)是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格，目的是讓筆記型電腦等產品能夠顯示及管理詳細精確的電池殘量資訊，為了在電池端實作上述必要的功能，需要可提供內部電池測量與控制功能的類比前端晶片，以及用於與裝置進行通訊的控制晶片，例如MCU。

瑞薩科技已大量生產R2J24020F Group SiP產品，適用於支援智慧型電池系統標準之鋰電池。這款產品在單一封裝中結合了8位元MCU晶片及類比前端電池保護控制晶片。為了因應市場對於更高的電池殘量顯示精確性的需求，新推出的R2J24020F Group產品整合了16位元MCU以提供更高的效能，以及A/D轉換器以提高精確度。

作者: jiming 時間: 2008-12-26 04:42 PM
< 產品特色>
以下為R2J24020F Group主要特色摘要。

(1)搭載R8C 16位元CPU核心之MCU可提供更高的處理向能
控制MCU採用R8C 16位元CPU核心，這款R8C為瑞薩科技熱門產品R8C Family之MCU產品，可提供強大的處理效能以及低EMI (電磁干擾)、高EMS (電磁耐受性)。這款16位元MCU可大幅提升處理效能，提供更快的指令執行速度，例如，它可縮短從運作模式轉移至省電模式的時間，藉此將可降低耗電量。
(2)高精度、高能源效率電流積分回路與A/D轉換器
為了提供電池殘量顯示功能，必須具備測量電池電流與電壓的能力。瑞薩科技過去的產品在電流積分回路中使用具有14位元解析度的 (delta-sigma) A/D，在電壓測量中使用具有12位元解析度的 A/D轉換器。R2J24020F Group將電流積分回路的解析度大幅提昇至15/16位元，將電壓測量A/D轉換器的解析度提升至13位元，以獲得更精密的電池殘量顯示能力。
另外，由於提高了A/D轉換器的直線性，因此可降低初始校正的人員工時。由於電路設計及其他方面的多重改良，相較於瑞薩科技原有的產品，A/D轉換器的耗電量降低至大約1/10。
(3)採用SiP可縮小黏著面積並減少外部元件數量
採用SiP可將MCU晶片及類比前端晶片整合在單一封裝中，相較於兩個封裝的產品，黏著面積約減少30% (與瑞薩科技同類產品比較)，並可減少外部元件的數量，藉此降低整體電池組的產品價格。
(4)提供三種快閃記憶體容量
R2J24020F Group提供三種晶片內建快閃記憶體容量，可用於儲存MCU程式，客戶將可選擇適合計劃開發之軟體大小的記憶體容量。
瑞薩科技在供應R2J24020F Group產品時，可提供內含已寫入客戶軟體程式或空白的快閃記憶體。

作者: jiming 時間: 2008-12-26 04:42 PM
本產品採用小型48-pin LQFP封裝(7 mm x 7 mm)，有助於運用於更小的基板。

內含單pin介面之E8a晶片內建除錯模擬器可用於開發環境。由於只需要單pin連接除錯器，在除錯過程中，所有I/O pin皆可使用，以提高程式開發的效率。新加入的除錯功能可在執行開發人員的軟體時，參照及變更RAM的內容，藉此提供更高的效率。

為了因應市場需求，瑞薩科技將持續開發並及時推出更多的此類商品，包括內含先進A/D轉換器功能的高階產品、更小型封裝的各種版本，以及適用於中價位應用的低價版本。

<備註>
1.智慧型電池系統(SBS)： SBS是由Smart Battery System Implementers Forum (SBS-IF)組織為筆記型電腦等裝置制訂的電池規格。這種「智慧型」電池可監控自己的狀態，並回應裝置的查詢(電池類型、完全充電容量、剩餘容量、充放電次數、電池電壓、放電電流等)。
2.初始校正：用於確保電壓與電流測量正確的調整作業。例如，電壓測量功能的初始電池電壓校正作業，是從兩個正確的參考潛在點輸入，然後由MCU進行A/D轉換，以獲得上述兩點的電壓值及A/D轉換值。

作者: heavy91 時間: 2009-1-5 05:06 PM
瑞薩科技推出可精確偵測電池殘量之R2J24020F Group智慧型電池IC
$ i/ v2 |3 p: E- H T5 Z可提升處理效能及提供高精度電壓電流測量功能之16位元MCU

Tokyo, December 8, 2008 — 瑞薩科技今日宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統(SBS)之鋰電池。預計於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。

這款新開發的R2J24020F Group SiP (System in Package)在單一封裝中結合了控制器MCU晶片及類比前端晶片，並提升了瑞薩科技原有R2J24010F Group產品的功能。控制MCU採用高效能16位元CPU核心，並整合高精度、高能源效率之A/D轉換器，用於測量電流與電壓。單一封裝的SiP組態可提供較小的黏著面積，降低外部元件的數量，初始校正作業*2所需的人員工時較少，因此可降低電池組的生產成本。

<產品背景>
近年來，利用電池供應電力的行動裝置有越來越受歡迎的趨勢，例如筆記型電腦。為了在維持相同外型尺寸的前提下，達到高能源密度並延長電池使用壽命，這些裝置主要採用鋰電池或類似的電池。另外，對於這些由電池供電的裝置而言，正確顯示電池殘量是提升易用性及彈性的主要因素。因此這類裝置非常需要更高的電池充放電安全性，以及更精確的電池殘量顯示能力。

智慧型電池系統(Smart Battery System)是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格，目的是讓筆記型電腦等產品能夠顯示及管理詳細精確的電池殘量資訊，為了在電池端實作上述必要的功能，需要可提供內部電池測量與控制功能的類比前端晶片，以及用於與裝置進行通訊的控制晶片，例如MCU。
瑞薩科技已大量生產R2J24020F Group SiP產品，適用於支援智慧型電池系統標準之鋰電池。這款產品在單一封裝中結合了8位元MCU晶片及類比前端電池保護控制晶片。為了因應市場對於更高的電池殘量顯示精確性的需求，新推出的R2J24020F Group產品整合了16位元MCU以提供更高的效能，以及A/D轉換器以提高精確度。

< 產品特色>% r* D8 J$ Q! Z$ g3 Y5 D
以下為R2J24020F Group主要特色摘要。, B- `4 ^$ A$ m

(1)搭載R8C 16位元CPU核心之MCU可提供更高的處理向能
控制MCU採用R8C 16位元CPU核心，這款R8C為瑞薩科技熱門產品R8C Family之MCU產品，可提供強大的處理效能以及低EMI (電磁干擾)、高EMS (電磁耐受性)。這款16位元MCU可大幅提升處理效能，提供更快的指令執行速度，例如，它可縮短從運作模式轉移至省電模式的時間，藉此將可降低耗電量。

(2)高精度、高能源效率電流積分回路與A/D轉換器
! w3 v( X+ ~2 t7 M! a& A5 }3 Q為了提供電池殘量顯示功能，必須具備測量電池電流與電壓的能力。瑞薩科技過去的產品在電流積分回路中使用具有14位元解析度的 (delta-sigma) A/D，在電壓測量中使用具有12位元解析度的 A/D轉換器。R2J24020F Group將電流積分回路的解析度大幅提昇至15/16位元，將電壓測量A/D轉換器的解析度提升至13位元，以獲得更精密的電池殘量顯示能力。
另外，由於提高了A/D轉換器的直線性，因此可降低初始校正的人員工時。由於電路設計及其他方面的多重改良，相較於瑞薩科技原有的產品，A/D轉換器的耗電量降低至大約1/10。

(3)採用SiP可縮小黏著面積並減少外部元件數量
採用SiP可將MCU晶片及類比前端晶片整合在單一封裝中，相較於兩個封裝的產品，黏著面積約減少30% (與瑞薩科技同類產品比較)，並可減少外部元件的數量，藉此降低整體電池組的產品價格。

(4)提供三種快閃記憶體容量
R2J24020F Group提供三種晶片內建快閃記憶體容量，可用於儲存MCU程式，客戶將可選擇適合計劃開發之軟體大小的記憶體容量。瑞薩科技在供應R2J24020F Group產品時，可提供內含已寫入客戶軟體程式或空白的快閃記憶體。

本產品採用小型48-pin LQFP封裝(7 mm x 7 mm)，有助於運用於更小的基板。
內含單pin介面之E8a晶片內建除錯模擬器可用於開發環境。由於只需要單pin連接除錯器，在除錯過程中，所有I/O pin皆可使用，以提高程式開發的效率。新加入的除錯功能可在執行開發人員的軟體時，參照及變更RAM的內容，藉此提供更高的效率。

為了因應市場需求，瑞薩科技將持續開發並及時推出更多的此類商品，包括內含先進A/D轉換器功能的高階產品、更小型封裝的各種版本，以及適用於中價位應用的低價版本。

<備註>

1.智慧型電池系統(SBS)： SBS是由Smart Battery System Implementers Forum (SBS-IF)組織為筆記型電腦等裝置制訂的電池規格。這種「智慧型」電池可監控自己的狀態，並回應裝置的查詢(電池類型、完全充電容量、剩餘容量、充放電次數、電池電壓、放電電流等)。
2.初始校正：用於確保電壓與電流測量正確的調整作業。例如，電壓測量功能的初始電池電壓校正作業，是從兩個正確的參考潛在點輸入，然後由MCU進行A/D轉換，以獲得上述兩點的電壓值及A/D轉換值。

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[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-1-5 05:12 PM 編輯 ]

作者: heavy91 時間: 2009-1-5 05:19 PM

瑞薩科技推出適用於SH-Mobile應用處理器之HD Video中介軟體

－將可縮小手機等裝置之HD尺寸並簡化錄影播放應用程式之開發作業－

Tokyo, December 24, 2008 — 瑞薩科技公司今日宣佈推出適用於SH-Mobile*1應用處理器之HD Video中介軟體，將有助於開發HD高畫質(1280 x 720畫素)影片之錄影與播放解決方案。此新款中介軟體將於2009年4月起於日本提供。

瑞薩科技持續開發適用於手機產品且搭載硬體加速器之SH-Mobile應用處理器，此硬體加速器可支援符合H.264/MPEG-4 AVC*2 (H.264)影片壓縮標準之Full HD (1920 × 1080畫素)解析度影片。HD Video中介軟體適用於上述SH-Mobile產品，可錄製及播放目前廣為手機採用之MP4格式*3 H.264標準HD高解析度影片。HD Video中介軟體亦支援MPEG-2 TS (Transport Stream)，這是一種多重化(multiplexed)*4的HD影片格式，目前在數位家電領域正快速獲得採用，如此將可簡化將手機拍攝的影片轉換成HD影片格式的程序，以便顯示於數位家電產品。

這款HD Video中介軟體是與日立公司(Hitachi, Ltd.)系統開發實驗室共同合作開發的。

<產品背景>

近年來，相機已逐漸成為手機的標準功能，除了拍攝與播放靜態影像之外，通常還具備錄製與播放影片的功能。隨著相機的畫素越來越高，因此也開始支援更高解析度的影片，最近有部分照相手機已具備拍攝VGA (640 x 480畫素)解析度影片的能力。另外，由於相機解析度與通訊速度的提升，使用者也更加期待某些功能，例如可以在電視上觀賞手機所拍攝的影片，或將上述影片傳送至網站。

同時，在家電領域，支援HD畫質的數位電視也越來越普及。為了讓手機所拍攝的影片，能夠以更清晰的畫質在電視等裝置上播放，預期市場對於具備錄製及播放HD影片能力之手機的需求將會提升。

目前手機採用以MPEG-4壓縮標準為基礎的影片格式，例如MP4，但由於高解析度影片的資料容量較大，而手機的記憶體容量有限，因此僅能用於錄製短片。因此，H.264格式的採用有增加的趨勢，因為它可提供比MPEG-4 Video更高的壓縮率，以錄製相同的影片而言，使用H.264錄製的影片檔案比MPEG-4格式更小。因此，以相同的記憶體容量而言，將可錄製更長的影片。日本針對行動裝置提供的One-Segment地面數位電視廣播，以及數位相機等產品，均已擴大採用H.264格式。

另外，由於手機以電池供應電力，因此在錄製及播放影片時，耗電量要盡可能降低，這是非常重要的。

瑞薩科技已開發具有高效能及低耗電特性的視訊硬體加速器，並已整合至適用於手機產品的系統晶片(SoC)。目前更進一步開發及供應中介軟體，以縮短客戶進行系統開發的時間。
HD Video中介軟體的開發與供應，將可滿足客戶未來對於支援HD影片錄製與播放功能之手機的需求。

<產品特色>
以下為HD Video中介軟體之主要特色摘要。
(1)可錄製及播放含優異音質的HD高畫質影片。
具備Full HD支援能力的硬體加速器，運用瑞薩科技累積多年的專業技術，能以最少的資源(例如晶片內建記憶體容量與電路)處理H.264格式的資料。它能夠以極低的電力，以每秒30畫格(fps)的速度顯示Full HD影片。
HD Video中介軟體是可有效地控制上述硬體加速器。另外，它可結合支援高音質壓縮標準如AAC-LC (Low Complexity Advanced Audio Coding)及AC-3 (Audio Coding 3，中介軟體研發中) 的瑞薩科技中介軟體，以錄製及播放具有優異畫質與音質的影片。

(2)提供高位元速率並支援數位家電產品廣為採用之多重化格式
HD Video中介軟體採用zero-copy技術*5及非同步高速傳輸技術*6，在各功能模組之間傳輸資料。因此它可達到9 Mbps的位元傳輸速率，為過去手機最高位元傳輸速率2 Mbps的4.5倍，並且能夠處理資料容量較大的高解析度影片。

HD Video中介軟體亦支援H.264標準所制訂的B-frame。B-frame使它能夠降低位元傳輸速率，同時維持影像品質，由於可降低檔案大小，因此可供錄製較長的影片。
除了廣泛使用於手機與PC的MP4格式之外，HD Video中介軟體亦支援MPEG2-TS多重化格式，如此將更容易在數位家電產品上播放以手機錄製的HD影片。

(3)簡化支援HD影片之應用程式開發作業
藉由採用整合了支援H.264 Full HD的硬體加速器的SH-Mobile以及HD Video中介軟體開發人員將更容易在記憶體容量等資源有限的手機上，建立具有HD影片功能的應用程式。
另外，由於HD Video中介軟體支援上述硬體加速器，因此亦適用於採用已整合此加速器之SoC的其他裝置，例如數位相機、可攜式媒體播放器、及汽車資訊系統。
支援HD影片的所有基本功能均由HD Video中介軟體提供。需要自訂的功能，例如相機輸入及LCD顯示方向等，均可由客戶彈性設定。依據瑞薩科技進行的比較，如此將可縮短開發時程達30%，有助於客戶快速供應產品上市。

在推出HD Video中介軟體之後，瑞薩科技計劃提升Full HD支援，以配合手機的Full HD攝影機功能，並將持續開發及供應中介軟體產品，以協助客戶開發各種解決方案，以滿足市場日漸增加的需求。

<備註>
1.SH-Mobile (SuperH™ Mobile應用處理器)：
由瑞薩科技推出，適用於手機系統的處理器，可連接至基頻處理器並專門處理多媒體應用程式，例如影音功能。
SuperH為瑞薩科技公司之商標。
2.H.264/MPEG-4 AVC (Advanced Video Coding)是由ITU-T (International Telecommunication Union Telecommunication Standardization Sector)及國際標準組織ISO/IEC共同建立的視訊壓縮標準。
3.MP4格式：
一種混合了壓縮視訊資料(例如MPEG-4或H.264)及音訊資料(例如AAC)的檔案格式。
4.多重化：
在本新聞稿中，多重化是指將視訊檔與音訊檔同步化並予以結合。
5. Zero-copy技術：
在處理模組間維持資料對齊(data alignment )之一致性，並減少模組間資料複製量的技術。
6.非同步高速傳輸技術：
以與資料處理不同步的方式，連續讀取及寫入記憶卡，藉此達到高傳輸速率的技術。

*本文所提及其他產品名稱、公司名稱或品牌均為各所有者之財產。
<主要用途>

使用整合可支援Full HD影片之硬體加速器的SH-Mobile版本，開發可錄製及播放HD影片之應用程式。

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-10 06:23 PM 編輯 ]

作者: heavy91 時間: 2009-3-23 11:03 AM

歐姆龍與瑞薩科技共同開發觸控感應器解決方案

2009年3月12日東京報導 — 歐姆龍公司(OMRON Corporation)與瑞薩科技(Renesas Technology Corp)已達成協議，將共同開發電容式觸控感應器(capacitive touch sensor 1)解決方案，這是一個備受矚目的領域，並將應用於下一代的人機介面(man-machine interface2)。根據此項協議，瑞薩將於其R8C系列16位元微控制器(MCU)產品內整合歐姆龍的觸控感應器技術，並提供各種領域的觸控感應器解決方案，包括家用電器及行動裝置。

