快捷半導體推出4.5V-20V IntelliMAX負載開關

jiming

在電路保護和功率管理設計中提高可靠性和彈性
6 J+ c9 ]5 ]& U0 i. h& d- f新型FPF250X系列器件為多種低功耗工業、電信、醫療、筆記本電腦及消費應用 提供高達2A的限流保護
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快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新的IntelliMAX™系列器件FPF250X，其輸入電壓由4.5V至20V。這些高度集成的負載開關針對潛在的過流損壞提供全面的保護功能，過流損壞會對工業、電信、醫療、筆記本電腦及消費應用等低功耗設計造成影響。FPF250X器件將帶有熱關斷、受控導通和欠壓閉鎖等保護和控制功能的0.23歐姆限流N溝道MOSFET，集成在節省空間的SOT23封裝中，從而簡化設計、減少元件數和大幅減少線路板面積。FPF250X提供可調限流和固定限流兩種選擇，帶來設計方面的彈性，同時能將電路調整和故障排除減至最少，以及加快眾多功率管理和電路保護應用產品的上市時間。
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/ e( i  y9 n' T  F) C快捷半導體低電壓功率產品部市場總監Chris Winkler稱：“與傳統的分立解決方案相比，快捷半導體的新型FPF250X系列IntelliMAX負載開關採用SOT23封裝，為設計人員帶來更大的彈性和更多的保護選項。通過將IntelliMAX系列擴展到輸入電壓範圍為4.5V至20V的應用領域，設計人員現可享有更多能針對其特殊應用量身訂做的器件選擇。”

FPF250X系列器件的主要優點有：
–– 4.5V到20V輸入電壓範圍：面向多種低電壓應用。
–– 可調和固定限流選項：0.5A到2A的可調最小限流和0.4A或0.8A的固定限流選項，能將設計調整和故障排除時間降至最少。
5 P- z) Y% r8 k7 O2 U* i7 X–– 熱關斷：防止由於過熱造成的損壞；並通過取消外部電路以簡化設計及減小線路板空間。
1 y8 z3 N2 ?1 G* j+ L& A–– 受控導通：減小開關導通過程中的浪湧電流和電源瞬變。
2 u( _, W1 G. E–– 無鉛SOT23 封裝：最大限度地減小線路板空間。

FPF250X系列擴展了業界最廣泛的負載開關解決方案系列。快捷半導體的IntelliMAX產品提供了獨特的保護和控制功能組合，能減少功率管理設計中的線路板空間和元件數量，以及降低其設計複雜性。

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快捷半導體全新6mm x 6mm封裝的FDMF6700  較傳統的分立式方案節省80%以上的電路板空間
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+ v8 ?& f- E/ n, o快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣佈推出全面優化的集成式FET加驅動器功\\\率級解決方案FDMF6700，採用超緊湊型6mm x 6mm MLP封裝。對於空間極度受約束的應用，比如小外形尺寸的桌面電腦、媒體中心PC、超密集伺服器、刀片伺服器、先進的遊戲系統、圖形卡、網絡和電信設備，以及其它電路板空間有限的DC-DC應用，FDMF6700為設計人員提供別具吸引力的解決方案。
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' I9 K1 B  o+ e" b' L8 s在個人電腦主機板中，典型的降壓轉換器在每個相位可能包含：採用DPAK封裝的三個N溝道MOSFET及採用SO8封裝的一個驅動器IC。通過利用新型的高集成度FDMF6700取代這些元器件，設計人員能夠節省80% 以上的寶貴電路板空間。
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, z9 A7 s% M; g  Q9 I此外，通過把元器件集成到優化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。
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2 J" L  w! O1 w  s/ L快捷半導體的功\\\能功\\\率部桌面電腦、伺服器和遊戲產品全球市場經理Roberto Guerrero稱：「採用新型6mm x 6mm MLP 封裝的FDMF6700較目前市場上其它DrMOS 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了快捷半導體在超高密度DrMOS技術領域的領導地位。」

快捷半導體目前提供業界最廣泛的DrMOS FET加驅動器多晶片模組產品系列，其中包括：

) s% ]6 x; e& ^7 b產品 封裝 IOUT
Max 描述
! b- n  d8 i% Q" M; y6 ]" _; s+ zFDMF8700 8 x 8mm MLP 30A 標準DrMOS模組
FDMF8705 8 x 8mm MLP 18A 低電流DrMOS模組
FDMF6700 6 x 6mm MLP 25A 超緊湊DrMOS模組

" S; B" s4 r8 F7 q, M這個全面的DrMOS產品系列為設計人員提供了很好的選擇，可以合適的價格針對合適的應用選擇合適的性能。
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FDMF6700以40腳 (6mm x 6mm) MLP封裝供貨，並採用無鉛端子，符合IPC/JEDEC標準J-STD-020無鉛回流及對潮濕敏感度的要求，所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。

( T5 }" [/ t( N( S供貨:              現貨
3 W0 }# p8 ]% P" s. n2 U交貨期:  收到訂單後8周內

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能提升可攜式產品的散熱性能達45%

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FPF214X 和FPF216X系列MLP封裝先進負載開關提供全面的系統保護功能

用於工作電壓在1.8V和5.5V之間的無線、行動和個人電子產品中

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX™ 先進負載開關，具有出色的熱性能和全面的系統保護功能，適用於工作電壓在1.8V 和5.5V之間的可攜式應用。全新系列產品以綠色標準的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封裝供貨，與傳統的 SOT-23 封裝相比，散熱性能提升達 45%。這些高度集成的先進負載開關通過集成 0.11Ohm 限流 P 溝道 MOSFET 和多種保護及控制功能，如熱關斷、受控開啟、反向電流阻斷和欠壓閉鎖 (UVLO) 等，能夠簡化設計、減少元件數目並大幅減小線路板空間。
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快捷半導體低電壓功率產品部市務總監 Chris Winkler 稱：“快捷半導體的IntelliMAX 集成負載開關產品具有高達 1500mA 的電流限制和 2mm x 2mm MLP 封裝，對於小外形尺寸的功率管理設計提供非常重要的保護功能和散熱效率。這些最新的可攜式設備，比如智慧型手機和集成式 MP3/視頻媒體播放機集成了需要額外電池充電和輔助電源的功能，並且通過 USB 連接器或其它附加介面提供。通過在超緊湊型 MLP 封裝中集成了重要的功能，這些先進負載開關成為今天全新更纖細、更輕巧的可攜式電子產品的理想選擇。”
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FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括:

8 Z/ n  Y3 r: D* ~% r: o& y. X-超緊湊的高熱效2mm x 2mm MLP封裝，能改進熱耗散性能達45%。
-電源 “Good” 的信號表明輸出電壓穩定，可用於有上電時序要求的電源系統的軟體管理。
3 i' @, {4 B( E' b-集成的限流功能和快速限制回應時間 (標稱過流狀況下為5µs) 及固定 (高達400mA) 和可調的限流選項 (高達1500mA)。
; L& R9 O' ?: H0 g7 D-附加的反向電流保護功能，可防止附件或電池供電應用出現反向的電流流動狀況。

