SEMICON Taiwan 2013國際半導體展 蓄勢待發

amatom

8/9前預先報名增加抽獎機會
匯聚LED、微系統、3D IC構裝與基板、綠色製程與精密機械等技術趨勢與產品

由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2013 國際半導體展，9月4-6日將於台北世貿南港展覽館四樓舉行。今年展覽聚焦3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程以及精密機械等產業發燒議題外，為了更突顯台灣LED產業重要性，設立「LED製程特展」，並規劃相關論壇。而今年的國際論壇特別邀請到台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產業巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2013預計將吸引超過30,000人觀展並參與論壇，即日起開放SEMICON Taiwan與LED Taiwan展覽線上報名，8月9日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽最新款手機等多項驚喜好禮! 報名網址: www.semicontaiwan.org。

根據SEMI日前公佈的報告指出，2013年第一季全球半導體製造設備出貨金額達到73.1億美元，較去年第四季高出8%。無論是與去年第四季或是去年第一季同期相比，今年第一季半導體製造設備出貨到台灣的成長率皆有亮眼表現，分別成長31%及60%，成長表現亦優於其他國家及地區。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「2013年下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機，SEMICON Taiwan將是半導體業者掌握最新技術趨勢、以及拓展商機的重要盛會，幫助廠商發掘藍海商機。今年除了半導體領袖高峰論壇外，同期更舉行『系統級封測國際高峰論壇』，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。」

innoing123

CyberOptics將展示業界領先的全套無線WaferSense量測設備，包括 晶圓氣體微塵偵測系統(APS)、自動振動系統(AVS)、自動水平量測系統(ALS)、自動校準系統(ATS)和自動間隙量測系統(AGS)。最近推出的ReticleSense 晶圓氣體微塵偵測系統(APSR)量測裝置也將一併展出。

關於WaferSense系列

WaferSense量測產品組合包括自動水平量測系統(ALS)、自動間隙量測系統(AGS)、自動振動量測系統(AVS)、自動校準系統(ATS)和 晶圓氣體微塵偵測系統(APS)，如今均提供200mm、300mm和450mm晶圓尺寸。此外，APS和ALS都提供150mm尺寸。ReticleSense 晶圓氣體微塵偵測系統(APSR)和ReticleSense自動水平量測系統(ALSR)產品採用十字線外觀。

如需瞭解關於CyberOptics全系列解決方案的更多資訊，請造訪公司官網 www.cyberoptics.com。公司還專門針對亞太地區的需求推出中文網站 http://zh-cn.cyberoptics.com。

關於CyberOptics

CyberOptics Corporation成立於1984年，是一家領先的感測器和檢測系統供應商，為全球電子組裝和半導體資本設備市場提供能夠提升製程良率和處理量的解決方案。我們的產品部署在製造採用表面貼裝技術的電路和半導體製程設備的產品線上。透過內部開發和收購，CyberOptics正在從策略上將自身定位成為一家高精度3D感測器的全球領導者。CyberOptics總部位於明尼蘇達州明尼亞波里，透過在北美、亞洲和歐洲的部門展開全球運作。

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CyberOptics將在SEMICON Taiwan上展示WaferSenseR晶圓氣體微塵偵測系統(APS)先進科技

(中央社訊息服務20140902 09:40:41)臺灣臺北--(美國商業資訊)--電子組裝和半導體製程設備的智慧檢測和感應解決方案全球領導者CyberOpticsR Corporation (NASDAQ:CYBE)，將於2014年9月3-5日在臺北世界貿易中心(TWC)南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan國際半導體展426和672號攤位上，展示該公司用於反應室間隙量測、水平量測、晶圓交遞校準、振動和氣體微塵量測的無線量測裝置。

為了滿足市場對150mm半導體、砷化鎵(GaAs)、LED和平板顯示器生產廠的氣體微塵量測的需求，CyberOptics還將展示新的WaferSense 晶圓氣體微塵偵測系統APS2 150C，該偵測系統是其採用150mm晶圓外觀的APS系列的最新產品。新的APS2 150C整合了先進科技，微塵靈敏度提高60%，每小時計數錯誤小於10。

CyberOptics銷售總監Ferris Chen表示：「CyberOptics在提升設備安裝、正常運作時間和長期良率的同時，還一如既往地幫助客戶超越製造品質標準和生產力標準。半導體晶圓廠和原始設備製造商(OEM)都重視領先業界的無線氣體微塵偵測系統的準確度、效率和精度。將微塵靈敏度進一步提升60%，顯示我們致力於提升科技，在省時和撙節費用方面為客戶提供更多價值。」