觸控螢幕正逐漸廣泛地應用於各式各樣的產品，包括家用電器、視聽設備、辦公設備、遊戲機、行動電話及可攜式音樂播放機等。歐姆龍擁有獨家的串聯電容式分割比對系統(series capacitive division comparison system3)，是觸控感應器技術的全球領導廠商，並已在各個市場建立良好的口碑。瑞薩則擁有MCU領域全球最大市佔率，特別是即將新增歐姆龍觸控感應器技術的R8C系列產品，由於提供多種封裝及記憶體配置的選擇，因此在消費性16位元MCU市場擁有極高的佔有率。

針對經過驗證的歐姆龍觸控感應器技術硬體版本，使用者透過觸控偵測電路裝置的方式加以建構，並將其整合至瑞薩 R8C系列MCU產品之後，將獲得以下好處：

(1) 提升系統效能

將執行系統控制的MCU及觸控偵測電路裝置整合至單一晶片，不需提供電流給獨立的外部晶片，即可啟動此功能並提升雜訊容忍度。如此將可改善觸控感應器的靈敏度，提供更精確的觸控偵測。

(2) 降低系統功耗

採用單晶片整合有助於降低功耗。即使處於低功耗模式，仍可支援低頻率(4 MHz/5 MHz)運作期間的觸控偵測。對於以電池運作的產品，可大幅延長(例如遊戲機、電腦及行動電話等)其電池壽命。

(3) 小型尺寸，低總體成本

採用單晶片整合後，不需再提供電流給大量的外部週邊裝置(例如電容器及電阻器等)，因此可以使用更小型的印刷電路板。由於能夠透過MCU及部分電容器和電阻器建構整個系統，因此可以減少裝置的數量，降低總體成本並提升可靠度。

此共同開發計畫的目的是為了讓全球市場採用歐姆龍的世界級觸控感應器解決方案，並為瑞薩的MCU產品建立優勢的觸控感應器市場地位。

瑞薩MCU事業群的董事暨執行總經理赤尾泰說：「我認為，將瑞薩的MCU和類比週邊電路技術兩項優勢產品，與歐姆龍的電容式觸控感應器技術結合在一起，將能夠為本公司的客戶提供具備高可靠度及超值觸控感應器功能的MCU。相信本公司的
低功耗解決方案，將可增加各種新應用領域採用本公司產品的機會，並有助於以獨特的設計建構新產品而振興市場。」

歐姆龍的資深管理人員暨電子元件分公司總裁湯川莊一說：「近年來，許多電子產品均採用觸控感應器進行輸入，但也出現了設計彈性及便利性的問題。相信經由此共同開發計畫所製造的產品，將結合兩個合作夥伴的核心優勢，即感應器技術和MCU技術，以造就具備新「人性化」等級的系統，並讓觸控介面獲得更廣泛的應用。」

附註：

1.電容式觸控感應器：開/關狀態係根據儲存電荷而偵測的一種感應器(電容值表示電荷的儲存容量)。
2.人機介面：在人與機器之間傳遞信息的一種系統，使用者能夠以互動的方式利用電腦執行任務或工作。
3.串聯電容式分割比對系統：以串聯方式連接至感應器電極之電容器的電容變化量轉變成電壓，而面板的觸控/非觸控狀態則是透過測量放電持續時間而決定。採用此系統的觸控感應器可提供快速回應能力及高雜訊容忍度。

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-23 11:24 AM 編輯 ]

作者: jiming 時間: 2009-4-10 05:18 PM
瑞薩科技發表首款RX系列 MCU產品－RX610 Group，具備業界頂級的程式編碼效率與優越的高速及低功耗效能
採用全新RX CPU核心建構而成，處理效能為瑞薩科技傳統CPU的兩倍，並整合各種可提升彈性的週邊功能�

2009年3月25日，東京訊—瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)宣佈採用全新處理器架構的首款RX系列MCU產品RX610 以及延伸的八個新家族系列，將成為公司往後數年MCU事業的核心產品。產品樣本將於2009年6月開始陸續在日本供貨。

RX系列為次世代MCU的統稱，採用全新RX CPU核心所建構，並整合瑞薩科技目前使用複雜指令集電腦(complex instruction set computer, CISC*1)架構的16位元及32位元MCU功能。此產品共兩款：RX600系列是專為高速及絕佳效能所設計，RX200系列則是針對低電壓操作及低功耗之系統特性而設計。

RX系列的首款產品係RX610 Group，屬於RX600系列。本系列MCU適用於高階辦公室設備和數位消費性產品等依賴快速高效率程式的應用。全新RX610 Group的最大工作頻率為100 MHz，以下針對其特性進行簡介。

<特性>
(1)RX CPU核心的處理效能約為瑞薩科技傳統產品的兩倍，並擁有業界最佳的編碼效率(code efficiency*2)
RX CPU核心提供業界最高等級的處理效能，超越其開發時所預定的1.25 MIPS/MHz而達到1.65 MIPS/MHz。如此一來，在執行相同的操作頻率時，其效能約為瑞薩科技傳統32位元CISC MCU的兩倍，因此程式能夠快速且有效地執行。

用戶在選擇MCU時，編碼效率(程式記憶體的有效利用)是另一個必須考慮的重要因素。編碼效率是一種效率指數，代表將程式原始碼轉換為真正使CPU執行之目的碼的效率。較佳的編碼效率意指更精簡的目的碼大小，因此只需較少的記憶體容量來儲存目的碼。RX CPU核心提供業界最高等級的編碼效率，效能優於瑞薩科技傳統產品達30%以上。意即用戶可以選擇內含較小記憶體容量的MCU，有助於降低系統的總體成本。

作者: jiming 時間: 2009-4-10 05:18 PM
(2)業界最快速的大容量高功能性嵌入式快閃記憶體
RX610 Group配備高達2 MB的高速大容量快閃記憶體用以儲存程式碼。採用90 nm製程及瑞薩科技專屬的金屬氧氮氧化矽(metal oxide nitride oxide silicon, MONOS)結構，可達到100 MHz (CPU的最高操作頻率)的單週期存取(single-cycle access)，適用於業界最高等級的高速運作。此快閃記憶體不僅提供更快的程式執行速度，其高達2 MB的大容量空間，可滿足開發複雜功能的大型系統。

此外，RX610 Group具備內含背景操作(background operation, BGO)功能的獨立32 kb快閃記憶體，可於程式執行的同時寫入資料。此功能讓資料在寫入時不會減緩程式執行，非常適用於備份及系統參數紀錄的應用。

有了上述兩款嵌入式記憶體，將無需再於大型系統中添加額外的記憶體，而傳統MCU的嵌入式記憶體則不足。如此一來，將可縮減電路板面積及開發工時，同時降低系統成本並提供更快的操作。

(3)具備完整的週邊電路(peripheral function)，與瑞薩科技的傳統產品完全相容
除了具備內建瑞薩科技傳統產品的週邊電路之外，RX610 Group還提供進階功能以符合特定的需求。
內建追蹤記錄的週邊功能包括適合各種應用的計時器單元(timer pulse unit)、比較器(compare-match)計時器、8位元計時器、資料傳輸單元(DTU)、串列通訊介面(serial communication interface)、10位元A/D轉換器和10位元D/A轉換器，以及CRC電路。前述週邊電路維持與現有瑞薩科技產品的相容性，並簡化升級為RX600系列的程序。
A/D轉換器的功能已提升為更快的1 μs轉換速度及擴充4個單元配置(共16個通道[每一單元4個])而提升。每一單元可與其他單元同時執行高速的轉換，以有效處理多個ADC的資料。
RX610也具備高效能通訊I2C匯流排介面。

(4)具低功耗的效能
已達成0.03 mA/MHz的CPU核心電流開發目標，而RX610 Group於100 MHz運作時的耗電流約為50 mA (一般運作)。每1 MHz操作頻率所產生的耗電流，低於瑞薩科技傳統產品的一半以上。RX610 Group同時提供四種省電(低功耗)模式，可透過選擇適當的模式大幅降低系統功耗，以符合應用產品的需求。例如，在深待機模式(Deep Standby mode)(當系統欲處於待機或類似狀態時使用)時，耗電流大約只有3 μA。RX610 Group的低耗電流特性(於一般運作時)，是業界中效能最佳者。

作者: jiming 時間: 2009-4-10 05:19 PM
各式各樣的工具有助於縮短開發週期

RX610 Group的硬體開發環境模擬器有三種：E100、E20及E1。E100為具高功能性規格的模擬器、E20提供絕佳的性價比(cost-performance ratio)，E1則為低成本的機型。用戶可以選擇最適合其除錯環境的模擬器。

瑞薩科技的標準開發環境High-Performance Embedded Workshop提供整合的開發環境，可讓用戶原先透過High-Performance Embedded Workshop用於瑞薩科技的舊款MCU所開發完成的軟體程式庫的資源，延續到RX CPU平台之上。另外還提供C/C++編譯器、符合μITRON*3規格的即時作業系統，以及Flash Development Toolkit (FDT)燒錄工具。
RX C/C++編譯器包含傳統瑞薩科技MCU的各項開發語言規格，讓用戶可以從現有的軟體輕鬆升級為RX。

除了上面所述之外，瑞薩科技的合作供應商也正持續開發RX系列產品的硬體及軟體開發環境。

<產品背景>
瑞薩科技目前量產的產品有M16C系列、H8S系列、R32C系列及H8SX系列的16位元和32位元CISC MCU，為各種領域的產品所採用，例如消費性產品、汽車、工業設備、辦公室設備及通訊產品。瑞薩科技擁有全球最高的MCU市場佔有率*4，包括全球最高的16位元MCU市場佔有率*5。另一方面，嵌入式裝置領域的系統正持續增加高階功能、變得更加複雜、規模更大，且更需具節能特性。因此，已經有愈來愈多的應用產品要求系統的核心MCU必須提供高速度、高效能、可儲存大型程式的大量記憶體和降低功耗。
為了回應上述市場需求並進一步強化其MCU業務，瑞薩科技決定開發整合上述系列產品功能的次世代RX系列MCU。在開發RX次世代CPU的同時，瑞薩科技建構了MCU開發平台，更有效開發新的MCU產品。屬於RX600系列的RX610 Group，是一款兼具高速、高效能的32位元MCU，為RX系列的首款產品，採用了上述平台進行開發，於產品原型階段即已在極短的開發週期內達成所訂定的操作和效能目標。

作者: jiming 時間: 2009-4-10 05:19 PM
<產品詳述>
RX610 Group採用高效能的RX CPU核心建構而成，在最大操作頻率100 MHz時可提供將近1.65 MIPS/MHz的效能。CPU的基本結構使用五級管線(five-stage pipeline)和哈佛架構(Harvard architecture)，可同時讀取和寫入指令。其效能已藉由更少的操作執行週期、經過改善的乘法累加單元(multiply-and-accumulate unit)及32位元Barrel移位器(Barrel shifter)而更加提升。同時，前述改進也讓RX610 Group在相同的操作頻率下運作時所提供的效能，可達到瑞薩科技傳統32位元CISC MCU的兩倍。

CPU效能的另一個要素為編碼效率，其為將程式碼轉換為目的碼的效率指數。在開發RX時，瑞薩科技的工程師決定採用由Byte(8位元)單元指令集所組成的CPU指令集(每一指令長度為1到8個位元組)。工程師執行各種基準測試，以決定每個指令所使用的頻率並提出規格方法。接著根據測試結果而採取提升核心效率的步驟，例如將短指令碼指派給最常使用的指令，並使用最佳化的定址模式及3運算元(three-operand)格式。因此，RX擁有業界最佳的編碼效率。

RX610 Group同時具備高達2 MB容量的高速嵌入式快閃記憶體。一般就理論上而言，相較於CPU及其他邏輯電路，在快閃記憶體使用極高的操作頻率並不容易。當快閃記憶體的操作頻率低於CPU的操作頻率時，必須在讀取記憶體資料的操作中加入等待週期(wait cycle)，如此將不必要地延長執行程式所需的時間。瑞薩科技以其專屬的技術，在RX610 Group中採用MONOS類型的嵌入式快閃記憶體和90 nm製程，以達成100 MHz的單週期存取，相當於CPU的最高操作頻率。如此將不會再因為等待週期而浪費時間，進而讓程式執行得更快。此外，內含BGO功能的32 kb快閃記憶體提供絕佳的資料儲存彈性，程式執行時可同時寫入資料。另外內建128 kb的RAM可暫存程式和操作資料，有助於提升程式的處理速度。

RX610 Group同時具備多種週邊功能。諸如16位元計時器(12通道)、16位元比較計時器(4通道)、8位元計時器(4通道)、串列通訊介面(7通道)、10位元A/D轉換器(16通道、4單元)、10位元D/A轉換器(2通道)及CRC電路等週邊電路模組，其皆具備自瑞薩科技傳統產品所保留下來的優良特性，並維持與傳統產品的相容性。

爲使資料傳輸更有效率，RX CPU特別提供了為直接記憶體存取控制器DMAC(4通道)和資料傳輸控制器(DTC)提供專屬的匯流排。

A/D轉換器的轉換速度快達1 μs，並且可以同時執行4個模組的轉換，為用戶提供更多的彈性及增強的功能。最後則是加入支援1 Mbps (每秒百萬位元)的I2C匯流排介面可提供快於瑞薩科技傳統MCU的通訊速度。

RX610 Group的硬體開發環境模擬器有三種：E100、E20及E1。E100為具高功能性規格的模擬器，已經內建MCU的所有相關功能。此意謂已擁有E100的用戶，將只需要購買RX系列MCU介面卡，即可順利轉換為RX MCU開發平台。E20及E1則為適合中小型系統開發的嵌入式除錯器。尤以E1是經濟實惠的低成本開發工具，因為可額外提供Flash 燒錄(flash programmer)的功能。

RX610 Group採用144針腳LQFP及小型176針腳BGA封裝。小型BGA封裝的面積更少，適合應用於更小型的產品。

作者: chip123 時間: 2009-4-27 02:12 PM
瑞薩科技推出適用於北美液晶數位電視市場且相容於Full HD之R8J66957BG及相容於WXGA之R8J66955BG系統單晶片並具備業界最小之封裝尺寸
僅需單一外部DRAM裝置即可支援最高達Full HD解析度之液晶數位視訊，藉此將可簡化電視機與小型化印刷電路板之開發作業�

Tokyo, March 30, 2009 — 瑞薩科技公司發表兩款適用於北美液晶數位電視市場之系統單晶片(SoC)裝置，可提供主要的訊號處理作業，從數位廣播訊號的解調，到輸出訊號至液晶面板。R8J66957BG支援Full HD*1解析度，R8J66955BG則支援WXGA*2解析度。樣本將於2009年4月8日起於日本開始供應。

上述兩款產品僅需附加單一外部記憶體(DRAM)即可支援Full HD或WXGA，將可使用更少的元件開發電視機產品。由於採用業界最小尺寸的封裝，並使用較少的元件，可大幅縮小訊號處理區塊之印刷電路板安裝面積，有助於降低電視機產品的價格。R8J66957BG與R8J66955BG產品之特色摘要如下：

(1)業界最小的封裝尺寸
這兩款SoC產品可為液晶數位電視執行主要的訊號處理作業，並採用23 mm × 23 mm業界最小尺寸的PBGA封裝，可減少所需要的電視機印刷電路板安裝面積。
另外，R8J66957BG與R8J66955BG整合了多項原本需透過額外元件提供的功能，例如USB、音聲解調及音訊A/D轉換器，有助於減少所需要的元件總數量。

(2)僅需單一外部DRAM裝置即可提供液晶數位電視處理功能
過去若要達到Full HD解析度，需要兩個或以上的外部記憶體裝置。R8J66957BG與R8J66955BG僅需單一外部記憶體裝置，藉此可減少電視機所需要的元件總數並降低成本。

(3)兩款分別支援WXGA及Full HD且腳位相容的系列產品
支援WXGA的R8J66955BG及支援Full HD解析度的R8J66957BG，兩者具有完全相容的腳位，因此可針對相容於WXGA及Full HD之電視機採用共通開發平台，藉此大幅提升開發效率並降低相關成本。

