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標題: FormFactor與Elpida合作，致力降低測試成本 [打印本頁]

作者: heavy91 時間: 2007-8-1 05:44 PM
標題: FormFactor與Elpida合作，致力降低測試成本
FormFactor公司（Nasdaq: FORM）宣佈與全球首屈一指的DRAM製造商Elpida Memory公司建立策略合作關係。FormFactor將協助Elpida達成降低測試成本的年度目標，而Elpida將與FormFactor合作開發一個客制化的測試解決方案藍圖，以尋找各方面的機會，進一步降低測試成本並提高投資報酬率。

此項合作的主要內容包含一項新的測試方法。在此途徑中，探針卡不再被視為測試流程中的獨立元素，而是透過宏觀的視野來檢視製程中全部的測試功能及定位。Elpida將與產業上下游緊密合作，從晶片設計、晶圓製造、晶圓測試一直到成品檢驗，Elpida可運用FormFactor先進的檢測功能，針對整個測試流程進行最佳化調整，藉以提昇產量、改善測試資源的使用效率、加速良率學習的速度及降低產品成本。

隨著半導體製造的挑戰性日趨升高，測試正扮演愈來愈重要的角色，能確保各種先進IC達到最高的良率與品質。

FormFactor公司執行長Igor Khandros表示：「我們的客戶面臨愈來愈沉重的壓力，必須不斷地降低測試成本與產品成本、縮短上市時程，同時因應各種先進產品日趨複雜的測試需求。晶圓測試供應商目前針對『現貨市場』採取的營運模式，無法協助客戶有效應付這些挑戰。為徹底改變供應商與客戶之間的關係，FormFactor推出一種合作模式，能逐年降低測試成本。我們很高興有機會和Elpida在這種新架構下進行合作，協助他們進一步降低測試成本，達成長期的營運目標。」

關於FormFactor

創立於1993年的FormFactor公司（Nasdaq: FORM），為先進晶圓探針卡的領導者，其產品被半導體製造商用來進行IC的電性測試。該公司的晶圓針測、晶圓級高溫及元件效能測試產品，從封裝到測試上游循序推進，一直到晶圓層級，讓半導體製造商能降低整體製造成本，提高良率、向市場推出新一代元件。FormFactor公司總部位於加州Livermore，並在歐洲、亞洲、北美等地設有營運據點。詳細資訊請見公司網站www.formfactor.com。

作者: jiming 時間: 2007-11-8 08:24 PM
標題: FormFactor針對預燒測試應用發表業界首款單次接觸12吋晶圓探針卡解決方案
40,000針腳 Harmony™ 晶圓級預燒卡降低每顆晶粒的測試成本

FormFactor日前發表Harmony™全區12吋晶圓針測解決方案的最新成員 –Harmony 晶圓級預燒（Wafer-Level Burn-In；WLBI）探針卡。Harmony WLBI 探針卡不僅能提高作業流量，還能確保半導體元件的品質與可靠度。Harmony WLBI 探針卡奠定一個新的里程碑，不僅一次能接觸約4萬個測試銲墊，還能在高溫（最高達攝氏130度）下測試整片12吋晶圓。這項能力協助IC製造以更低的測試成本，達到可靠性與效能方面的要求。

FormFactor已向多家客戶供應Harmony™單次接觸WLBI探針卡，針對各種尖端DRAM元件進行可靠性測試。運用FormFactor的Harmony WLBI探針卡，得以倍增處理流量，並能協助縮短產品上市時程。

Harmony WLBI 探針卡結合各種先進的電子元件以及新型3D MEMS MicroSpringR 接觸器，能承受高溫的預燒測試，降低清理的次數–並進一步提高探針卡的可用度以及測試元件的生產力。FormFactor專利技術還能增加同時測試晶粒的數量，運用現有的測試設備資源，協助製造商把持續折舊的測試設備，發揮出最高的效益。