有了APS技術，設備工程師能以無線方式在半導體加工設備和自動化材料處理系統中即時快速監控、識別和清除氣體微塵。WaferSenseR和ReticleSense™晶圓氣體微塵偵測系統使設備工程師能夠縮短設備認證、投產和維護週期，同時減少開支。與傳統的表面檢測晶圓法相比，採用WaferSense APS的客戶僅需一半的人力，就可節省88%的時間，降低高達95%的成本，產量提高達20倍。這些先進科技能力使微塵靈敏度得以提高，從而進一步擴大這些關鍵客戶的利益。

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QuantumClean 和 ChemTrace 的技術、商業與管理團隊將在展位上全程參加 SEMICON Taiwan 國際半導體展，並歡迎借此機會討論新老零配件清洗/修復挑戰與分析要求的解決方案。

Quantum Global Technologies, LLC 簡介

QuantumClean® 和 ChemTrace® 是總部位於美國賓夕法尼亞州費城郊區的 Quantum Global Technologies LLC 旗下部門。

QuantumClean® 是一家為半導體晶圓製造以及原始設備製造商 (OEM) 與最優生產技術 (OPM) 產業提供高純度外包工藝工具零配件清洗和維修（涂层）服務、延長工具零配件使用壽命與工藝工具零配件優化解決方案的全球領先供應商。QuantumClean® 創立於2000年，經營技術創新的 Advanced Technology Cleaning Centers®（先進技術清洗中心）。這些中心通過高出業界標準的 始終潔淨零配件 ® 為客戶提供 工藝改進 ，從而大大降低客戶的擁有權總成本。QuantumClean 在9個國家設有19個先進技術清洗中心，在全球範圍內提供無與倫比的清洗能力和便利設施。

ChemTrace® 是公認的領先參考分析測試實驗室，主要為半導體、太陽能和相關產業客戶提供解決微污染相關問題的答案和方案。ChemTrace® 創立於1993年，也為 QuantumClean 有著嚴格清洗要求的領先半導體實驗室、OEM 和 OPM 客戶提供工藝工具零配件清洗效果的獨立分析驗證服務。

有關 QuantumClean® 和 ChemTrace® 詳情，請閱覽網站：www.quantumclean.com 和 www.chemtrace.com  。

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QuantumClean(R) 和 ChemTrace(R) 將參加2014年 SEMICON Taiwan 國際半導體展

賓夕法尼亞州誇克敦2014年8月25日電 /美通社/ --   QuantumClean® 和 ChemTrace® 今天宣佈，它們將參加 SEMICON Taiwan 貿易展，2014年9月3日至5日，SEMICON Taiwan 國際半導體展將在位於 台灣 臺北的 台灣 世界貿易中心 (Taiwan World Trade Center) 舉行。

SEMICON Taiwan 國際半導體展將彙集幫助推進微電子學未來發展的人員、產品和技術。而 QuantumClean® 和 ChemTrace® 此次將連袂參展，它們的展位號碼為1141，展位設在南港展覽館。

QuantumClean® 透過尖端技術、資源和專長，在20nm 以下高純度半導體零配件清洗市場上展開前沿業務。舉例來說，今年年初，QuantumClean® 宣佈成為第一個加入 SEMATECH （美國半導體製造技術戰略聯盟）的半導體產業外包工藝工具零配件清洗系統，並成為第一個獲得 EICC （電子產業公民聯盟）無衝突鉭冶煉廠計劃認證的系統。

ChemTrace® 已經為迎向不小於 20nm 的前驅物與薄膜的微量金屬元素分析開發了新技術。在展會上停下來拜訪 ChemTrace® 和 QuantumClean® 的聯合展位，可以瞭解到 Solution Based Chemistry ™ （以解決方案為基礎的化學）如何能夠幫助改進製造工藝。

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台灣做為全球半導體元件製造的重要基地，馬總統表示，包括新思科技、台積電、華亞科技、日月光集團及漢民集團等全球半導體領導業者，在臺持續投資研發、生產、服務與建立供應鏈，不但吸引如美商應材(AMAT)、荷商艾司摩爾(ASML)等設備外商來臺投資，也帶動本地半導體設備及材料業蓬勃發展，建立起完備的產業聚落；去年國內半導體設備產值約新臺幣719億元，並在半導體前段的利基領域孕育出世界級的設備廠商漢辰科技（漢民集團），對提升整體產業競爭力極具關鍵性的影響。

