Chip123 科技應用創新平台
標題:
工研院推動創新國際合作創造新商機
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作者:
jiming
時間:
2007-6-13 08:39 AM
標題:
工研院推動創新國際合作創造新商機
李鍾熙:工研院推動創新國際合作創造新商機 中央社╱中央社 2007-06-10 12:11
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http://news.yam.com/cna/computer/200706/20070610365191.html
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(中央社記者林琳紐約九日專電)台灣工業技術研究院院長李鍾熙今天在新澤西州舉辦的科技論壇上表示,「
現在很多技術不一定非要自己研發才行,創新的國際合作非常重要,像是專利的交互授權與商業化,在這方面工研院已經累積不少成功案例
。」
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李鍾熙舉例說明:工研院與美國著名的 DavidSarnoff Lab 合作數位影像的專利,將雙方發明的專利一起重新整合佈局後,轉給台灣的廠商,在很短的時間內把台灣廠商帶進新的商業發展機會,創造三贏。
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他說,這種合作不只是研究合作,而是專利策略上的合作。工研院因為同時擁有多領域研發能量、完整的專利團隊,以及深厚的產業關係,因此可以扮演國際與台灣業界科技及商機的橋樑。
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為了協助台灣科技廠商提昇在全球市場的競爭力,工研院近年來積極參與推動產業國際標準。今年五月三十一日,工研院結合包括華碩等十二家台灣廠商,研發自創記憶卡規格 miCARD,經國際多媒體卡協會表決通過,正式躍登國際標準舞台,預期 miCARD 將成為電腦、通訊、消費電子,及車用等電子產品的主流。
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在無線寬頻通訊(WiMAX)、環保防火耐燃材及軟性電子等技術上,工研院也長期參與產品規格標準制訂,讓台灣與世界接軌更加順利。
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在今天的論壇上,工研院的專家特別介紹了這三項創新技術。
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環保防火耐燃材具有難燃、不滴熔、不蔓延的特性,即使在攝氏一千度的高溫中,仍可有效保護背面的物體,並有效阻擋背溫升高,維持攝氏三百度上下,目前已經可以成功運用於塗料、薄膜、管線板材、以及紡織物品上,且符合歐洲聯盟新訂的環保法規。
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軟性電子是一項劃時代的新科技,有別於不可折曲的硬性電子。工研院的「軟電量產開發實驗室」是國際少見的開放研發平台。
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實驗室現階段先以軟性電子電路、軟性太陽能電池、軟性感應器及軟性顯示器等進行生產製程研發,未來將再增加連續製程設備,並與國內設備廠商成立研發同盟,預計將投入新台幣三億元設置高效率的軟電試產生產線。
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工研院的 WiMAX 無線寬頻網路計畫是透過技術的獨特性與差異化策略,進一步推動台灣 WiMAX晶片、終端、基地台、與應用服務等產業發展,形成完整的產業鏈。同時,工研院也與國內外研究機構與廠商建立合作,期望創造和蘊育新的服務與營運模式,協助台灣成為領先全球的 WiMAX 系統與示範應用國家。
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李鍾熙表示,工研院希望透過不同的國際合作,創新研發模式。今年四月在波士頓與諾華藥廠簽訂為期一年的研究人員交流計劃,參與新藥研發。
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另外,工研院與卡內基美隆大學合作設立系統晶片、微機電、人機互動研發實驗室;在加州大學柏克萊分校設立以生醫、奈米、材料、能源、工程應用的跨領域研發實驗室;與麻省理工學院合作,在台灣成立「新世代創意聯盟」,讓媒體實驗室技術人員與台灣廠商交流合作,研發創新的應用。
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他強調,
多元文化的刺激,可以提昇研發創意。工研院不論在人才的延攬還是技術的合作都積極朝向全球化發展
。
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