作者: chip123 時間: 2009-4-27 02:12 PM
<產品背景>
近年來，電視機市場中的液晶數位電視越來越受到歡迎，此趨勢預期在未來仍將持續。同時，市場對於高畫質的需求也越來越高，對於能夠開發低價電視機產品之元件的需求也越來越高。可接收數位廣播之液晶電視，除了數位廣播訊號之外，還必須能夠處理各種訊號並顯示於液晶面板，包括類比廣播訊號、來自PC及DVD播放機等設備之Composite端子與Component端子的訊號。除了相容於各種視訊格式之MPEG解碼與Y/C分離功能之外，還必須提供其他功能，例如雜訊抑制及去除交錯功能，以提供更高水準的畫質。

另一方面，電視機製造廠商對於理想的元件也有著強烈的希望，他們希望這個元件能夠讓他們以低成本在短時間內更容易開發出涵蓋低至高解析度的電視機系列產品。瑞薩科技為了因應這項需求，特別推出適用於液晶電視的R8J66957BG與R8J66955BG系統單晶片，最高可支援至Full HD解析度並僅需單一外部DRAM裝置。

<產品詳細說明>
R8J66957BG適用於Full HD解析度之電視機， R8J66955BG則適用於WXGA解析度之電視機。兩者均支援北美地區所使用之數位廣播ATSC訊號處理及類比廣播NTSC訊號處理。另外，它們亦支援全球各地所使用的Component、Composite及S-video介面格式。它們可產生10-bit低電壓差動訊號(LVDS)用於輸出至液晶面板。

此兩款產品均內建提升畫質的功能。這些晶片內建的功能可確保電視提供優異的畫質，包括3D雜訊抑制迴路(藉由偵測及抑制類比視訊中的雜訊以避免畫面閃爍)、3D去除交錯、3D Y/C分離迴路(分離Luma與Chroma訊號)及NCM*3色彩管理功能。

內建音訊處理功能，包括北美地區使用的多工系統BTSC，以及類比音訊輸入與輸出。
晶片內含一個單通道DDR2-SDRAM介面，支援16位元匯流排及800 Mbps傳輸速度，可用於連接外部DRAM裝置。
封裝為376-pin PBGA，尺寸為23 mm × 23 mm，為業界尺寸最小的數位電視訊號處理SoC，有助於縮小安裝於印刷電路板的面積。
除了這兩款產品之外，瑞薩科技未來也將持續開發SoC產品以滿足市場持續發展的需求。

作者: chip123 時間: 2009-4-27 02:14 PM
<附註>

1. Full HD：水平解析度1,920畫素及垂直解析度1,080條掃瞄線。
2. WXGA：水平解析度1,366畫素及垂直解析度768條掃瞄線。
3. NCM (Natural Color Matrix, 自然色彩矩陣)是由Mitsubishi Electric Corporation開發的技術，可透過螢幕獨立調整個別顏色，提供更容易的顯示色彩設定及調整。

* 本文件所述其他產品、公司，與品牌之名稱，為其個別所有人之財產。

< Typical Applications >
·LCD digital TVs for the North American market

< Prices in Japan > *For Reference

' p# c4 Z, K1 j; q4 EProduct Name	) {1 n- F0 L3 _Supported resolution	% [1 @; y( G* n" V- \% X Package	Sample Price# S) u, s9 ~; o [Tax Included] (Yen)
R8J66957BG	Full HD	376-pin PBGA	1,700
R8J66955BG	WXGA	376-pin PBGA	1,500

< Specifications >

Item	Specifications
Product name	R8J66957BG	R8J66955BG
Power supply voltage	Three power supplies: 1.26 V/1.8 V/3.3 V
Supported panel resolutions	Full HD (up to Full HD)		WXGA (up to WSXGA+)
Analog inputs W! U* F4 \|: i# G4 e, n	Video A/D converter × 3 channels ) G* j/ B( a1 f) \- A. W6 R% \' cAudio A/D converter × 1 channel (L + R)' E0 z3 h+ c, n# ?$ S4 ` Audio D/A converter × 1 channel (L + R)
LVDS output	10-bit dual output
Y/C separator	3D
De-interlacing	3D
Noise reduction	3D
Closed caption decoder (CCD)	On-chip
NCM	On-chip
Onscreen display (OSD)8 r) f) R) Z4 N q u; b	· Alpha blending+ ~* b9 m7 Q" B) S' U. H0 \| · Blink# K2 j8 \|4 `6 x1 ?5 j · Border
CPU interface	· Serial flash IF, CSIO, etc.
Sound demodulator	On-chip
USB	On-chip (Host)
Package	376-pin PBGA (23 mm × 23 mm)

作者: heavy91 時間: 2009-5-6 10:35 AM
瑞薩科技推出36種適用於工業用途之新款快閃微控制器：SH7216 Group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器具備200 MHz運算速度、多種通訊能力及各種周邊功能¾
相較於舊款瑞薩產品，運算速度提升1.25倍，處理能力最高提升1.5倍。另外，這些產品新增乙太網路、USB 2.0及其他通訊功能，可在馬達控制及其他應用方面發揮更高的效能¾ 2009年4月7日東京訊 – 瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器(簡稱快閃微控器)，為廣受歡迎的32位元SuperH™ RISC系列*1之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能，適用於工業用途，例如伺服馬達驅動器、FA (工廠自動化)設備、大樓自動化(空調及電力監控設備)以及各種通訊設備。SH7216 Group包含12個類別共計36款產品，各產品之間的差異包括內建記憶體的容量、封裝類型、以及是否包含FPU (浮點處理單元)或乙太網路功能。樣本預定2009年7月起於日本開始供應，並預定於2009年12月開始量產。其主要功能及特色如下。(1)
以快閃微控器而言，具有業界最快的運算速度200 MHz
上述產品可達到業界最快的快閃微控器運算速度：200 MHz，並包含內建的單週期存取RAM。當程式已載入記憶體時，最高可提供480 MIPS (每秒百萬指令)的處理效能。相較於舊款的瑞薩產品SH7211，這些新款產品具有1.25倍的運算速度及1.5倍的處理效能，因此可為馬達控制器提供更高的效能，為工廠自動化設備提供更快的運算速度。
雖然由於電路板的運作原理，快閃記憶體區塊的最大運算速度比邏輯電路慢，但由於採用瑞薩獨特的快閃記憶體技術及快閃記憶體快取技術，這些微控制器能夠以200 MHz的快閃記憶體運算速度，達到與單週期存取記憶體相同的效能。
(2)
實現更高的即時控制效能
上述微控制器產品採用SH2A-FPU核心，在SH-2A高效能32位元RISC CPU核心中包含最高運算速度200 MHz的FPU，可提升這些產品的即時控制效能，如此將可提高馬達向量控制計算及濾波器計算之可維護性與效能，並有助於提升工廠自動化、其他工業設備及辦公室自動化等設備的處理效能。

(3)
具備多種周邊及通訊功能
除了原有的序列通訊功能之外，上述微控制器並配備多種介面，包括乙太網路、CAN*2及USB2.0 Full Speed，如此將可減少舊系統為了與上層系統、FA設備、主機PC與PDA、及各種通訊裝置進行通訊時所需要的外部通訊模組。

(4)
針對工業設備最佳化之功能
與舊款瑞薩產品SH7211相同，這些微控制器提供兩個PWM計時器(MTU2與MTU2S)，可產生dead time補償時間，因此可用於製作需要高精密度的多軸馬達控制器及驅動器馬達控制裝置，同時提供可執行1微秒轉換的12位元A/D轉換器，以提升馬達控制及其他應用之精密度與準確度。另外，這些微控制器還提供多種其他周邊功能，包括資料轉換控制器(DTC)及DMAC功能，藉此減少CPU負載，資料儲存快閃記憶體(FLD)則可在電源關閉期間保存狀態資訊。上述FLD內建背景作業(BGO)功能，可在程式執行的同時寫入資料，而且在寫入資料時不會影響程式的執行速度，因此非常適合用於備份或相關用途。
SH7216 Group產品可利用單一3.3 V數位系統電源供應器進行運作，因此可簡化外部電源供應系統，同時藉由採用5 V類比系統電源供應器，將可確保具備足夠的動態範圍。

<開發背景>
目前工業所使用的馬達控制需要更高的精密度與效能，而且各種應用所需要的功能也越來越多樣化，例如多軸控制。另外，在FA設備方面，所需使用的系統也愈來愈趨向複雜及高效能、高速化。瑞薩雖已推出SH7211，採用具有高即時效能的SH-2A做為CPU核心，並內含512 KB快閃記憶體，但我們仍開發並推出SH7216 Group，將時脈從SH7211的160 MHz提升1.25倍而達到200 MHZ。<產品詳細資訊>
SH7216採用在SH-2A中加入FPU功能的SH2A-FPU做為CPU核心，相較於舊款產品，最高能以十倍的速度執行雙精度浮點運算。此新系列的產品亦提供最高1 MB的高速快閃記憶體，以儲存最新設備的先進功能所需要的大量程式。此新系列產品亦提供最高128 KB的內建RAM，因此將可免除原本必須使用的外部SRAM或SDRAM，藉此達成應用系統的小型化並降低成本。
在這些應用中，高速通訊功能與高效能均成為不可或缺的要素，因為工業設備現在必須支援多種高速通訊協定，較舊的通訊介面在功能及通訊頻寬均已不敷使用。瑞薩在SH7216 Group中提供一個具備高速通訊介面如乙太網路與USB的產品線，與使用於ASSP裝置中的產品相同，這些介面使用與舊款序列通訊介面相同的方式整合至相同的晶片。另外，除了乙太網路與USB之外，這些微控制器亦包含
RCAN並可在嵌入至各種應用時部署多種通訊模組。乙太網路介面包含符合IEEE 802.3*4標準的媒體存取控制器(MAC*3)，並可連接至10或100 Mbps乙太網路。本產品亦支援USB 2.0 Full Speed功能。
本產品提供的封裝類型包括176-pin LQFP (24 × 24 mm)、176-pin LQFP (20 × 20 mm)及176-pin BGA (13 × 13 mm)封裝。

作者: chip123 時間: 2009-5-24 11:00 AM
標題: 瑞薩科技推出36種適用於工業用途之新款快閃微控制器
SH7216 Group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器具備200 MHz運算速度、多種通訊能力及各種周邊功能

相較於舊款瑞薩產品，運算速度提升1.25倍，處理能力最高提升1.5倍。另外，這些產品新增乙太網路、USB 2.0及其他通訊功能，可在馬達控制及其他應用方面發揮更高的效能¾

2009年4月7日東京訊 – 瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器(簡稱快閃微控器)，為廣受歡迎的32位元SuperH™ RISC系列*1之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能，適用於工業用途，例如伺服馬達驅動器、FA (工廠自動化)設備、大樓自動化(空調及電力監控設備)以及各種通訊設備。SH7216 Group包含12個類別共計36款產品，各產品之間的差異包括內建記憶體的容量、封裝類型、以及是否包含FPU (浮點處理單元)或乙太網路功能。樣本預定2009年7月起於日本開始供應，並預定於2009年12月開始量產。
其主要功能及特色如下。

(1)以快閃微控器而言，具有業界最快的運算速度200 MHz
上述產品可達到業界最快的快閃微控器運算速度：200 MHz，並包含內建的單週期存取RAM。當程式已載入記憶體時，最高可提供480 MIPS (每秒百萬指令)的處理效能。相較於舊款的瑞薩產品SH7211，這些新款產品具有1.25倍的運算速度及1.5倍的處理效能，因此可為馬達控制器提供更高的效能，為工廠自動化設備提供更快的運算速度。
雖然由於電路板的運作原理，快閃記憶體區塊的最大運算速度比邏輯電路慢，但由於採用瑞薩獨特的快閃記憶體技術及快閃記憶體快取技術，這些微控制器能夠以200 MHz的快閃記憶體運算速度，達到與單週期存取記憶體相同的效能。

(2)實現更高的即時控制效能
上述微控制器產品採用SH2A-FPU核心，在SH-2A高效能32位元RISC CPU核心中包含最高運算速度200 MHz的FPU，可提升這些產品的即時控制效能，如此將可提高馬達向量控制計算及濾波器計算之可維護性與效能，並有助於提升工廠自動化、其他工業設備及辦公室自動化等設備的處理效能。

作者: chip123 時間: 2009-5-24 11:01 AM
(3)具備多種周邊及通訊功能
除了原有的序列通訊功能之外，上述微控制器並配備多種介面，包括乙太網路、CAN*2及USB2.0 Full Speed，如此將可減少舊系統為了與上層系統、FA設備、主機PC與PDA、及各種通訊裝置進行通訊時所需要的外部通訊模組。

(4)針對工業設備最佳化之功能
與舊款瑞薩產品SH7211相同，這些微控制器提供兩個PWM計時器(MTU2與MTU2S)，可產生dead time補償時間，因此可用於製作需要高精密度的多軸馬達控制器及驅動器馬達控制裝置，同時提供可執行1微秒轉換的12位元A/D轉換器，以提升馬達控制及其他應用之精密度與準確度。另外，這些微控制器還提供多種其他周邊功能，包括資料轉換控制器(DTC)及DMAC功能，藉此減少CPU負載，資料儲存快閃記憶體(FLD)則可在電源關閉期間保存狀態資訊。上述FLD內建背景作業(BGO)功能，可在程式執行的同時寫入資料，而且在寫入資料時不會影響程式的執行速度，因此非常適合用於備份或相關用途。
SH7216 Group產品可利用單一3.3 V數位系統電源供應器進行運作，因此可簡化外部電源供應系統，同時藉由採用5 V類比系統電源供應器，將可確保具備足夠的動態範圍。

<開發背景>
目前工業所使用的馬達控制需要更高的精密度與效能，而且各種應用所需要的功能也越來越多樣化，例如多軸控制。另外，在FA設備方面，所需使用的系統也愈來愈趨向複雜及高效能、高速化。瑞薩雖已推出SH7211，採用具有高即時效能的SH-2A做為CPU核心，並內含512 KB快閃記憶體，但我們仍開發並推出SH7216 Group，將時脈從SH7211的160 MHz提升1.25倍而達到200 MHZ。

<產品詳細資訊>
SH7216採用在SH-2A中加入FPU功能的SH2A-FPU做為CPU核心，相較於舊款產品，最高能以十倍的速度執行雙精度浮點運算。此新系列的產品亦提供最高1 MB的高速快閃記憶體，以儲存最新設備的先進功能所需要的大量程式。此新系列產品亦提供最高128 KB的內建RAM，因此將可免除原本必須使用的外部SRAM或SDRAM，藉此達成應用系統的小型化並降低成本。

在這些應用中，高速通訊功能與高效能均成為不可或缺的要素，因為工業設備現在必須支援多種高速通訊協定，較舊的通訊介面在功能及通訊頻寬均已不敷使用。瑞薩在SH7216 Group中提供一個具備高速通訊介面如乙太網路與USB的產品線，與使用於ASSP裝置中的產品相同，這些介面使用與舊款序列通訊介面相同的方式整合至相同的晶片。另外，除了乙太網路與USB之外，這些微控制器亦包含RCAN並可在嵌入至各種應用時部署多種通訊模組。乙太網路介面包含符合IEEE 802.3*4標準的媒體存取控制器(MAC*3)，並可連接至10或100 Mbps乙太網路。本產品亦支援USB 2.0 Full Speed功能。

本產品提供的封裝類型包括176-pin LQFP (24 × 24 mm)、176-pin LQFP (20 × 20 mm)及176-pin BGA (13 × 13 mm)封裝。