快捷半導體齊備業界最廣泛的IntelliMAX先進負載開關解決方案，這些產品提供獨特的保護和控制功能組合，能夠在功率管理設計中減少線路板空間和元件數目，並降低設計複雜性。查詢FPF214X和FPF216X系列及整個 IntelliMAX 系列的詳情，請訪問網頁：www.fairchildsemi.com/intellimax。
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這些產品採用無鉛端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC標準J-STD-020對無鉛回焊的要求，所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。
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器件	限流(mA)	限流阻斷時間 (ms) $ z6 Q) U/ l6 m& y	自動重啟時間 (ms)	導通接腳動作 ( X! X) G- }1 U5 K4 p
FPF2140 * o8 H  u; h" T  A/ o; H	200/300/400 * M- v; Q) @* L' W9 N0 V$ n	15/30/60	240/480/960 9 Y/ F& V8 z$ B5 P4 ?. Z; a1 N5 S3 B	高
FPF2142	200/300/400 2 B. p% n* v) d0 l" v1 N8 L	15/30/60 1 `! @% `+ n- {  _	N/A	高
FPF2143 2 P# M! @8 G/ i7 J	200/300/400 3 D: k2 [9 b+ G/ ?6 X	0   }5 u) M8 O$ f: Y	N/A 3 c" v7 X/ i# y6 F+ u. b5 P	高
FPF2144	400/600/800	15/30/60	240/480/960 ( W$ g0 t4 ^/ U0 X8 }	高
FPF2146	400/600/800 : F4 b( ^" j& X" {3 H	15/30/60	N/A ) Y, r7 R% |3 F& Z- H& w+ S' `	高
FPF2147 5 M, K- p* _& S	400/600/800 6 ^2 \+ o. y5 ?* A6 _	0 ' G, a+ o# c, u  w5 Q: G	N/A	高
FPF2163	150-1500	15/30/60 1 I' T3 T2 x' |0 w	240/480/960	高 1 J& t/ O2 z# a4 Q( [
FPF2164	150-1500	15/30/60 ( Y4 S3 ?. `, |. {$ O	N/A	高
FPF2165	150-1500 # }" b$ G- r6 y3 ~$ q; @$ m	0	N/A + _$ k: G) n  s3 z	高 ) t) N! C1 S+ _% L

供貨:現提供樣品和演示板
( q+ x+ w) I, u交貨期: 收到訂單後10至12周
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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-8-21 07:56 AM 編輯 ]

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FXL4TD245可為計算、通信、工業及超可攜式應用提供設計彈性，並減少電路板佔用空間

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首款帶有獨立方向控制的4位元低電壓雙電源電平轉換器，具有這種獨特的控制功能使得設計人員能夠單獨控制每個位元的方向，而不是採用傳統配置，以4位元、8位元或16位元為一組的方式控制雙向電平轉換器的方向，從而提高設計靈活性。FXL4TD245寬泛的電壓範圍 (1.1 – 3.6V) 能夠簡化設計，並適應各種消費及工業應用的電壓要求。此外，該轉換器採用超緊湊 (2.5mm x 3.5mm) 的DQFN封裝，相比TSSOP封裝能夠節省65% 的電路板空間，適合於空間受限的超可攜式、計算和消費應用。
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+ R2 H' P! ]# L; E. s- S1 T9 E快捷半導體邏輯產品技術市場經理Gary O’Donnell 稱：“快捷半導體的FXL4TD245是首個電平轉換器，讓設計人員能夠選擇最適合的設計，而不會被轉換器的架構所限制。這種獨特的獨立方向控制能力可以讓電平轉換器進行配置，以便用於多種不同的設計，為設計人員帶來前所未有的靈活性水平。”

$ L4 O/ q; M% M/ v" C) ]- {FXL4TD245可以完全配置：A埠可跟隨電源電壓VCCA，B埠跟隨電源電壓VCCB。兩個電源獨立，允許設計人員根據需要選擇轉換電平，並設置高端或低端。而其它轉換器解決方案則只能迫使設計人員使用預設的高端或低端，以及相應的電壓。

) d7 d* l$ ~" RFXL4TD245的主要優點包括：

- 簡化設計，提供設計靈活性：
6 e7 Z2 B" h: i8 L2 M; k- 可為每個位元提供獨立的方向控制。
) W9 o+ `5 ?7 E  }- 可在1.1V 至3.6V的任何兩個邏輯電平之間進行雙向轉換。
4 u; w# C- N) S) [. J7 f2 k" u- 具有完全可配置性：輸入跟隨VCC電平。
- 電路板佔用空間最小：
1 U4 {8 ~" O7 i% w* E9 _; |- 採用超緊湊16腳DQFN 封裝。

0 z0 K6 j1 P8 p& ~6 U快捷半導體不斷擴展的FXL邏輯電平轉換器系列為設計人員提供了眾多器件選擇，可以更好地最佳化其特定應用。要瞭解有關這些產品的更多資訊，請訪問快捷半導體邏輯電壓轉換器網頁：www.fairchildsemi.com/logictranslator。

FXL4TD245採用無鉛 (Pb-free) 接腳，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC標準J-STD-020的無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品的設計均符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。
- |, p( p/ X% C& Q4 u& I
, C& Q) G* e. W供貨:         現提供樣品
交貨期:        收到訂單後12周內

[ 本帖最後由 jiming 於 2007-8-21 07:54 AM 編輯 ]

jiming

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界唯一保證工作電壓範圍在3.6V至1.1V的單位元雙向電壓轉換器FXLH1T45，可簡化超可攜式、計算、通信和工業應用的設計。這款單位元雙向電壓轉換器可在多個電壓級之間提供單向和雙向電壓轉換，從而實現在不同電壓級工作的處理器與電子子系統之間的無縫連接。FXLH1T45可工作於低至1.1V的電壓，非常適合超可攜式應用的低功耗要求。

FXLH1T45採用快捷半導體的超小型 (1.0mm x 1.45mm) 6端子MicroPakTM封裝，比SC70封裝的電路板占位面積減少65%，能夠節省空間及提高系統可靠性。MicroPak封裝中的0.2mm X 0.3mm平面柵格陣列 (LGA) 大面積接觸焊盤可確保在因碰撞引起的過度震動或重壓等不良環境條件下，焊接點仍保持牢固的完整性，而這是實現可靠運作所需要的必要條件。
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此外，FXLH1T45還具有完全可配置性，能夠最大限度地提高系統的設計靈活性，提供附加的優勢。A埠可跟蹤電源電壓VCCA，B埠跟蹤電源電壓VCCB。兩個電源彼此獨立，這樣就允許使用者根據需要選擇轉換電平，並設置高端或低端。除了採用可靠及緊湊的封裝之外，FXLH1T45還具有資料輸出匯流排保持功能，無需外部上拉/下拉式電阻，能進一步節省板空間。
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; @9 z8 K2 X1 aFXLH1T45的主要優勢包括：

•        簡化設計，提供設計靈活性：
o        可在1.1V 至3.6V的任何兩個邏輯電壓之間進行雙向轉換。
0 I2 I- @! ?/ S& R4 ao        具有完全可配置性：输入跟蹤VCC電平。
•        電路板占用空間最小：
& |5 q: T& O8 R4 Ro        具輸出匯流排保持功能，無需外部上拉/下拉式電阻。
0 U) O: v9 V9 a8 go        採用超小型MicroPak 6封裝。

快捷半導體廣泛的電壓轉換器系列為設計人員提供了眾多的器件選擇，可以更好地最佳化其特定應用。要瞭解有關這些產品的更多資訊，請訪問快捷半導體邏輯電壓轉換器器網頁：www.fairchildsemi.com/logictranslator。

