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標題: 微掌科技公司選擇SiGe半導體為導航系統GPS無線射頻前端解決方案的首選供應商 [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2007-6-11 11:11 AM
標題: 微掌科技公司選擇SiGe半導體為導航系統GPS無線射頻前端解決方案的首選供應商
雙方共推參考平臺，滿足多媒體導航系統的小尺寸和高功效需求8 ?, ^: |! b, O4 r2 N. G1 U
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微掌科技公司 (Centrality Communications, Inc.) 和SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 共同宣佈，微掌科技已選擇 SiGe半導體作為其全球定位系統 (GPS) 無線前端 (RF) 接收器 IC 的首選供應商。雙方合作推出的首款產品是一個參考平臺，可為製造商的多媒體導航系統提供完整的解決方案。) |. h3 p" v  F" [" q  e
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該參考平臺結合了SiGe半導體的 SE4110L GPS RF 前端IC與微掌科技新Atlas III 處理器的整合式GPS基頻技術。利用這一參考設計，客戶可以直接在支援先進導航與多媒體服務的消費電子產品的主機板上實現高性能的 GPS導航功能。通過這些技術的結合，各種各樣的行動和可攜式產品 (如個人導航設備和可攜式視頻媒體播放機) 就可以提供高精度的定位資訊，從而成為完善的導航中心。基於這一參考設計的終端產品將在 2007年第3季開始供貨。2 V8 T- C8 f/ z

! L" i' E0 G& GSiGe 半導體策略夥伴關係副總裁Alistair Manley表示：“多媒體和GPS技術的融合，意味著可以在多元化的消費電器中增加導航能力，這實在是一個令人振奮的市場機遇。我們很高興能與微掌科技合作推出解決方案，幫助製造商掌握這一商機。我們的可生產 (production-ready) 設計無需在尺寸或電池壽命方面做出犧牲，就能夠成功實現多媒體導航應用。”
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# ?: a: v9 g" h' S; z- G新的參考設計能夠把完整的導航和多媒體能力內建在小於10mm x 10mm的佔位面積上。這樣的小尺寸和高功效非常適合於整合到可攜式消費電子產品中。SE4110L 與 Atlas III的結合，採用了微掌科技的雙核架構，在主處理器上整合了導航訊號處理 (GPS基頻)，因而不再需要成本較高的獨立式GPS基頻協同處理器解決方案。隨著個人導航設備和高階媒體播放機等設備發展為多媒體娛樂平臺，上述方案將為製造商提供機會，讓他們在這些設備中增加無線連網、大型儲存、數位電視和遊戲等各種功能。2 P1 Q6 k) F" n, F2 P* G

' J* a: Y; ?: W這個參考設計包括了微掌科技的Atlas III雙核處理器，它具有包括多媒體功能在內的高功能整合性和領先的 GPS 基頻性能。該器件配備了一個高速 ARM926EJ、DSP、GPS基頻、高速週邊設備 (如CF、 ATA-4硬碟機、SDIO 2D 圖形卡、SDR和DDR NAND快閃記憶體) 介面，以及一個高速序列介面 (USB 2.0)。Atlas III 具有完整的多媒體和GPS功能，相比其他處理器方案，可降低材料清單的成本達20%。Atlas III是繼 Atlas II處理器之後的新產品，附帶有新一代的 GPS 基頻加速器及軔體 (微掌科技的 GPS V4)。) Z: \- y0 B" u2 P
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微掌科技的 Atlas 處理器直接與 SiGe 半導體的高性能 SE4110L GPS RF 前端 IC 相連。GPS RF 前端基於一個整合式架構，在一個4mm x 4mm的小型封裝中提供了完整的接收鏈路。由於這種高整合性免除了外置元件，因此既可以降低系統的總成本，也能夠把電路板面積減至最小，並減少功耗。此外，該晶片還包含了功率控制功能，有助於延長電池壽命。# n4 X# X) K4 l8 O( P% e