作者: heavy91 時間: 2009-6-29 05:40 PM
瑞薩科技將推出SH-MobileR2R應用處理器，為可播放地面數位電視的個人導航裝置(PND)及汽車導航系統提供高畫質(HD)影像播放暨錄製功能¾作業速度比現有瑞薩科技產品快1.3倍，並支援播放及錄製高畫質影像功能¾ 　　2009年5月13日，東京訊 — 瑞薩科技宣佈推出SH-MobileR系列*1應用處理器的第三款產品SH-MobileR2R (產品名稱：SH7724)，是專為影像及音訊等多媒體應用的行動裝置所設計。新的SH-MobileR2R主要用於支援地面數位電視播放標準的汽車導航系統及個人導航裝置(PND)，並提供更高的效能，包括播放和錄製高畫質(1,280 × 720像素，以下簡稱HD)影像。SH-MobileR2R的樣品將於2009年8月開始在日本出貨，並預計於2009年12月開始量產。
　　SH-MobileR2R的主要特點摘述如下。
(1)
支援地面數位電視播放及HD影像播放暨錄製功能
地面數位電視播放功能是由VPU5F (Video Processing Unit 5F，影像處理單元5F)高效能多重編解碼(multi-codec)影像處理IP所提供，可支援多數行動應用地面數位播放標準所使用的H.264/MPEG-4 AVC*2 (以下簡稱H.264)影像壓縮標準。在SH-MobileR2R中，VPU5F所提供的處理效能，約為現有產品SH-MobileR2的2.5倍，可以30 fps (frame per second，每秒畫面)的速度對HD影像進行編碼(錄製)及解碼(播放)。
同時支援MPEG-4編碼/解碼及VC-1*3解碼，可提供廣泛的影像應用(例如HD影像相機)相容性，同時還支援用於日本國外的地面數位播放格式，例如用於歐洲的DVB-H*4、用於南韓的DMB*5，以及用於中國的CMMB*6。
(2)
工作頻率高達 500 MHz，支援同時顯示雙螢幕等高效能的處理作業
SH-MobileR2R採用SH-4A高效能CPU核心(此核心亦為高階內建汽車導航系統產品所使用)，
並搭載浮點運算單元(FPU)以提升影像及音訊的處理效率。在SH-MobileR2R中，已將CPU的最大工作頻率提升至500 MHz，作業速度約為現有SH-MobileR2產品的1.3倍。在以500 MHz的速度運作之下，一般處理效能為900 MIPS (million instructions per second，每秒百萬指令)，FPU處理效能則為3.5 GFLOPS (giga floating-point operations per second，每秒十億浮點運算)。
如此可以同步處理多個應用作業，例如以雙螢幕同時顯示汽車導航系統畫面及車尾監控畫面，並提供足夠的處理能力來處理通用的作業系統，例如Windows® CE*7或Linux*8，此兩種作業系統所產生的處理負荷，皆比自訂作業系統來得大。
如同現有的SH-MobileR2產品一樣，SH-MobileR2R也搭載了晶片型(on-chip)64 kb主快取記憶體(指令和資料各32 kb)及最大256 kb次快取記憶體(含指令和資料)，有助於更快的軟體處理。此外，同步DRAM (SDRAM)介面支援同時連接1.8 V DDR2 (Double Data Rate 2，雙倍資料率2)及MobileDDR，非常適用於需要低功耗的電池供電裝置。
(3)
適合多媒體應用的完整高效能週邊裝置功能
在地圖繪製方面，SH-MobileR2R內建的2D繪圖加速器提供較現有SH-MobileR2更好的繪製效能，有助於快速繪製高品質的地圖。
在音訊處理方面，SH-MobileR2R搭載一個24位元專屬音訊DSP，可支援的壓縮格式包括高階音訊編碼(Advanced Audio Coding, AAC)、MP3及Windows Media Audio (WMA)*7，同時還有足夠的處理能力可供備援。由於24位元專屬音訊DSP可同時處理用於地面數位廣播的aacPlus (Advanced Audio Coding Plus)*9音訊壓縮格式，因此不再需要軟體來執行此部分的作業，所減少的CPU處理負荷約相當於50 MHz。如此將可降低功耗，進而延長觀賞電視影片的時間。
搭載多種晶片型週邊裝置功能，包括24位元TFT彩色LCD控制器、USB 2.0主機/功能模組(支援高速資料傳輸模式)、連接硬碟機或DVD光碟機的ATAPI控制器、支援高速資料傳輸模式的SD*10主機控制器，以及適用於可連接10M/100M bps (bits per second，每秒位元) Ethernet LAN之IP監視攝影機等應用的Ethernet MAC (Media Access Control，媒體存取控制)。此完整的高效能週邊裝置功能有助於減少系統的元件數並降低總體成本，同時還能維持卓越的效能。
為整個系統提供軟體解決方案，包括支援H.264、MPEG-4及Windows Media Video (WMV)*7的影像中介軟體，以及支援aacPlus的音訊中介軟體。
< 產品背景 >　　近年來，市面上出現愈來愈多支援地面數位廣播的多媒體裝置，包括行動電話、汽車導航系統及可攜式媒體播放器。特別是在汽車導航系統領域方面，愈來愈多的車載汽車導航系統及簡易汽車導航(例如PND)現已提供支援播放數位電視的功能。此股趨勢可望繼續維持下去。
　　瑞薩科技所生產的行動電話系統SH-Mobile系列應用處理器，使其成為首家提供支援地面數位廣播產品的廠商。SH-Mobile系列產品已獲得多款行動電話模型機的廣泛採用。瑞薩科技緊接著推出SH-MobileR系列產品，將應用延伸至行動電話以外的領域，並支援各種功能、配置以及絕佳的彈性。此系列的第二款產品SH-MobileR2，已經獲得可播放地面數位電視之PND及汽車導航系統製造商的良好回應。如今，為了因應增強的效能及功能(例如支援HD影像)，瑞薩科技推出了SH-MobileR2R，其執行速度較上一款產品SH-MobileR2快了近1.3倍，並提供高效能，包括支援HD影像播放暨錄製功能，同時有助於減少功耗和降低系統成本。
< 產品詳述 >　　SH-MobileR2R搭載一個支援高速資料傳輸模式的晶片型SD主機控制器(Host Controller)，並可選購支援多媒體資料內容保護(Content Protection for Recordable Media, CPRM)規格的SD記憶卡介面，使其能夠執行地面數位電視廣播的播放暨錄製功能。此外，SH-MobileR2R還配備一個10M/100M bps Ethernet MAC控制器及雙通道攝影機模組介面，可輕鬆提供低成本的IP攝影機解決方案。
　　將提供多種協助客戶縮短開發週期並降低系統成本的系統解決方案，包括結合了SH-MobileR2R的參考平台，以及支援2D繪圖加速器功能的繪圖庫。
　　參考平台可協助有效地研究系統功能、評估效能及開發軟體。繪圖庫符合GDI-Sub*11規格，支援Microsoft Windows® Automotive 5.0*12 Service Pack 2，讓客戶能夠使用2D繪圖加速器體驗各種地圖繪製功能。
　　瑞薩科技同時計劃提供IP攝影機裝置等的支援套件，包括Linux BSP及影像編解碼中介軟體。
　　兩種封裝選擇有助於更小型的系統設計：449針腳BGA (21 mm × 21 mm，0.8 mm針腳間距)及441針腳POP相容BGA (14 mm × 14 mm，0.5 mm針腳間距)。
　　瑞薩科技將持續開發適用的解決方案，以因應日益先進和複雜的多媒體應用系統，並藉由即時推出符合市場需求的新產品，以擴展SH-Mobile系列產品。

作者: heavy91 時間: 2009-7-17 01:54 PM

瑞薩科技推出最高效能72-Mbit QDRÔ II+ SRAM及DDR II+ SRAM系列產品

¾
滿足次世代通訊網路之533 MHz高運作頻率
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　　2009年7月7日東京訊--瑞薩科技公司發表72-Mbit Quad Data Rate II+ (QDRÔ II+)及Double Data Rate II+ (DDRII+)高速SRAM*1系列產品，適用於次世代通訊網路中的高階路由器及交換器，上述SRAM產品可達到業界最高運作速度，並符合QDR Consortium*2工業標準。另外，這次推出的產品亦包含72-Mbit QDRII及DDRII SRAM元件。完整的產品系列包含多種不同速率及組態，預計於2009年8月起於日本陸續供應樣本，並於2010年1月起陸續量產。　
新款產品提供下列特色：(1)
達到業界最高運作速度：QDRII+、DDRII+ SRAM可達533 MHz，QDRII、DDRII版本可達333 MHz
由於瑞薩採用45 nm製程，因此可大幅提高上述產品的運作速度，同時維持低電壓運作。QDRII SRAM可達到業界最高運作速度333 MHz，QDRII+ SRAM產品亦提供業界最高運作速度533 MHz。上述產品可為支援10G、40G以上多層通訊系統的高階路由器及交換器，提供封包查詢及封包暫存應用之支援。
(2)
種類齊全的72-Mbit產品
瑞薩將提供支援三種資料I/O寬度 (9、18或36 bits)，以及兩種突發長度 (2或4 words) 的產品。另外，瑞薩將提供內建ODT (on-die termination) 的產品，可大幅減少高速運作時訊號品質降低的情形。瑞薩提供多種QDRII、DDR II、QDRII+及DDRII+ SRAM產品，使用者可選擇最適合其系統的解決方案。

<產品背景>
　　隨著網際網路持續發展，傳輸速度及傳送至通訊設備的資料量均不斷成長，目前資料傳輸速度已超過每秒40Gb。因此，高階網路設備需要可高速運作的高密度記憶體，以檢查資料封包目的地，並管理資料封包流量。另外，視訊、語音及資料應用程式使得資料愈趨複雜，也因而需要更大容量的記憶體。　　瑞薩科技目前提供多種SRAM產品，運用於工業用途及UNIX*3伺服器與工作站之快取記憶體，以及用於通訊設備的18-Mbit Network SRAM、36-Mbit DDRII及QDRII SRAM等產品。隨著網路設備邁向更高水準的效能與容量，瑞薩科技運用其設計專業及製造技術，讓72-Mbit QDRII及QDRII+ SRAM產品達到更高速度及可靠性，以滿足通訊設備對於更高速、更大容量及更大位元寬度之需求。
<產品詳細資訊>
　　上述產品提供各種突發長度與位元寬度的組合，並採用HSTL (High-Speed Transistor Logic) 介面，以連接超高速同步SRAM。　　封裝部分採用165-pin塑膠FBGA，尺寸為15 mm × 17 mm，具有優異的散熱特性，並適合高密度安裝。上述產品符合RoHS Directive*4，並提供無鉛版本。QDR針腳組態可支援在未來將密度提升至288 Mb。另外，FBGA封裝產品支援IEEE標準測試存取埠及邊界掃瞄架構 (IEEE Std 1149.1-1990)，可在模組安裝時，進行基板層級的互換連接檢查。　　對於此領域的未來發展，瑞薩已有明確的發展藍圖，將開發更大容量、更高效能的QDR/DDR SRAM產品，以支援持續成長的客戶需求。

作者: jiming 時間: 2009-10-21 07:59 AM
瑞薩科技推出R8C/33T系列16位元微控制器，晶片內建電容式觸控感應器電路，適用於內含觸控面板之產品
適用於各種產品領域，包括家用電器及行動裝置；晶片內建觸控感應電路，有助於縮小系統體積、降低耗電量並提升抗雜訊能力

2009年9月17日東京訊 — 瑞薩科技公司發表R8C/33T系列16位元微控制器(MCU)，為瑞薩科技首次採用晶片內建電容式觸控感應器控制單元*1之產品，適用於家用電器，例如IH電磁爐之開關，或行動電話、可攜式音樂播放裝置等行動裝置之操作按鍵等。預計於2009年10月起開始於日本提供樣品並於2010年1月開始量產。

R8C/33T系列MCU產品是首次結合瑞薩科技R8C系列高效能、低功率16位元MCU以及OMRON公司以精密觸控感應器技術為基礎之晶片內建電容式觸控感應器電路的產品。此系列單晶片產品將有助於縮小系統體積、降低耗電量、及提升抗雜訊能力，並有助於縮短系統開發時程。

R8C/33T系列包含三項產品，內含具備18通道(交錯使用時最大可達9 × 9 = 81通道)之電容式觸控感應器，並分別內建32/24/16 KB之晶片內建快閃記憶體。

作者: jiming 時間: 2009-10-21 08:00 AM
<產品背景>

目前有越來越多種類的商品大量採用觸控面板及觸控按鍵，包括家用電器、影音器材、辦公室設備、遊戲機、行動電話及可攜式音樂播放器等。預期此趨勢仍將持續發展，同時這些產品的消費者對於小型化、低成本、低耗電、高效能的需求也越來越高。因此，業界對於結合電容式觸控感應控制IC及系統控制MCU之單晶片產品的需求也越來越高。

R8C系列為瑞薩科技MCU產品之核心，目前在消費產品領域擁有全世界第一的市場佔有率*2。R8C系列產品提供多種封裝選擇、記憶體組態、及先進的晶片內建周邊功能，可在多種產品應用領域中提供系統控制MCU的功能。

生產上述產品的製造商對於晶片內含電容式觸控感應控制單元之MCU產品有極強烈的需求，為了因應此需求，瑞薩科技推出R8C/33T系列16位元MCU，晶片內建電容式觸控感應器控制單元。

作者: jiming 時間: 2009-10-21 08:00 AM
<產品特色>
以下為R8C/33T系列產品主要功能摘要。

(1)支援更小型、更低成本之系統
整合晶片內建電容式觸控感應器控制單元，可透過單晶片處理系統控制及觸控控制功能。不再需要外部的觸控感應IC晶片，因此有助於縮小系統體積。此外，R8C/33T系列產品可直接連接觸控感應器電極，因此不再需要為各個電極提供電阻及電容，不僅可減少零件數量、降低整體系統成本、提升可靠性，並可縮短開發時程。

(2)相較於瑞薩科技之類似產品，只需約1/10的系統耗電量
加入感應控制單元可大幅降低CPU用於偵測觸控的處理時間，相較於採用瑞薩科技類似並以軟體方式執行觸控偵測之MCU產品，只需約1/10的系統耗電量。另外，感應控制單元於低頻(4 Mhz或5 MHz)作業，亦有助於降低耗電量。
並且，當進行觸控偵測時，與傳統MCU相同，仍可執行LED亮燈及PWM (Pulse Width Modulation)輸出作業。

(3)提高觸控偵測敏感度
本產品之電容式觸控感應器控制單元採用序列電容區分比較系統*3，提供非常快速且穩定的觸控偵測功能。另外，本產品無須使用外部觸控感應器IC晶片，因此可減少電磁雜訊的放射。

作者: jiming 時間: 2009-10-21 08:01 AM
<產品詳細資訊>
關於與OMRON的共同開發

瑞薩科技與OMRON公司共同開發電容式觸控感應器解決方案，以滿足內含觸控面板之產品製造業者的需求，並且為觸控感應器市場提供完整的產品項目。(參考資料：OMRON公司與瑞薩科技於2009年3月12日宣布簽訂電容式觸控感應器解決方案同意書。)

OMRON為觸控感應技術之世界領導廠商，擁有專屬的序列電容區分比較系統，此系統在多種市場領域均建立了優良的成績。

瑞薩與OMRON公司將OMROM的高性能觸控偵測技術轉變為觸控偵測電路裝置硬體，並整合至瑞薩科技的R8C系列MCU產品，成為單晶片解決方案。

藉由結合瑞薩科技知名的MCU及類比周邊電路整合技術以及OMRON的觸控感應技術，推出結合高性能、低耗電，且具有優異成本效能比的觸控感應MCU產品。瑞薩科技計畫未來繼R8C/33T系列產品之後，繼續推出其他MCU產品。

作者: heavy91 時間: 2009-12-14 08:48 AM
標題: 瑞薩SH-Mobile Application Engine 4 突破 GHz 領域
為使用者帶來全新體驗，並奠定真正多媒體整合標準

2009年11月30日東京訊 - 瑞薩科技宣佈開始供應 SH-Mobile Application Engine 4 (SH73720) 樣品，本產品是以 ARM® Cortex™-A8*14 n8 h; [# \! b( n" r% K* s3 b w
為基礎的應用程式引擎，最高運作時脈為 1GHz，鎖定目標產品為次世代手機及行動裝置。藉由整合多種專用處理引擎，本產品具備優異的多媒體功能，例如以每秒 30 格的速度錄製及播放 Full HD 1080p 影像，可繪製精細 3D 使用者介面的高速 3D 繪圖能力，並可提供先進的遊戲體驗。SH-Mobile Application Engine 4 運用瑞薩科技廣獲市場好評的影像訊號處理 (ISP) 技術，提供頂尖的 16Mpixel ISP 以獲得最佳的影像品質，並且支援 Full HD 1080p 高畫質影像處理。本產品採用瑞薩的最佳化 45nm 低耗電製程，並整合多項全新的創新省電機制，即使是耗電量要求非常嚴格的手機產品，也能輕鬆滿足需求。

瑞薩科技公司系統解決方案事業二部部長吉岡真一 (Shinichi Yoshioka) 表示：「由於具備寬頻無線上網功能，例如 UMTS/HSPA 或 LTE，使用者可隨時隨地輕鬆使用網際網路。而透過手機存取音樂、影片及遊戲也將越來越簡單，就像幾年前開始，透過個人電腦即可輕鬆存取一般。瑞薩科技開發 SH-Mobile Application Engine 4 做為 SH-Mobile Application Engine 系列的第一款產品，此全新層級的應用程式處理器可為行動電腦的使用者帶來全新體驗，並以低耗電創造令人驚豔的多媒體體驗，解決行動裝置的兩難困境。」