FXLH1T45 採用無鉛 (Pb-free) 接腳，潮濕敏感度符合 IPC/JEDEC 標準 J-STD-020 對無鉛迴焊的要求，所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。

- G) |3 w5 w/ \/ U( h5 x9 o& q供貨:                 現提供樣品
. ~4 {$ |% u% W& y交貨期:                 收到訂單後12周內

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位於美國密西根州的資源中心，將為全球汽車客戶提供現場設計解決方案

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 擴大其全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center)的規模，而在美國密西根州的 Ann Arbor 新設一座資源中心。這座新的設計中心靠近北美汽車市場的中心，從而能滿足汽車功率應用對功能性功率解決方案 (包括多晶片模組) 不斷成長的需求。此一中心聘用了多位的資深電子工程師，他們擁有豐富的設計經驗，對當今汽車設計的應用需求有著透徹的瞭解。這支工程團隊擁有總計超過 60 年的汽車產品開發經驗。

快捷半導體汽車產品副總裁 Paul Leonard 表示：“汽車功率電子產品不斷地在成長，而車身電子（body electronics）產品和新興系統的成長速度更快，此二者也同時帶動對創新功能性功率產品，以及實現設計最佳化的系統級專業知識之需求。我們新設的密西根全球功率資源中心擁有經驗豐富的技術專家，能夠幫助客戶選擇或開發最適合其應用的解決方案。”
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快捷半導體擁有獨特的先進製程和封裝技術，配合其將功率類比、功率分立和光電功能整合到創新封裝中的能力，使公司得以開發出各種高能效的解決方案，不斷地為汽車電子市場提供卓越的價值。快捷半導體擁有業界最廣泛完整的產品種類，功耗範圍涵蓋從 1瓦 到 1,200瓦以上，能夠將諸如功率管理、車身控制、馬達控制、點火和引擎管理，以及電動和混合動力電動汽車系統等當前汽車電子應用的能效提高到最大的程度。密西根中心的設立使快捷半導體的工程師可以直接與客戶合作，共同設計和優化下一代功率管理和控制解決方案。
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除新設的密西根中心之外，快捷半導體還擁有12座全球功率資源中心，分別位於歐洲、韓國、臺灣、中國大陸和美洲。這些中心是快捷半導體全球功率資源計劃的一部分，不僅提供系統功率設計，還包括線上設計工具、評估板、使用指南和聯合研發實驗室。為了加強和擴大對客戶的支援，快捷半導體已將這些資源整合在網站上，並融合設計、選擇和培訓工具，以便讓客戶可以即時地獲得到有關的資訊及優化設計。全球功率資源中心的目標是解決製造商的設計挑戰，同時幫助他們加快產品上市速度。

chip123

為筆記簿型電腦和便攜式電池組保護設計提供90%更高的ESD性能
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快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新的高效N溝道MOSFET系列，提供高達8kV ESD (HBM) 的電壓保護，較市場現有元件高出90%。FDS881XNZ系列支援用於電池組保護應用 (如筆記簿型電腦和手機) 的最新架構。利用快捷半導體的Power Trench® 製程，這些低導通阻抗 (RDS(ON)) MOSFET (包括RDS(ON) 低於5mOhm的FDS8812NZ) 能夠降低傳導損耗及延長寶貴的電池壽命。它們還提供堅固穩健的抗雪崩和抗峰值電流能力，確保電池組在意外的電壓尖峰衝擊下依然保持系統的安全性。

FDS881XNZ系列為設計工程師提供了多種選項，讓他們可根據其電池應用的功率管理和負載開關要求進行選擇。FDS8812NZ (RDS(ON) = 4mOhm) 針對高階筆記簿型電腦應用，協助設計工程師解決將高階功能整合到筆記簿型電腦中所面臨的散熱難題。FDS8813NZ (RDS(ON) = 4.5mOhm) 非常適合於帶有15” 以上顯示器的一體化筆記簿型電腦，而FDS8817NZ (RDS(ON) = 7mOhm) 則通用於中低階產品和小型筆記簿型電腦。
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FDS881XNZ系列的主要優點包括：
# |1 _9 q/ q2 V  D* k, ]; J' D� 低導通阻抗RDS(ON) 解決方案，能提高工作效率及延長電池使用壽命。
� 集成式ESD保護二極體 (HBM) 提供8kV ESD保護功能。
* q2 L3 }7 ]! G4 b6 }5 u� 堅固穩健的抗雪崩和抗峰值電流能力，可耐受意外的電壓尖峰衝擊，避免輸出端出現突發電壓。
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' [/ |" m3 G/ m) t+ T+ j" a- s供貨： 現提供樣品
" z1 J9 n4 h* B* W交貨期： 收到訂單後12周內

jiming

FSSD06擴充了多功能可攜式設計的SD/SDIO/MMC能力

快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSSD06 是首款可同時支援高電壓和雙電壓安全數位 (SD)/安全數位 I/O (SDIO)/多媒體卡 (MMC) 的多工器，從而帶來了擴充 ASIC 和基頻處理器 SDIO 埠的能力。FSSD06 非常適用於諸如 GPS 器件、手機、數位相機、MP3 播放器和印表機等多功能的可攜式應用。這種安全資料、雙埠多工器能夠實現 1.8V 主處理器與高電壓和雙電壓卡之間的連接，提供無縫的雙向通信，同時只消耗 1µA 的電池電源。

快捷半導體的 FSSD06 與眾不同，它可以讓應用設備的處理器在安全數位、安全數位 I/O、多媒體卡和周邊之間進行多工。例如，利用 FSSD06，手機的處理器能夠與 2.7V 的音樂卡和 1.8V 的 GPS 卡通信。而其他同類的解決方案僅能提供開關 (switching) 功能或簡單的電平轉移能力。相較之下，FSSD06 的擴充能力能夠減少所需的外部元件數量，從而降低系統成本。
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- d* G3 u- z  A快捷半導體類比產品部開關產品行銷經理Patty Miske 表示：“手機處理器在設計使用SD/SDIO/MMC 埠數方面，一直有著埠數的限制。現在，快捷半導體的安全資料、雙埠多工器使得處理器能夠在SD卡、SDIO卡和MMC卡及周邊之間實現無縫的多路傳輸。掌上型電子產品的設計人員從此將享有充裕的電壓選項選擇。隨著處理器日趨複雜，在滿足處理器和周邊的電壓要求方面，設計人員將面臨越來越大的挑戰。”

FSSD06 的主要特點包括：
" z7 X4 ?) g6 q  k/ ~
�        器件靈活性 ― 可以獨一無二地讓1 位元和4位元主控制器與高電壓 (2.7V-3.6V) 及雙電壓 (1.65V-1.95V、2.7V-3.6V) 卡通信
�        可靠性 ― 提供高ESD (5kV) 能力，以保護系統避免受到傷害。
9 O: Q" X* J* X0 y  i' k�        節省功耗 ― 低功耗 (最大耗電僅1µA) ，可延長電池壽命。
�        高性能 ― 支援高達52MHz的資料傳輸率。
�        節省電路板空間 ― 採用緊湊型 (3.5mm X 4.5mm) 的 24腳MLP封裝。