' `+ _7 z/ x) H& _微掌科技公司全球行銷總監 David Wang 稱：“在這一開發任務中，SiGe 半導體是理想的合作夥伴。他們的 GPS 無線技術具有出色的 RF 性能，可與我們的Atlas III 和 Atlas II 處理器互為補充，而且也可解決與高 GPS 靈敏性、低功耗及小尺寸相關的關鍵挑戰。SiGe 半導體還能提供卓越的 RF 佈置和設計支援。這就有助於我們迅速向客戶提供完整的解決方案，簡化他們的設計，讓他們能夠把精力集中在開發與別不同的產品。”& j2 f. Z# b2 K- S) q9 V- @

4 u0 p  A: A6 q5 t0 Q) T關於微掌科技公司 (Centrality Communications)
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微掌科技公司 (Centrality Communications) 是一家無晶圓廠的半導體系統公司，總部位於美國加州紅木城 (Redwood City)，在上海、臺北、首爾和布魯塞爾都設有重要設施。微掌科技的 Atlas™ 導航處理器系列為導航及資訊娛樂系統 (NIS) 市場奠定了功能與價值的嶄新標準。透過充分利用微掌科技的一系列參考平臺，領先的 NIS 製造商能夠迅速向市場推出卓越的產品和服務。要瞭解詳情，請造訪網站  www.centralitynav.com。
作者: jiming    時間: 2007-10-12 11:01 AM
標題: SiGe半導體針對802.11n Wi-Fi產品推出全球整合度最高的射頻前端模組
MIMO 器件在支援無線多媒體服務之餘，同時還縮小了尺寸、降低成本和提高性能/ q* y! p2 p2 h4 D) @$ t6 v6 \

) Y, |* b% r, F1 X: r4 r& X: a, n! mSiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣佈推出全球整合度最高的射頻 (RF) 前端模組，型號為  SE2593A。該器件是專為符合 IEEE 802.11n 規範的 Wi-Fi 產品而設計的，其中包含了收發器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多重輸入多重輸出 (MIMO)的 RF 解決方案。此外，該模組還具有最佳的性能，可在支援大頻寬無線多媒體服務之餘，同時還縮小了尺寸、降低系統級成本及提升可製造性。6 g. ?% C! r5 E
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IEEE 802.11n 規範是 Wi-Fi 市場中一個快速增長的領域。配備 802.11n 功能的產品可以提升無線傳輸的範圍和資料吞吐量，並與全球已大量安裝的 WLAN  基礎設施向後相容。由於 IEEE 802.11n 具有更大的吞吐量，這使得 WLAN 產品不僅能夠支援傳統的語音及資料應用，而且更可滿足消費者對串流視頻(streaming video) 應用不斷成長的需求。8 d- I6 A; z5 m5 O# E5 w
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SiGe 半導體的電腦及消費性產品的產品行銷總監 Jose Harrison 表示：“新推出的SE2593A 可為客戶提供最佳的解決方案，幫助他們充分掌握不斷成長中的高頻寬無線服務市場之需求。我們的新模組不但易於實現，還可提供優於目前市場上任何其他解決方案的整合度、性能及靈活性。這些優點讓製造商能夠迅速地把本身的產品推出市場，同時還可確保為終端用戶帶來最佳的使用經驗。”
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+ O8 y3 \% X" ?2 iSiGe 半導體的全新 SE2593A帶有 2.4GHz  與 5GHz 的功率放大器與低雜訊放大器、功率檢測器、發射及接收開關、雙工器以及相關匹配電路，而且採用了尺寸僅為5mm x 6mm x 1mm的迷你型基板柵格陣列 (land grid array) 封裝。這款新穎的前端模組可取代多達 20 個分立式 1x1 MIMO 解決方案所需的零件。其尺寸小的優勢可讓多個模組建構2個發射2個接收 (2x2)、3x3 或 4x4 的MIMO 設計，以支援更大頻寬的串流視頻應用，並可適應外形尺寸不斷縮小的趨勢。
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SE2593A 是目前市場上整合雙頻帶低雜訊放大器 (LNA)  的最小型 MIMO 前端模組。該整合式的 LNA 可改善整體系統的雜訊係數，擴大傳輸範圍和提高資料吞吐量，從而確保系統整體性能的提升。由於無需外部 LNA，因此還可降低系統材料清單的成本，並簡化設計、測試與製造的流程。. x% M5 p2 L" K
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SE2593A 具有市場上最高的發射功率級，例如，在2.5 GHz 時，為 +19 dBm；在5 GHz 時，為 +16 dBm，而相鄰通道功率比 (ACPR) 的性能，也是同級產品中表現最佳的產品。另外，該器件還包含了一個動態範圍為20 dB 的整合式功率檢測器。SE2593A的高性能可在更長的距離範圍提供更高的資料率傳輸，從而讓系統能夠支援視頻分發、視頻串流和高速資料等新興的802.11n應用。) O9 v% U' B% X: l