SH-Mobile Application Engine 4 以 ARM® Cortex™-A8 核心為基礎，最高運作時脈為 1GHz。運用瑞薩科技在高度整合 SoC 領域的豐富經驗，本產品包括具有競爭力的 SoC 製程及創新的設計架構，目標是成為業界最具效率的 ARM® Cortex™-A8 實作產品之一，以為次世代應用程式提供充裕的處理效能，並追求超低耗電量，讓行動裝置的使用者獲得全新使用體驗。

作者: heavy91 時間: 2009-12-14 08:49 AM
為了提供最優異的多媒體體驗，SH-Mobile Application Engine 4 整合了多種專用處理引擎。內建 ISP 可支援 16M 畫素靜態影像及 Full HD 1080p 高畫質動畫影像。專屬高效能多重編解碼影像處理單元可以超低耗電量處理視訊，使裝置能夠支援 Full HD 1080p 多重標準視訊，使用方式包括以每秒 30 畫格 (fps) 的速度編碼（錄影）及解碼（播放）Full HD 1080p 高畫質影片。結合多重相位視覺引擎，例如 IP 可強化影像邊緣或median filtering，使高畫質 HD 影像的逼真度，超越消費者過去所有的行動裝置體驗。
為了支援高速 3D 圖形處理，呈現精細的 3D 使用者介面並提供先進的遊戲體驗，本產品配備 Imagination Technologies 授權的強大 POWERVR SGX*2 3D 繪圖引擎，支援的繪圖 API 包括 OpenGL*3 ES1.1/2.0 及 Open VG*3等。

為了提供完整的多媒體體驗，SH-Mobile Application Engine 4 亦整合了優異的音訊子系統，利用標準的手機電池可播放音訊達一百小時以上。
為了提高設計的彈性並降低系統 BOM，SH-Mobile Application Engine 4 內含多種晶片內建周邊功能及連接介面，包括兩個 USB 2.0 Host/Function 模組（支援高速資料傳輸模式）、三個支援高速資料傳輸模式的 SD 主控制器、以及一個最高支援 WXGA+ 螢幕尺寸的 24 位元 TFT 彩色 LCD 控制器，同時還整合了 PAL/NTSC 編碼器及 HDMI 傳輸器，以及完整的 HDMI v1.3a 及 CVBS TV-Out 介面。

SH-Mobile Application Engine 4 採用 0.4mm 間距、12mm x 12mm BGA 封裝，可垂直疊層封裝低耗電、多重晶片封裝 (MCP) 記憶體，例如 LP DDR2，大幅降低結合記憶體與處理器的產品尺寸。

作者: heavy91 時間: 2009-12-14 08:49 AM
<備註>
1.  ARM 為 ARM Limited 之註冊商標。Cortex 為 ARM Limited 之註冊商標。
2.  POWERVR 為 Imagination Technologies Limited 公司之商標或註冊商標。
3. OpenGL 是 Silicon Graphics International Corp. 在美國及/或其他國家的註冊商標。OpenVG 為 Khronos Group Inc. 之商標。

* 本文件所述其他產品、公司，與品牌之名稱，為其個別所有人之財產。

< Typical Applications >
·       Smartphone or netbook incorporating an open OS and its applications
·       Mobile phone handsets incorporating full HD multimedia applications
·       Mobile devices for the consumer market incorporating video applications

作者: heavy91 時間: 2009-12-22 09:09 AM
瑞薩科技開始量產 12 款功率 MOSFET，具有能源效率低損耗特性，涵蓋多種電壓範圍（40 V、60 V、80 V、100 V），適用於隔離式 DC-DC 整流器
經過最佳化之第十代製程，可提升晶片特性，高效能封裝可提供更優良的電源供應效率並節省能源 �

2009 年 12 月 21 日台北訊 — 瑞薩科技公司發表 12 款適用於隔離式 DC-DC 整流器*1之第十代功率 MOSFET，可用於伺服器、通訊設備、工業設備等電源供應器。新推出的功率 MOSFET 可降低開關損耗*2，提升能源效率並涵蓋多種電壓範圍（40 V、60 V、80 V、100 V）。於 2009 年 12 月 3 日開始量產。

上述 12 款新產品所採用的第十代製程，在先前針對導通電阻*2 而設計的功率 MOSFET（主要用於非隔離式 DC-DC 整流器）產品中已證實其優點，並且經過最佳化，相較於瑞薩過去的產品，最高可使汲閘負載電容 (Qgd)*3 降低 50%。汲閘負載電容 (Qgd) 是使功率 MOSFET 達到低開關耗損的關鍵特性。另外，高效能封裝（瑞薩科技封裝代碼：LFPAK）可降低封裝阻抗並提升散熱特性，進一步提升產品效能，使隔離式 DC-DC 整流器達到更高的效率並降低耗電量。

作者: heavy91 時間: 2009-12-22 09:09 AM
新款功率 MOSFET 的產品特色如下。

1.相較於瑞薩科技過去的產品（RJK1056DPB，可承受100 V電壓），汲閘負載電容 (Qgd) 約降低50%
為了降低隔離式 DC-DC 整流器的耗電量，必須使功率 MOSFET 具有較低的汲閘負載電容 (Qgd)，汲閘負載電容是達到較低開關耗損的關鍵因素。本次新推出的 12 款功率 MOSFET 採用瑞薩科技的 0.18 μm 第十代製程，並已針對此應用最佳化。例如，可承受 100V 電壓的 RJK1056DPB，汲閘負載電容 (Qgd) 為 7.5nC，約為瑞薩科技早期產品 HAT2173H (14.5 nC) 的二分之一。

2.產品涵蓋多種電壓耐受範圍（40 V、60 V、80 V、100 V）
隔離式 DC-DC 整流器的輸入及輸出電壓，依據所採用之功率 MOSFET 的電壓耐受範圍而定。在隔離元件方面，隔離式 DC-DC 整流器包含一個主要電源供應器做為輸入端，以及次要電源供應器做為輸出端。新款的功率 MOSFET 包括承受電壓 80 V 及100 V 的產品，主要適用於輸入端，另有承受電壓40 V 及 60 V 的產品，主要適用於輸出端。客戶可選擇最符合需求的產品。

3.高效能封裝提升效率
新款 MOSFET 採用瑞薩科技經過實證的 LEPAK （瑞薩科技封裝代碼）*4 高效能封裝，可同時提供較低的封裝阻抗及優異的散熱特性，避免元件過熱。相較於傳統的 SOP-8 或類似封裝，此種封裝本身有助於產品的低損耗特性。內部的連接與框架直接相連，可降低封裝電感並確保適用於高頻率運作。

作者: heavy91 時間: 2009-12-22 09:10 AM
<產品背景>

近年來，由於電腦的普及，使伺服器的需求持續成長，而手機與網際網路的普及化，也使得通訊設備需求日漸增加，因此刺激了運用於上述設備之電源供應器的隔離式 DC-DC 整流器需求。另一方面，由於全球暖化因素以及節省能源考量，對於提升隔離式 DC-DC 整流器與電源供應器效率的需求，也逐漸提高。因此，對於降低運用於隔離式 DC-DC 整流器之功率 MOSFET 開關損耗的需求，也隨之增加。

為了因應上述需求，瑞薩科技推出針對低導通電阻的 MOSFET 產品，利用通道閘製程、封裝提升等技術降低損耗。這些 MOSFET 運用於多種產品中。

新款的功率 MOSFET 採用最佳化第十代製程，以回應市場對於具有較低損耗特性之隔離式 DC-DC 整流器的需求。相較於瑞薩科技的第八代產品，新款產品可減少汲閘負載電容 (Qgd) 達50%，而汲閘負載電容是開關損耗特性的關鍵因素。為了適用於各種應用領域，上述產品提供多種電壓範圍： 40 V、60 V、80 V及100 V。

作者: heavy91 時間: 2009-12-22 09:10 AM
<註解>
1.隔離式 DC-DC 整流器：一種電源供應器單元類型，主要用於伺服器及通訊設備。一般而言，設備在內部將交流電 (AC) 轉換為直流電 (DC) 參考電壓，然後轉換為個別電路區塊的特定 DC 電壓。從參考電壓轉換至特定 DC 電壓的作業，由電源供應器中的 DC-DC 整流器執行。在 DC-DC 整流器的類型中，輸入與輸出互相隔離者，稱為隔離式 DC-DC 整流器。

2.開關損耗及導通電阻：開關損耗是指功率 MOSFET 在開與關狀態之間切換時，所產生的功率損耗。導通電阻是功率 MOSFET 進入開啟狀態時的運作阻抗。上述兩者皆為決定功率 MOSFET 效能的主要特性，兩者皆為數字越小表示效能越高。但是在實務上，開關損耗與導通電阻是互相抵觸的特性，通常很難使這兩項特性同時達到高效能。

3.汲閘負載電容 (Qgd)：功率 MOSFET 的特性之一，代表切換關至開（開至關）時閘極的電荷量（已放電）。當電荷較小時，開關時間較短，可減少開關損耗。

4.LFPAK（瑞薩科技封裝代碼）： LFPAK是「loss free package」（無損耗封裝）的縮寫。瑞薩科技開發出此封裝類型，並且已在量產中獲得證實。此封裝採用 MOSFET 晶片頂層與底層表面連接至框架的組態方式，其電流為垂直流通，如此可使封裝阻抗減半，從傳統封裝的 1 m�降低至 0.5 m�，而且熱度可由頂層及底層表面散發，避免晶片過熱。另外，相較於使用佈線的傳統封裝方式，其電感也較低，因此可適用於高頻率運作。

作者: heavy91 時間: 2009-12-24 10:37 AM
瑞薩科技推出符合 DrMOS 標準且適用於筆記型電腦 CPU 電源供應之 R2J20653ANP，可達到業界最高 91% 供電效率
− 可為筆記型電腦提供更高的電壓耐受度，而且由於採用整合式裝置，相較於傳統分離式配置方式，安裝面積約可減少至70% −

2009 年 12 月 23 日台北訊 — 瑞薩科技公司發表 R2J20653ANP，整合了驅動器與 MOSFET，適用於筆記型電腦 CPU、記憶體等穩壓器 (VR)。此產品符合整合式驅動器 MOSFET (DrMOS) 標準，可承受高電壓；輸入電壓最高達 27V，並可達到 91% 業界最高供電效率（以輸入電壓 20V 及輸出電壓 1.1V 運作時），且於 2009 年 12 月 7 日開始量產。
整合式驅動器 MOSFET (DrMOS) 是由 Intel 公司提出的半導體裝置封裝標準*1，DrMOS 將 CPU 等電源供應器所需要的兩種類型功率 MOSFET 及單個驅動 IC 整合於單一封裝中。R2J20653ANP 是符合此標準的高度整合裝置，用途包括將 20V 輸入電壓轉換為 1.1V CPU 電源供應電壓。以下為 R2J20653ANP 之主要特色摘要。

作者: heavy91 時間: 2009-12-24 10:38 AM
(1)相容於 DrMOS 並可承受高電壓，適用於筆記型電腦變壓器之 20V 電壓
瑞薩科技長期以來提供相容於 DrMOS 之產品，適用於輸入電壓 12V 的伺服器與桌上型電腦。新推出的 R2J20653ANP 使系列產品擴大至筆記型電腦所使用的 20V 變壓器電壓，成為瑞薩科技此類產品中第一款可承受高電壓的產品。此產品的推出，將有助於縮小筆記型電腦 CPU 電源供應器的尺寸，並提供更優異的效能，預期將帶動 DrMOS 標準的廣泛採用。

(2) 輸入電壓 20V，可提供業界最高的供電效率
藉由單一封裝整合，並配對具有業界頂尖效能之功率 MOSFET 及高效能驅動 IC，藉此達到高效率。例如，在輸入電壓 20V、輸出電壓 1.1V（頻率 300 kHz）的情況下，供電效率可達到 91%，為業界最高水準。如此將有助於電源供應器降低耗電量，並容納更大的電流容量。

作者: heavy91 時間: 2009-12-24 10:38 AM
(3)小尺寸 (6 mm × 6 mm) 及高散熱封裝，可縮小 CPU 電源供應器尺寸
R2J20653ANP 將 CPU 等電源供應器所需要的兩種類型功率 MOSFET 及單個驅動 IC 整合至單一 40pin QFN 封裝，尺寸僅 6.0 × 6.0 × 0.95 (mm)。相較於傳統使用三個封裝的分離式產品（與瑞薩科技產品比較），如此可使安裝面積降低至約 70%。另外，本產品的高散熱封裝適用於高速切換，因此可縮小外部被動元件（例如電感或電容）的尺寸與數量。
其封裝的針腳相容於瑞薩科技支援 12V 輸入電壓—適用於伺服器等之 R2J20651ANP DrMOS 相容產品。如此將可縮短將 R2J20653ANP 運用於現有系統所需的開發時程。

(4)兩階段過熱保護功能
為了避免筆記型電腦過熱甚至燃燒，產品的散熱設計非常重要。例如，在產品設計階段可提供獨立的過熱保護功能。R2J20653ANP 是業界第一款 DrMOS 相容並且在驅動 IC 中整合兩階段過熱保護功能之產品，包括過熱警示功能及過熱停止運作功能，使得本裝置更加安全且具有高可靠性。

作者: heavy91 時間: 2009-12-24 10:39 AM
<產品背景>
由於資料裝置如筆記型電腦等日漸趨向小型化及輕量化，其內部元件如 CPU 及記憶體，在效能方面也越來越提升。同時，為這些半導體元件提供電力的電源供應器，也必須降低耗電量，提供更高的效率並縮小體積。
為了因應上述電源供應器關鍵裝置之電源半導體元件市場的需求，瑞薩科技積極為市場引進分離式、高效能功率 MOSFET 及 DrMOS 相容產品。值得一提的是，瑞薩科技是業界第一家提供支援 12V 輸入電壓之 DrMOS 相容產品的廠商，適用於伺服器及桌上型電腦，目前更提供豐富的相關系列產品。在筆記型電腦市場方面，對於更小型且更高效率之電源供應器的需求正持續成長。針對上述需求，瑞薩科技開發了相容於 DrMOS 之整合式驅動器 MOSFET R2J20653ANP，本產品可承受高電壓，支援筆記型電腦所使用的20 V變壓器電壓。

<產品詳細資訊>
R2J20653ANP 在單一 40 pin QFN 封裝中整合兩個功率 MOSFET（一個High-side與一個 Low-side MOSFET）及一個功率 IC。整合至單一封裝，可使裝置之間的線路寄生電感大幅降低，有助於高頻率運作。本產品所使用的功率 MOSFET 為瑞薩科技的最新設計，可提供業界最高效能。Low-side MOSFET 整合了蕭特基功率二極體，可以減少開關損耗。驅動 IC 亦針對所採用之 MOSFET 的開關控制進行最佳化。

本產品的無鉛、高散熱封裝符合 DrMOS 標準，具有小尺寸的安裝面積。本產品封裝內採用無線銅板做為內部連接(非傳統之有線接合)，因此可大幅度降低封裝內的阻抗。佔用封裝背面大部份表面的接腳用於加大電流路徑，以避免發生電流及散熱的相關問題。

作者: heavy91 時間: 2009-12-24 10:40 AM
因此，業界最高等級的效率及適合高頻率運作的特性，使本產品能夠縮小尺寸與外部被動元件的數量，藉此縮小電源供應器的整體尺寸。
為了因應不斷變化的客戶需求，同時擴大產品銷售，瑞薩科技計畫提供功能更強大、功率耗損更低的DrMos 相容新產品，用於筆記型電腦。

<註解>
1.Intel 及 Intel 標誌為 Intel Corporation 在美國及其他國家之商標。
2.High-side/Low-side MOSFET：High-side及Low-side MOSFET使用於非絕緣型 DC-DC 轉換器開關，藉由在這些裝置之間切換開關以轉換電壓。 High-side MOSFET 用於 DC-DC 轉換器控制，Low-side MOSFET 則用於同步整流。

*本文件所述其他產品、公司，與品牌之名稱，為其個別所有人之財產。
<主要用途>
•筆記型電腦之 CPU 穩壓器
•伺服器及桌上型電腦之 DC/DC 轉換器

作者: tk02376 時間: 2010-5-26 02:10 PM
標題: 瑞薩電子將以「全球化與綠色概念」的願景強化其微控制器事業
日本東京訊，2010 年 5 月 13 日－先進半導體解決方案的頂尖供應商瑞薩電子 (TSE: 6723) 針對其核心競爭主力的微控制器 (MCU) 事業，發表了「全球化與綠色概念」(Global & Green) 的嶄新企業願景。「全球化與綠色概念」代表了瑞薩電子針對不同區域提供最適切解決方案以促進全球成長的承諾，並提供可因應不斷高漲的節能聲浪，並實現綠色社會呼聲的 MCU 與技術。