FSSD06 擴充了快捷半導體廣泛的產品組合，是專門設計來滿足可攜式市場的應用要求，例如提高性能、延長電池壽命及縮小外形尺寸。要瞭解更多有關快捷半導體用於優化當今電子產品功能、性能與封裝的音頻、視頻、USB和多媒體開關的資訊，請瀏覽網頁http://www.fairchildsemi.com/products/switches/index.html。

7 _7 D  k+ @+ J2 s5 |5 F" g3 J這些產品採用無鉛 (Pb-free) 接腳，潮濕敏感度也符合IPC/JEDEC標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求，所有快捷半導體公司產品的設計，均符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS) 之要求。
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( l4 l, P& ~: E- H, _- G6 k供貨：                 現已可提供樣品
交貨期：                收到訂單後4周內

chip123

在高達3kW的家用電器和工業電機應用中

- ^5 O) V$ D1 J- k+ k/ Q# P  ~快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模組，適用於高達3kW範圍的家用電器和工業電機應用。Motion-SPM模組在緊湊的44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝內集成了經全面測試的元件，包括三個HVIC、一個LVIC、六個NPT IGBT、六個FRD，以及三個昇壓二極體，可為高效能的三相電機提供出色的變頻式的控制功能。這些產品能夠替代多達22個分立元件，有助於減小線路板空間、降低製造成本、縮短上市時間及提高系統可靠性。

快捷半導體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱：“快捷半導體通過提供先進的SPM® 功率模組解決方案，繼續進行產品創新。我們將三個具有昇壓電阻特性的昇壓二極體集成進現有的SPM模組中，以實現更簡單小巧的線路板設計，並可省去六個額外的外部元件。這些模組具有NPT IGBT的特性，能在導通損耗和開關損耗之間提供最佳的平衡，以及高保證的接點溫度，從而提升系統效率和可靠性。對於節能和成本要求嚴格的電機應用而言，快捷半導體的Motion-SPM功率模組是理想的解決方案。”

Motion-SPM功率模組的主要優點包括：
節省空間和成本
-採用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個分立元件
" f$ ?8 j% S( k: [6 ?# b* l" b-內置HVIC不需光耦介面, 提供單端接地電源
* o( e3 p3 |' b: C: ^* h$ m# [7 s
系統效率
-內置NPT IGBT在導通損耗和開關損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A)
5 l' b: x7 C/ C: w6 B; c-死區時間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及
5 I, T3 D' D0 m" \% u" j' z系統可靠性
-集成了19個經全面測試的元件
" F1 z9 z2 m( O-高保證的接面溫度 (TJ =150°C)，以及2500V隔離電壓
; n5 W) m, u  J, ]4 D! z-短路承受時間長
-欠壓 (UV)、熱關機 (TSD) 及短路 (SC) 保護

/ z9 M+ h! m/ u) s$ J: A這些高度集成的器件採用了以全鑄模或直接敷銅 (DBC) 為基礎的封裝技術。Motion-SPM 產品的創新性DBC Mini-DIP封裝具有極低的熱阻(FSBB30CH60B (600V/30A):Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W)。

這些Motion-SPM產品採用無鉛
! w/ l% d0 d, \! X. c(Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。
* e6 M# u' e  k7 L2 D9 c

產品 ' W7 w/ G1 |7 Q% Y" `4 F" T% ^7 j	BVCES(min.)[V] ' R( h7 k/ i& L( K	IC(TC=25℃)[A]	電機額定值		封裝
			瓦[kW] & p4 F8 m; k( w& @1 _5 S9 S6 N+ R	VAC[V]
FSBF3CH60B	600 8 d0 s, D3 a+ `. b6 T3 k6 `	3 ' ?+ S% P. Z% e6 A* [, e+ U. [  A2 _; i# x- N	0.3	100~253	全鑄模Mini-DIP % U" A. Q8 y9 m& k
FSBF5CH60B * B4 h# M6 z0 U/ V) R- d	600	5	0.5
FSBF10CH60BT / G; ~# m7 R# @. D' {! L& S, ^	600	10	0.8
FSBF10CH60B	600	10	1.0
FSBF15CH60BT	600 + m  [0 {) a8 \4 m3 w4 ^& r7 a1 I	15	1.1 ' T7 H) i3 \4 q
FSBB15CH60BT 2 t& q1 M  I( u* c4 A0 ^	600	15	1.5		基於DBC的Mini-DIP
FSBB15CH60B	600 / t  c% k1 U3 i3 Y1 t: A4 U& ]	15	1.7
FSBB20CH60BT - `. l0 O* P3 j. C: \% l/ n. J+ h	600	20	2.2   B& r- R  n  }5 [5 A6 n% H) I
FSBB20CH60B . B  C0 A# G+ C. y. R& B	600	20 ( P% D, q: g' f	2.4 0 @' l" \3 _" c
FSBB30CH60B % A+ u) C; q7 H+ e7 [& j	600 0 c  |9 t' T& i5 X4 h0 C	30	3.0 . ^9 c: u/ d; D% C) N

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chip123

FGB3040CS能夠降低功耗達30%

. Y9 w) h) _4 F& H快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首個具備標準電流偵測的點火IGBT器件FGB3040CS，可在汽車應用中省去大電流感應電阻，從而將功耗降低30% 並減少熱量產生。FGB3040CS具有電流偵測功能，能以小型的低電流偵測電阻替代大功率的偵測電阻，成功簡化系統元件的需求及降低總體成本。FGB3040CS採用EcoSPARK® 技術設計，提供了業界最高能量密度的點火IGBT。這項技術可讓晶片尺寸縮減到能夠裝入D-Pak封裝中而不會影響性能。

FGB3040CS的主要優勢包括:
* @. z5 ]9 t8 Q$ r+ C: C- 與現有的解決方案相比，系統功耗降低30%
- 採用EcoSPARK技術提供業界最高的能量密度
5 j& s# A: p0 ?3 w- 省去大電流偵測電阻
- 採用Kelvin接地提高電流偵測精度
- 省去柵極至射極輸入電阻以簡化IGBT柵極控制
" g: M0 B) Q, o" t: w+ P
% {  i& S  g4 O& f0 i快捷半導體進一步擴充其IGBT產品系列，推出兩款新產品FGD2N40L和 ISL9V2540S3S。FGD2N40L是用於割草機和吹雪機等小型引擎應用的點火IGBT。對於傳統上未曾使用過這些IGBT產品的應用，它們可以帶來巨大的優勢。傳統的雙極技術需要基極電流以啟動火花，因此要求較高的引擎RPM以啟動點火系統。由於快捷半導體IGBT器件的柵極具有極高的阻抗，它只需較少的能量便可控制火花，能夠在較低的引擎RPM狀況下運作。ISL9V2540S3S則是用於需要250mj自箝位元電感開關 (SCIS) 能量設計的點火IGBT，較之於較高額定值的點火IGBT 能夠降低總體系統成本。

快捷半導體在先進製程和封裝技術方面擁有獨一無二的能力，能將功率類比、功率分立和光電子功能集成在創新的封裝中，針對汽車電子市場開發出高能效的解決方案。快捷半導體提供業界最廣泛的產品系列，從1W至 >1200W，可最大限度地提高當今汽車電子應用的能效，包括功率管理、車身控制、電機控制、點火和引擎管理，以及電動和混合電動汽車系統。
# n, m" ?6 V" S6 n1 H0 X3 |
% `# z! {0 T) z0 l9 Q! X快捷半導體的全新 IGBT 點火產品系列有：