! J3 s. Q) e1 d# \' d8 GSE2593A 的所有 RF 埠均匹配 50 歐姆電阻，可有效地簡化 PCB 的佈線，以及收發器 RFIC 的介面。這款模組已經過全面測試，不但設計簡易，而且也可以有最佳的產出。
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供貨及價格
# F$ x3 _6 f4 z* U1 }4 ~/ QSiGe 半導體現已可為主要客戶提供 SE2593A的樣品。該模組目前已可大量出貨，以訂購1萬顆計算，價格為每顆4.25美元。/ j6 Q$ [5 m8 d( Q1 j
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作者: heavy91    時間: 2008-12-11 04:22 PM
SiGe半導體為Wi-Fi®應用推出全球最小及最具成本效益的RF前端解決方案
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創新的架構讓兩顆完全匹配的功率放大器第一次整合在單一晶粒上

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. r' R2 W# ^4 E/ VSiGe 半導體公司(SiGe Semiconductor) 宣佈針對Wi-Fi® 應用推出全球最小的RF前端解決方案。該器件採用一種創新性的架構，讓兩顆完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA) 首次整合在單一晶粒上。這種架構可優化外形尺寸和功耗，使製造商能夠支援計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者對微型化、電池壽命和低成本等越來越嚴苛的要求。# b8 O1 w/ w$ C. F3 s
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SE2566U 是業界唯一一款整合了兩顆 2.4GHz 完全匹配功率放大器的 RF 前端解決方案。它採用3mm x 3mm的微型封裝，其中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，並為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外， 與MIMO 解決方案的兩個不匹配PA相比，這種高整合度還能夠降低80% 的外部材料清單，節省約0.25美元的材料清單成本。
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) _2 V4 h1 e2 M/ F4 P  BSiGe 半導體計算及消費產品市場總監Jose Harrison表示：“入門級計算市場包括針對企業和學生的桌上型電腦替代產品，是計算市場中規模最大、增長速度最快的部分。藉由SiGe半导体计算及消费产品市场总监John Brewer表示：“入门级市场，包括商务机构和学生的台式机更换，是计算市场最大及增长最快的领域。利用SE2566U的推出，我們提供了一種無與倫比的解決方案，不但具有最高的功能整合度，同時滿足此一市場對小尺寸、更長電池壽命及價格競爭力的需求。”+ p4 k5 }0 J" y6 ^; Y5 Z6 L9 z1 h