馬總統指出，半導體產業是技術密集及資本密集的產業，臺灣半導體產業因專業及技術實力雄厚，因而創造出極高的優勢，能與國際級半導體大廠並駕齊驅，在全球半導體產業中，臺灣可以說是半導體產業水平分工的最佳典範。總統進一步說明，目前我國的IC設計產值高居全球第2名，晶圓代工產值與IC封裝測試產值則皆穩居全球龍頭地位。根據經濟部的統計資料顯示，國內半導體產業廠商約有120家，就業人數約6,000人，人數不算太多，但整體產值約新臺幣1.54兆元，係我國經濟發展的「火車頭」；而國內主要半導體製造商今年預計將持續投資超過新臺幣3,600億元於先進製程設備，繼續蟬聯全球最大半導體設備市場。 馬總統曾提出「壯大臺灣、連結亞太、布局全球」的產業政策，半導體產業的發展可說完全符合此一目標，期許該產業持續領先全球，將我國的經濟發展及工業成長推向新境界。  

此次全球半導體產業企業領袖代表團一行包括SEMI全球總裁暨執行長Denny McGuirk、臺灣區總裁曹世綸、臺灣半導體產業協會（TSIA）理事長盧超群、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬、日月光集團研發中心總經理暨技術長唐和明、華亞科技董事長高啟全、漢民科技集團總經理許金榮等等，由經濟部次長梁國新陪同，前往總統府晉見總統。

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馬英九總統與全球半導體產業企業領袖代表團合影

馬英九總統九月五日下午接見由新思科技、台積電、華亞科技、日月光集團、漢民集團及SEMI等組成的全球半導體產業企業領袖代表團，馬總統期許臺灣的半導體產業持續領先全球、發光發熱。

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Edwards 在SEMICON Taiwan 展出的產品還包括：

•        第二代iPUP2是專為在Applied Materials製造平台上執行承載室及輸送腔體應用的泵浦，在承載室的泵浦停機時間、能源消耗和維護條件上具有顯著的優勢，提供最佳的性能和低整體成本。該泵浦已經取得了早期的成功，取得幾項新的Applied Materials平台資格，並且對主要半導體製造商的首次出貨量已超過180個系統。
•        同樣地，iXL1000是為電介質刻蝕及輕型應用所設計的乾式真空泵浦，相較於非常成功的同等級iGX/GX系列乾式泵浦，它能再有效降低多達33%的耗電量。
•        iXH 6050和iXH 1820乾式泵浦能以高效率和經濟性的方式符合半導體、平面顯示器、太陽能和LED等產業在生產製造上的嚴苛需求。
•        此外，Edwards也將展出在單一小型系統中整合了真空和尾氣技術的EZENITH產品線。

Edwards加入F450C聯盟

今年七月，Edwards加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓製造設備聯盟 (F450C) 的工作組，該工作組是450聯盟(G450C) 的一個分組，目的是解決下一代450mm半導體晶圓製造設施的複雜開發和基礎設施要求。

Allison指出：「這個全球性產業的領導者如今都在計畫跨入450mm晶圓製造，台灣將在此過程中扮演重要角色。台灣要在全球半導體產業內持續成長，跨入450mm晶圓製造是關鍵的一步，而且我們也希望台灣的合作夥伴和朋友們瞭解，Edwards的參與深在其中。事實上，Edwards是聯盟中唯一一家代表真空和尾氣處理設備的公司，再次體現了我們領先業界的技術，以及在半導體產業中擁有的長期經驗和技術。」

要了解Edwards 的真空及尾氣解決方案如何為您帶來競爭優勢，歡迎於9月4日到6日期間親臨SEMICON Taiwan世貿南港展覽館的 Edwards展位544號參觀。

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Edwards公司將在SEMICON® Taiwan 2013 展示業界領先的真空解決方案和尾氣處理系統
對環境影響減到最低的能源效率和降低整體成本 是Edwards這次參展的主題

英國西薩克斯郡克勞雷 (二○一三年九月四日) ─ Edwards集團公司 (NASDAQ納斯達克股票代號: EVAC)是精密真空產品及尾氣處理系統領導製造商和相關增值服務全球供應商於SEMICON Taiwan國際半導體展覽上展出一系列高性能真空泵浦產品，包括專為在Applied Materials平台上使用而設計的新型iPUP2™。