產品型號	箝位電壓 典型 (V) ! L" [+ F) y8 ^1 ?3 o  f	IC@1000°C amps 4 q3 A& O5 z7 J4 o0 q! w	VCE(SAT) TYP (V)		SCIS 能量 @25°C Min (mJ)   C4 T6 X( @! u% y: g	封裝
			TYP (V) % u& Z# S+ {  b0 e	測試條件
FGD2N40L ( a9 ^* [( B: p) C# G& y& [	400 0 C7 d/ {3 X2 p" ]# f0 s- R+ Y	7*	1.6 9 C; [- V7 k& X- o! r	2.5A, 2.4V	NA	TO-252 (D-PAK)
ISL9V2540S3S	420 6 n5 u1 n  O0 s/ h8 Q8 Y	15.3 3 i' t  R% D) l% U0 u: v	1.37 : ?: @9 H2 V1 \; J, M" z0 Q2 p	6A, 4/5V 7 u) K# R) m8 ~$ J! l0 L) p, d9 x	250 - N+ H6 K2 f' R3 N8 n3 `	TO-252 (D-PAK) ' C& e9 T  k( k" F
FGB3040CS % D7 b; s) w6 r  W0 J	400	17 # |; `5 X1 g$ F$ ]8 Q' @. p	1.6	6A, 4V * A: X. E, m2 U  q# S! Q2 W	300 - J% E% V  q6 ~1 {/ _$ N	TO-263 (D2PAK)

注: * 代表25°C額定值

FGD2N40L、FGB3040CS和ISL9V2540S3S採用無鉛 (Pb-free) 接腳，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品的設計均符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。
  h, r2 S9 g  ]3 B$ s- Q
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jiming

FDMS96xx系列器件在緊湊型5mm x 6mm MLP封裝中結合高邊和低邊N溝道MOSFET

8 m8 _8 y; T5 x8 j6 t* B5 M7 c快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩款高集成度模組產品FDMS9600S和FDMS9620S，能夠顯著減少電路板空間，同時可在同步降壓設計中達到較高的轉換效率。FDMS96xx系列中每個模組均在節省空間的單一5mm x 6mm MLP封裝中，集成了一個高邊和低邊N溝道MOSFET和一個單片集成肖特基二極體，成功為空間嚴格受限的應用提供高功效解決方案，包括筆記型電腦、小外形桌上電腦、媒體中心PC、超密集伺服器、刀片式伺服器、先進的遊戲系統、圖形卡、網路和電信設備，以及其它DC-DC設計。

( W: S  ]- _+ c' i  ~) Q# B每個FDMS96xx模組在單一MLP封裝中集成了三個單獨的分立元件，從而節省超過50% 的電路板空間。傳統的同步降壓轉換器則通常包含兩個SO8封裝MOSFET和一個肖特基二極體。

FDMS96xx系列還通過仔細選擇模組的內部MOSFET，使高邊和低邊FET達到熱平衡，在封裝內部實現最優的溫度分佈，從而提供高熱效的解決方案。通過在整個器件上均勻散發熱量，能最大限度地減小封裝表面的總體溫度，進而降低實際系統的熱量，這是筆記型電腦或超密集伺服器等應用的一個重要優勢。

2 ]( c& L7 P" E. h2 UFDMS96xx系列的引腳輸出經仔細設計，可在PCB佈局中輕易地直接連接至PWM控制器，這種創新封裝概念縮短了設計階段，並減少了電路板佈局跡線的寄生電感，有助於提高總體系統效率。
& ~- k/ l! ], L
9 a7 F- K- D2 ^6 L8 @FDMS96xx系列的主要優勢包括：
; S3 ]! S5 o$ n; ~
-與傳統的分立式解決方案相比節省50% 的電路板空間
. a% N1 J  z; A/ r, D7 G) [-與傳統的分立式解決方案相比實現較高的轉換效率
+ o8 ?" ~$ V9 r" S+ i' Q- A-簡便的電路板佈局，能簡化設計並加快產品上市
  p* \3 t% N5 U0 l& f( Q
1 W: J' O$ S+ A# Y; }; J/ Q快捷半導體的FDMS96xx系列產品可讓設計人員針對其應用選擇最佳的性能。該系列產品包括：
& G: Y* C$ k$ T% V  T

產品編號	封裝 ! r1 X$ m/ s' t) c  w	IOUT Max 3 R5 A% o" b3 c5 S6 l* H	RDS(ON) @ 10V 8 z. w: V1 f; Q; \' a
FDMS9600S ; p: `# h$ O6 I6 y) ^	5mm x 6mm MLP	12A-16A - Y* [0 k4 _* b# O  |/ V0 T	7mΩ - 4.5mΩ
FDMS9620S	5mm x 6mm MLP * p! H2 b9 \& G. `  a. e  r	7.5- 10A	18mΩ - 9mΩ

8 z1 C' R9 w! F9 i( W! ~& `FDMS96xx系列是快捷半導體廣泛的集成式DC/DC解決方案系列的一部分，能夠提供控制器、驅動器和MOSFET的最佳組合，備有多種性能和尺寸規範。
' A* x  s* B0 i4 e1 ^& a) [' j. }- N* y8 iFDMS96xx系列採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。

9 X! K! U. A% [: a供貨：        現可提供樣品
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快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新的高電壓柵極驅動IC (HVIC) 產品FAN7371，具有4A電流驅動能力，可在消費電子和工業應用中實現出色的系統可靠性及節省電路板空間的優勢。FAN7371備有業界最寬廣的高邊驅動運作電壓，負VS 擺幅高達 -9.8V (在VBS = 15V下)，以及穩健的正和負VB及創新的共模dv/dt雜訊消除電路，從而提供卓越的抗雜訊能力並提高系統可靠性。與光耦合器或脈衝變壓器為基礎的解決方案比較，這種HVIC能夠節省至少50% 的印刷電路板面積，與市場上其它低電流HVIC相比更可省去一個緩衝電晶體。快捷半導體的FAN7371是驅動MOSFET和IGBT的最佳解決方案，適合於電壓高達600V的廣泛應用，包括電漿平板顯示器 (PDP)、高強度放電 (HID) 照明、電磁感應加熱和其他通用逆變器等。
/ \$ `1 J7 j! G' O) s
6 g2 j' l, ]6 f0 N( E- PFAN7371通過提供VBS 的欠壓鎖定 (UVLO) 功能和內置的25V分流穩壓器，進一步提高其可靠性。此外，該器件具有業界最低的溫度依從性，確保在嚴苛的環境中也能穩定地抵禦溫度的波動。為了提高效率，這種高電壓柵極驅動器還提供了能高達 +600V運作的Boostrap而設計的浮動通道。與快捷半導體的MOSFET和IGBT同用時，FAN7371更能提供全面的系統功率最佳化解決方案。

FAN7371的主要優勢包括:
6 [) ~- q4 `' _5 U* A
-系統可靠性:
) i5 i2 H& k2 H+ Io        共模雜訊消除技術提供卓越的抗雜訊能力
o        先進的電平轉換電路用於最寬泛經擴展的允許負VS 擺幅和穩健的正和負VB
, t; ?+ b6 q/ T% `. P! `& `3 {o        低溫度依從性能夠在寒冷或炎熱的環境溫度下提供全部功能