% w2 L# U3 x+ ]+ m# |+ |可優化性能、外形尺寸、成本和功耗的創新性架構
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3 d! I; ~+ z  C% ^SE2566U 是首款能夠提供帶雙功率放大器路徑的 MIMO功能的器件。在兩條發射路徑之間，它還包含了一條整合式接收路徑，可為設計人員提供2發射2接收 (2x2) 或 2x3 架構的最大佈局靈活性。隨著 SE2566U 的面世，SiGe 半導體解決了在單一封裝中支援兩個資料串流的挑戰；而且儘管空間有限，仍然在兩條發射路徑之間實現了30dB的隔離。另外，整合式濾波器可確保PA 的諧波貢獻度 (harmonic contribution) 被減到只有 -50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，以確保系統能夠支援 802.11n 實現方案的 MIMO功能，並獲得很高的系統級性能。
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到目前為止，製造商都必須採用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封裝的兩個分立式不匹配功率放大器，來實現雙串流的MIMO解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積大約為SE2566U250%。後者的高整合度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而達到節省成本的目的。
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SE2566U 內置了一個動態範圍為 20dB、對負載不敏感的整合式功率檢測器。該檢測器採用溫度補償，以獲得穩定準確的性能。最後，SE2566 還整合了一個參考電壓產生器，可以直接藉由基帶實現1.8V CMOS 數位控制，無需類比偏置控制，而且耗電量不到1uA。
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價格與供貨 , ~( [0 J' ], k6 D: L# H6 T- Y
SE2566U 現已在供應中，訂購 10,000片時，單價為 0.6美元。
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# x: R# n+ g8 S" b4 Q& T  _[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-8-26 11:24 AM 編輯 ]
作者: heavy91    時間: 2008-12-11 04:24 PM
SiGe半導體為Wi-Fi®應用推出全球最小及最具成本效益的RF前端解決方案
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創新的架構讓兩顆完全匹配的功率放大器第一次整合在單一晶粒上

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SiGe 半導體公司(SiGe Semiconductor) 宣佈針對Wi-Fi® 應用推出全球最小的RF前端解決方案。該器件採用一種創新性的架構，讓兩顆完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA) 首次整合在單一晶粒上。這種架構可優化外形尺寸和功耗，使製造商能夠支援計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者對微型化、電池壽命和低成本等越來越嚴苛的要求。
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SE2566U 是業界唯一一款整合了兩顆 2.4GHz 完全匹配功率放大器的 RF 前端解決方案。它採用3mm x 3mm的微型封裝，其中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，並為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外， 與MIMO 解決方案的兩個不匹配PA相比，這種高整合度還能夠降低80% 的外部材料清單，節省約0.25美元的材料清單成本。
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SiGe 半導體計算及消費產品市場總監Jose Harrison表示：“入門級計算市場包括針對企業和學生的桌上型電腦替代產品，是計算市場中規模最大、增長速度最快的部分。藉由SiGe半导体计算及消费产品市场总监John Brewer表示：“入门级市场，包括商务机构和学生的台式机更换，是计算市场最大及增长最快的领域。利用SE2566U的推出，我們提供了一種無與倫比的解決方案，不但具有最高的功能整合度，同時滿足此一市場對小尺寸、更長電池壽命及價格競爭力的需求。”
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可優化性能、外形尺寸、成本和功耗的創新性架構
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SE2566U 是首款能夠提供帶雙功率放大器路徑的 MIMO功能的器件。在兩條發射路徑之間，它還包含了一條整合式接收路徑，可為設計人員提供2發射2接收 (2x2) 或 2x3 架構的最大佈局靈活性。隨著 SE2566U 的面世，SiGe 半導體解決了在單一封裝中支援兩個資料串流的挑戰；而且儘管空間有限，仍然在兩條發射路徑之間實現了30dB的隔離。另外，整合式濾波器可確保PA 的諧波貢獻度 (harmonic contribution) 被減到只有 -50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，以確保系統能夠支援 802.11n 實現方案的 MIMO功能，並獲得很高的系統級性能。% M6 V/ ~! C3 ?# ?4 H

/ x, W0 ]( e. {到目前為止，製造商都必須採用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封裝的兩個分立式不匹配功率放大器，來實現雙串流的MIMO解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積大約為SE2566U的250%。後者的高整合度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而達到節省成本的目的。6 r8 H! r, H5 ?1 s