Harmony™ WLBI 是FormFactor確保合格裸晶（known good die）專屬探針卡解決方案的一個重要元件，這類元件必須進行測試、確定符合規格後才能進行封裝。確保合格裸晶的應用範例包括手機與可攜式媒體播放器，這類產品會把多種元件整合至一個系統級封裝（SiP）晶片或多晶片封裝(MCP)。
FormFactor公司副總裁暨DRAM產品事業群總經理Ofer Bokobza表示：「消費性產品市場非常注重時間，業者面臨極短暫的設計週期。上市時程每延遲一天，製造商就面臨數百萬美元的損失。FormFactor Harmony™ WLBI 探針卡解決方案提供最高的處理流量，這項關鍵特色協助我們顧客縮短產品上市時程。此外，單次接觸預燒產品的效率，協助我們的顧客能轉移至更可靠的測試系統，進入晶圓級的領域，以進一步確保合格裸晶（KGD）的應用。」

FormFactor 現已開始接受Harmony™ WLBI 探針卡的訂單。
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作者: heavy91 時間: 2007-12-17 01:25 PM
FormFactor推出新款晶圓探針卡系列產品協助降低打線接合邏輯元件與系統單晶片的測試成本

TrueScale™滿足打線接合邏輯元件市場對多重元件測試持續成長的需求

FormFactor公司（Nasdaq: FORM）日前發表新款先進晶圓探針卡系列產品，該產品專門為打線接合邏輯系統（Wire Bond Logic）與系統單晶片（System-on-Chip, SoC）元件的測試作業所設計，以因應該領域持續攀升的成本與技術挑戰。TrueScale™系列產品運用FormFactor的MicroSpringR接觸技術，提供更高測試流量與探針卡在工作線上的時間，協助打線接合邏輯元件與SoC製造商降低每顆晶粒的測試成本，俾使用戶能達到更小的銲墊間距。

由於傳統懸臂式探測解決方案有諸多限制，因此目前僅能同時測試少量元件。若要同時測試大量元件，這些探測解決方案則需要經常進行維護，以確保接觸點與晶圓上的測試銲墊相互對齊。在許多情況下，探針甚至在接觸數次後就必須停機進行維護。反觀FormFactor的TrueScale探針卡，採用該公司專利 MicroSpring 接觸點設計，有著堅固的接觸性能，可大幅提高針腳數量外，而且每片晶圓測試所需要的接觸次數亦少於其他替代技術，這樣不僅提高了測試流量，更能降低測試成本。

FormFactor探針卡能夠縮小元件銲墊間距，並以30微米間距為產品發展目標。MicroSpring接觸點的高精準度，來自於類似半導體的製造過程，它不僅把銲墊的損壞率降到最低，而且使測試機具在工作線上達到更長的時間。此外，TrueScale探針卡系列產品改良後的電子性能，能讓客戶在晶圓階段有效測出受探測元件的效能極限，以確保元件在封裝之前符合各項性能規格。

根據市調機構TechSearch International公司的報告指出，現今所有出貨的IC中，約有90%採用打線接合技術。打線接合邏輯與SoC元件涵蓋各種應用，範圍從手機、MP3播放器等無線基頻、數位媒體產品，一直到汽車微控制器及智慧卡等產品。隨著愈來愈多邏輯元件被整合至系統封裝（System-in-Package, SiP），加上消費性應用的其他多重晶片封裝解決方案，讓晶粒在晶圓階段完成測試的需求日趨攀升。

FormFactor公司副總裁暨SoC產品事業部總經理Stefan Zschiegner表示：「在過去，由於測試效率與持有成本的考量，促使許多記憶體測試廠商選用我們的技術。而如今，在高產量的邏輯元件與SoC元件測試市場中，這些因素的重要性也持續攀高。越來越普遍的平行測試模式，能夠讓我們的客戶節省數百萬美元的成本。而我們的邏輯元件與SoC探針卡解決方案亦將持續帶動效率的提升。」

FormFactor 現已開始接受TrueScale晶圓探針卡系列產品的訂單。

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