該乘浪還是逆風？ 從CES 2019展望半導體產業契機

SophieWeng@G

每年一月，近20萬的產業界、學術界及媒體人士，從全球各地湧入美國拉斯維加斯，人們期待有機會參觀或體驗世界各大品牌廠商所推出的最新技術，本屆新興科技展出重點包含5G、8K、AI人工智慧、沉浸式XR、智慧家庭、機器人、無人車(無人飛機)...等，隨著消費性電子市場的增長，也引領了半導體產業的發展，半導體技術做為電子終端產品的核心，從英特爾、高通、AMD等大廠推出新品，有心人應該能夠觀察出未來的發展態勢，以作為企業決策的參考。

或許您也跟筆者一樣，觀察到晶圓代工與封測業界的訂單，已經因為大廠(如:Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm)在處理器或繪圖晶片新品的競爭與佈局而有所調整，當然也不可避免地影響到台灣的 MOSFET晶片、高速傳輸晶片組業者。的確，不論是AMD發表的全新Zen 2核心的第三代Ryzen桌上型電腦CPU，或是Nvidia 推出的RTX 2080 / 2070 / 2060，甚至 Intel 也推出多年期全新「Project Athena」產品規劃藍圖，強調能即時回應、更提升的效能、可支援AI、更持久的電池續航力、5G連網等優勢，預估2019年下半年更有許多新品即將上市，相信大家皆能從中感受到業界戰火猛烈的程度。

就如同Gartner等研究機構的預測報告，由於智慧型手機市場停滯不前，加上平板市場持續下滑，高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）這類的特殊應用標準產品（ASSP）業者，已將業務拓展到成長前景較為看好的其他市場，例如：車用電子和物聯網的應用領域。
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