1. 「全球化」(Global)：針對不同區域提供最適切的解決方案，以促進全球市場的成長

瑞薩電子將針對全球市場（特別是如中國等新興國家）提供搭載 MCU 的電腦化解決方案，尤其在中國汽車及家電市場方面，瑞薩電子更計畫提供結合該公司 MCU 與電源裝置的套裝解決方案、並透過與當地設計公司的進一步合作，致力於因應新興客戶的需求。而針對如日本、歐洲及美洲等市場方面，瑞薩電子將為客戶提供更具附加價值的半導體產品及技術，以促進社會的便利性與多元化。例如其所提供的可防止車輛衝撞行人、白線識別以及自動前車偵測追蹤等先進功能的 MCU 產品。

作者: tk02376 時間: 2010-5-26 02:10 PM
2. 「綠色概念」(Green)：提供可實現綠色社會的 MCU 與技術

目前，全球各國政府均力圖落實環保政策，其中包括藉由通訊及 IT 技術來建立電子「智慧網絡」，以便更有效率、更可靠地為用戶供電，同時也致力於推廣油電混合車與電動車的使用及開發生產。為了因應這些改變，瑞薩電子也針對可大幅減少耗電量的變頻控制應用（如冷氣機及電冰箱等產品），提供 MCU 組件，並提出有助於實現使用電度表來達成高效家庭自動化的「智慧家庭」(Smart Homes) 技術。
由瑞薩科技與 NEC 電子合併而成的「瑞薩電子」，自 2010 年 4 月 1 日起正式營運，業務範圍著重於MCU、SoC 解決方案以及類比與電源裝置等三大科技專業領域。

瑞薩電子將根據其對於 MCU 事業所訂立的「全球化與綠色概念」願景，制訂並執行各項相關措施，並計畫於 2010 年 3 月將 Flash MCU 的總出貨量提高為 38 億五千萬顆、 2011 年3 月增加至 50 億顆，並希望在 2015 年達到 100 億顆的總出貨量。此外，該公司也計畫在兩年內將其外銷比例從目前的 50％提升為 60％。

關於瑞薩電子
瑞薩電子株式會社(TSE:6723)為全球第一的微控制器供應商，同時也是SoC系統晶片與各式類比及電源裝置等先進半導體解決方案的領導品牌之一。經由NEC電子(TSE:6723)與瑞薩科技的業務整合，瑞薩電子自2010年4月1日起正式營運，業務範圍則涵蓋了各種應用裝置的研發、設計與生產。總部位於日本的瑞薩電子，子公司遍及全球20個國家，如欲了解更多資訊，請造訪www.tw.renesas.com。

作者: tk02376 時間: 2010-6-3 06:17 PM
標題: 瑞薩電子推出符合世界安全標準之小尺寸薄型光耦合器
2010年5月27日本東京訊 -- 先進半導體解決方案主要供應商瑞薩電子公司 (TSE: 6723) 今日宣佈推出新款小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1，達到世界安全標準的8mm長沿面距離。

這款新產品採用4-pin LSOP (long small outline package) 封裝，封裝表面上的LED (發光二極體) 側接腳與受光器側接腳之間的最短距離 (沿面距離) 為8mm。此封裝達到0.4 mm的絕緣厚度，此為封裝中互相隔離的LED元件與受光元件之間的最短距離。除了上述特色之外，此新款光耦合器的設計可提供2.3 mm封裝厚度，相較於現有4-pin DIP (Dual-Inline封裝) 減少40%，作業環境溫度為115°C，保證隔離電壓為5,000 Vrms，維持與4-pin DIP封裝相同的電壓。

光耦合器為半導體元件，在單一封裝中，輸入端黏著用於將電子訊號轉換成光線的LED元件，在輸出端則黏著將光線(光束)轉換成電子訊號的受光元件。由於利用光線(光束)傳送訊號，光耦合器可完全隔絕輸入端與輸出端，因此可用於保護電子設備之間的電子迴路、降低雜訊，同時亦使用於電視遊樂器的電源供應器、手機充電器、辦公室及工廠自動化設備、家用電器等各種電源供應電路。

作者: tk02376 時間: 2010-6-3 06:18 PM
在上述用途中，更小、更薄的電視遊樂器之電源供應器及手機充電器的需求正持續成長。為了因應此種市場需求，包括光耦合器在內的各種類型電子元件，都必須進一步小型化及薄型化。但是，小型化及薄型化之後，沿面距離及絕緣厚度等一直無法達到其他國家所要求的電子安全標準。

瑞薩電子新推出的光耦合器克服了上述問題，增加了LED與受光元件之間的距離，而且發光元件的尺寸經過最佳化，以維持目前的傳輸率，亦即受光元件所接收到的光線強度。

瑞薩電子新推出的光耦合器並藉由最佳化材料，使作業環境溫度提升至115°C，同時採用現有光耦合器產品的高可靠度雙重塑模結構，可提供5,000 Vrms的高絕緣電壓。上述特色可使系統設計師(客戶端)輕鬆開發尺寸更小、更薄，且符合全球安全標準的系統。

以下是這款新產品的主要功能摘要：

(1) 封裝厚度比現有產品減少40%，達到更薄的外型
新款光耦合器採用的架構使發光與受光元件之間的距離加大，達到8 mm沿面距離及0.4 mm絕緣距離。發光元件的尺寸亦經過最佳化，以維持現有的傳輸率。另外，封裝厚度為2.3 mm，比現有4-pin DIP產品的厚度減少40%。因此，系統設計師將可開發尺寸更小、更薄，且符合全球安全標準的系統。

(2) 業界首度達到115°C作業環境溫度的4-pin LSOP封裝
藉由改變導線架的材質，以降低封裝的熱阻並提升散熱效能，即使是4-pin LSOP迷你薄型封裝亦可提升至115°C作業環境溫度，使系統設計師可開發尺寸更小、更薄，適用溫度範圍更廣的系統。

(3) 領先業界的4-pin LSOP封裝高絕緣電壓5,000 Vrms
新款光耦合器採用現有光耦合器產品的高可靠度雙重塑模結構，維持目前的光耦合器傳輸率，並確保LED與受光元件之間的絕緣厚度，達到領先業界的高絕緣電壓5,000 Vrms。

價格和供貨
新款PS2381-1光耦合器已經可供應樣品，單價0.5美元。目前已開始大量生產，預計自2010秋季起，每月產能可達到200萬顆。

作者: tk02376 時間: 2010-6-3 06:19 PM
瑞薩電子新款光耦合器PS2381-1主要特色

產品特色
- 作業環境溫度： 115℃
- 絕緣距離：0.4 mm (最小)
- 高絕緣電壓：BV = 5 000 Vr.m.s.
- 長沿面距離：8mm
- 4-LSOP (Long Mini-Flat Small Outline Package) 封裝類型
- 高速切換 (tr = 4 us TYP.；tf = 5 us TYP.)
- 捲帶包裝：PS2381-1-F3：3,000 pcs/捲
- 無鉛產品

安規認證
- UL認證：No. E72422
- CSA認證：No. CA 101391 (CA5A, CAN/CSA-C22.2 60065, 60950)
- SEMKO認證：No. 911049
- VDE認證 DIN EN60747-5-2 (VDE0884 Part2)：No. 40028917 (選擇性)
- CQC認證：CQC10001041058 for GB4943-2001
CQC10001041059 for GB8898-2001

應用範圍
- 電源供應器
- 可程式邏輯控制器

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 02:53 PM
瑞薩電子推出新USB 3.0主控LSI，功耗降低85%
－以低功耗、低單價，加速USB 3.0的普及－

2010年7月14日東京訊—瑞薩電子推出新USB 3.0主控晶片「µPD720200A」，在滑鼠等周邊設備未連接的狀態下，新產品功耗較現在產品降低85%。

支援5Gbps高傳輸效能的新產品，其主要特色有：（1）在USB周邊設備未連接的狀態下，功耗為50mW，比現在µPD720200產品降低了85%；（2）腳位排列與現行產品相同，此舉可使設計者延用既有的印刷電路板。這些特色，可使系統設計者在維持高傳輸效能的同時也兼顧電池的長效能。

USB是電腦及數位家電、滑鼠等周邊設備的標準介面規格，已在全球範圍廣泛普及。起初是用於鍵盤、滑鼠等低速的電腦周邊，然而，隨著影像資料量的增加以及傳輸容量的激增，使用者對於提高資料傳輸速率的需求越來越高。USB 3.0正是為了滿足大容量資料傳輸所推出的標準，不僅與目前流行的USB 2.0相容、速度也提高到10倍快，更達到5Gbps的高速資料傳輸速率。

瑞薩電子（以前的恩益禧電子）自1996年成為USB-IF（USB Implementers Forum）會員以來，即在定義USB標準與開發USB技術方面持續扮演領導角色。自2000年4月推出全球首顆USB 2.0標準的主控晶片µPD720100後，多年來亦提供了諸多支援USB 2.0的系列產品，不論在品質或供貨方面均已獲得市場肯定。

2009年5月，瑞薩電子再次向市場推出全球首顆USB 3.0標準的主控晶片µPD720200，四個月後在同年9月份，成為全球首獲USB-IF「USB 3.0認證」的產品，並開始量產出貨。為與當前市場上數十億的USB 2.0周邊產品保持良好的相容性，瑞薩電子已經與多家主要周邊設備廠商共同進行了相容性試驗，同時自行研發的驅動程式，可對該產品進行精密控制，並完全相容於既有的USB 2.0設備，包含帶有特殊運用的周邊設備。

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 02:53 PM
瑞薩電子同時也開發出UASP協定的驅動程式，可使該主控晶片更優越，增進周邊產品效能。

藉由開發USB 2.0規格多種SoC過程中所累積的信賴度及成熟技術，µPD720200成為全球第一個也是目前唯一(截至2010年7月13日為止)獲得USB 3.0主控晶片認證的商業產品。而瑞薩電子穩定的供貨能力，亦有助於全球諸多電腦廠商與主機板廠商安心採用。至2010年3月為止僅六個月的時間，µPD720200的累計出貨量已達300萬顆，說明它已確實成為業界USB 3.0的公版主控晶片。

瑞薩電子此次推出的新一代產品µPD720200A除了可延長筆記型電腦及小筆電電池續航能力之外，並有助於實現桌上型電腦及家電等產品的低功耗設計。日後，瑞薩電子也將在實現綠色節能的同時，積極開展USB 3.0的推廣普及工作。

價格及供貨
µPD720200A即日起開始提供樣品，樣品單價為10美元，內含Windows®周邊驅動程式軟體。瑞薩電子計畫從2010年10月開始量產，規模預估將達每月200萬個，隨訂單內容及數量的不同，有機會下探3塊美元。

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 02:54 PM
標題: µPD720200A规格
 支援USB Implementers Forum, Inc制定的Universal Serial Bus 3.0 Specification Revision 1.0標準
 支持Intel公司制定的eXtensible Host Controller Interface (xHCI) Specification Revision 0.96標準
 支援PCI SIG制定的PCI Express(R)(※1) Base Specification 2.0標準
 支援以下USB資料傳輸速率
 Low-speed(1.5Mbps)／Full-speed(12Mbps)／
 High-speed(480Mbps)／Super-speed (5Gbps)
 支援以下的USB資料傳輸類型
 Control／Bulk／Interrupt／Isochronous transfer
 支援2個USB下游介面
 相容USB低版本介面
 支持PCI Express的各種擴展卡
 ExpressCard(R)(※2） Standard Release1.0
 PCI Express Card Electromechanical Specification Revision 2.0
 PCI Bus Power Management Interface Specification Revision 1.2
 在PCI存放裝置直接配置控制寄存器
 外置Serial Peripheral Interface(SPI)類型的FLASH PROM
 低功耗設計（設備未連接時，約50mW）
 24MHz晶體諧振或48MHz外部時鐘工作
 工作電壓：3.3V、1.05V
 176pin 塑膠封裝 FBGA (10x10mm, 0.65mm ball pitch)

(※1) PCI Express為PCI-SIG公司的注冊商標。
(※2) ExpressCard為PCMCIA的注冊商標。


作者: tk02376 時間: 2010-9-28 01:54 PM
標題: 瑞薩電子藉由整合研發及製造架構強化其微控制器事業
2010年9月28日台北訊—先進半導體解決方案之主要供應商瑞薩電子公司（TSE：6723）宣佈擴展其微控制器（MCU）事業之新策略，使其成長速度超越市場。

2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效，。現在，瑞薩電子已開始傾全力執行以下策略：(1)加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線。(2)支援客戶提高軟體開發效率。(3)建構高彈性之製造系統「fab network」。

(1)加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線
瑞薩電子將針對所有周邊IP（智慧財產）進行標準化，例如計時器及通訊功能，並整合至MCU產品中，使其能夠與瑞薩電子的所有CPU核心相容，包括78K、R8C、RX、SuperH™及V850。瑞薩電子亦將結合CPU核心、周邊功能及內建記憶體裝置，整合其開發MCU產品之基礎架構（平台），並將產品開發時程縮短約三分之二。
瑞薩電子過去的做法是針對個別CPU核心分別開發配置於MCU產品的周邊功能，現在，瑞薩電子將可改善其產品開發資源的運用，並運用這些資源加速產品線的擴充，發展出一個能夠因應市場需求即時供應產品的架構。

(2)支援客戶提高軟體開發效率
瑞薩電子將提供客戶標準化的開發工具，適用於所有瑞薩電子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH™及V850，使客戶能夠有效利用軟體資產並提升軟體開發效率。
特別是硬體開發工具，包括完全相容於所有瑞薩電子之CPU核心的模擬器及快閃記憶體寫入工具（flash writer），預計將於2012年12月開始提供。另外，整合開發環境（IDE）及包括編譯器的軟體開發工具，預計於2011年4月開始提供，使系統設計師可在所有MCU上執行相同的作業。
因此，除了讓系統設計師能夠使用相同的開發工具來處理使用任何一款CPU核心的MCU，提供其無壓力的軟體開發環境之外，這項支援亦將使系統設計師能夠有效地利用現有的軟體資源，更進一步提升軟體開發效率。

作者: tk02376 時間: 2010-9-28 01:55 PM
(3)建構高彈性之製造系統「fab network」
在合併之前，上述兩家企業分別開發自有的三種製程技術，並運用於各自的MCU產品，瑞薩電子現在計畫將這六種製程整合為三種製程：40及90奈米(nm)製程用於開發及製造具有高效能、大容量快閃記憶體之高速MCU，而130nm製程則用於開發具有中低容量、內建快閃記憶體裝置--`之低功率MCU。

整合製程技術之後，瑞薩電子將能夠建構「fab network」，在多個工廠中生產相同的產品。例如，以40及90奈米製程而言，可在那珂（茨城県）工廠及瑞薩山形半導體公司的鶴崗（山形県鶴岡市）工廠生產，而130奈米製程則可由西条工廠（愛媛県西条市）以及瑞薩半導體九州・山口株式會社熊本川尻工廠（熊本県熊本市）生產相同的產品（交叉生產）。上述交叉生產的能力將可強化瑞薩電子因應市場需求變動的能力，即使發生火災或天然災害等緊急事故，仍能穩定供應產品。

另外，瑞薩電子也計畫加快其40奈米MCU的開發時程，第一款40奈米MCU樣品可望於2010年出貨。

在上述重點之外，瑞薩也計畫提供中介軟體、即時作業系統（OS）及基板硬體之設計支援，藉此與全球700家合作伙伴企業進行合作。透過瑞薩電子及合作伙伴企業之網站與型錄資訊，系統設計師將能夠從多種開發工具中選擇軟體開發所需的工具，可快速而輕鬆的建構自己的應用系統。

另外，為了使MCU事業的擴充速度超越市場成長速度，瑞薩電子將持續推動其「Global and Green」的事業願景，提供最適合各區域的解決方案以加速全球成長速度，並提供低功率MCU及其他解決方案，以解決市場對於節能持續升高的需求，建構重視環保的社會。

針對中國及其他開發中國家，瑞薩電子將強化瑞薩電子(中國)銷售部門之MCU產品行銷功能，以創造適合各地區之產品成長體制。藉由將當地代表提升為最高層級主管強化組織架構，瑞薩電子中國分公司將能夠進行即時的決策。為了因應這些改變，瑞薩電子計畫在2012年之前將MCU產品線擴充至1,000種產品，並擴大MCU產品在中國市場之銷售規模。針對已開發國家，瑞薩電子也計畫運用該公司在行動電話之SIM卡及ID卡研發過程中所累積的先進安全解決方案，推動電動汽車電池系統之安全管理與其他相關技術。

