|
創新軟硬體應用全球設計大賽已啟動 恩智浦LPC1768開發工具限量贈送
2 I& }; I: _5 z+ [9 X6 Q- M: N9 v6 A4 v
【台北訊,2010年10月18日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 已宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《電工和電子雜誌(Elektor International Media)》。
9 X! }1 c' y6 |- x: U4 C: D8 l8 n
& S( X) O0 _5 F3 t l) @% @即日起,恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上「雲端」編譯器進行軟硬體應用的創新開發。
: }: |% {, {8 U, S# y5 O6 ^
, |& ?8 K# _0 J+ M參賽要點:- r1 [ s. L" d
0 @, K$ h% Q! O: { |( b" f. 設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日
3 G4 p$ M+ u% O9 S2 p" K3 W9 H. 全球設計比賽優勝者將可獲得獎金總額1萬美元
U" L. N r- ~" w. 參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設 計價值的任何資訊% u. {0 |) S- i) G& D; z2 d
. 任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽;此外,目前恩智浦和ARM/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送
4 h3 q8 |& n( P b. Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括:技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等
7 ]9 ^( m! A4 v* `- r. 獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登 |
|