-節省空間:
o        與以光耦合器或脈衝變壓器為基礎的解決方案比較，能夠節省50% 的電路板空間
% ?5 z7 a1 }$ I3 ]o        具有4A電流驅動能力，與低電流HVIC相比可省去對緩衝電晶體的需求
/ g2 ]% k1 T# I: W8 Y
FAN7371是快捷半導體全面的HVIC解決方案的成員之一，這些解決方案能夠提供卓越的系統可靠性、穩定的性能和節省空間的優勢，適用於逆變器電機、PDP 維持和能量恢復驅動器、HID逆變器、CCFL背光照明逆變器、螢光燈鎮流器和Ｄ級音訊放大器等。要瞭解該系列產品的更多資訊，請訪問網頁：
4 v% p5 z. r/ yhttp://www.fairchildsemi.com/hvic。

FAN7371採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。

' r9 }1 \) j8 G5 \. ?- \封裝：        8-SOP
' j$ f* j% b* B- d7 ^+ ?供貨：        現提供樣品
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, H1 Z% s0 A8 \1 B5 x1 Z

chip123

功率專家The Power Franchise® 快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）是全球領先的系統功率優化產品供應商，一如以往，快捷半導體將參展 2007年第六屆蘇州電博會（2007年10月18-21日），為不同的客戶展示可以提供綠色功率解決方案的產品。參觀者將看到使用快捷半導體最新功率器件的關鍵應用之展示，包括手機、照片印表機、機頂盒、洗衣機和LCD 電視機電源。此外，該公司還將利用多台互動式的等離子顯示螢幕，來說明快捷半導體的技術是如何幫助提升特定的產品設計。

! _2 z+ k  a: F快捷半導體公司亞太區銷售部副總裁陳坤和表示：“快捷半導體透過高能效的綠色功率無鉛產品，為各種終端應用提供綠色解決方案，這對於中國市場來說，是非常重要的，而且也有很高的關連性，因為中國政府非常重視節能和環境保護。我們的後端裝配和測試廠就位於蘇州，故eMEX電博會將會繼續成為我們的重要活動。我們很高興看到蘇州工廠的產品設計數量正不斷地增加，今年展示的許多應用是我們與主要客戶在設計方面密切合作後所得的成果，也反映出了我們在中國和世界其他地區擴充全球功率資源中心（Global Power ResourceSM）網路的成效。”
( V  \  Q6 A6 f2 A2 C
功率專家The Power Franchise® 已被公認為是綠色功率解決方案的全球技術專家，在其全球策略中的一個主要環節就是：重點開發中國市場。

2 m* B+ I9 ]1 T% {" R' }在此次的展會上，快捷半導體將針對四個關鍵產品應用領域展示其專有技術和解決方案。功率板（power board）領域包括提供電源針對 AC-DC 配接器、ATX 參考設計，以及彩色電視機、DVD播放器和LCD應用的電源。快捷半導體提供的產品資訊非常多元化，從µSerDes™ 和IntelliMAX™，乃至於 FMS6151等視頻濾波器和在超可攜式應用領域上一款全新的多媒體開關FSA201，一應俱全。
- q7 c+ Q& _2 o! m, F: k
在電機控制方面，參觀者將接觸到多款展示板，展示從縫紉機到洗衣機的產品應用。在消費性電子領域則將展示採用快捷半導體最新產品的特定應用解決方案，包括鎮流器控制IC產品FAN7710，以及FMS6346、FMS6203和FMS6141等整合式的視頻濾波器。

jiming

STEALTH II升壓二極體能降低PFC電路中的反向恢復損耗和EMI
% K( q% R2 a$ P1 A& T+ O- m
% K! {% K! Q- U9 Y  v7 b快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款新的STEALTH II快速恢復二極體，協助電源設計人員提高效率並同時減小占用空間。這些STEALTH II整流器具有快速反向恢復和軟恢復特性，能夠在CCM (連續電流模式) PFC設計中降低MOSFET開關損耗和EMI。雖然其它解決方案也可能具有很快的反向恢復功能，但卻要付出EMI性能降低的代價。快捷半導體的STEALTH II整流器具有很低的存儲電荷及軟恢復能力，可把功率開關電路中的振鈴和電氣雜訊降至最小，從而降低總體EMI。使用快捷半導體的STEALTH II整流器，設計人員無需採用緩衝電路，並且能夠減小EMI濾波器的尺寸，使到整個解決方案更加有效、緊湊及成本更低。

* ]/ \" c2 J* h+ a; S, c3 a8 H) hSTEALTH II二極體的主要優點：
( D' e5 @! b: N  h4 k# t
4 U7 i# D3 J' |! B0 k•        通過高速開關 (FFP15S60S: trr Max < 35ns @ IF = 15A) 和低正向電壓降 (Vf < 2.6V) 提高能效。
•        通過軟恢復特性 (FFP15S60S: tb/ta > 0.9) 提高系統可靠性。
4 ~4 [! d9 e0 @1 L' k1 R4 W8 E•        無需緩衝電路及減小EMI濾波器尺寸，從而節省空間。

% [% m4 Q6 E2 E& c0 l' m提高電源的效率和功率因數是業界一大設計挑戰。由於電子產品的運作需要電源，在電源設計的任何方面如能提高效率都會對環境和廣泛的綠色衍生產品帶來正面的影響。快捷半導體的產品是系統功率最佳化不可缺少的一部分。快捷半導體全系列的AC/DC開關電源產品能夠降低能耗及最大限度地減小對環境的影響。從二極體和MOSFET等分立式元件到綠色功率開關 (FPSTM)，快捷半導體的解決方案能夠提高效率、降低待機功率，並支持全球綠色倡議。

STEALTH II整流器採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均設計滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。

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能夠在高達450W的半橋諧振轉換器設計中簡化設計並將功效提高至97%

! h$ B7 p8 ?, o9 U; N快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的高集成度綠色Green FPS功率開關FSFR2100能夠在電信電源、高級音訊放大器、大型雷射印表機和LCD及PDP TV電源等諧振轉換器設計中，提高功效和系統可靠性，並縮短寶貴的設計階段。該功率開關提供“系統級封裝 (system-in-a-package)”方法，集成了所有必需元件以構建可靠及高效率的諧振轉換器，並在高熱效的9-SIP封裝中集成了一個脈衝頻率調製 (PFM) 控制器、一個高壓柵極驅動電路和兩個快速恢復的MOSFET (FRFET&reg;)，以及軟啟動、Burst Mode操作和重要的保護功能。
/ ^; A2 U8 O6 ~
9 g/ M+ N% k6 h* \FSFR2100採用零電壓開關 (ZVS) 技術，能夠大幅降低MOSFET和整流器的開關損耗。採用這種技術，此FPS開關無需散熱片即可處理高達200W的功率，使用散熱片更可處理高達450W的功率。較之於傳統的硬開關轉換器拓撲，FSFR2100的效率提高了10%，當用於PDP-TV等應用時效率更高達97%。ZVS技術的一個附加優勢是能顯著降低開關雜訊，與硬開關技術相比至少降低5dB。通過Burst Mode操作功能，FSFR2100能將待機功耗減小至1W以下，輕易滿足業界的1W倡議要求。
- d2 s( n7 J8 k$ F" {% r% B# sFSFR2100的主要優勢:
- ^$ m1 i# H9 R! h
–易於設計
$ o. A# M! f, Z1 |�在單一封裝中集成了兩個帶有快速恢復體二極體的功率MOSFET、一個High Side Driver電路、一個精確電流控制振盪器、一個頻率限制電路，以及軟啟動功能和內置保護功能