在台北舉辦的SEMICON® Taiwan 是台灣半導體產業的重要展覽會，匯聚了全球最大的資本設備製造商，一起打造半導體、奈米電子、MEMS 以及太陽能領域的設計和製造未來。Edwards的乾式泵浦和尾氣處理系統獲得世界領先的台灣晶圓廠及相關產業廣泛採用，至今已經安裝超過22,000台乾式和渦輪分子泵浦，以及3,000組尾氣處理系統。

Edwards 公司半導體及新興技術事業部副總裁 Mike Allison表示：「Edwards在台灣半導體產業取得了優秀的業績，我們為客戶提供業界領先的真空和尾氣處理技術、性能和效率，協助台灣的晶圓製造產業領導全球；同時我們的系統也為台灣正蓬勃發展中的平面顯示器(FPD)、固態照明(SSL)以及太陽能等產業提供顯著的競爭優勢。雖然全球半導體產業正面臨困難時期，但台灣仍然持續穩固地策略性成長。真空技術和尾氣處理系統對於半導體製造業絕對是重要且關鍵的，而Edwards對於身為台灣產業成功故事中的一份子感到非常高興。」

能源效率是整個產業的一個重要目標，Edward的泵浦經過特別設計，能協助達到節能減碳，並降低整體擁有成本(total cost of ownership, TCO)和對環境的影響。例如，在SEMICON Taiwan展覽會上，Edwards將展示iXL 120小型輕便泵浦，適用於在製程室快速抽真空及淨化應用，在節能模式操作下，降低多達95%功耗。

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環球儀器在SEMICON Taiwan全力推介先進封裝疊加技術 環球儀器將詳細介紹如何優化寬廣IO封裝疊加的工藝流程

（中國上海-2013年8月30日）環球儀器將在9月5日，於SEMICON 臺灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會中，介紹環球儀器針對寬廣IO封裝疊加應用的組裝方案，時間為下午2時至2時30分。

環球儀器將在研討會上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲存堆疊，如何為移動計算或其他應用，帶來性能更高的微型元件。

“由於2.5D 及 3D技術越來越普及，許多廠家正面對前所未見的挑戰，包括如何採用新物料及進行複雜的工藝流程。”環球儀器先進工藝實驗室總監David Vicari表示。

“因此，我們的實驗室正好發揮獨特的整合功能，我們的專家團隊，可以參與客戶的整個生產過程，由前期的原件構造、生產首件產品、新品導入以至量產，都可提供我們的專業意見，與及採用專有的精准分析工具，將廠家的產量最大化，與及維持長期的穩定和可靠性。”他續稱。

為了迎接最尖端的應用，廠家需要購置最能應對生產挑戰的設備方案。環球儀器的GenesisSC™平臺，能提供最高端的性能表現，精准度達10µm，重複貼裝精准度達3µm，產出量更是無可比擬。

GenesisSC能助廠家輕鬆應對各式各樣的封裝及組裝要求，因為它可以處理的晶片和元件的尺寸範圍最廣，應付不同類型及尺寸的基板，與及支援形形式式的送料器及設備配置。

環球儀器除了在TechXPOT研討會上發表報告外，也另外安排了兩個半天的資訊科技諮詢會，題目為：“約見環球儀器專家：探討如何應對先進的封裝挑戰”，地點為441號房。

該兩場諮詢會分別在9月4日（週三）下午1時至5時，及9月5日（週四）上午8時至12時舉行，歡迎所有參觀展會的廠家預約見面時間，或隨時到訪，讓環球儀器的專家，與各廠家個別深入討論當前面對的獨特挑戰。

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MT2168可以配置ATC（主動熱控以管理功率耗散－這常常是高度集成IC的問題高達5,000N的柱塞力確保了甚至可針對高腳數組的最好的接觸性能。

獨特的物料流和能夠並行處理32套組件的能力確保了即使針對小型組件的低卡塞率和最高產量。因此，MT2168是適用於大批量生產的成本節約型方案其先進的對準概念確保高精准定位。

