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標題: 觸控面板製造大廠洋華、介面、時緯等朝上市櫃邁進 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2007-9-27 07:08 PM
標題: 觸控面板製造大廠洋華、介面、時緯等朝上市櫃邁進
在觸控面板市場需求明顯增溫下，今年以來台灣中小尺寸電阻式觸控面板製造大廠的營運表現均呈現大幅成長走勢，由於看好觸控面板市場前景，今年業者除同步擴充產能外，下半年也規劃股票公開發行，計畫明年股票正式在資本市場掛牌交易。
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8 g+ i9 B5 {$ h營收紛傳捷報
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延續去年下半年暢旺的市場景氣，今年洋華、介面、時緯等中小尺寸電阻式觸控面板製造大廠營收明顯攀升，今年上半年介面及時緯營收約在七億元左右，洋華雖然未證實上半年營收數字，不過以該公司七月單月出貨量約四百八十萬片推估，出貨量約為其它大廠一倍，營收應有一倍的實力，上半年台灣中小尺寸觸控面板大廠都展現可觀的成長能量。
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9 ]1 S6 E* F* C* _9 I* L+ K擴產動作積極
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看好觸控面板市場持續成長趨勢，今年下半年洋華、介面、時緯等業者同步擴充產能達一倍以上，擴產的動作相當積極。其中，介面預計在第四季將產能擴充一倍，月產能從二百萬片擴充至四百萬片，新產能十月起陸續開出。時緯第四季產能將擴增逾一倍，月產能將從二百萬片增至五百萬片，十月左右新產能也將陸續開出。至於洋華的擴產動作更為可觀，目前該公司已完成月產一千萬片的產能建置，預計年底一千萬片產能全數開出；此外，第四季洋華仍將持續擴產腳步，計畫在年底前將產能拉高至一千五百萬片，新產能預計明年第二季投產。
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手機推升需求
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依據市調機構統計資料顯示，預估全球觸控面板模組之市場規模二 ○○七年將達到二十六億九千六百萬美元，年增率約六％，二○一○ 年將達到二十九億九千六百萬美元。 8 |, S2 z1 R' z: U2 R0 g
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由於iPhone的上市掀起手機觸控面板應用熱潮，全球IT大廠及手機廠紛紛跟進，並推出搭配觸控面板的手機及消費性電子產品下，手機用觸控面板成為這一波市場需求高峰的主要推手。
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市場推估，手機用觸控面板需求規模將從二○○五年二千八百七十萬片，成長到二○○七年的五千五百萬片，其中一千萬片為電容式產品，到二○○九年約一億片規模，其中六成為電阻式產品，電容式約占四成。 3 [4 j0 @2 t: K6 _8 {. Q

7 r6 ?) {+ M7 T' ~8 g因應產業發展趨勢，今年第四季介面、時緯、洋華等專業電阻式觸控面板大廠上市上櫃計畫也將陸續展開，為明年股票上市櫃掛牌預做準備，其中介面光電已於九月中旬股票公開發行拔得頭籌，該公司預計第四季登錄興櫃。 7 Z) i% f1 M( ~( Q1 |" |
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介面表現亮麗 0 U& t! ^/ S2 j3 A/ |
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根據公告資料顯示，介面去年營收為十一億三千萬元，毛利一億七千四百萬元，毛利率約一五％，淨利七千萬元，淨利率六．二六％，每股盈餘三．二八元，股東權益報酬率二八．八六％，營運績效較前一年明顯成長。不過負債比六六．四七％，流動比率一二九．八七％，速動比率九四．六二％，財務體質尚待提升。
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介面今年上半年營運表現亮麗，營收約七億至七億五千萬元，獲利金額約一億元，獲利表現更見提升，同時負債比降為五六．二二％，長期資金比率二八一．六四％，流動比率一六二．一七％，速動比率一○四．四七％，財務體質已逐漸改善。
作者: heavy91    時間: 2010-6-25 02:03 PM
標題: 證交所審核過關 介面光電 7月底前上市
【台北訊】介面光電上市申請案，6月15日經證交所董事會審核通過，近日內再經金管會證期局核備之後，即可正式展開承銷作業，法人推估，介面光電最快將於7月底前掛牌上市，成為今年繼富晶通、卓韋光電之後第3家掛牌上市櫃的觸控面板業者。
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　　介面光電為國內專業的觸控面板大廠，與洋華光電同為世界前5大專業觸控面板廠商，介面目前聚焦中小尺寸觸控面板，並以高階產品為主力，現有客戶包括韓系世界手機大廠、台灣智慧型手機領導廠商，以及大陸主要手機廠，不論企業與產品，均具有一定的市場知名度以及客戶認同度。
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, ^6 T" R3 n' U3 N$ \　　在市場大者恆大趨勢下，介面除固守手機觸控面板市場及客戶，持續開拓知名手機品牌大廠訂單外，因應Windows 7帶來觸控面板新的應用需求，2009年已開始大步朝中大尺寸、PC應用端發展，並以觸控面板技術之既有基礎開發不同產品應用領域，同時並積極進入資本市場，期望創造股東及員工之最大價值為目標。
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　　介面光電指出，因應最新的觸控應用市場發展需求，近年來大力投入新產品與新技術開發，在多點式觸控面板、電容式觸控面板、中大尺寸產品上都有不錯的成績，產品陸續上市後，可望帶動未來營運持續向上成長。例如在多點式觸控面板技術上，介面已開發多達10點之多點輸入技術與方案，短期內將可隨應用程式導入產品裝置中。
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　　介面光電表示，在電容式產品方面，介面以單、雙層Film結構的電容式產品為主，相較於iPhone用的玻璃結構，具有較高的良率以及產出率優勢。 目前電容式產品已經應用於手機等中小尺寸市場，中大尺寸產品也已經與IC設計廠商合作取得Windows 7認證，預計今年進入量產。



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