–系統效率
�較之於硬開關轉換器拓撲，ZVS技術將功效提高了10%，達到97%。並減小EMI至少5dB         Burst Mode功能能將功耗降至1W以下

–系統可靠性
5 [, w4 P, m# v" `, w! c1 R�內置High Side Driver電路採用共模雜訊消除技術，提供卓越的雜訊免疫力
8 |+ A- I1 a) q, B9 x- P+ q) n) Q�MOSFET的快速恢復體二極體最大限度地減小反向恢復效應，防止出現異常運作狀態
�內置保護功能包括過壓保護 (OVP)、過載保護 (OLP)、過流保護 (OCP)，以及異常過流保護 (AOCP) 和內部熱關斷 (TSD) 等
; c' L2 J" A  [. o7 ?
  F6 h/ R$ [) q& {# M隨著FSFR2100添加到快捷半導體廣泛的功率開關產品系列中，快捷半導體現擁有從1W到450W全面精選的集成式功率解決方案，為小型電池充電器到大型平板電視的SMPS設計提供高能效及高空間效率的解決方案。

FSFR2100採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均設計滿足歐盟有害物質限用指令(RoHS) 的要求。

封裝：         9-SIP
. C8 r" V* }2 l) ?( _供貨：         現提供樣品
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chip123

銷售額的增長達預測指引的上限
類比產品銷售額連續成長9%
- F6 c" A/ k1 d! j經銷通路庫存周轉率創下新紀錄
1 ~' B2 z9 J# J8 H# y" k: B' s) }2 h' J
全球領先的功率半導體供應商快捷半導體公司 （Fairchild Semiconductor） 公佈截至2007年9月30日止的 2007 年第三季財務報告，該季銷售額為 4.268億美元，比上季成長4%，也比2006年同季成長2%。

& k4 I, O6 y( N( g) }% V4 o快捷半導體2007年第三季的淨收入為2,030萬美元 （或每稀釋股 0.16美元），而上季的淨收入為340萬美元 （或每稀釋股 0.03美元），2006年第三季的淨收入為2,510萬美元 （或每稀釋股 0.20 美元）。在這份報告中包括了一筆與潛在訴訟結果相關的780萬美元費用，以及一筆有關重組以精簡公司成本結構支出的240萬美元。本季毛利為30.3%，較上季提高230個基本點，較 2006 年第三季減少40個基本點。

* O2 B2 V6 [/ e8 _, {快捷半導體2007年第三季調整後淨收入 （adjusted net income） 為3,410萬美元 （或每稀釋股0.27美元），而上季的調整後淨收入為1,770萬美元 （或每稀釋股0.14美元），2006年第三季的調整後淨收入則為3,060萬美元 （或每稀釋股0.25美元）。調整後淨收入不包括與收購相關的無形費用、有關崇貿科技公司收購案的未完成研發和採購會計費用（purchase accounting charge）、重組和資本減損（impairment）、與潛在訴訟結果相關的費用、出售射頻 （RF） 產品線的淨虧損和出售LED產品線的淨收益、與這些項目相關的淨所得稅利益（net tax benefit）和其他與收購有關的無形支出，以及某些獨立的稅收益和費用之攤銷。

! p9 I$ ?# T& r) H% V# ^6 W) `快捷半導體總裁兼行政總裁 Mark Thompson 表示：“由於電腦與手機的需求穩健，再加上強勁的周轉訂單（turns order），讓我們的銷售額達到了第三季預測指引的上限。由於銷售成績上揚，再加上更高的毛利和有效的運營支出控制，讓我們的盈餘（earnings）表現出色。。由於市場對類比開關和電壓調節器的強勁需求，類比產品部門銷售額比上季增長9%。同時，我們還進一步改善了內部和經銷通路的庫存周轉率。”

終端市場和通路活動
4 D9 X1 e( t: b' K' V9 M
Thompson表示：“我們在以計算及手機市場為目標的產品，擁有優異的銷售表現，同時其他終端市場也大致與季節性的預期一致。進入第四季後，訂單率（order rate）相當穩健，在訂單形勢方面給了我們一個良好的起步。本季經銷商的實際銷售量 （sell-through） 成績比上季增長約 8%，創下公司新紀錄，但我們對通路的銷售額則低於此一水準。我們在OEM客戶方面的銷售額較上季增長15%，預期第四季還會繼續提高。”
# C' ]$ s& g$ F
" o1 v- R' d' G5 V- ?2 y# H工廠利用率和前置時間
8 f0 J" Q/ B# \/ V9 |. D! o+ M0 o, B+ y
( R8 J, c% x$ Q" l; m+ I1 @Thompson表示：“在第三季，我們透過加強訂單管理系統和提高庫存控制效率而縮短了前置時間（lead times）。我們把第三季的平均前置時間縮短為9到10周，而且我們相信，即使在第四季銷售額和工廠載荷（factory loadings）增加的情況下，我們也能夠繼續保持在此一水準。”

第三季財務報告

快捷半導體執行副總裁兼財務主管 Mark Frey 表示：“我們在第三季交出了一份亮麗的銷售和利潤成績單，同時還能繼續執行嚴格的庫存管理方案。由於工廠載荷提高、更豐富的產品組合，及更低的紅利應計項目（lower bonus accrual），所以調整後毛利比上季穩健成長了190個基本點。我們預期這些因素也能夠繼續帶動第四季毛利的成長。本季內部庫存略為下降，到74天左右。我們的經銷商實際銷售量（sell-through）強勁，使銷售通路的庫存期縮短一周，若以銷售天數計算，創下歷史新低。對支出的嚴格控制和更低的紅利應計項目，使得我們得以再次在本季減少研發與銷售、總務及管理費用（SG&A）的支出。淨利息及其它支出稍低於所預測的500萬美元。”

- n" M* X; Q% Z6 b! s8 qFrey 繼續表示：“在第三季，我們的現金和可出售證券增加320萬美元，達到了4.510億美元，這反映出運營所得現金達5,830萬美元，資本支出為4,840萬美元。”

: Z+ u' h* @0 S; a0 b( O第四季預測指引
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; T' q& `+ l. s( F# GFrey表示：“我們預計2007年第四季的營收將增加1% 到3%，毛利將比上季增長約50到150個基本點。在第四季開始時，我們已下訂及已安排出貨的銷售額已占這一季預測指引的銷售額的90% 左右。由於我們繼續嚴格控制支出，預計第四季在研發與銷售、總務及管理費用方面的支出將介於8,600萬到8,800萬美元之間，淨利息及其它支出預計介於500萬到550萬美元之間。”

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全球領先的高性能系統功率優化產品供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲思科公(Cisco) 授予“2007年卓越供應商客戶團隊服務獎”。思科公司在日前舉辦的第十六屆年度供應商感謝活動上，將此一獎項頒發給那些為該公司整個機構和地區辦事處提供積極主動、品質一致支援服務的最佳供應商。

思科公司全球供應商管理總監 Todd Myers 表示：“我們的卓越供應商獎項是專為表彰那些長久以來滿足甚至超越我們期望、從而為我們客戶提供效益的企業而舉辦的。快捷半導體為積極主動的客戶管理服務設定了標準，該公司定期為我們提供創新性的解決方案，以提升我們供應鏈的表現。”