MT2168是領先的IC移動應用測試處理解決方案提供者 MT2168將於2013年9月4日至6日期間在Semicon台灣Multitest展位展示。

Quad Tech 接觸器和高性能負載板- 領先的移動接口解決方案

Quad Tech?接觸解決方案為IC移動設備提供最優質的機械和電力性能。電力方面，Quad Tech?產品確保低電感高帶寬。機械方面，Quad Tech?帶來高尺寸穩定和共面性。結合低力度要求，Quad Tech?確保高I/O封可靠性測試。 Quad Tech? 支持精確對準和高精度頭定位。適用於標準型或Kelvin應用小型封裝的Quad Tech? 接觸器已經可以供貨。

Multitest高性能負載與適用IC移動設備的Quad Tech?接觸器是完美的組合。高層數使得針對複雜IC的高並行測試成為可能。 Multitest先進的微細間距PCB完美支持了移動設備的簡化型因素。

應對Plug&Yield綜合挑戰的完全集成解決方案

James Quinn總結道：“移動性驅動了新封裝類型、先進IC功能和集成的產生。理想的測試設置應能發揮、最優化配置每個測試單元部件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解決方案。”

Web

Multitest公司總裁，Reinhart Richter博士和James Quinn，銷售市場營銷副總裁，將在Semicon台灣展會期間接采訪。請藉此機會與他們討論移動性趨勢台灣以至全球半導體產業的影響。請聯繫場部經理Barbara Loferer（b.loferer multitest.com）安排預約SEMICON台灣間的採訪。

Rosenheim，德國，2013年8月：移動是電子產品的驅動力。分析師看到用於移動設備的半導體及傳感器的強勁增長勢頭。相應地，雲服務器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設備的功能和性能不斷提高。與此相結合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP，POP，2.5D和3D. 符合功能和性能的要求，高度集成的封裝含異複雜的記憶體。 3D包可能包含內存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機，平板電腦和超級本的需求，需要大批量的半導體和傳感器，在瞬息萬變的消費市場平均價格中，生產成本是至關重要的。

移動應用序的集成電路和傳感器需有特殊的測試要和測試處理需求，以在確保獲得高產量同達到最佳測試成本。除了微形因素及脆弱殼以及高引腳數量的包引起的機械挑戰，包中密度散熱問題需要進行管理。接觸和氯聯苯需要提供最好的電氣和機械性能符要求的小，高度集成的IC。

流動性有挑戰性的需求。如果所有的測試的單元件是統一的，可以達到最佳的整體測試性，銷售和市場營銷副總裁James Quinn評論說：“最優化的整體系統性能最終制勝。全集成的解決方案將優化投資成本，測試成本和測試產量。 Multitest公司提供先進的測試解決方案，以滿這些特殊要求。

MT2168 -移動性的解決方

MT2168的貼裝處器提供了多種滿足IC移動設備特殊要求的智能徵。 MT2168完全支持先進封裝。其處理軟質物料的流暢減震動作及受控的下衝力，避免了對易碎疊加設備的損壞。此外，MT2168為接入點備雙面觸點。

sophiew

MT2168 -移動性的解決方案
MT2168的貼裝處理器提供了多種滿足IC移動設備特殊要求的智能特徵。 MT2168完全支持先進封裝。其處理軟質物料的流暢減震動作及受控的下衝力，避免了對易碎疊加設備的損壞。此外，MT2168為接入點備有雙面觸點。

MT2168可以配置ATC（主動熱控）以管理功率耗散－這常常是高度集成IC的問題。高達5,000N的柱塞力確保了甚至可針對高腳數組件的最好的接觸性能。

獨特的物料流和能夠並行處理32套組件的能力確保了即使針對小型組件的低卡塞率和最高產量。因此，MT2168是適用於大批量生產的成本節約型方案。其先進的對準概念確保高精准定位。
MT2168是領先的IC移動應用測試處理解決方案提供者。 MT2168將於2013年9月4日至6日期間在Semicon台灣Multitest展位展示。

Quad Tech 接觸器和高性能負載板- 領先的移動接口解決方案
Quad Tech™接觸解決方案為IC移動設備提供最優質的機械和電力性能。電力方面，Quad Tech™產品確保低電感和高帶寬。機械方面，Quad Tech™帶來高尺寸穩定性和共面性。結合低力度要求，Quad Tech™確保高I/O封裝可靠性測試。 Quad Tech™ 支持精確對準和高精度探頭定位。適用於標準型或Kelvin應用小型封裝的Quad Tech™ 接觸器已經可以供貨。

Multitest高性能負載板與適用IC移動設備的Quad Tech™接觸器是完美的組合。高層數使得針對複雜IC的高並行測試成為可能。 Multitest先進的微細間距PCB完美支持了移動設備的簡化型因素。