$ T, y. q- d- Y8 V) |+ b6 i/ WSE2566U 內置了一個動態範圍為 20dB、對負載不敏感的整合式功率檢測器。該檢測器採用溫度補償，以獲得穩定準確的性能。最後，SE2566 還整合了一個參考電壓產生器，可以直接藉由基帶實現1.8V CMOS 數位控制，無需類比偏置控制，而且耗電量不到1uA。
5 I$ d# u" u, j0 ]$ Y: o" g價格與供貨 8 F9 N; _# B  X! t
SE2566U 現已在供應中，訂購 10,000片時，單價為 0.6美元。
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[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-8-26 11:14 AM 編輯 ]
作者: heavy91    時間: 2009-8-26 11:10 AM
SiGe半導體推出全新高整合度WLAN /藍牙前端模組
實現並行和電池直接供電運作
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高效解決方案將以同時在藍牙和WLAN接收模式下運作的手機、
數位相機和個人媒體播放器為目標
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SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor) 宣佈擴充其無線網路 (Wireless LAN, WLAN) 和藍牙 (Bluetooth) 產品系列的陣容，推出高性能、高整合度的 SE2579U 前端模組 (Front End Module, FEM)，它將以高速成長中的嵌入式應用市場為目標，包含具有WLAN 功能的手機、數位相機和個人媒體播放器 (PMP) 等。
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SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah表示：「我們所設計開發的SE2579U，主要是用來幫助OEM廠商克服產品必須使用『電池直接供電』 (direct-to-battery) 運作所帶來的挑戰，並推動藍牙/WLAN並行運作模式解決方案的發展。電池直接供電運作不需要額外的電壓調整電路。模組的高輸出功率可以提高鏈路預算和改善資料傳輸的品質。」
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' q! T) B' S% {% r2 o, ZSE2579U 是一個完整的 802.11 b/g/n 2.4 GHz WLAN 射頻 (RF) FEM，並帶有藍牙埠，具有超緊湊的外形尺寸 (3 x 3 x 0.5 mm)。這款模組能夠同時在 WLAN 和藍牙接收模式下運作，而不會出現如現有解決方案會降低性能的情形。SE2579U 可提供功率放大器、功率檢測器、濾波器、開關、低雜訊放大器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filtering) 和相關匹配的功能。
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8 f: d$ b# i0 _$ r. R- \" [' S, \$ w" jSE2579U 提供了完整的 WLAN RF 單一封裝解決方案，從收發器的輸出到天線，再從天線到收發器的輸入。由於整合了所有關鍵的匹配和諧波濾波功能，SE2579U 不但容易部署，並且還提供一標準的 50 歐姆天線介面。* M4 y( ?$ q% f; [1 A% ~6 n9 ^4 C
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SE2579U 包括一個動態範圍為20dB的功率檢測器，並具備用於收發器功率上升/下降控制的數位使能控制 (digital enable control) 功能。
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Shah 指出：「這款全新的FEM 可為OEM 廠商和消費者提供其所需的可靠性、靈活性和性能，並可顯著地降低設備材料清單與電路板組裝的成本，以及縮小整個系統的占位面積，所有這些都是嵌入式應用中非常重要的特性。」
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' z( [, w: c: c9 Q! QSE2579U 採用符合RoHS 標準的無鉛和無鹵素3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1 小型封裝，而這種扁平的封裝極適合整合在 WLAN 模組中。+ y( e! l' b) B4 A1 h. m
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價格和供貨
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: \3 m9 ?# j* lSiGe半導體現已經在提供SE2579U器件的樣品，大宗訂購十萬顆的單價為0.95美元，同時也可以提供應用文件和評估用電路板。SiGe半導體名聞遐邇的客戶支援服務將協助客戶把這款FEM設計納入其應用之中，並優化性能。
作者: tk02376    時間: 2010-5-26 10:01 AM
SiGe半導體推出用於行動設備且基於矽技術的整合式WiFi™前端IC
! T/ @6 `3 y  n$ W, j單晶片解決方案可提升融合型藍牙™/WiFi™晶片組的性能! _2 h, }. P* \/ E  A3 A

' T9 _0 U0 w0 }( {1 q$ ?$ [9 Z! c4 S全球最大、最成功、且以矽技術為基礎的射頻 (RF) 前端解決方案供應商SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 推出RF開關/LNA 前端IC (FEIC)產品SE2601T，進而擴展了其廣泛的產品系列。新器件是專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi晶片組 (converged Bluetooth™/WiFi™ chipset) 的性能和功能性而設計的，能夠滿足新一代智慧型電話、小筆電(Netbook)、個人媒體播放器和數位相機對融合多種連接能力(如WiFi™和藍牙™)不斷增長的需求。8 n/ x" W: `  n& |

