為加強國際間科技交流，推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作，擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會，並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan，展開為期一週的活動。IMPACT 2007將邀請來自國內外半導體先進封裝、製程、微系統與奈米等技術方面的學者、專家發表新近研究成果。不僅為國內封裝/微系統產業及其前瞻技術發展與交流提供一個最佳的交流平台，更可以為我國相關產業的長遠發展奠立基石，是亞洲最大Microsystem、Packaging、Assembly、PCB技術研討會，歡迎各界踴躍參加。
研討會特色：
＠精選全球論文80餘篇
@3場大師級專題演講(Keynote Speeches)：
1) Michael Pecht, University of Maryland, USA
Topic: The Use of Prognostics in Electronic Product
2) Rama Venkatasubramanian, RTI International, USA
Topic: Active Thermal Management and Energy Harvesting for Electronics with Thin-Film Thermoelectric Technology
3) Dongkai Shangguan, Flextronics International, USA
Topic: Environment Compliance and Product Miniaturization: Impact on the Supply Chain
＠12場國際專家發表專題演說(Invited talk)