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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
; `! Q( e& g |& E% w5 V, z不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的 w0 j' D# O4 z8 ]$ `7 r3 m
project,選用Diffusion ROM是很不智的。) l, e; |; J/ M( r2 ?
但他有面積小、速度快的優點。
3 ?: z/ r5 v t; z- J# { B% {/ c' T
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
9 y0 I- O5 j0 p1 h# n$ E5 i D方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看% t4 M" Y+ n+ q$ A& E7 N
你要投的fab有沒有支援此process。
1 A5 @- T( G+ J7 ~& R, @; w* \' h: [3 Z( o- n& I, c/ @
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。' M% }1 {1 Q' `- H) z4 p _9 f
& b( O& O- D; R" a: m1 o
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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