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標題: 專攻高頻無線通訊模組、混合積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造同欣將掛牌上市 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2007-10-8 09:18 PM
標題: 專攻高頻無線通訊模組、混合積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造同欣將掛牌上市
同欣電子(6271)上半年受惠於客戶Anadigics的行動電話及WLAN 之PA模組出貨量增加、SIGE遊戲機功率放大器前端射頻模組業務成長帶動下，合併營收十四億二百萬元，較去年同期成長六○•二三％，稅後淨利二億一千四百萬元，成長一倍以上，每股純益二•四七元，日前已通過上市董事會審議，將於十一月底前掛牌交易。

同欣六十三年成立，專攻高頻無線通訊模組、混合積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造，積體電路模組占去年營收八二•三七％，陶瓷電路板占一六•○四％；無線通訊模組構裝競爭競烈，產品單價下降快速，是屬於成熟產品，國內外封裝大廠，都有提供此類模組構裝的服務。

同欣目前在菲律賓成立海外子公司，利用當地便宜人工降成本，提升市場競爭力，加強與主要客戶Anadigics合作。Anadigics為生產高性能整合型射頻積體電路(RFIC)，同欣已和該公司合作多年，也配合各項產品的開發，所以訂單相當穩定。

同欣表示，公司核心技術為多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，陶瓷電路板方面可分為厚膜印刷陶瓷電路製程及薄膜電鍍陶瓷電路板，由於陶瓷具耐腐蝕、耐高溫、物理特性穩定等優勢，可應用在軍事、航太、汽車等領域。

同欣累積前八月營收十九億三千二百萬元，成長六三•七七％，法人表示，公司下半年在微機電構裝除已獲國際DMD晶片獨佔大廠認證、厚膜混合積體電路模組及陶瓷電路板也正式跨足汽車電子領域，以及開發薄膜LED陶瓷基板製程DPC獲國際專利認證，今年業績可望再創歷史新高。

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