快捷半導體專門負責思科公司的全球客戶經理 Greg Chapin 表示：“我們很榮幸獲得思科公司所頒發的2007年卓越客戶團隊服務獎，這是快捷半導體包括銷售、現場應用、市場行銷、產品線、供應鏈管理、品質、運營和行政管理部門全體員工努力的成果，他們通力合作，為客戶服務付出了更多的努力。”

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降低可攜式應用的熱阻和RDS(ON)
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* \1 v5 ]0 \, Y快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率開關產品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，適用於充電、非同步DC/DC和負載開關等低功耗 (<30V) 應用。這些功率開關可在低至1.5V的柵級驅動電壓下工作，同時提供較之於其它解決方案降低75% 的RDS(ON) 和降低66% 的熱阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z採用快捷半導體先進的PowerTrench&reg; 技術，封裝為2.0mm x 1.6mm SC-75，較3mm x 3mm SSOT-6封裝及SC-70封裝體積分別減小65% 和20%。

這些2.0mm x 1.6mm MicroFET功率開關的優勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，與採用3mm x 3mm SSOT-6封裝的功率開關一樣。對於可攜式應用如手機、數位相機和遊戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的PCB空間中。這些應用並能夠獲益於開關保證在低至1.5V柵極驅動電壓下運作的特性。

: }/ ~  c+ G: c) K9 f* AFDMJ1023P和FDFMJ2P023Z的主要特性包括：
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' h" s( t' {9 X! L) a+ M. B-節省空間，因為這些MicroFET開關較採用SC-70封裝的功率開關體積減小20%
-確保在低至1.5V柵極驅動電壓下運作，能夠滿足可攜式應用的電壓要求
- u3 j, v# ]+ o% `% a0 t$ u7 X-出色的電氣性能和熱性能
$ ~9 j# X! ~6 H  r- RDS(ON)160mΩ @ VGS = -2.5V
  W: Q7 q' c' j( ?; q) ?- 熱阻89 ۫۫C/W
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6 z1 W/ v9 y+ |1 F快捷半導體提供業界最為廣泛並提升熱性能的超緊湊低側高器件，瞄準低功耗應用。這些易於實現及節省空間的高性能MOSFET適用於客戶所有低電壓開關和功率管理/電池充電設備中。
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* P( e: q) I5 [/ C. F: l" {8 OFDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均設計滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。

1 B5 h- p& n" X& x( v供貨：        現提供樣品
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快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新款綠色 FPS開關FSQ0765R 和 FSQ0565R，協助設計人員獲得更高的效率，以滿足全球各地嚴苛的能效標準、低待機功耗要求及EMI規範。這些功率開關採用快捷半導體專有的谷底導通 (valley switching)、混合控制及固有頻率調制技術，與傳統的硬開關轉換器拓撲相比，能夠降低多達500mW的開關損耗和5dB的EMI。這些開關有助於滿足加州能源委員會 (CEC)、歐盟行為準則 (EU Code of Conduct) 和高能效電器組織 (GEEA) 制定的能源規範。與所有的快捷半導體綠色FPS產品一樣，FSQ0765R 和 FSQ0565R具有先進的間歇工作模式，可降低待機功耗，並將可聽雜訊降至最小，這些對於滿足1瓦倡議要求十分重要。
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. ~4 y+ c& W6 d快捷半導體專有的谷底導通工作模式可把MOSFET的漏電壓降至最低時導通，並提供固有頻率調制，大大降低EMI雜訊。此外，通過谷底導通工作模式，這些轉換器還能實現軟開通，從而提高功率轉換效率並同時大幅減少熱量的產生。混合控制技術則讓功率開關在低交流電壓時於CCM (連續電流模式) 下工作，在高交流電壓時於谷底導通DCM (不連續電流模式) 下工作，從而避免低交流電壓工作時出現功率劣化。
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. U' K7 y8 F5 H- g, }4 m3 \' t綠色FPS FSQ0765R 和 FSQ0565R還具有出色的浪湧特性以及各種保護功能，可確保系統的可靠性。這些保護功能包括過載保護 (OLP)、過壓保護 (OVP)、異常過流保護 (AOCP)、過溫保護 (TSD)、輸出短路保護 (OSP) 及欠壓鎖定 (UVLO) 等。

9 j" r+ z6 r2 H這些高度集成的綠色FPS器件是快捷半導體全面廣泛的綠色FPS產品系列的一部分，它們能夠在LCD TV、PDP TV、DVD RW和機上盒等應用中簡化設計、提高效率和系統可靠性。這些產品在協助設計人員滿足能效、EMI和低待機功耗規範及保護環境方面起著舉足輕重的作用。舉例說，如果美國有1% 的家庭改用採納快捷半導體元件並滿足1瓦待機功耗倡議要求的機上盒，一年所節省的電能就足以滿足3,954戶美國普通家庭的用電所需。
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FSQ0765R和FSQ0565R採用無鉛 (Pb-free) 端子，與所有的快捷半導體產品一樣，均設計滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。
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產品型號	VDS Max (V)	RDS(ON) Max (Ohms)	峰值限流 (A)	最大輸出功率 (W)		封裝
				@85-265VAC	@230VAC
FSQ0565R	650	2.2	3	60	80	TO-220F-6L
FSQ0765R	650	1.6	3.5	70	90	TO-220F-6L

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快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新雙集成螺線管驅動器 (DISD) 解決方案FDMS2380，為汽車控制系統設計人員帶來更可靠的螺線管控制運作性能，以及節省電路板空間。FDMS2380是智慧化並帶有雙獨立式通道的低邊驅動器，具有專為驅動感應負載而設計的內置再循環和消磁電路，並具備其它集成功能包括過壓、過流和過熱電路，用於保護器件和診斷回饋接腳。FDMS2380採用節省空間的8mm x 12mm PQFN封裝。

快捷半導體的FDMS2380採用多晶片方式，在節省空間的單一封裝中集成多個控制和功率半導體晶片，從而提供針對汽車和工業螺線管應用而最佳化的緊湊及高可靠性設計解決方案。

3 G# ^& G% U8 ^2 F' E* wFDMS2380的主要特性包括：
6 r6 q2 Q; h1 I& M. c) d6 u•        採用PQFN封裝的獨立雙通道，較之於同級的單通道和分立式解決方案，可在較小的電路板空間中提供更多的功能
% K( w/ g& K2 r•        診斷信號功能提供更好的故障處理和保護
•        內置過流、過壓、過熱診斷功能，以防止器件故障
3 c1 g$ K" S' W2 L, E) N•        具有擴展工作電壓範圍，無需附加保護功能即可處理汽車功率匯流排
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0 _. w% o' \/ c- \: R8 J" r. I快捷半導體擁有獨特的先進製程和封裝技術，配合其將功率類比、功率分立和光電功能集成到創新封裝中的能力，使公司得以針對汽車電子市場開發出各種高能效的解決方案。快捷半導體擁有業界最廣泛全面的產品組合，功耗範圍從1瓦到1200瓦以上，能夠最大限度地提高當前汽車電子應用的能源效率，涵蓋功率管理、車身控制、電機控制、點火和引擎管理，以及電動和混合動力電動汽車系統。
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FDMS2380採用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛迴焊的要求。所有快捷半導體產品均設計滿足歐盟有害物質限用指令(RoHS) 的要求。
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