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勝開CIS封測業務開啟另一獲利金母雞
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作者:
jiming
時間:
2007-9-11 08:23 AM
標題:
勝開CIS封測業務開啟另一獲利金母雞
主攻高階影像感測器市場 專利佈局與客戶經營紮根深厚
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隨著影像與影音多媒體廣泛應用於PC、通訊及各種可攜式電子產品，影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)的市場需求近年來快速攀升，連帶使得CIS封測業務水漲船高。國內知名CIS封測廠勝開科技，2007年起已明顯感受到CIS市場需求持續暢旺，且依照目前接單的狀況來看，預料CIS未來的成長力道將愈來愈大。
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勝開科技投入CIS封測業務多年，過去由於市場供過於求，CIS封測一直處於虧損的局面，但2007年在CIS業務大幅成長之下，預估CIS封測將在2007年正式開始獲利，並將成為繼記憶卡封測之後，勝開另一個主要的獲利來源。勝開科技副總經理辛宗憲表示，目前勝開CIS封裝的單月產出已達300萬顆以上，2007年年底之前，CIS封測的單月營收貢獻將超過新台幣1億元。
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在產品結構方面，勝開目前採傳統PLCC封裝方式的CIS約佔60%，另外40%的CIS則是採用勝開專利Tiny PLCC封裝技術的標準品CIS元件，客戶端的產品應用層面則包括Web Cam、IP Cam、NB Cam、Mobile等市場。隨著照相手機與3G手機的興起，勝開近來亦積極切入台灣自有品牌手機以及中國大陸白牌手機市場。
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目前傳統PLCC封裝的CIS產品尺寸較大(10mm×10mm以上)，主要應用於外掛式的影像感測器，如Web Cam、Digital Cam等產品；如果要應用於嵌入式的CCM，如照相手機、NB Cam等產品，尺寸必須在8mm×8mm或7mm×7mm以內，即所謂的「魔術尺寸」(Magical Size)。
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因此業界為因應輕薄短小之需求，開發接近Die Size的CSP封裝。然而CIS為了要讓光源聚集，以達較佳的影像效果，在CIS晶片表面均會有一層Micro Lens的凸狀微粒，而鏡片與Micro Lens之間必須有一空隙做為空氣介質，才能發揮光線折射聚光效果。但CSP封裝並無空氣介質，因此聚光效果差；改良後的CSP II封裝，雖然有空氣間隙，但因玻璃與晶片距離太近，會產生光線干擾及缺點放大的副作用，因此不適用於高階的CIS。
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至於勝開Tiny PLCC之封裝技術，可直接SMT至CCM模組上，並可依各個客戶不同的鏡片(Lens)設計，套用不同的鏡片固定座(Holder)，所以稱為CIS標準品元件。此外，Tiny PLCC並可輕易應用於自動對焦(AF)的CCM之開發。因此，Tiny PLCC不僅綜合了COB與CSP封裝的優點(COB擁有較佳影像效果；CSP則較輕薄短小)，亦避免了前述CSP封裝技術的缺點，非常適合應用於高階的CIS封裝，是一項相當具有競爭優勢的技術。
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目前勝開在130萬及200萬畫素CIS產品的良率已達相當成熟的高水準，甚至在500萬至800萬的高階CIS封裝，均有不錯的良率表現。辛宗憲透露，勝開目前已接獲國際CIS一線大廠的數位相機用500萬至800萬高階CIS封裝訂單，以及Design House用於某日系大廠Camcorder的500萬CIS訂單。
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CIS封裝良率的高低，關鍵在於微塵粒子(Particle)的控制，尤其是愈高階的產品，Particle的控制就愈形重要。勝開在此一領域深耕多年，所累積的經驗以及技術專利，已獲得國際大廠長期合作的信賴。辛宗憲說，勝開目前員工人數約700多名，並累積擁有700多件專利技術，相當於每位員工產出一件專利，其中有66%的專利是屬於CIS領域，足見勝開在CIS封裝技術佈局之深遠。
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