, Z3 @+ L5 n4 _* F  `  nSiGe半導體亞太區市場推廣總監高國洪表示：「藉著SE2601T產品的推出，我們現在可為客戶提供整合單刀三擲(SP3T) RF開關和WiFi™接收路徑低雜訊放大器(LNA)的單晶片解決方案。SE2601T整合了目前仍散佈在設備母板上或模組化解決方案中的多種分立功能，可占用較少的電路板面積，並為今天之功能豐富的酷炫行動設備之設計人員提供了重要的優勢。」
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! a2 z9 s/ n( R  c5 h/ rSiGe半導體開發SE2601T的目的是在使用整合式CMOS功率放大器(PA)來增强藍牙™/WiFi™晶片組解決方案的性能和功能性。3 u/ u( B& a* K1 E0 E6 v

+ @. q* d+ v9 j4 m: TSE2601T充分利用了基於矽技術的RF解決方案的性能和功能整合優勢。藉著在天線和RF接收器之間放置廣被CSR、Marvell、Broadcom 和 Atheros等領先供應商晶片組所使用的高性能LNA，該器件擴大了WiFi™解決方案的連接範圍。對於智慧型電話等嵌入式應用設備，由於WiFi™解決方案的實體空間限制，LNA功能每每因而被删減，從而降低了連接性。另外，有鑒於嵌入式應用設備因使用小尺寸天線而影響訊號品質，LNA器件能夠顯著地提高非常重要的WiFi™接收系統的靈敏度。RF開關 (支援藍牙™和802.11bgn功能之間的天線共用)通常是一個分立器件，需要額外的被動器件，因而占位空間多於整合式的2601T解決方案。因此，SE2601T可大幅地減少為了增強WiFi™性能所需的占位面積，同時支援藍牙™和WiFi™功能的天線共用。
作者: tk02376    時間: 2010-5-26 10:01 AM
從競爭角度來看，SE2601T因為採用基於矽技術的IC製程，從而整合了所需的DC阻隔電容，而基於砷化鎵(GaA) 的競爭產品卻需要外部電容，故占用了更多的電路板空間，並增加了WiFi™解決方案的材料清單成本。  u# K9 z, E% O- `1 ^
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SE2601T是SiGe基於矽技術的RF開關/LNA產品系列中的一員，採用2x2mm QFN封裝，也是SiGe半導體最近發表的SE2600S晶片級封裝(CSP) FEIC的同類型產品。二者的差別是在於SE2600S是專為模組供應商而設計的，而SE2601T則是最適合直接用於嵌入式設備母板的產品。
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4 {" G/ ]- g( n# m1 N0 D$ [高國洪表示：「SE2601T為客戶設計提供了一種整合式的解決方案，能夠滿足業界增長最快速之市場領域的某些需求。新產品具備縮短設計時間，占用最小的面積，並減少所需元件數目的優勢，因而成為在智慧型電話和其他嵌入式設備中實現融合型藍牙™/ WiFi™功能的首選器件。」
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# h: N% t/ O" p* d0 _SE2601T採用符合RoHS指令的無鹵素、小針腳的16腳2mm x 2mm x 0.6mm QFN封裝。' W( u6 w  g4 H: D: P! {/ X
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價格和供貨) [5 J8 }9 X6 Q

+ `: O& i: [! N# ~, ^: J5 RSiGe半導體現可提供SE2601T器件樣品，訂購1萬片的價格為每片0.35美元。隨同產品提供器件及評估板的資料表，以及大量有關使用和實施的應用檔案。8 z9 T% F+ x( F. h4 K
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SiGe 半導體能夠提供出色的客戶支援服務，幫助客戶設計、升級和改良其應用設計中的SE2601T模組，從而優化性能。



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