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標題: ITIS科技專案成果~ 2007半導體工業年鑑 [打印本頁]

作者: jiming    時間: 2007-7-3 07:34 AM
標題: ITIS科技專案成果~ 2007半導體工業年鑑
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7 Q0 @4 @& P+ E: @8 `7 k9 s- y在全球化浪潮下的知識經濟時代,半導體儼然已成為推動世界景氣不斷向前的火車頭,產業環節下的任何營運佈局與策略作為,無不影響深遠,由工研院IEK ITIS計畫出版的「2007半導體工業年鑑」,透過詳實的記錄與分析,為台灣半導體產業的發展軌跡作見證,並提出半導體產業發展新趨勢,供各界參考。
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根據WSTS統計,2006年全球半導體市場銷售值達2,477億美元,較2005年成長8.9%;銷售量達5,192億顆,較2005年成長14.0%;ASP為0.477美元,較2005年衰退4.5%。
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在各IC產品部分,2006年成長率表現較出色的有DRAM、ROM、Analog、DSP及NAND Flash。其中DRAM較2005年成長32.0%,成長率遠高於所有IC產品,而且市場規模338億美元,為2006年全球半導體市場重要成長力道。ROM較2005年成長18.1%,因為其市場規模很小,只有3.6億美元,所以對整體IC市場的影響不大;Analog較2005年成長15.7%及DSP成長9.0%,這二項主要是在手機等通訊產品帶動下成長表現佳;NAND Flash較2005年成長8.7%,在記憶卡持續出貨等需求下,量大幅增加,但因為價格持續處於下滑趨勢,因此市場成長低於預期。2006年表現較差的為MPU,較2005年衰退5.2%,也是2006年唯一負成長的IC產品,主要受到下游PC庫存消化不良所影響。
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6 d3 Q4 n* j9 w* p" ^( U2 c7 ^2006年亞洲區半導體市場銷售值達1,165億美元,較2005年成長12.7%,為成長最快之區域,顯示亞洲地區角色日益吃重。與全球半導體市場相比,2006年台灣IC產業年成長率為24.6%,優於全球的8.9%,主要是台灣IC製造業的兩大支柱,包括晶圓代工成長17.2%及DRAM成長53.8%的雙重帶動下,使得2006年台灣IC製造業的產值呈現30.5%的大幅成長,未來台灣IC產業發展值得期待。. h- G# k% @4 i2 O" Y+ Q" ]

7 U5 B: w! a1 I在自有產品的表現上,2006年台灣IC產品產值達6,523億新台幣,較2005年成長30.7%。就自有產品的型態分布而言,由於記憶體價格持穩,尤其是DRAM在2006年下半大幅成長,因此記憶體所佔比重由2005年的48.0%大幅提升至52.5%。而就產品應用領域分布而言,2006年資訊應用仍為台灣自有產品最大應用,比重達59.7%;消費性應用比重2006年為27.8%;通訊應用比重2006年上升至11.4%。
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相較國際大廠多以設計、製造、封裝、測試,甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營,台灣半導體產業上、下游垂直分工的經營型態,確實與眾不同。然而在半導體產業競爭越來越激烈、建廠資本越來越大及研發困難度越來越高的今日,台灣獨特的IC產業垂直分工結構,卻恰能彰顯產業分工的優勢。& [( l* H: F( ^" B+ f

0 ^* L* l; i. H7 J& l以台灣專業分工體系而言,截至2006年底為止,台灣計有262家的IC設計公司、8家晶圓材料業者、4家光罩公司、13家晶圓製造公司、34家封裝公司、36家測試業者、15家基板廠商、19家化學品廠商,4家導線架生產廠商等。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系,特別是製造業代工模式的成功,已成為亞太地區眾多新興國家競而仿效的對象,但台灣仍以完整的產業鏈與先進優異的製造實力遙遙領先,未來期能在創新能力上有更大的突破,使得此產業結構能發揮更大的成效




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