作者: atitizz 時間: 2010-10-15 05:33 PM
瑞薩電子針對網路設備推出低延遲、高速傳輸、低耗電量的新一代1.1 Gb記憶體裝置
完美的新一代100 Gb Ethernet以上交換器及路由器

2010年10月14日，台北訊—先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE: 6723)宣佈，將專為網路設備，包括新一代Ethernet標準(100GbE)以上之交換器及路由器，推出1.1 Gb記憶體裝置。新款的網路記憶體裝置，在單一晶片中結合了低耗電量、超大容量及高速傳輸等特色，相較於瑞薩電子現有的288 Mbit低延遲DRAM裝置，新版裝置的記憶體容量高出四倍，高速資料讀寫的隨機循環效能提高了30%，而運作頻率更提升兩倍。儘管新的記憶體裝置經過了以上重大效能提升，卻仍維持與現有產品同等級的低耗電量。
由於網路通信量仍在持續地迅速成長當中，尤其是多媒體智慧型手機、數位媒體播放器，以及網路數位相機等產品的使用均日漸普及，為了能流暢地處理龐大的通信量，網路上的資訊設備如交換器及路由器，便必須具備能在每單位時間內處理大量資料的能力。

正因如此，大容量及高速傳輸的需求不斷成長，除了可暫時將資料保存在網路設備的緩衝記憶體外，甚至連用於將資料指派至傳輸目的地的表格記憶體也一樣。此外，減少網路設備的耗電量，以便為全球環保盡一份心力的要求，在今日市場中亦顯得格外重要，因此節約網路設備記憶體耗電量的需求也隨之大增。
為能滿足以上需求，瑞薩電子已經開發出能夠達到更高容量及速度，同時能利用獨特處理及電路技術節省耗電量的新記憶體裝置。

作者: atitizz 時間: 2010-10-15 05:34 PM
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該記憶體裝置的主要功能如下：

(1)透過瑞薩電子40奈米(nm)內嵌式DRAM (eDRAM)技術，達到更高的容量、更高速的傳輸及更低的耗電量。
新的網路記憶體裝置是採用瑞薩電子的40-nm eDRAM技術製造，並加上了為開發高速記憶體裝置而設計出的電路技術。相較於瑞薩電子現有的低延遲DRAM產品，新網路記憶體裝置的記憶體容量提升了四倍(1.1Gb)，隨機循環效能亦提升了30%，高速資料讀寫可達13.3毫微秒(ns)，且最大運作頻率亦提高一倍至800MHz。儘管產品已經過上述改良，卻仍能維持在2瓦(W)的低耗電量。

(2)以高度可靠性進行高速介面傳輸
相較於現有裝置，瑞薩電子新網路記憶體裝置的運作頻率已從400 MHz提高至800 MHz。為了能在穩定的情況下，操作36位元資料輸入／輸出(I/O)的800-MHz DDR(雙倍資料速率)介面，瑞薩電子也降低了供應1.0V電源的I/O電路電壓，並採用高壓側終端(在顯示卡記憶體裝置的效能方面頗受肯定)，以便能穩定地運作。新網路記憶體裝置提供的多樣化功能，可自整合輸入訊號針腳之晶片終端裝置的可程設訊號終端電阻(on-die termination)開始，確保運作的可靠度。其他功能尚包括可減少資料輸出雜訊的資料轉換功能、終端產品製造商可用於調整個別訊號針腳訊號輸入／輸出時間偏差的「per-bit deskew」(每位元校準)功能，以及可在印刷電路板上使用摺疊式安裝時，輕易控制布線長度的鏡像功能。

作者: atitizz 時間: 2010-10-15 05:35 PM
(1)採用與現有產品相同結構及相似尺寸的封裝
由於運作頻率提高，因此瑞薩電子將同一結構組件電源供應器的pin腳數量，增加至38pin腳，與現有產品使用的11x18.5 mm規格封裝相同結構，但組件尺寸仍維持在14x18.5mm。以組件供應之新產品的可靠度，已經獲得業界的廣泛證實，所以系統設計人員可採用新產品布建可靠的系統，無需擔心印刷電路板設計階段的電子特性問題。
瑞薩電子係於2010年4月日，由NEC電子與瑞薩科技合併而成。瑞薩電子在兩家公司合併後，成為可獨立供應網路設備專用TCAM(三位元內容定址記憶體)、低延遲DRAM，以及一般QDR SRAM記憶體裝置的半導體記憶體製造商。未來，瑞薩電子將憑藉頂尖的技術，繼續開發網路設備所需的記憶體裝置，以滿足市場需求。

此外，瑞薩電子的新產品係屬節能高效的網路設備裝置，例如提供效能需求與日遽增的交換器及路由器等，新裝置將透過各種銷售方式行銷全球。

價格與供貨
瑞薩電子的新網路記憶體裝置樣本（零件編號：µPD48011318、µPD48011336、µPD48011418 及 µPD48011436）目前已開始供貨，每顆定價為150美元。預計於2011年4月開始量產，並預計於2012年3月之前達到每月100萬顆的出貨量。

作者: atitizz 時間: 2010-10-24 08:36 AM
瑞薩電子強化其功率半導體事業以擴充產品內容及強化中國銷售結構，成為領導世界之功率半導體供應商

2010年10月22日，台北訊—先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子公司（TSE：6723）發表其強化功率半導體事業之新策略。

瑞薩電子功率半導體事業規模約佔該公司三大核心事業群中類比及功率半導體（A&P）事業部門的四分之一。瑞薩電子計畫採取以下策略：(1) 擴大從低電壓至高電壓功率半導體之產品內容，並在2013年3月前開發約1,000項新產品。(2) 藉由強化瑞薩電子在中國的銷售結構，將銷售額自2010至2012會計年度增加為1.5倍。(3) 將8吋晶圓生產線產能自2010至2012會計年度增加一倍。

透過上述策略，瑞薩電子預期2012會計年度A&P事業的年銷售額將達到2010會計年度的1.2倍（2009會計年度的1.6倍），並持續達成兩位數的平均年成長率，目標是成為全球功率半導體之領導供應商。

(1)強化從低電壓至高電壓功率半導體之產品內容
瑞薩電子可進一步強化2010年4月NEC電子與瑞薩科技合併所實現的廣大產品內容，擴大從低電壓至高電壓的產品。瑞薩電子將在2013年3月以前開發約1,000項新產品，其中，在低電壓半導體方面包括了低電壓功率MOSFET及基本智慧功率半導體（IPD）；在高電壓半導體方面則包括了高電壓功率MOSFET、絕緣閘雙極性電晶體（IGBT），及雙向矽控整流器（TRIAC）。

作者: atitizz 時間: 2010-10-24 08:36 AM
除了繼續維持並進一步擴大低電壓功率MOSFET的全球第一市佔率之外，瑞薩電子亦將運用其先進的製程及封裝技術推出新產品以增加高電壓半導體的銷售額。

(2)強化中國的銷售結構
瑞薩電子為強化其銷售結構，將於中國推出全新的部門行銷結構。包括設立四個銷售團隊，分別是家用設備、汽車、工業、及電池管理，A&P事業部門將與瑞薩電子中國分公司當地的企劃、開發部門共同合作，開發中國專屬的產品。瑞薩電子的中國行銷人員人數亦將比2010會計年度開始時增加一倍，並計畫即時供應最符合中國市場需求的產品。
藉由上述策略，瑞薩電子預期2012會計年度的中國銷售額將可增加為2010會計年度的1.5倍。

(3)擴大產能
瑞薩電子將同時強化其前段及後段製程生產線結構，包括將8吋晶圓廠生產線產能自2010至2012會計年度增加一倍，並提升馬來西亞兩座工廠的產能，同時透過中國的轉包商擴大日本以外的生產。

瑞薩電子的目標是使銷售成長超越功率半導體市場的成長率，並透過該公司可為裝置及系統提供低耗電的功率半導體，為實現環保社會做出貢獻。

作者: atitizz 時間: 2010-11-5 07:26 AM
瑞薩電子強化其化合物半導體業務
目標：透過強化產品系列，成為業界頂尖化合物半導體供應商

2010年11月3日，台北訊—先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE: 6723)，宣布強化該公司化合物半導體業務，其中包含以化合物半導體組成的光電元件(opto devices)及統籌微波元件的化合物事業部。瑞薩電子計畫：(1)以光耦合器、RF(無線射頻) SW(switch) IC及其他重點產品，取得並維持全球第一的市佔率(註1)。(2) 於2011年3月前，推出新的氮化鎵(GaN)半導體產品。

瑞薩電子預期，自2010會計年度至2012會計年度止，化合物半導體市場每年平均有8%的成長，隨著市場運作，同時該公司將全力拓展化合物半導體事業，希望能超過市場成長率，達到11%的成長。該公司亦計畫於2012會計年度，將化合物半導體的銷售量提高1.2倍，目標在於成為業界頂尖的化合物半導體供應商。

(1) 以光耦合器、RF(無線射頻) SW IC及其他重點產品，達到並維持全球第一市佔率
瑞薩電子預期將取得光耦合器及光學儲存元件(註2)的最大市佔率，並將進一步拓展 RF SW IC及GaAs低噪場效電晶體(FETs，註3)的全球頂尖市佔率。

[光耦合器]
瑞薩電子計畫加速高溫操作、低功率及小尺寸封裝規格的開發，以因應「綠能」市場(如油電混合車、LED照明系統及電錶)方興未艾之需求。
該公司欲透過結合適用於高壓及高電流輸出的IGBT(絕緣閘雙極性電晶體)以及微控制器(MCUs)業務，以單一套件解決方案進一步拓展光耦合器的銷售，此外，該公司將增加技術人員，以強化對海外市場的銷售。
同時，為因應急速增加的市場需求，瑞薩電子自2009會計年度第4季起擴增產能，預定在2012年前將其產能提高一倍。
透過以上措施，瑞薩期望在2011會計年度取得光耦合器市場全球第一的市佔率。

作者: atitizz 時間: 2010-11-5 07:26 AM
[RF SW IC]
RF SW IC主要為訊號傳送接收的用途，如行動電話及筆記型電腦等電子裝置，皆須有RF功能才能進行收發交換。而3G-GSM模式交換與內外天線交換等，也需要此RF SW IC方可完成。對此，瑞薩電子將開發出新的電晶體，以領先界的低交換損失規格，提供小尺寸封裝產品。
為彈性因應顧客需求，瑞薩電子將提供超小型封裝的RF SW IC產品，或提供裸片形式。該公司亦欲與歐美及台灣的晶片組供應商合作，為系統製造商提供參照設計，藉此拓展其RF SW IC業務。
瑞薩電子希望藉由以上目標之達成，維持目前在RF SW IC市場的全球領先地位。

(2) 於2011年3月前，推出新的氮化鎵(GaN)半導體產品
相較於矽(Si)以及GaAs等現有的半導體材料，氮化鎵更適合在高頻應用，其輸出功率及溫度條件相較於SiC (碳化矽)，在此高頻產品應用中，不僅高耐壓並可高速運作。
瑞薩電子有別於其他公司，不以多層板製作法製造直徑3–4英吋的SiC基板，而是在矽基板上堆疊GaN層板製造電路，此方式能創造更大片的晶圓(6英吋)，並降低半導體的製造成本。
瑞薩電子預計先針對CATV(有線電視)放大器市場推出具備高度功能性的高可靠度 GaN產品，預計將於2011年3月進行瑞薩電子首批GaN產品、CATV整合多重GaN FETs的模組裝置、冷凝器及其他裝置的樣品出貨。

瑞薩電子的目標在於進一步提高如光耦合器及RF SW IC等重點產品的市場佔有率，並藉由新開發的GaN產品整合，打入如CATV放大器、微波及毫米波裝置等要求高功率及高頻率功能性的市場，拓展其化合物半導體業務。

(註1) 資料來源：瑞薩電子
(註2) 可見光檢測器IC(PDIC)
(註3) FET(場效電晶體)：能進行高速交換的電晶體結構。

作者: amatom 時間: 2010-11-12 07:47 AM
標題: 瑞薩電子推出內建容量高達2.5MB SRAM之SuperH微控制器(MCU)
無需外接圖框暫存器記憶體(Frame Buffer Memory)即可使用WVGA TFT液晶螢幕，適用於數位汽車音響及車用、消費性電子與工業用裝置

2010年11月10日，台北訊—先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子公司（TSE：6723）宣佈推出兩款32位元微控制器(MCU)SH7268及SH7269，提供更強大的功能及更小尺寸的用途，如需要驅動彩色TFT液晶螢幕的汽車數位音響、消費性電子及工業上的應用等。上述兩款新微控制器均具備以下特色：(1) 晶片內建大容量2.5MB SRAM，幾乎為前款產品 SH7266 MCU的兩倍，無需外接RAM，即可顯示WVGA解析度（800 x 480）影像。(2) 最大CPU運作時脈提升1.8倍（目前為266 MHz），可提高效能以處理更多系統工作及數位聲音訊號。(3) 功能更強大，例如2D繪圖加速器為OpenVG™ 1.1規格，符合嵌入式設備之業界標準繪圖處理程式設計介面（API）。

瑞薩電子SuperH™系列中的新款SH7268與SH7269 MCU以SH2A-FPU（浮點單元）超純量（superscalar）CPU核心為基礎，可提供最佳即時效能及雙精度浮點運算單元，並整合多種適用於聲音與圖形應用的周邊功能。

作者: amatom 時間: 2010-11-12 07:48 AM
由於彩色TFT液晶螢幕價格持續下降，許多採用嵌入式處理器的產品開始以彩色2D圖形顯示器做為使用者介面，以提高終端產品的整體認知價格，並使產品對使用者來說更加自然直覺。目前的趨勢是在螢幕上使用更高的解析度（最高達WVGA解析度），需要在MCU之外提供較大的RAM圖框暫存器記憶體。由於瑞薩電子獨特的SH7268及SH7269MCU內建大容量SRAM，因此無需上述的外接記憶體，不僅可節省電力與空間，更可提高效能並減少發出電磁干擾。許多應用皆可從上述產品優勢中獲益，包括汽車資訊娛樂與汽車狀態顯示器、辦公室自動化設備、家庭設備、遊戲、病患醫療監視設備、住宅與大樓自動化設備、及防火/安全控制面板…等。

以下是SH7268及SH7269 MCU新功能的主要特色：

(1)晶片內建2.5 MB大容量SRAM並支援單晶片解決方案
由於晶片內建2.5 MB SRAM，SRAM用於圖框暫存器(Frame Buffer)時，新款MCU可儲存兩個WVGA解析度畫面所需要的影像資訊。對於前一代提供VGA解析度（640 x 480）的SH7266 MCU的使用者而言，這是一個無需任何外接圖框暫存器記憶體即可升級至WVGA的理想途徑。
內建的2.5MB SRAM亦可用於程式儲存空間或做為工作記憶體使用。由於記憶體空間可劃分為六個分頁，不同的匯流排主控端可同時存取多個分頁，因此這些MCU非常適合即時處理。

(2)達到 266 MHz 高速運作
為了充分運用高速SRAM以及更快處理數位音訊，CPU最高作業時脈已提升為現有SH7266 MCU的1.8倍，達到266 MHz。在程式儲存空間中使用單週期存取SRAM時，可達到最高的CPU效能。更快的速度將可提升系統的作業能力，例如可在播放音樂時回應使用者的語音指令，或者在使用者進行免持通話時降低雜訊。

作者: amatom 時間: 2010-11-12 07:48 AM
(3)強化顯示功能，包括符合 OpenVG 1.1規格的2D繪圖加速器
新款MCU包含支援OpenVG 1.1業界標準的2D圖形加速器，可提供高精度的2D圖形顯示功能，降低CPU核心本身的負荷，減少記憶體使用量，提供具成本效益的強化HMI（人機介面）。

另外，這些MCU包括硬體JPEG編解碼，因此可高速執行影像資料壓縮及JPEG資料解碼。此外，配備有數位RGB輸出接腳，支援全彩顯示，以WVGA解析度提供近1700萬色。
SH7268與SH7269共計12款產品中，瑞薩電子提供CAN BUS介面的選擇，以及兩種溫度範圍（-40 至 +85° C及 20 至+85° C）。SH7268 MCU提供208-pin QFP封裝，SH7269則提供無鉛256-pin QFP及272-pin BGA封裝。所有封裝皆完全無鉛。

瑞薩將持續因應市場需求，提供SH7260系列新產品，藉由增進CPU效能、提升晶片內建記憶體容量及充實周邊功能，為高階應用提供速度更快、性能更優異的產品。同時，瑞薩也將為低階應用開發低成本產品。

價格和供貨
瑞薩電子新款SH7268及SH7269 MCU目前已開始供應樣品，建議零售單價分別為27及29美元。預定自2011年10月起量產，每月合計產能50萬顆。
(價格與供貨情況如有變更，恕不另行通知。)