應對Plug&Yield綜合挑戰的完全集成解決方案
James Quinn總結道：“移動性驅動了新封裝類型、先進IC功能和集成的產生。理想的測試設置應能發揮、最優化配置每個測試單元部件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解決方案。”

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Multitest公司總裁，Reinhart Richter博士和James Quinn，銷售和市場營銷副總裁，將在Semicon台灣展會期間接受采訪。請藉此機會與他們討論移動性趨勢對台灣以至全球半導體產業的影響。

Rosenheim，德國，2013年8月：移動是電子產品的驅動力。分析師看到用於移動設備的半導體及傳感器的強勁增長勢頭。相應地，雲服務器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設備的功能和性能不斷提高。與此相結合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP，POP，2.5D和3D. 為符合功能和性能的要求，高度集成的封裝包含異複雜的記憶體。 3D包可能包含內存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機，平板電腦和超級本的需求，需要大批量的半導體和傳感器，在瞬息萬變的消費市場平均價格中，生產成本是至關重要的。

移動應用程序的集成電路和傳感器需有特殊的測試要求和測試處理需求，以在確保獲得高產量同時達到最佳測試成本。除了微形因素及脆弱外殼以及高引腳數量的包引起的機械挑戰，從包中密度散熱問題需要進行管理。接觸和多氯聯苯需要提供最好的電氣和機械性能符合要求的小，高度集成的IC。
流動性具有挑戰性的需求。如果所有的測試的單元部件是統一的，可以達到最佳的整體測試性能，銷售和市場營銷副總裁James Quinn評論說：“最優化的整體系統性能最終制勝。全集成的解決方案將優化投資成本，測試成本和測試產量。 Multitest公司提供先進的測試解決方案，以滿足這些特殊要求。

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同期舉辦系統級封測國際高峰論壇   呈現最新3D IC晶片整合技術

有鑑於手持式應用需求日趨增加，SEMICON Taiwan 2013今年於9月5~6日舉行「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」。為期2天的「系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及內埋式基板技術等面向，邀集日月光、聯電、意法半導體(ST)、Amkor、Intel、STATSChipPAC等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術(silicon interposer) 的經驗，以及針對內埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術的未來發展。

8月9日前報名，展期天天抽大獎

SEMICON Taiwan 2013即日起開放線上報名。凡於8月9日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，即可獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，並有機會抽最新款手機等多項驚喜好禮。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2013: www.semicontaiwan.org。

關於SEMICON Taiwan

由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 國際半導體展」在台灣已舉辦18年，是台灣規模最大、最國際化的半導體展覽，展出內容豐富多元，完整連結產業鏈上下游廠商，每年都匯集大量來自世界各地的重量級IDM、晶圓代工及組裝、測試廠商，以及相關設備材料商等超過600家公司參與盛會，吸引近30,000人觀展、3000人參與技術論壇。

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多元主題專區與特展   產業鏈共襄盛舉

SEMICON Taiwan 2013展覽專區豐富多元，囊括3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程、精密機械、二手設備等主題專區，以及台灣唯一聚焦LED製造及設備材料產業鏈的「LED Taiwan製程特展」。

SEMICON Taiwan 2013集合來自全球17國，預計逾650家企業參展，展出廠商包括ASM、Avantor Performance Materials、Be Semiconductor、Bueno Technology、DISCO、GTA Electronics、Jipal、Nippon Thompson、Nissan Chemical Industries、Rudolph Technologies、SHINKAWA、TEL、Tokyo Seimitsu、漢民、帆宣、技鼎、佳霖、豪勉、琳得科、實密等。

12大國際論壇  超過110位產業巨孹 提出宏觀產業見解

SEMICON Taiwan 2013 規劃系統級封測國際高峰論壇、MEMS微系統、LED製程趨勢、綠色製程技術趨勢、先進封裝技術、以及二手設備市場等主題論壇，邀請包括台積公司執行副總暨共同營運長魏哲家、格羅方德執行長Ajit Monacha、高通公司資深副總裁陳若文、三星LED中國區總經理唐國慶、IBM、美光、意法半導體等企業分享最新技術和市場趨勢。超過110位全球半導體產業執行長、高階主管及產官學界專家，將透過趨勢技術論壇，在三天展覽中呈現全球產業新面貌，協助提升台灣半導體競爭力!