Gartner: 2010年全球半導體資本設備支出成長76% * E: \7 K C3 X5 S+ X( M
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2010年全球半導體資本設備支出可望超過294億美元,較2009年的167億美元,大幅成長76.1%。 * A4 n+ d( ]5 M- j# l6 w* Q0 ^% z6 H# C
Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「半導體產業在過去三季呈戲劇化的復甦,必須更新對資本設備支出成長率的預測。」他進一步表示,「記憶體與晶圓代工市場的支出,以及技術升級,將帶動2010上半年半導體資本設備市場的成長。在新增產能大幅提振整體產業營收之前,下半年資本設備市場季成長率預期將微幅下滑。」 ! a2 {* V+ j0 w( t9 t
在2009年明顯衰退之後,半導體資本設備市場所有部門在2010年皆將呈現相當強勁的兩位數成長(見表一)。 表一 2009-2014年全球半導體資本設備支出預估(單位:百萬美元) + P8 r, a8 }4 H8 {0 [) v, e/ A ^
| 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 半導體資本支出 | 25,934.9 | 40,429.9 | 51,291.5 | 61,898.6 | 54,167.5 | 52,953.2 | 成長率 (%) | -41.1 | 55.9 | 26.9 | 20.7 | -12.5 | -2.2 | 資本設備 | 16,677.1 | 29,372.6 | 36,413.3 | 42,919.6 | 35,694.2 | 35,965.5 | 成長率 (%) | -45.6 | 76.1 | 24.0 | 17.9 | -16.8 | 0.8 | 晶圓廠設備 | 12,976.8 | 22,924.7 | 28,793.3 | 34,351.3 | 29,176.7 | 28,581.6 | 成長率 (%) | -46.4 | 76.7 | 25.6 | 19.3 | -15.1 | -2.0 | 封裝設備 | 2,382.6 | 4,181.7 | 5,013.2 | 5,716.4 | 4,335.5 | 4,977.0 | 成長率 (%) | -40.4 | 75.5 | 19.9 | 14.0 | -24.2 | 14.8 | 自動測試設備 | 1,317.7 | 2,266.2 | 2,606.8 | 2,851.9 | 2,182.1 | 2,406.8 | 成長率 (%) | -46.1 | 72.0 | 15.0 | 9.4 | -23.5 | 10.3 | 其他支出 | 9,257.8 | 11,057.3 | 14,878.2 | 18,979.0 | 18,473.3 | 16,987.8 | 成長率 (%) | -30.8 | 19.4 | 34.6 | 27.6 | -2.7 | -8.0 |
資料來源:Gartner (2010年3月)
|