作者: amatom 時間: 2010-11-19 10:11 AM
瑞薩電子推出新款RL78微控制器系列產品為次世代8/16位元內嵌應用提供解決方案
RL78 MCU系列以32MHz達到70uA/MHz並提供41DMIPS
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2010年11月17日，台北訊—先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子公司(TSE：6723)今日宣佈推出新款RL78系列超低功耗微控制器(MCU)。RL78整合來自R8C及78K(78K0、78K0R)系列之先進功能，帶來低功耗、強大效能及更高的整合性，以提供健全的整合路徑。上述新產品採用新款RL78 CPU核心，此核心以低功耗、高效能的78K0R CPU核心為基礎，整合來自R8C及78K系列的多種強大周邊功能，使其適用於多種應用領域，包括以電池供電的裝置及家用電器等。

新款RL78 MCU在啟用即時時鐘(RTC)及低電壓偵測(LVD)的狀態下，以僅僅70微安培(μA)/百萬赫茲(MHz)的作業電流量，及0.7 µA的待機電流量，達到領先業界的超低電耗。新系列產品的節能設計以130奈米(nm)製程節點為基礎，以32 MHz運作時，可提供41 Dhrystone(註1)每秒百萬指令(DMIPS)。新款RL78 MCU的先進製程技術可提供更高的晶片內建元件整合，例如32MHz +/-1%晶片內建振盪器(註2)、最高支援百萬重寫週期背景作業之資料快閃記憶體(註2)，及1.6至5.5伏特(V)作業。上述特色不但提供更高效能，同時也降低了整體系統成本，這對於次世代8位元設計而言是非常重要的特色之一。

作者: amatom 時間: 2010-11-19 10:12 AM
瑞薩電子公司資深副總裁水垣重生(Shigeo Mizugaki)表示：「新款RL78 MCU系列的設計，提供最新的低功耗技術，為8位元應用提供了豐富的功能整合，以滿足市場需求。過去幾年來，R8C及78K系列在多種應用領域市場中廣獲好評，就是瑞薩電子對於嵌入式產品市場承諾的最佳證明。RL78系列不僅結合上述兩個系列產品的主要特性，為現有的瑞薩電子使用者提供最佳整合路徑，同時也推出最優異的功能，可供設計更創新的產品。新系列本身所具備的低功耗技術、高度元件整合及多種內建安全保護機制，使其非常適用於多種應用的開發，包括以電池供電的裝置及家用電器等。」

RL78系列將包含一般用途與特殊應用標準MCU。一般用途的「G」系列將包括總計302款產品，分別隸屬於RL78/G12及RL78/G13群組。首批產品將提供良好的擴充性，包括2KB至512KB的程式空間以及從20-pin至128–pin的封裝選項。

瑞薩電子成立於4月1日，由NEC電子公司及瑞薩科技公司合併而成。該公司於成立之後即採用(整合)平台做為其主要MCU事業部門的設計工作基礎，大幅提升產品開發效率。由於瑞薩電子建立了fab network，因此採用的製程數已由6種減為3種，有助於降低生產成本並強化其因應市場持續變化的需求與趨勢之能力。

RL78 MCU是在合併之後，第一個採用整合平台的MCU系列，並使用新的130 nm製程。RL78系列結合並延伸來自兩家合併企業先前的R8C與78K 8位元及16位元MCU技術，有助於降低整體系統耗電量，提供更多種類的產品，並協助開發人員降低整體系統成本。RL78系列的開發是為了滿足8位元與16位元MCU市場所預期的未來需求。

作者: amatom 時間: 2010-11-19 10:13 AM

新款RL78系列的其他主要特色包括：

(1)有助於降低整體系統耗電量的功能

除了在運作模式下70uA/MHz的耗電量及啟用RTC + LVD時的0.7uA耗電量之外，RL78 MCU還支援名為「Snooze Mode」的新低功率模式。此模式在CPU為待機模式時支援A/D轉換及序列通訊，因此可大幅延長以電池供電之裝置的使用時間。

(2)內建安全保護機制

RL78 MCU 結合多種內建機制，可符合電子裝置所需的標準安全規範(例如IEC60730)。這些功能包括快閃記憶體循環冗餘檢查(CRC)功能、RAM同位錯誤檢查、時鐘故障及頻率偵測迴路、A/D測試功能及非法記憶體存取偵測…等。

(3)業界標準開發工具

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可用的硬體開發工具包括瑞薩電子的低成本E1晶片內建除錯模擬器，及IECUBE全功能模擬器，讓客戶能夠選擇最符合其除錯需求的MCU產品。目前計劃推出支援RL78系列及其他所有瑞薩電子MCU 的E1模擬器版本，以低成本為瑞薩電子產品提供更全面性的支援。

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瑞薩電子的CubeSuite整合開發環境(IDE)及PG-FP5快閃記憶體程式設計工具，可為應用軟體開發人員提供強大的支援。另外，瑞薩電子的合作夥伴公司亦將推出適用於RL78系列的各種硬體及軟體開發工具。

(註1) Dhrystone是一套用於評估電腦操作效能的程式。RL78系列的41 DMIPS效能值是使用Dhrystone 2.1標準測量之結果。

(註2) 目標值。

價格與供貨

瑞薩電子新款MCU RL78的樣品預定於2011年Q1開始供應，並預定於同年7月開始量產。到2012年的每月產能則預計達到1千萬顆。其價格將依產品的記憶體容量、封裝及pin腳等規格不同而有所差異。例如，內含2 KB快閃記憶體及256位元組(B) RAM、採用20-pinSSOP小型封裝的RL78/G12群組MCU，訂購一萬顆的單價為0.45美元；內含64 KB快閃記憶體及4 KB RAM、採用64-pin LQFP薄型封裝的RL78/G13群組MCU，訂購一萬顆的單價則為1.00美元。

(價格與供貨情況如有變更，恕不另行通知。)

作者: tk02376 時間: 2010-11-22 11:21 AM
瑞薩電子推出功率因數校正控制 IC 提高 PC 及數位家庭設備的電源供應電路效率
符合嚴格的節能標準如 80 PLUS® Gold 及International ENERGY STAR®

先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE: 6723)於今日宣布，將推出新 R2A20131連續導電模式（CCM）的功率因數校正（PFC，見附註1）控制 IC。這款新的控制 IC 係針對小型電源供應裝置所設計，約可提供 300 瓦 (W) 的電容量，於低負載期間，達到高電源轉換效率並減少待機電源，以減少整體耗電量。電源供應裝置欲從交流電（AC）轉換成直流電（DC）時，PFC 控制 IC 能減少因輸入電壓與輸入電流間波形資料的差異所造成的功率消耗損失，進而提高電源供應的轉換效率。這是透過控制輸入電流的波形資料，使其符合輸入電壓的波形資料所達成。

電源供應裝置在輸出約為電源供應輸出功率最大 20% 的低負載期間，將 AC 轉換成 DC 時，新的 PFC 控制 IC 能達到 87% 以上的電源轉換效率。此一表現已符合要求節能電源供應器提高效能規格要求的 80 PLUS®（見附註2）計畫之 80 PLUS® Gold 金牌認證資格。此外，新的 PFC 控制 IC 也可降低檢測電阻損失 – 即電源供應器在檢測輸入或輸出電壓時，會產生功率損失。待機模式下的檢測電阻損失已減少約 26.5 毫瓦（mW），低於現行同級產品的五分之一。如此一來，系統製造商便可製造節能電源供應裝置，滿足國際能源之星（ENERGY STAR）計畫對辦公設備的要求以及歐盟 EuP 指令（能源使用產品之環保設計指令）的規定。

最近各廠商為提升電子產品的能源效率，因應不斷高漲的節能需求，無不投入實際行動，而此亦創造了更高效電源供應裝置的市場需求。為因應此一需求，PC 及電腦伺服器的電源供應器皆須取得 80 PLUS 認證，並符合如Climate Savers Computing Initiative®（電腦產業拯救氣候行動）計畫的能源效率標準，且電腦產品的使用也需達到卓越的電源效率，並符合國際能源之星、EuP 指令及其他能源效率標準的要求。

符合以上規定的必要性連帶刺激 PFC 控制 IC 的需求 – 即在任一負載（包括輕負載）的等級中，皆需達到卓越的電源轉換效率，且未來預計將會制訂符合更高效率且更嚴格規範的要求。

作者: tk02376 時間: 2010-11-22 11:22 AM
瑞薩電子擁有廣泛的 PFC 控制 IC 產品，能在任何負載等級中，提供超高電源轉換效率。針對高輸出電源供應（1 kW至數 kW）設計的 R2A20104FP IC（連續導電模式，返馳式轉換），以及中等輸出電源供應（200W 至 2 kW）所設計的 R2A20132SP IC（臨界導電模式，返馳式轉換），現皆已應用至無數 PC 及伺服器中。新推出的 R2A20131（連續導電模式，單向）則提供更高的電源轉換效率，並可減少低輸出電源供應器的待機電源消耗，適合 PC 的量販市場。

新 R2A20131 IC 的主要特色如下：

(1) 「負載追蹤提升」（LTB）功能，提高電源供應裝置的電源轉換效率
PFC 控制 IC 能將內部的電源供應電路提高至 DC 390V 左右，藉以控制輸入電流，使其與輸入電壓相符。新推出的 R2A20131 IC 所具備的 LBT 功能則可將低負載等級控制於 DC 320V。LBT 功能可檢測負載電流，並隨著負載減少而逐漸降低輸出電壓，相較於瑞薩電子現有產品，在 20% 的負載情況下，約可將電源轉換效率提高 1%，並在 50% 的負載情況下提高 0.5% 的電源轉換效率。如此一來便可符合 80 PLUS Gold 金牌及 CSCI 的要求。

(2) 藉由減少電壓檢測電阻損失，達到低於五分之一的待機電源消耗
國際能源之星及 EuP 指令皆要求待機輸入電源不得超過 500mW（輸出功率為 250mW 時），或者必須為電流量之一半。如此一來，PFC 控制 IC 的檢測電阻損失便必須降至約30mW。R2A20131 IC 能支援 6 百萬歐姆（MΩ）以上電阻的電壓檢測，約為瑞薩電子現有產品的兩倍。因此R2A20131 IC 能將檢測電阻損失從 150mW 降至 26.5mW，並達到符合新一代國際能源之星及 EuP 指令要求的低待機電源消耗。

作者: tk02376 時間: 2010-11-22 11:23 AM
(3) 內建保護功能，提供更可靠的電源供應系統
新的 R2A20131 IC 整合多重保護電路，包括掉電檢測電路功能，輸入 AC 電壓下降時，電路便會停止運作，此外還有獨立電壓檢測的內建電壓已達標準（power-good）功能，以及超壓保護電路。這些保護電路能使電源供應系統更加可靠，同時也簡化電源供應裝置的設計。

瑞薩電子相信新的 R2A20131 IC 將可協助系統製造商開發用於 PC、伺服器的節能電源供應裝置，並創造出能滿足更高電源效率要求的數位消費者電子產品。該公司欲將 PFC 控制 IC 系列產品線擴展至更廣泛的功率頻寬及應用，例如進一步減少待機電源耗電量的產品。

（附註1）功率因數校正（PFC）
這是一種電容器輸入類型交換的電源供應，輸入電壓波為正弦波，而輸入電流波則為脈衝形式。電流波形資料的差異會導致不必要的功率產生，PFC 則可控制輸入電流波形，使其符合輸入電壓波形，提高功率因數（有效功率比例）。此外，低功率因數也可能不利於商業電源，例如諧波電流的增加（頻率為50 Hz 或 60 Hz 倍數的正弦波，即商業電源供應所使用的頻率）。因此，如 IEC 及 JIS 標準皆對諧波電流有所規定。滿足此類規定的其中一種方式，便是改善功率因數。

（附註2）關於 80 PLUS® 及 80 PLUS Gold 金牌的詳細資訊，請上網站：http://www.80plus.org/。

定價與上市日期
瑞薩電子新的 R2A20131 PFC 控制 IC 樣本係安裝於 SOP-16 封裝，目前已上市，每顆售價 US$0.8。預定於 2010 年 10 月起量產，並預計於 2010 年 10 月之前，達到每月約 100 萬顆的出貨量。
（定價與上市時間如有變更，恕不另行通知。）

（備註）
80 PLUS® Eco-Consulting 之註冊商標。Climate Savers® 為國際環境組織 WWF 之商標或註冊商標，CSCI 係經 WWF 授權使用。所有其他註冊商標或商標，皆為其各自所有人之財產。

作者: tk02376 時間: 2010-11-30 02:50 PM
瑞薩電子針對北美液晶數位電視市場推出業界最小、支援Full HD的SoC
封裝尺寸較該公司現有產品精簡45%

2010年11月30日，台北訊—先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE: 6723)，宣佈推出兩款新的輕薄省電型系統單晶片(SoC)產品－R8A66983BG及R8A66980BG。兩款新產品皆在單一封裝內整合主要的訊號處理功能，如視頻及音頻處理，以及北美液晶數位電視市場所要求的高畫質。R8A66983BG SoC支援Full HD(註1)，而R8A66980BG SoC則支援WXGA(註2)。

新產品：(1)安裝範圍為17 x 17公釐(mm)，較瑞薩電子現有的SoC產品足足少了45%的安裝面積，使得R8A66983BG成為北美液晶數位電視市場中最小的Full HD SoC(註3)；(2)結合強化後的pin配置，以雙層系統電路板取代原有的四層電路板，使系統更為輕薄，同時壓低成本，並且(3)符合能源之星(註4)4.0國際能源效率標準，更加省電。
液晶數位電視的市場需求預計將繼續走強，此外，一般更預期液晶電視價格將會下滑，但畫質卻將持續提升；另一個呼聲逐漸提高的需求，則是更具環保效益的高能源效率。
瑞薩電子目前針對北美液晶電視市場所量產的SoC產品為R8J66977BG(支援Full HD)與R8J66975BG(支援WXGA)，這些SoC在單一晶片上整合了主要的訊號處理功能及高畫質，從數位轉播訊號的解調到液晶面板的訊號輸出，不僅產品設計更輕薄，也因為強大的處理能力，使原本所需的外部記憶體(DRAM)晶片由兩顆減少為一顆；因而這些SoC產品也有效地降低了整體的系統成本。現在瑞薩電子新推出的R8A66983BG及R8A66980BG SoC，規格更精簡，進一步再降低了成本及耗電量。

作者: tk02376 時間: 2010-11-30 02:50 PM
R8A66983BG及R8A66980BG主要特色：

(1) 針對北美市場推出業界最小的Full HD液晶數位電視SoC
採用45奈米(nm)製程所製造的SoC，能將封裝尺寸從23 mm × 23 mm縮小至17 mm × 17 mm，同時保留了之前產品的功能。R8A66983BG為針對北美市場所推出的最小Full HD液晶數位電視SoC，除了簡化電視機所使用的系統電路板，並節省設計安裝空間。

(2) 支援雙層印刷電路板，降低系統成本
強化封裝的pin配置，以雙層電視印刷電路板取代原有的四層電路板，進而降低系統成本。

(3) 進一步降低耗電量
類比電路的增強功能，加上最佳化電源供應控制，無論運作或待機都能進一步節省用電量。R8A66983BG及R8A66980BG SoC使得省電產品的設計更加簡便容易，並符合美國環保署的能源之星4.0標準。

(4) Pin腳相容的Full HD及WXGA版本，提高系統開發效率
支援Full HD的R8A66983BG SoC及支援WXGA的R8A66980BG SoC皆有pin腳相容封裝，能使用兩種SoC共用的電視開發平台，如此將可提高系統開發效率，同時減少開發成本。

作者: tk02376 時間: 2010-11-30 02:50 PM
瑞薩電子也將繼續開發並供應新產品，以因應不斷演進的市場需求。附件列有R8A66983BG及R8A66980BG SoC的主要規格。

（註1）Full HD：水平解析度1920畫素，1080條掃描線。
（註2）WXGA：水平解析度 1366，768條掃描線。
（註3）根據瑞薩電子內部研究，新產品截至2010年11月10日止為業界最小規格。
（註4）能源之星：由美國環保署針對改善電子產品的能源效率所提倡的計畫，規格為電視（顯示器）根據尺寸及解析度，分別於開機、休眠及關機（閒置）狀態下的最大耗電量。

價格與供貨

瑞薩電子新R8A66983BG及R8A66980BG SoC預計於2010年12月上市，每顆建議售價分別為US$23及US$19。預定於2011年2月起量產，且預計將於2011年8月之前達到每月約60萬單位的合併出貨量。

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